12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開(kāi)帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 5G 調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在 28 GHz 毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個(gè)正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接。C-V2XCellular Vehicle-to-Everything蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)
2017-12-01 09:17:58
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu)，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu)打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線(xiàn)電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛(ài)立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛(ài)立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
高通于昨日的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)（AWE）期間發(fā)布了首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專(zhuān)用平臺(tái)——驍龍XR1平臺(tái)。 XR是高通于2017年提出的全新概念，該技術(shù)涵蓋AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）與MR（混合現(xiàn)實(shí)）。高通曾預(yù)測(cè)，在2021年XR將創(chuàng)造一個(gè)1080億美元的市場(chǎng)。
2018-05-31 05:33:002612 了5G的連接性會(huì)受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G手機(jī)將給人們的生活帶來(lái)翻天覆地的變化，那么麒麟980和驍龍845對(duì)于5G的支持是怎么樣的呢？ 通過(guò)麒麟980的發(fā)布會(huì)可知，未來(lái)麒麟980可以通過(guò)與5G基帶巴龍5000搭配的方式，提供手機(jī)的5G解決方案。目前麒麟980與5G相關(guān)的消
2018-09-17 11:39:0017116 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 去年北京時(shí)間12月6日高通正式發(fā)布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍855基于7nm制程工藝，提升圍繞5G、AI以及XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)），為終端及用戶(hù)帶來(lái)更好的連接性能、能效、AI、照片及視頻拍攝體驗(yàn)、游戲等娛樂(lè)體驗(yàn)。
2019-03-05 15:08:557852 9月6日晚間，高通官方宣布了旗下首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，隸屬于高端的驍龍7系列。高通表示，驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，這是高通今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺(tái)，已在今年第二季度向客戶(hù)出樣。
2019-09-10 09:52:004158 2019驍龍技術(shù)峰會(huì)第三天，高通又帶來(lái)了兩個(gè)全新的平臺(tái)，分別針對(duì)PC筆記本電腦、XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)。
2019-12-06 11:10:592608 高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，
5G將在2020年
擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓
全球更多消費(fèi)者享受到
5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說(shuō)：“今天
發(fā)布的
驍龍5G移動(dòng)
平臺(tái)再次充分展現(xiàn)
了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年
5G規(guī)?；渴鸬脑妇啊！?/div>
2019-12-04 09:46:31811 北京時(shí)間2019年12月4日，高通在美國(guó)夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級(jí)處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動(dòng)
2019-12-04 16:03:422396 高通驍龍 865 在夏威夷亮相。與此同時(shí)，高通還推出了中端 5G 平臺(tái)驍龍 765 和驍龍 765G。高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中國(guó)廠商 2020 年可能不會(huì)再發(fā)布只支持 4G 的旗艦手機(jī)。
2019-12-05 11:17:57817 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 全球手機(jī)晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺(tái)－Snapdragon XR2，是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品，在擴(kuò)增實(shí)境裝置能實(shí)現(xiàn)5G連網(wǎng)，并預(yù)告搭載Snapdragon XR2明（2020）年就會(huì)出現(xiàn)。
2019-12-06 17:20:293758 北京時(shí)間12月6日，寶可夢(mèng)Go開(kāi)發(fā)商N(yùn)iantic公司的Phil Keslin在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示，該公司將會(huì)打造出一款面對(duì)消費(fèi)者的新眼鏡，該產(chǎn)品采用驍龍XR2平臺(tái)，配合5G為玩家?guī)?lái)全新的游戲體驗(yàn)。
2019-12-07 10:36:36845 北京時(shí)間12月6日，高通宣布推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái)，這是全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)，結(jié)合了高通在5G和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新與業(yè)界領(lǐng)先的XR技術(shù)，將開(kāi)啟一個(gè)全新的移動(dòng)計(jì)算時(shí)代。該頂級(jí)平臺(tái)支持
2019-12-07 10:41:491439 該機(jī)延續(xù)了上一代產(chǎn)品的輕薄設(shè)計(jì)，顏值依舊，搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)將于明年年初上市。
