采用再流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔設(shè)置

??? 1.—般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm。

??? 2.除SOIC或PLCC等器件之外，不能在其它元器件下面打?qū)住Ｈ绻贑hip? 元件底部打?qū)?，必須加工?盲)孔和阻焊。

3.不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤(pán)上、焊盤(pán)的延長(zhǎng)部分和焊盤(pán)角上。

???4.導(dǎo)通孔和焊盤(pán)之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線(xiàn)相連，細(xì)線(xiàn)的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm，寬度小于0.4mm。

???5.采用波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)置在焊盤(pán)底部或靠近焊盤(pán)的位置，有利于排出氣體。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

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采用再流(5520) 采用再流(5520)
通孔設(shè)置(5825) 通孔設(shè)置(5825)

評(píng)論

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過(guò)程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過(guò)在導(dǎo)通孔內(nèi)部形成一層金屬或?qū)щ姴牧系某练e，使導(dǎo)通孔內(nèi)壁充滿(mǎn)導(dǎo)電物質(zhì)，從而增強(qiáng)導(dǎo)電性能并提供更好的封孔效果。

2023-06-05 15:13:09

4112

PCB孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)

。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。 (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開(kāi)小窗和開(kāi)滿(mǎn)窗。 (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì) 對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔

2018-06-05 13:59:38

PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝及原因詳解

之一?！　?　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者

2018-11-28 11:09:56

PCB線(xiàn)路板的Via hole塞孔工藝

處理的方式之一?！　∫?、熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨

2018-09-21 16:45:06

PCB線(xiàn)路板過(guò)孔塞孔

板表面處理的方式之一?！　∫?、熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光

2018-09-19 15:56:55

SMT再流焊工藝技術(shù)研究

;Verdana">再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對(duì)再流焊工藝進(jìn)行深入研究，并據(jù)此開(kāi)發(fā)合理

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝

2008-09-12 12:43:03

SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案

和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備?！　?.3.1.2 SMT印制板波峰焊工藝

2018-09-17 17:25:10

SMT貼片生產(chǎn)制造工藝

一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)

2012-06-29 16:52:43

【微信精選】PCB導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔，鉆孔知識(shí)你一定要看！

不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（via）來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板

2019-09-08 07:30:00

【硬核科普】PCB工藝系列—第08期—阻焊工藝

不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~

2023-03-06 10:14:41

一文讀懂PCB阻焊工藝

電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式

2023-01-12 17:29:36

信號(hào)完整性----最優(yōu)化導(dǎo)通孔高速串聯(lián)應(yīng)用

在低頻率的時(shí)候，導(dǎo)通孔的影響不大。但在高速系列連接中，導(dǎo)通孔會(huì)毀了整個(gè)系統(tǒng)。在某些情況下，在 3.125Gbps的時(shí)候，他們可以采用一個(gè)樣子不錯(cuò)的，寬的孔眼。在5 Gbps的時(shí)候?qū)⑺兂梢粋€(gè)支柱

2014-12-22 13:47:23

關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了

2021-04-23 06:42:18

分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

缺陷率;　　5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等?！　⊥?b class="flag-6" style="color: red">孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì)　　1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫

2023-04-21 14:48:44

如何保證PCB孔銅高可靠？水平沉銅線(xiàn)工藝了解下

工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來(lái)保證PCB的可靠性。沉銅，也稱(chēng)化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線(xiàn)。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5

2022-12-02 11:02:20

想問(wèn)下過(guò)孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎

想問(wèn)下過(guò)孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎

2016-06-02 16:56:35

求推薦led芯片通過(guò)光蝕刻形成通孔和采用剝離工藝形成具有布線(xiàn)圖案的電極的相關(guān)書(shū)籍

求推薦 led芯片通過(guò)光蝕刻形成通孔和采用剝離工藝形成具有布線(xiàn)圖案的電極的相關(guān)書(shū)籍

2019-04-15 23:38:47

沉銅、黑孔、黑影工藝，這些工藝你都了解嗎？

已經(jīng)被大規(guī)模運(yùn)用，但目前業(yè)內(nèi)主要用于雙面板，高端的如 HDI 等產(chǎn)品，幾乎不采用三、黑影黑影，嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)，算是黑孔工藝的進(jìn)一步發(fā)展，其原理、優(yōu)缺點(diǎn)，都類(lèi)似，并且要優(yōu)于黑孔。其主要區(qū)別是：黑孔

