從2019年6月開始，我國5G商用的大門正式開啟，不少搭載高通X50 5G基帶的手機已經(jīng)上市銷售。不過正如當年4G網(wǎng)絡的普及一樣，5G的推進依然需要一個過程，只有等到5G手機普及數(shù)量達到一定程度以后，才能反過來促進整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，而5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟又會催生更多的5G終端，這才是5G時代的良性循環(huán)，是5G本來應有的樣子。

　　一項新技術的迅速普及，需要這項技術的載體達到一定規(guī)模的覆蓋量，就和一個明星要紅需要盡可能多的流量是一個道理。所以眾多搭載高通X50基帶的終端和5G手機投放市場，有利于整個市場的成熟。5G技術的發(fā)展和成熟依賴于終端設備的推廣，作為5G通用技術和5G基帶提供商的高通認為，要全面推進5G終端部署速度，首要任務的就是向手機廠商提供更為豐富的、多層級5G SoC。

　　目前，高通驍龍8系列5G旗艦移動平臺和高通X50 5G基帶已經(jīng)被不少5G手機所使用，除了已經(jīng)正式開售的中興天機10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版以及iQOO Pro 5G版之外，還有小米的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版等不少搭載驍龍8系列移動芯片和高通X50 5G基帶的5G移動終端在今年陸續(xù)推出。

　　但是，為了推廣5G終端而始終不遺余力的高通，絕不滿足于只在旗艦平臺上布局5G，在不久前的IFA展會上，高通官方表示，將通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合規(guī)?；?，加速5G在2020年的全球商用進程。值得一提的是，驍龍7系列5G移動平臺將是一款集成5G功能的系統(tǒng)級SoC，不再使用附加高通X50這樣的形式去支持5G網(wǎng)絡。據(jù)了解，現(xiàn)在已經(jīng)有多家知名手機廠商已經(jīng)與高通達成了合作協(xié)議，包括 OPPO 、realme 、Redmi 、vivo 、摩托羅拉、HMD Global以及LG等手機廠商都計劃在他們未來的5G手機上采用全新驍龍7系列集成5G基帶的移動平臺。

　　除此之外，為了讓5G體驗能夠更大范圍地普及，高通還要進一步向中端市場下沉，推出集成5G基帶的驍龍6系列5G移動平臺，再次降低了5G網(wǎng)絡體驗的門檻。我們大家都知道，驍龍6系列作為面向大眾消費者的主流平臺，出貨量非常巨大，能夠覆蓋更多的手機用戶。隨著集成5G基帶的驍龍7系和6系5G平臺的推出，用戶將能夠買到品類更豐富、價格在不同區(qū)間的更具競爭力的5G手機產(chǎn)品，甚至5G千元機也不再是遙不可及的夢想，這樣的好事相信每一位用戶都不會拒絕。

　　另外，具備5G移動平臺能力的全系產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡能力也絕不會妥協(xié)，受益于高通5G基帶及射頻系統(tǒng)，目前在已售5G手機上的優(yōu)秀使用體驗將會得到延續(xù)，同時在網(wǎng)絡支持能力上還會進一步提升。隨著多樣化、差異化的5G手機終端的推出，也會在一定程度上推動5G網(wǎng)絡的全球化普及，推動整個5G產(chǎn)業(yè)鏈不斷向前發(fā)展。

　　不僅如此，高通更強勁的下一代驍龍8系列移動平臺已經(jīng)箭在弦上，可以確定，高通將會在今年底發(fā)布驍龍865 SoC。作為驍龍855的繼任者，驍龍865采用三星7nm EUV工藝。據(jù)悉，高通驍龍865分為兩個版本，其中一版未集成5G基帶，另外一版則直接集成了高通5G基帶，5G芯片的發(fā)熱和功耗將得到更強的優(yōu)化，預計2020年搭載驍龍865的5G手機會集中爆發(fā)。

　　高通很早就推出了X50基帶產(chǎn)品，并一直致力于推動5G在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗。當市面上出現(xiàn)更多價格合適的5G手機時，就是5G真正全面普及的重要歷史時刻，期待這一天的早日到來。