2019-12-16 17:02:581134 在第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，Qualcomm發(fā)布了全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)平臺(tái)——驍龍XR2。
2019-12-20 11:04:15992 面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 2月26日消息，高通發(fā)布全球首款支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）參考設(shè)計(jì)。
2020-02-26 11:48:512535 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線(xiàn)上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133012 2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設(shè)計(jì)的 ，以更好地推廣XR2芯片。
2020-02-26 15:29:173685 高通宣布推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái)，這是全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)，結(jié)合了高通在5G和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新與業(yè)界領(lǐng)先的XR技術(shù)，將開(kāi)啟一個(gè)全新的移動(dòng)計(jì)算時(shí)代。
2020-03-30 10:44:371998 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂(lè)體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 普及的一個(gè)信號(hào)。北京時(shí)間6月17日上午10點(diǎn)，Qualcomm再度舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì)，正式對(duì)外公開(kāi)發(fā)布了首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。標(biāo)志著，5G智能手機(jī)再度向下沉市場(chǎng)進(jìn)軍。
2020-06-17 11:45:032445 日前，高通公司宣布，計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至高通驍龍4系，以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化進(jìn)程。與其他驍龍移動(dòng)平臺(tái)秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力
2020-09-06 11:02:192142 9月16日，首款搭載Qualcomm驍龍XR2平臺(tái)的VR設(shè)備Oculus Quest 2的正式發(fā)布，Oculus Quest 2體現(xiàn)了Qualcomm和Facebook的多年合作成果，將為消費(fèi)者提供
2020-09-17 15:37:293705 2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 如果說(shuō)2021年將是5G真正普及之年，相信大家不會(huì)反對(duì)，而一項(xiàng)新技術(shù)要想普及，低成本低價(jià)格但體驗(yàn)不能妥協(xié)太多的新平臺(tái)是必不可少的。 近日，高通正式發(fā)布了新一代驍龍480移動(dòng)平臺(tái)，這是驍龍4系列首次
2021-01-05 16:45:491954 9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，在驍龍 700 系列的平臺(tái)當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動(dòng)平臺(tái)
2020-09-27 11:32:124846 
強(qiáng)烈的真實(shí)感，需要更先進(jìn)的顯示和圖形處理能力。高通驍龍XR2平臺(tái)GPU處理能力顯著提升，能夠以更高的像素填充率和紋理速率實(shí)現(xiàn)高效、高品質(zhì)的圖形渲染，并且支持高達(dá)90fps的3Kx3K單眼分辨率。同時(shí)
2020-10-09 11:38:062504 PhotonLens聯(lián)合設(shè)計(jì)，是首批搭載驍龍XR2平臺(tái)的混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備之一。驍龍XR2是首個(gè)通過(guò)支持低時(shí)延攝像頭透視(camera pass-through)實(shí)現(xiàn)真正MR體驗(yàn)的XR平臺(tái)。 影創(chuàng)科技集團(tuán)董事長(zhǎng)孫立介紹道： 憑借驍龍XR2平臺(tái)的強(qiáng)大性能，影創(chuàng)最新鴻鵠MR眼鏡實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升，能充分滿(mǎn)足消費(fèi)者
2020-10-26 11:03:384061 5G正在為各行各業(yè)帶來(lái)機(jī)遇和變革。在智能手機(jī)上，更快速、低時(shí)延的5G連接，讓云游戲、超清視頻直播和在線(xiàn)播放成為可能。 我們?cè)诮衲?月推出了高通驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，以面向全球的5G能力，出色
2020-11-23 16:02:306309 發(fā)布會(huì)近在咫尺，高通中國(guó)官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級(jí)驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321976 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話(huà)中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過(guò)了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過(guò)了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081846 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來(lái)，驍龍8系旗艦平臺(tái)，憑借頂級(jí)的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平
