美國(guó)費(fèi)城（IMS 2018） – 2018年6月12日 – 恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）擴(kuò)展其豐富的GaN和硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（Si-LDMOS）蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，推動(dòng)創(chuàng)新，以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
2018-06-13 11:23:07
6742 融合恩智浦的前端IC（FEIC）與村田制作所的專(zhuān)業(yè)集成技術(shù)，交付小尺寸、超緊湊型Wi-Fi 6 RF模塊
2020-04-28 15:28:501424 荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司周二表示，已在美國(guó)亞利桑那州錢(qián)德勒市（Chandler）開(kāi)設(shè)了一家工廠，生產(chǎn)用于5G電信設(shè)備的氮化鎵芯片。
2020-09-30 10:09:2512286 恩智浦執(zhí)行副總裁兼射頻功率業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率，這要?dú)w功于LDMOS的最新增強(qiáng)功能，以及集成度的提升。
2020-12-03 10:23:031217 恩智浦推出一系列面向5G大規(guī)模MIMO無(wú)線電的緊湊型射頻前端參考板，可大幅縮短開(kāi)發(fā)周期，減少產(chǎn)品上市時(shí)間。
2021-07-05 17:43:382004 
支持每個(gè)通道功率高達(dá)20W的5G大規(guī)模多入多出（MIMO）基站建設(shè)。兩款新器件采用恩智浦的鍺硅（SiGe）工藝開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)，功耗適中，可幫助移
2022-09-21 17:08:56737 
（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無(wú)線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊
2023-06-09 15:13:22997 第五代移動(dòng)通信技術(shù)（即5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，簡(jiǎn)稱(chēng)5G或5G技術(shù)
2022-11-04 07:01:34
5G WiFi 低功耗芯片有嘛？ ?有沒(méi)有單芯片方案 ？
2018-05-14 02:20:36
游戲、智能家居、可穿戴消費(fèi)品和家庭安全工業(yè)和 IIoT 應(yīng)用(35%) ，如自動(dòng)化，機(jī)器人，過(guò)程控制，智能電網(wǎng)，物流固定無(wú)線接入(33%) ，例如支持5g 的家庭接入汽車(chē)應(yīng)用(29%)涉及遠(yuǎn)程信息處理
2022-04-10 21:31:45
`本文轉(zhuǎn)載于網(wǎng)優(yōu)雇傭軍，本文作者： 蜉蝣采采。眾說(shuō)周知，3GPP 5G的Logo已經(jīng)近一年前在出爐，這也坐實(shí)了的5G標(biāo)準(zhǔn)的名稱(chēng)：5G標(biāo)準(zhǔn)的大名就叫5G，就是這么直白，就是這么任性。要知道，在以前
2018-01-20 12:36:42
功率放大器、低噪音放大器、雙工器、混頻器和濾波器設(shè)計(jì)，還要確保經(jīng)過(guò)改進(jìn)的新型RF信號(hào)鏈能夠支持同時(shí)操作4G和5G技術(shù)。此外，為了避免傳播時(shí)出現(xiàn)大量損耗，毫米波5G測(cè)試系統(tǒng)還需要波束形成子系統(tǒng)和天線陣
2019-08-16 14:03:51
`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個(gè)趨勢(shì)；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個(gè)模組（SIP），實(shí)現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開(kāi)發(fā)出來(lái)了，是誰(shuí)家開(kāi)發(fā)的??？
2021-10-17 14:26:50
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開(kāi)關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