2022-06-10 16:15:12

淺談回流焊工藝發(fā)展

淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等

2009-04-07 16:31:34

電子元器件裝焊工藝

電子元器件裝焊工藝

2012-08-16 19:41:54

電機(jī)引線(xiàn)螺栓硬釬焊工藝研究

通過(guò)不同加熱方式對(duì)電機(jī)引線(xiàn)螺栓硬釬焊的工藝試驗(yàn)進(jìn)行比較,結(jié)果表明,采用感應(yīng)釬焊的產(chǎn)品,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,各項(xiàng)性能指標(biāo)合格,能滿(mǎn)足產(chǎn)品要求,為行業(yè)應(yīng)用提供參考。高壓三相異步電動(dòng)機(jī)引線(xiàn)螺栓接頭的焊接,采用

2025-05-14 16:34:07

請(qǐng)大家分享一下PADS-6層板盲埋孔設(shè)計(jì)的一些注意事項(xiàng)的設(shè)置，還有導(dǎo)GERBER的經(jīng)驗(yàn)。

請(qǐng)大家分享一下PADS-6層板盲埋孔設(shè)計(jì)的一些注意事項(xiàng)的設(shè)置，還有導(dǎo)GERBER的經(jīng)驗(yàn)。比如：鉆孔對(duì)設(shè)置，規(guī)則設(shè)置，導(dǎo)GERBER孔層等。

2020-07-17 15:48:05

通孔回流焊接工藝

回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件　　業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72

2018-09-04 16:38:19

通孔回流焊簡(jiǎn)述

的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。圖1 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（1）　圖2 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（2）　　通孔回流焊（或THR）工藝可實(shí)現(xiàn)

2018-09-04 15:43:28

SMT制造工藝

•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片（貼裝元器件）工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊

2008-09-12 11:50:06

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再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線(xiàn)以及溫度曲線(xiàn)上主要控制點(diǎn)

2009-03-25 14:44:33

微導(dǎo)孔與手機(jī)板

大哥大手機(jī)(Cellular Phones)在外形體積不斷縮小下其所用PCB 勢(shì)必走向非機(jī)械鉆孔式的增層法多層板孔徑將被逼小到5mil 左右的微導(dǎo)孔(Micro-Via)境界再搭配細(xì)線(xiàn)與密距于是造就了HDI(H

2009-03-30 17:40:14

再流焊接的技術(shù)要求

摘要：隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線(xiàn)以及溫度曲線(xiàn)上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時(shí)還介

2009-08-27 23:05:30

微導(dǎo)孔與手機(jī)板

微導(dǎo)孔與手機(jī)板:大哥大手機(jī)(Cellular Phones)在外形體積不斷縮小下其所用PCB 勢(shì)必走向非機(jī)械鉆孔式的增層法多層板孔徑將被逼小到5mil 左右的微導(dǎo)孔(Micro-Via)境界再搭配細(xì)線(xiàn)與密

2009-08-27 23:28:37

焊盤(pán)與測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置

; 2．測(cè)試孔設(shè)置與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。3．探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)。采用在線(xiàn)測(cè)試時(shí)，PCB上要設(shè)置若干個(gè)探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)，這些孔或點(diǎn)和焊盤(pán)相連時(shí)，可從有關(guān)布線(xiàn)的任意處引出，但應(yīng)注意以下幾點(diǎn)

2006-04-16 20:20:55

4309

如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷

如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷統(tǒng)計(jì)是客觀測(cè)量變量的工具，它的正確應(yīng)用是

2009-04-07 17:10:22

716

波峰焊工藝控制虛焊

波峰焊工藝控制虛焊波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼

2009-10-10 16:25:04

1621

PCB選擇性焊接技術(shù)--拖焊與浸焊工藝

焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。

2010-10-22 15:45:09

2487

最優(yōu)化導(dǎo)通孔高速串聯(lián)應(yīng)用

在低頻率的時(shí)候，導(dǎo)通孔的影響不大。但在高速系列連接中，導(dǎo)通孔會(huì)毀了整個(gè)系統(tǒng)。在某些情況下，在3.125Gbps的時(shí)候，他們可以采用一個(gè)樣子不錯(cuò)的，寬的孔眼。在5 Gbps的時(shí)候?qū)⑺兂梢粋€(gè)支柱

2017-12-04 11:31:18

PCB線(xiàn)路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的要求與實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2018-01-22 15:53:30

5688

PCB導(dǎo)電孔塞孔原因

PCB設(shè)計(jì)之導(dǎo)電孔塞孔工藝導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的

2018-03-06 14:16:33

8485

點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)匯總

本文主要介紹了點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)，分別從焊前工件表面清理、點(diǎn)焊的工藝參數(shù)、點(diǎn)焊時(shí)電流的分流、不等厚或異種材料點(diǎn)焊及常用金屬材料點(diǎn)焊工藝要求等五個(gè)方面來(lái)詳細(xì)解析，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。

2018-05-04 09:51:03

17948

再流焊特點(diǎn)

再流焊（ReflowSoldering），亦稱(chēng)回流焊，是預(yù)先在印制電路板焊接部位（焊盤(pán)）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時(shí)）后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到