2020-12-17 15:08:582705 之一，這兩者的加入為移動(dòng)終端設(shè)備帶來(lái)了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，解決用戶(hù)在實(shí)際使用時(shí)會(huì)遇到的問(wèn)題，并確保用戶(hù)在長(zhǎng)時(shí)間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。 高通驍龍X60 讓5G體驗(yàn)更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個(gè)5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193337 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶(hù)享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來(lái)用戶(hù)需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132357 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門(mén)級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 加速全球5G商用化進(jìn)程，驍龍480的發(fā)布將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶(hù)享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和產(chǎn)品性能。 通過(guò)官方給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)采用了8納米制程工藝，CPU使用了Kryo 460，采用2+6八核心架構(gòu)，由2顆2.0GHz主頻的A76性能內(nèi)核以及6顆主頻
2021-01-05 13:50:333012 新年剛至，科技圈當(dāng)然也不會(huì)停下它一貫的熱鬧，就在2021年1月4日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。作為一款定位平民化的性?xún)r(jià)比處理器
2021-01-05 16:51:363248 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，也是驍龍865的二次升級(jí)版。
2021-01-20 09:53:053956 1月19日晚，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，1月26日，見(jiàn)新銳實(shí)力派。換句話(huà)說(shuō)，首發(fā)驍龍870的motorola edge s將于1月26日正式發(fā)布！
2021-01-20 10:42:092923 如何用一句話(huà)概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)。
2021-01-20 10:45:208926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿(mǎn)足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911941 新的一年，回顧5G的發(fā)展歷程，速度之快完全超出了人們最初對(duì)5G的預(yù)期。高通，作為全球最大的芯片廠商，在5G商用進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:582341 1月28日消息，開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213896 
連接優(yōu)勢(shì)，成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級(jí)帶來(lái)的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 2021年2月9日，高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“驍龍X65”）——第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的解決方案。它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合
2021-02-18 09:11:421831 2月9日，高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶，也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279 全球5G速度邁入新的里程碑，高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:193541 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線(xiàn)模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 高通公司與近日正式發(fā)布了基于驍龍XR1平臺(tái)的輕量級(jí)AR參考設(shè)計(jì)。該AR眼鏡由歌爾股份協(xié)力打造，并旨在為消費(fèi)者和企業(yè)用戶(hù)提供低功耗沉浸式體驗(yàn)的AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。
2021-02-25 10:30:543529 高通公司與近日正式發(fā)布了基于驍龍XR1平臺(tái)的輕量級(jí)AR參考設(shè)計(jì)。該AR眼鏡由歌爾股份協(xié)力打造，并旨在為消費(fèi)者和企業(yè)用戶(hù)提供低功耗沉浸式體驗(yàn)的AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。
2021-02-25 15:46:062712 體驗(yàn)。 對(duì)于高通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)，關(guān)注汽車(chē)圈的朋友應(yīng)該都不會(huì)陌生。這款高通5G汽車(chē)平臺(tái)，雖最近才爆出在量產(chǎn)汽車(chē)上應(yīng)用的消息，但是發(fā)布時(shí)間卻要追溯到2019年。在2019年MWC上，高通首次推出驍龍5G汽車(chē)平臺(tái)，這也是汽車(chē)行業(yè)首個(gè)宣布的車(chē)規(guī)級(jí)5G雙卡雙
2021-03-05 14:54:342386 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級(jí)創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)。通過(guò)集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023745 獨(dú)特的產(chǎn)品和交互形態(tài)，也需要更為強(qiáng)大的性能。全新的高通驍龍XR2平臺(tái)，以全面提升的性能，為面向未來(lái)的XR產(chǎn)品提供支持。 逼真視效，身臨其境 采用頭戴式設(shè)計(jì)的XR設(shè)備，顯示屏更加貼近雙眼。想要提供逼真的、讓人能夠沉浸其中的畫(huà)面，XR設(shè)備
2021-04-23 09:27:515057 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 今年2月發(fā)布的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)解決方案。作為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65的可升級(jí)軟件架構(gòu)支持打造面向未來(lái)的解決方案，助力加速5G擴(kuò)展，同時(shí)為用戶(hù)提供更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。此次升
2021-05-24 15:02:183455 基于全新驍龍X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)的即插即用5G卡，將加速推進(jìn)5G在PC、平板電腦、XR和路由器/CPE等細(xì)分市場(chǎng)中的普及 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍X65和X62 5G M.2