路由器共同點(diǎn)??1、都是采用5G網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸交互;??2、采用的5G模塊芯片基本一樣,國(guó)內(nèi)基本兩家高通或是華為;??3、接口千兆或是百兆網(wǎng)口傳輸;??4、基本5G天線都是4根或是4根以上;??5
2020-08-06 17:29:59
接口會(huì)更多和豐富，設(shè)備接入能力更強(qiáng)。1）協(xié)議轉(zhuǎn)換5G工業(yè)路由器更多是高效率透?jìng)?，?jiǎn)單支持modbus協(xié)議和MQTT協(xié)議等；5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)對(duì)本地?cái)?shù)據(jù)處理要求更多,特別是5G時(shí)代應(yīng)用多,本地?cái)?shù)據(jù)分析,邊緣計(jì)算,邊緣指令處理；3）二次開(kāi)發(fā)5G工業(yè)路由器只對(duì)數(shù)據(jù)高效傳輸，通常不支持二次開(kāi)發(fā)。`
2020-09-01 16:48:20
多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)直接推動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)。5G時(shí)代會(huì)有更多的頻段資源被投入使用，多模多頻使射頻前端芯片需求增加，同時(shí)Massive MIMO和波束成形、載波聚合、毫米波等關(guān)鍵技術(shù)將助長(zhǎng)這一趨勢(shì)。物聯(lián)網(wǎng)
2017-04-14 14:41:10
是否有模塊，可以和5G手機(jī)直接通信，不需要基站的支持
2019-12-04 13:39:52
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國(guó)家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準(zhǔn)備。他認(rèn)為通用頻分多工（GFDM）優(yōu)勢(shì)明顯，可以支持他所說(shuō)的觸覺(jué)網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)，這同時(shí)也是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的未來(lái)，目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05
5G標(biāo)準(zhǔn)對(duì)射頻影響較大，需要一系列新的射頻芯片技術(shù)來(lái)支持，例如支持相控天線的毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)最早應(yīng)用在航空軍工領(lǐng)域，如今汽車(chē)?yán)走_(dá)、60GHz Wi-Fi都已經(jīng)采用，將來(lái)5G也必然會(huì)采用。運(yùn)營(yíng)商
2019-06-19 08:14:33
5G帶來(lái)的并非只是單純的速度提升。作為一個(gè)統(tǒng)一的連接架構(gòu)，5G在這個(gè)連接設(shè)計(jì)框架內(nèi)需要支持多樣化頻譜、多樣化服務(wù)與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業(yè)務(wù)部門(mén)CTO Thomas Cameron博士，小編為你摘出部分精華，看ADI對(duì)5G技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)的解讀。
2019-09-18 06:16:32
什么是5G？5G代表第五代移動(dòng)通信技術(shù)，是一個(gè)面向手機(jī)及多種移動(dòng)終端運(yùn)行和通信的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。5G網(wǎng)絡(luò)能夠同時(shí)支持數(shù)十億個(gè)連接的傳感器和終端——不僅包括智能手機(jī)、熱點(diǎn)和始終開(kāi)啟、始終連接的PC，在幾年
2019-07-10 07:05:53
5G NR5G New Radio5G 無(wú)線空口釋義：指新的全球 5G 通信標(biāo)準(zhǔn)，旨在支持更廣泛 5G 設(shè)備類(lèi)型、服務(wù)、頻段和基礎(chǔ)設(shè)施。近期，Qualcomm 基于其全球首款 5G 多模芯片，實(shí)現(xiàn)了
2017-12-01 09:17:58
模式建設(shè)方案 1.3 前傳技術(shù)方案 前傳指的是5G AAU和BBU間的信息傳輸。5G AAU前傳方案有光纖直連前傳、彩光模塊前傳和有源波分前傳三種，三種前傳方案技術(shù)對(duì)比如表1所示?！ ”?
