MWC2019已經(jīng)結(jié)束，本次大會以“智能連接”為主題，重點展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI及智能硬件等領(lǐng)域的最新成果，吸引了世界各地的運營商、通信設備供應商、AI及IoT領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)參與。在眾多參展企業(yè)中，金信諾的展臺雖然不是最大、最華麗、最炫酷，但對5G產(chǎn)業(yè)來說卻是最有“價值”的。

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金信諾總經(jīng)理余昕

金信諾總經(jīng)理余昕在接受采訪時表示，作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者，金信諾一直以來通過持續(xù)的技術(shù)積累和創(chuàng)新，通過核心信號聯(lián)接產(chǎn)品的研制來助力5G關(guān)鍵技術(shù)的突破?！鞍殡S著5G試商用的臨近，連接無處不在，我們也將進入收獲期。所有已經(jīng)成為我們有效連接的客戶在不遠的將來必將享受我們價值連接的紅利?！?/p>

5G狂潮下的“信號”經(jīng)

正如GSMA會長Mats Granryd所言，“5G的到來，構(gòu)成了世界邁向智聯(lián)萬物時代的重要組成部分。

華為發(fā)布5G-Ready綜合承載解決方案助力運營商搶占5G發(fā)展先機；愛立信2.6GHz商用5G設備方案正式登臺亮相，極大增強了覆蓋范圍和容量；中興發(fā)布業(yè)界最大功率三頻UBR和新一代雙頻FDD?Massive?MIMO產(chǎn)品，為5G部署迭代升級；諾基亞發(fā)布了全球首個液態(tài)冷卻的Massive MIMO 5G BTS，以實現(xiàn)更加節(jié)能的產(chǎn)品效果。

作為全球四大設備商的優(yōu)質(zhì)供應商的金信諾一如既往的參與巴展，不僅僅是向業(yè)界秀肌肉，更是讓全世界見證其真正價值。余昕表示，“連接世界·創(chuàng)造價值，這是金信諾的使命，金信諾致力于信號的互聯(lián)，為全世界基礎(chǔ)網(wǎng)絡建設創(chuàng)造核心價值。”

“為了完成這一使命，金信諾提前布局，基于信號大做文章?！庇嚓繉114表示，過去金信諾通過單體的產(chǎn)品，為客戶提供門檻低、競品多的簡單連接，形成普通連接；現(xiàn)在金信諾通過系統(tǒng)化的產(chǎn)品和解決方案，為客戶提供難以被替代的連接，建立有效連接；未來金信諾將通過場景化的服務為客戶提供基于運營的服務，實現(xiàn)價值連接。從普通連接到有效連接的轉(zhuǎn)型，從有效連接到價值連接的延伸，構(gòu)成了金信諾“連接X3”的演進。

“現(xiàn)在我們通過基于產(chǎn)品的組合營銷，通過立體的客戶關(guān)系，通過基于場景的解決方案營銷，通過以產(chǎn)品經(jīng)營為主體，通過不斷強化MKT的能力為客戶提供難以被替代的有效連接服務?！庇嚓恐赋?，“不久的將來，我們要為客戶提供價值連接服務。通過我們在有效連接之上的延伸，通過基于物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建及運營的服務，打造不同場景下的價值連接，從而為客戶提供更多更有效的衍生服務?！?/p>

金信諾作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者，一直以來通過持續(xù)的技術(shù)積累和創(chuàng)新，通過核心信號聯(lián)接產(chǎn)品的研制來助力5G關(guān)鍵技術(shù)的突破。余昕深信，“伴隨著5G試商用的臨近，連接無處不在，我們也將進入收獲期?！八幸呀?jīng)成為我們有效連接的客戶在不遠的將來必將享受我們價值連接的紅利?！?/p>

三大方案展示“硬核”實力

本次展會上，金信諾展示了5G通信解決方案、室內(nèi)覆蓋解決方案和數(shù)據(jù)中心解決方案，重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜、高速連接器及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品。這些“硬核”科技產(chǎn)品也受到了來自全球的主流的通信運營商、設備商及天線商的關(guān)注并進行了深度交流。

大規(guī)模MIMO天線技術(shù)是5G的關(guān)鍵技術(shù)之一，5G基站系統(tǒng)，天線和射頻前端集成在一起，之間通過板對板連接器作為射頻信號收發(fā)的連接。在余昕看來，5G系統(tǒng)大量使用大規(guī)模陣列Massive MIMO天線，設備商對天線和前傳的射頻板之間高頻連接器，具有巨大的旺盛需求。