2021-05-24 15:11:334707 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片，不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，而且還是全球首個(gè)符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外，驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19904 
當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102175 
科技的進(jìn)步，讓XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、VR虛擬現(xiàn)實(shí)和MR混合現(xiàn)實(shí)的統(tǒng)稱(chēng)）這一面向未來(lái)的下一代移動(dòng)終端技術(shù)快速走入人們的認(rèn)知范圍。憑借卓越的圖像顯示和圖形處理能力，搭載驍龍XR2平臺(tái)的終端設(shè)備正在
2022-05-18 20:47:324157 相較前代平臺(tái)，驍龍XR2平臺(tái)不僅實(shí)現(xiàn)了CPU和GPU性能的大幅躍升，其AI性能的提升更是高達(dá)11倍。這能夠增強(qiáng)驍龍XR2平臺(tái)的視覺(jué)、交互性和音頻等多項(xiàng)特性，為用戶(hù)打造更沉浸的數(shù)字世界。
2022-05-19 16:29:353314 歌爾攜手高通技術(shù)公司發(fā)布基于驍龍XR2平臺(tái)的無(wú)線(xiàn)AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，旨在助力品牌廠商面向市場(chǎng)更快速地推出基于驍龍XR2平臺(tái)的AR產(chǎn)品。
2022-05-21 14:54:122876 近日，愛(ài)奇藝正式推出旗下全新VR一體機(jī)奇遇Dream Pro，其在上一代奇遇Dream強(qiáng)悍配置的基礎(chǔ)上，綜合體驗(yàn)全面升級(jí)，如配備4K級(jí)高清屏、支持90Hz高刷、支持PC串流等，更在驍龍XR2平臺(tái)強(qiáng)大的性能支持下，讓游戲超乎想象，視頻如你所愿。
2022-06-09 09:29:592606 近日，愛(ài)奇藝正式推出旗下全新VR一體機(jī)奇遇Dream Pro，其在上一代奇遇Dream強(qiáng)悍配置的基礎(chǔ)上，綜合體驗(yàn)全面升級(jí)，如配備4K級(jí)高清屏、支持90Hz高刷、支持PC串流等，更在驍龍XR2平臺(tái)強(qiáng)大的性能支持下，讓游戲超乎想象，視頻如你所愿。
2022-06-09 14:18:442526 篇章。 ? 基于5G切片的端邊協(xié)同分離渲染XR技術(shù)展示，是利用愛(ài)奇藝奇遇Dream Pro VR一體機(jī)（搭載驍龍XR2平臺(tái)）、采用中國(guó)移動(dòng)終端切片解決方案的小米智能手機(jī)（搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)）以及中國(guó)移動(dòng)研究院聯(lián)合共進(jìn)、世炬研制的5G家庭小基站（基于高通 FSM100 5G RAN平臺(tái)）共同完成，端到
2022-06-30 13:48:56917 
強(qiáng)大終端側(cè)AI，將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個(gè)性化的體驗(yàn)。 ?? 高通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺(tái)的首選。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺(tái)——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。 第二代驍龍XR2平臺(tái)： 該平
2023-09-28 07:10:041248 
驍龍? XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗，可靈活支持混合現(xiàn)實(shí) (MR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 設(shè)備。LPDDR5X 是目前美光最先進(jìn)的低功耗內(nèi)存，通過(guò)創(chuàng)新的 1α 制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)和 JEDEC 能效優(yōu)化實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2023-11-01 11:21:11913 
要點(diǎn) — ?? OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端，并于2024年開(kāi)始發(fā)布。 ?? 全球移動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)利用全球
2023-11-06 21:50:021509 
近兩年來(lái)，高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平臺(tái)，如為Meta/雷朋智能眼鏡提供驅(qū)動(dòng)力的驍龍 AR 芯片。此款芯片具有多樣的選擇以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，分別針對(duì)無(wú)屏智能眼鏡、配備AR功能的智能眼鏡以及XR1和XR2兩款旗艦級(jí)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)制造。
2024-01-05 10:10:472524 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:361783 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭
2024-01-08 09:17:111119 高通技術(shù)公司近日宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺(tái)，這一創(chuàng)新平臺(tái)旨在為MR和VR設(shè)備帶來(lái)更出色的性能和體驗(yàn)。第二代驍龍XR2+平臺(tái)具備強(qiáng)大的硬件配置，支持高達(dá)4.3K的單眼分辨率和12路及以上的并行攝像頭，從而為用戶(hù)帶來(lái)更加清晰、沉浸的MR和VR體驗(yàn)。
2024-01-08 15:22:271606 值得注意的是，盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設(shè)計(jì)方案，但至今尚無(wú)VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類(lèi)芯片，而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級(jí)版。
2024-05-22 10:45:165280 高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶(hù)群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證，更是推動(dòng)全球從4G時(shí)代穩(wěn)健跨越至5G未來(lái)的關(guān)鍵力量。
2024-08-01 16:33:231389 
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