2020-12-03 14:03:54
調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠(yuǎn)超過(guò)其他廠家(據(jù)報(bào)道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。三、三星首款5G芯片支持的頻段最多由于5G使用的是高頻段，在2015年2月
2018-10-25 16:16:09
Airfast系列是飛思卡爾推出的下一代RF LDMOS產(chǎn)品，通過(guò)把創(chuàng)新技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)相結(jié)合，使其在增益、功率、線性、功率密度、效率都有了質(zhì)的飛躍。飛思卡爾還提供了配合DPD的整個(gè)鏈路解決方案，可
2013-07-02 13:31:33
RF-SOI技術(shù)在5G中的應(yīng)用前景簡(jiǎn)析
2021-01-04 07:02:15
Open RAN（O-RAN）發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，在全球迅速普及，恩智浦通過(guò)打造增強(qiáng)型參考設(shè)計(jì)，助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案（稱(chēng)為
2023-02-28 14:06:45
。SAF775x是恩智浦廣受歡迎的汽車(chē)收音機(jī)和音頻DSP產(chǎn)品系列的第三代，并且是業(yè)界第一款具備嵌入式AM, FM和DAB等多調(diào)諧器的RFCMOS 單芯片。改進(jìn)的音頻處理能力，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了卓越的接收性能
2013-01-07 16:44:14
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日為時(shí)尚、零售和電子市場(chǎng)推出了其最新的UHF解決方案?；诮Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)高效的單天線解決方案，UCODE G2iL和G2iL+不僅實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先
2019-08-01 08:28:10
恩智浦智能賽車(chē)的驅(qū)動(dòng)模塊定時(shí)器應(yīng)該定時(shí)多久才能開(kāi)始打腳，定時(shí)一般怎么編寫(xiě)
2017-03-30 17:27:20
5G連接。5G對(duì)射頻器件的要求5G對(duì)小基站的需求會(huì)更大，因此對(duì)射頻前端芯片小型化和低功耗的需求就會(huì)增加。MACOM亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁熊華良認(rèn)為，“在頻段方面，中國(guó)、日本和韓國(guó)很多在做6GHz以下的研發(fā)
2019-01-22 11:22:59
5000芯片，核心器件包括主芯片、PMU、射頻等；支持NSA/SA雙模；支持單芯全模，2G/3G/4G/5G全兼容。硬件連接在RK3399ProD和模塊之間建立USB通信。如下通過(guò)USB 3.0電纜通過(guò)
2022-06-24 17:53:22
SIMCOM SIM8300G-M2 5G Sub-6Ghz和mmWave模塊是M.2類(lèi)型的多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊解決方案，支持R15 5G
2020-09-21 14:03:21
研發(fā)工具集和 5G RF DVT 工具集），能夠幫助終端和芯片制造商對(duì) 5GTF 芯片和終端進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。 憑借 Keysight 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬器解決方案，芯片及終端可簡(jiǎn)化工作流程、共享洞察
2020-10-21 14:06:17
on the sharing and compatibility studies in 26GHz and 40GHz frequency bands.二、中國(guó)5G頻譜需求China mobile market
2016-12-19 16:48:27
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長(zhǎng)，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無(wú)線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中，參考2017年4G投資來(lái)看，無(wú)線
2019-09-17 08:02:52
關(guān)于支持緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電的RF前端系列的知識(shí)點(diǎn)總結(jié)的太棒了
2021-06-10 08:48:09
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