在與天線廠商合作方面，金信諾的盟友也越來越多。據(jù)余昕介紹，”與核心天線廠商已經(jīng)在4G時代深入合作，提供了大量的半柔線和天線組件，在5G天線方面，我們提供了多種板端連接器， 而且針對現(xiàn)有的產(chǎn)品做了成本優(yōu)化的方案?！?/p>

隨著5G的規(guī)模部署，對于光模塊也帶來了海量需求。金信諾在5G光模塊方面上緊扣用戶需求，垂直整合芯片資源、并自建器件封裝和模塊批量制造能力，將能力轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能和生產(chǎn)效率提升，此外嚴格把控產(chǎn)品質(zhì)量，成為客戶信賴的合作伙伴。

“從4G到5G，重點解決的是信號熱點覆蓋的問題，但是圍繞信號的深度覆蓋也是5G商用亟待解決的問題?！庇嚓勘硎?，金信諾深度覆蓋解決方案，聚焦于數(shù)據(jù)價值區(qū)域、室內(nèi)區(qū)域和偏遠區(qū)域，整合傳統(tǒng)通信和衛(wèi)星通信實現(xiàn)多技術(shù)聯(lián)合組網(wǎng)?！?/p>

金信諾發(fā)現(xiàn)，要提升5G的深度覆蓋，必須增加無線網(wǎng)絡的傳輸距離和移動性，因此智能化自組網(wǎng)WiFi?Mesh是實現(xiàn)5G深度覆蓋的重要補充。

值得一提的是，在本次展會上，金信諾發(fā)布了to C的全新子品牌KS-LINK（精靈客），重點發(fā)布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFi Mesh產(chǎn)品，安裝形式包括桌面示、插墻式和吸頂式。隨著移動終端設備的增長，金信諾相信WiFi Mesh網(wǎng)絡產(chǎn)品必將隨著5G技術(shù)的推廣實現(xiàn)普及。從而傳統(tǒng)WiFi和WiFi Mesh網(wǎng)絡可以在產(chǎn)品矩陣上呈現(xiàn)相互補充，相互融合的姿態(tài)。

余昕指出，“KS-LINK目前客戶是歐美地區(qū)的家庭用戶，國內(nèi)用戶目前還處于培養(yǎng)階段。未來前景非常可期。國內(nèi)運營商現(xiàn)在也在大規(guī)模采用此類方案，應用在賓館、智慧樓宇等場景。用戶習慣一旦建立起來，產(chǎn)品銷售自然水漲船高?！?/p>

Design In成就未來

5G時代，高頻高速PCB板的占比會顯著提升，PCB制造的復雜程度和集成化水平預計會進一步提升，更考驗廠商的技術(shù)成熟度以及與材料廠商的融合能力。

“5G時代，天線PCB以高頻多層為主，大尺寸PCB設計將是發(fā)展趨勢；天線PCB的集成度高，對PCB電性能一致性要求更高?！庇嚓恐赋觯鹦胖Z已經(jīng)在大尺寸、高多層天線PCB設備更新，技術(shù)人員儲備，產(chǎn)品加工能力提升等方面多了大量工作，已經(jīng)具備批量加工能力。在5G天線PCB方面，金信諾已經(jīng)與相關(guān)設備集成商展開全面合作，并已批量交貨。

金信諾長期采用Design In模式，在5G時代，公司的技術(shù)優(yōu)勢將進一步凸顯。Design In（嵌入式設計）是指，金信諾愿意與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù)，通過獨特的Design In設計進入模式在新產(chǎn)品或方案設計初期介入，同時與合作伙伴共享知識產(chǎn)權(quán)。

余昕表示，“獲得Design In的機會來源于我們的研發(fā)能力，金信諾作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者，一直孜孜以求的通過自身的研發(fā)能力進行創(chuàng)新，金信諾在全球布局了以5G研究所、光研究所、線纜研究所、連接器研究所和電磁與信號系統(tǒng)研究所為核心的5大研究所。”

作為中國第一家同時主導制定電纜及連接器國際標準的企業(yè)，金信諾目前已制定了13項IEC國際標準，6項國家標準及行業(yè)標準，27項軍工標準。此外，金信諾還取得了150多項發(fā)明專利、實用新型專利及國防專利。

余昕強調(diào)，“相對于同類廠商，我們最大的優(yōu)勢就是能夠幫客戶提供綜合成本最優(yōu)的解決方案，也就是我們所說的TCO，我們通過具有競爭力的解決方案設計能力以及一站式服務在充分滿足客戶需求的同時，為客戶盡可能的降低資本支出及運營支出。”

未來未來，現(xiàn)在已在。連接世界、創(chuàng)造價值，攜5G核心產(chǎn)品亮相MWC19的金信諾，在5G時代將繼續(xù)作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者為核心客戶提供信號智能互聯(lián)的解決方案，持續(xù)助力5G科技落地。