想在 Layerscape 平臺(tái)上使用 5G 模組？隨附的應(yīng)用說(shuō)明將幫助您做到這一點(diǎn)。
該 AN 將幫助您：
1.在Layerscape平臺(tái)上設(shè)置5G環(huán)境
2. 將 5G 模塊連接
2023-05-17 06:24:06
如何打開(kāi)支持 2.4G 和 5G 的熱門(mén)開(kāi)關(guān)？
2022-03-04 06:42:24
作者：李遠(yuǎn)東2016年6月，歐盟5GPPP（5G公私合資合作研發(fā)機(jī)構(gòu)）發(fā)布白皮書(shū)“View on 5G Architecture”（《對(duì)5G架構(gòu)的觀點(diǎn)》），本文對(duì)其核心內(nèi)容與思想作概要介紹。1、該
2019-07-11 06:24:04
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（SA/NSA
2025-06-05 13:54:54
日前，愛(ài)立信推出一款無(wú)線小蜂窩產(chǎn)品——5G無(wú)線點(diǎn)系統(tǒng)，支持5G中頻頻段（3-5GHz），支持速率達(dá)2Gbps。愛(ài)立信表示，隨著用戶(hù)流量需求倍增，4K、8K、VR/AR等應(yīng)用的到來(lái)，5G時(shí)代室內(nèi)移動(dòng)
2019-08-16 08:02:38
下一代無(wú)線電（5G NR）的高性能RF計(jì)時(shí)解決方案，該解決方案將瑞薩支持IEEE1588的系統(tǒng)同步器作為DFE ZCU670評(píng)估套件的一部分。瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen
2023-02-21 11:18:19
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無(wú)線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq^?^ UltraScale+
2023-02-21 13:49:33
應(yīng)用在虎賁（手機(jī)芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
帶寬，便于5G NR載波聚合（CA）信號(hào)分析寬廣的VSG動(dòng)態(tài)范圍，輸出功率高達(dá)+ 5dBm靈活的設(shè)置和更高的生產(chǎn)量快速部署，設(shè)置時(shí)間最少直接連接八個(gè)雙向工廠校準(zhǔn)端口雙模塊架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)高效的多DUT并行
2020-08-11 12:48:55
為什么大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)需要靠5G來(lái)解決？5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀誰(shuí)會(huì)是5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)的贏家
2020-12-04 06:51:31
由于5G商用的到來(lái)，光通信領(lǐng)域?qū)⒃?020大放異彩。就光通信設(shè)備來(lái)說(shuō)，其上游包括了光模塊、光有源器件、光無(wú)源器件以及光芯片等細(xì)分業(yè)務(wù)。產(chǎn)業(yè)鏈上下游100G光模塊規(guī)模商用已成定局，同時(shí)運(yùn)營(yíng)商初步
2020-03-05 14:13:28
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過(guò)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品檢測(cè)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今天宣布，其Smar
2009-07-30 23:06:171079 恩智浦(NXP)攜手大亞科技共拓市場(chǎng),CX24485在國(guó)內(nèi)被批量采用
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)立的
2009-08-12 08:27:09702 恩智浦攜手INTRINSIC-ID共同提高芯片安全標(biāo)準(zhǔn)
恩智浦與半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)供應(yīng)商新秀Intrinsic-ID公司今天聯(lián)合宣布，雙方已就在恩智浦新一代Smar
2010-01-23 16:15:45766 NEC推出支持全高清播放的手持設(shè)備系統(tǒng)芯片“EMMA Mobile/EV”
NEC電子日前推出可支持全高清視頻播放及3D畫(huà)面等高性能處理功能的系統(tǒng)芯片“EMMA Mo
2010-03-31 13:39:061297 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日宣布發(fā)布基于超低功耗的全新小尺寸模塊系列——JN5168無(wú)線微控制器。JN5168無(wú)線模塊可支持多個(gè)網(wǎng)絡(luò)
2013-06-26 16:12:123515 ，攜手高通、諾基亞等合作伙伴發(fā)布多項(xiàng)針對(duì) NFC 移動(dòng)支付和 5G 網(wǎng)絡(luò)的合作成果，全面展示最前瞻的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，充分彰顯了其在移動(dòng)安全互聯(lián)領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)能力。
2016-02-26 14:51:39801 智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天推出Airfast第三代產(chǎn)品，首發(fā)的是四顆用于蜂窩通信宏基站重點(diǎn) LDMOS晶體管方案。全新Airfast 3在技術(shù)上達(dá)到了新的里程碑，在
2016-11-25 16:16:471320 
中國(guó)上海，2017年6月5日訊——恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恩智浦”）今日宣布攜手中電港，共同支持由教育部高等學(xué)校自動(dòng)化類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)主辦的第十二屆全國(guó)大學(xué)生“恩智浦”杯智能汽車(chē)競(jìng)賽。
2017-06-05 16:48:401217 74HC1G66GW NXP(恩智浦)雙路模擬開(kāi)關(guān)芯片
2017-12-06 17:04:40
6 恩智浦與五大合作伙伴（E.G.O.Elektro-Ger?tebau GmbH、Huber+Suhner、ITW、Rogers Corporation和Whirlpool Corporation
2018-05-11 11:46:00714 當(dāng)前，全球正迎來(lái)“第四次工業(yè)革命”，泛IOT領(lǐng)域抓緊向AI方向進(jìn)化，5G時(shí)代的到來(lái)加速萬(wàn)物互聯(lián)，硬件終端產(chǎn)品形態(tài)和市場(chǎng)利益分配將發(fā)生重大改變。全球科技勢(shì)力的重新布局，關(guān)系未來(lái)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)弱，也是新一輪國(guó)際政治及貿(mào)易爭(zhēng)端的幕后原因之一。高通并購(gòu)恩智浦，正是這家移動(dòng)智能終端芯片壟斷企業(yè)暗度陳倉(cāng)之舉。
2018-07-24 19:16:001578 恩智浦在本周的國(guó)際微波研討會(huì)（IMS2018）上推出面向5G的新型前端解決方案，旨在應(yīng)對(duì)開(kāi)發(fā)外形尺寸最小的經(jīng)濟(jì)高效型高性能解決方案的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，為蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施提供新一代有源天線系統(tǒng)（AAS）。簡(jiǎn)而言之：將mMIMO需要的一切功能集成到盡可能小的器件中。
2018-06-14 11:19:095624 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，三星電子和NEC已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)5G移動(dòng)通信基站。
2018-10-23 16:07:223711 為全面評(píng)估5G承載光模塊發(fā)展水平，加快推動(dòng)5G商用進(jìn)程，促進(jìn)5G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)方協(xié)同、合作與交流，近期IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組首次完成多廠商多類(lèi)型5G承載光模塊測(cè)評(píng)工作。
2018-12-28 09:09:361229 1月24日舉行的華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上，除了全球首顆5G基站核心芯片天罡之外，華為還發(fā)布了全球首個(gè)單芯片多模終端芯片Balong 5000，以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G
2019-01-25 08:59:511479 智能、開(kāi)放性、互操作性、自動(dòng)化以及基于RAN的生態(tài)系統(tǒng)，與恩智浦5G產(chǎn)品路線圖、戰(zhàn)略合作和愿景相契合。恩智浦加入聯(lián)盟后，將通過(guò)雙方的合作關(guān)系大力擴(kuò)展可供全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商使用的5G基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-05-16 09:50:043882 日本樂(lè)天移動(dòng) (Rakuten Mobile) 也排除使用華為 5G，選擇日本電氣 (NEC) 來(lái)建立 5G 網(wǎng)絡(luò)。
2019-06-06 10:36:254076 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐А⑷A為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開(kāi)市場(chǎng)，其
2019-08-20 22:22:56516 華為IFA 2019有大招？麒麟芯片全面進(jìn)化或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">支持5G
2019-08-27 17:47:373122 近日，恩智浦舉辦媒體溝通會(huì)，面向C114等行業(yè)媒體，展示了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代到來(lái)后，公司在汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局?！?b class="flag-6" style="color: red">5G驅(qū)動(dòng)了萬(wàn)物互聯(lián)的爆發(fā)，當(dāng)前是150億連接，明年可以
2019-12-28 09:58:343702 Rakuten Mobile正在日本建設(shè)自己的4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，并宣稱(chēng)這是全球第一個(gè)端到端完全虛擬化的云原生網(wǎng)絡(luò)。此次5G技術(shù)合作符合Rakuten Mobile的開(kāi)放式多供應(yīng)商模式，旨在加快采用基于開(kāi)放接口的下一代網(wǎng)絡(luò)的采用。
2020-02-24 11:26:522282 隨著日本軟銀5G網(wǎng)絡(luò)的推出，現(xiàn)在GSA數(shù)據(jù)庫(kù)中已確認(rèn)的5G網(wǎng)絡(luò)商用數(shù)量達(dá)到了70張。日本運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo、KDDI和軟銀現(xiàn)在都已在日本推出5G服務(wù)，日本第四大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商樂(lè)天移動(dòng)（Rakuten Mobile）預(yù)計(jì)將于4月8日推出服務(wù)。
2020-04-02 15:11:391255 據(jù)外媒報(bào)道，日本樂(lè)天移動(dòng)（Rakuten Mobile）在上周正式商用了其4G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。同時(shí)該運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)在致力于將其網(wǎng)絡(luò)升級(jí)至5G。
2020-04-15 14:59:332231 據(jù)Light Reading報(bào)道，日本樂(lè)天移動(dòng)（Rakuten Mobile）表示，NEC將成為其5G核心網(wǎng)供應(yīng)商?？紤]到Rakuten已被更廣泛視為行業(yè)向虛擬化、云原生和開(kāi)放無(wú)線網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)發(fā)展的前沿，其供應(yīng)商選擇對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要信號(hào)，因此這一消息發(fā)布十分引人注目。
2020-06-03 14:26:482706 據(jù)悉，天津?yàn)I海新區(qū)依托唯捷創(chuàng)芯、恩智浦、國(guó)芯等5G核心器件企業(yè)，快速布局5G關(guān)鍵器件、智能終端和應(yīng)用軟件等5G基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，形成了5G基帶芯片、前端射頻器件、濾波器、IoT芯片等一批具有較強(qiáng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的拳頭產(chǎn)品。
2020-08-11 09:19:43765 據(jù)報(bào)道，恩智浦斥資1億美元，用于擴(kuò)建5G手機(jī)網(wǎng)絡(luò)晶體管和RF功率放大器的生產(chǎn)線在美國(guó)亞利桑那州錢(qián)德勒工廠（Chandlerfactory）日前正式投入運(yùn)營(yíng)。
2020-10-11 10:02:012370 NEC與ADI日前宣布，雙方已協(xié)手為Rakuten Mobile設(shè)計(jì)出一款適用于5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模MIMO天線無(wú)線電單元。 該無(wú)線電單元采用ADI第四代寬帶RF收發(fā)器解決方案，可實(shí)現(xiàn)高精度的大規(guī)模
2020-10-26 11:27:512562 此前英國(guó)政府封殺華為的5G設(shè)備后，將選擇日本NEC替代華為，英國(guó)宣布將和NEC于5G進(jìn)行合作。 據(jù)日經(jīng)新聞、共同通信26日?qǐng)?bào)道，英國(guó)政府宣布，將和NEC于5G行動(dòng)通訊系統(tǒng)的整備上進(jìn)行合作。英國(guó)禁用
2020-10-27 10:59:442318 廠商。報(bào)導(dǎo)指出，日本政府計(jì)劃自新能源暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）設(shè)立的1，100億日元基金中、挪出700億日?qǐng)A用于援助日本企業(yè)進(jìn)行5G的技術(shù)研發(fā)，將獲得援助的對(duì)象包含NEC、富士通和樂(lè)天行動(dòng)（Rakuten Mobile）等日本電機(jī)、通訊商。
2020-10-27 17:25:102346 ?·?新一代Airfast射頻多芯片模塊（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技術(shù)的強(qiáng)大性能，采用集成設(shè)計(jì)技術(shù)，將頻率范圍擴(kuò)展至4.0 GHz ? ? ? ? ·?提供比前一代產(chǎn)品更高的輸出功率，支持
2020-12-22 17:50:352422 恩智浦與ArrayComm的協(xié)作使客戶(hù)能夠更快速地開(kāi)發(fā)和部署自己的5G NR解決方案，從而顯著加快5G O-RAN系統(tǒng)的上市時(shí)間。 ArrayComm宣布推出搭載了ArrayComm電信級(jí)5G
2021-05-18 11:10:303289 作為威強(qiáng)電集團(tuán)（IEI x QNAP）旗下專(zhuān)注于5G高端網(wǎng)絡(luò)通信的公司，創(chuàng)視界(GeneVisio Ltd.)與恩智浦半導(dǎo)體攜手合作開(kāi)發(fā)一系列面向5G商用的全新產(chǎn)品，包含5G DU
2021-05-18 11:28:362266 眾所周知，5G不僅僅是在前一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)技術(shù)上的簡(jiǎn)單疊加，而是一次巨大的、全方位的轉(zhuǎn)變。從5G接入網(wǎng)的角度來(lái)看，多樣化、定制化的應(yīng)用場(chǎng)景，需要安全而靈活的5G接入邊緣技術(shù)為其提供支撐。恩智浦的5G
2022-03-20 12:47:342179 恩智浦半導(dǎo)體宣布，恩智浦的 Layerscape ?和 Layerscape Access 系列處理器已被全球最大的 ODM 之一仁寶電子選中，為其新的 5G 集成小型蜂窩 （ISC） 解決方案
2022-03-22 09:47:361671 射頻前端接收模組 (FEM) 和 BTS6403 / 6305 預(yù)驅(qū)動(dòng)放大器，用于支持每個(gè)通道功率高達(dá)20W的5G大規(guī)模多入多出 (MIMO) 基站建設(shè)。兩款新器件采用恩智浦的鍺硅 (SiGe) 工藝
2022-11-10 11:35:031080 Open RAN（O-RAN）發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，在全球迅速普及，恩智浦通過(guò)打造增強(qiáng)型參考設(shè)計(jì)，助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案（稱(chēng)為
2023-02-02 10:40:071273 芯片嗎？華為的5G芯片怎么樣？本文將為您詳盡解答。 一、華為有自己的5G芯片 事實(shí)上，華為已經(jīng)推出了自己的5G芯片。在2019年3月26日，華為發(fā)布了自家首款5G多模終端芯片——Baron 5000。據(jù)悉，Baron 5000是全球首款支持NSA和SA雙模的5G多模芯片，全面支持
2023-08-31 09:39:337081 基于恩智浦的技術(shù)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)出了新一代的5G NR大功率戶(hù)外一體化小基站（ISC），該解決方案采用了恩智浦SD-RAN SoC平臺(tái)（包括 Layerscape LX2160A 多核通信處理器和 Layerscape Access LA1201 可編程基帶處理器），加之安科訊自主研發(fā)的大功率RU設(shè)計(jì)，無(wú)需復(fù)
2023-10-13 08:10:031856 
恩智浦攜手Real-Time Innovations (RTI) 為軟件定義汽車(chē) (SDV) 帶來(lái)了一套強(qiáng)大的集成解決方案。他們展示了如何推動(dòng)未來(lái)的汽車(chē)連接，為SDV和智能交通系統(tǒng)鋪平了道路。
2024-08-27 09:20:132586 現(xiàn)實(shí)（XR）— 創(chuàng)造了絕佳機(jī)會(huì)。 近期，愛(ài)立信攜手T-Mobile與高通技術(shù)公司，在T-Mobile位于圣地亞哥的5G商用網(wǎng)絡(luò)上啟動(dòng)了XR試驗(yàn)。這些試驗(yàn)展示了XR技術(shù)在提升用戶(hù)體驗(yàn)和推動(dòng)電信行業(yè)創(chuàng)新方面的潛力。 這些XR試驗(yàn)旨在驗(yàn)證以下幾個(gè)關(guān)鍵方面： 網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備情況：確保在
2025-03-12 14:22:002412
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