2018-12-16 09:44:33

7480

PCB線(xiàn)路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

2019-01-22 11:18:45

4238

PCB常見(jiàn)導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔！印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的

電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

2019-04-02 12:42:12

13391

pcb塞孔工藝流程

對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。

2019-04-25 19:15:52

6732

PCBA再流焊接的工藝流程及布局要求

在PCBA加工過(guò)程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

2019-05-09 14:17:06

10655

PCB打樣導(dǎo)孔方式

這是最常見(jiàn)的也是最簡(jiǎn)單的一種導(dǎo)通孔，只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以，因此費(fèi)用也就相對(duì)較低。通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

2019-05-28 17:35:08

4740

為什么PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔

電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

2019-06-05 10:02:35

6631

PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔為什么必須塞孔

2019-08-19 09:51:40

3334

通孔回流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)_通孔回流焊工藝的缺點(diǎn)

，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。

2019-10-01 16:12:00

6211

通孔插裝元件再流焊工藝對(duì)設(shè)備方面有哪些要求

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

2019-09-25 10:58:41

3465

印制電路板PCB的導(dǎo)通孔塞孔工藝解析

電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。

2019-10-16 14:54:06

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什么是印制電路板PCB的塞孔工藝

電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

2019-10-21 08:36:24

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通孔再流焊技術(shù)焊點(diǎn)強(qiáng)度問(wèn)題的解決方法

通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。

2019-11-04 10:56:44

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表面組裝件的安裝與焊接工藝的分類(lèi)

表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

2019-11-13 11:08:59

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無(wú)鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

無(wú)鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過(guò)程中，一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無(wú)鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來(lái)討論一下。

2019-12-26 11:09:51

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PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 15:28:03

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PCB通孔再流焊接技術(shù)的種類(lèi)及對(duì)引腳的要求

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

2020-02-29 11:24:38

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Via hole塞孔工藝全面解析

2020-03-06 14:30:42

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采用再流焊和波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔該如何設(shè)置

印制電路板有4類(lèi)孔：機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。

2020-03-27 11:10:19

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再流焊和波峰焊工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)有哪些要求

元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。

2020-03-28 11:32:14

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采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求

，現(xiàn)在已成為種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。采用波峰焊工藝時(shí)，PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)如下。

2020-03-28 11:29:34

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再流焊與波峰焊工藝的元器件排布要求有哪些

為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤(pán)等焊接缺陷，要求PCB上兩個(gè)端頭片式元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的Chip元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直。

2020-03-28 11:04:27

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滿(mǎn)足再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局

　　元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿(mǎn)足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

2020-03-28 11:04:29

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以工藝控制為中心的再流焊爐參數(shù)設(shè)置

一、再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，只有根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對(duì)再流焊爐進(jìn)行參數(shù)設(shè)置(包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設(shè)置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問(wèn)題導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題，提高

2020-04-04 10:59:00

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通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線(xiàn)路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。

2020-04-14 11:03:02

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焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來(lái)看看吧。

2020-04-25 11:07:23

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DIP通孔插裝工藝對(duì)元件和對(duì)焊膏量有哪些要求

通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn)，另外，對(duì)引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

2020-06-08 10:29:56

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大尺寸LED生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)印刷焊膏和再流焊工藝的要求

LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線(xiàn)要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒(méi)有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。

2020-06-08 10:08:04

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什么是通孔回流焊工藝，在電子組裝中有什么作用

，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。

2020-07-09 09:51:48

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目前應(yīng)用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝的介紹

FC的SMT貼片方法大體分為兩類(lèi)，一類(lèi)是再流焊方式，一類(lèi)是膠粘方式下面介紹傳統(tǒng)的也是目前應(yīng)用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。采用流動(dòng)性底部填充膠有兩種方法，一種采用兩條生產(chǎn)線(xiàn)完成，另一種采用一條

2020-09-28 14:33:12

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通孔回流焊工藝在PCB組裝中起到的作用

，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是

2020-10-30 14:24:17

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導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔、鉆孔等，這些PCB中的“孔”你都知道是怎么回事嗎

2022-12-05 16:50:21

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線(xiàn)路板上的導(dǎo)通孔為何必須塞孔？背后有何注意要點(diǎn)

導(dǎo)電孔 Via hole 又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole 導(dǎo)通孔起

2022-11-17 10:02:03

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通孔回流焊工藝在PCB組裝中有什么樣的作用

2020-12-15 15:22:00

PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，到底是什么學(xué)問(wèn)？

2022-02-10 10:26:20

通孔插裝元件（THC）再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。

2022-04-10 08:55:33

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PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via也稱(chēng)為導(dǎo)電孔。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的要求，電路板的導(dǎo)電孔必須堵上。經(jīng)過(guò)大量實(shí)踐，改變了傳統(tǒng)的鋁片封堵工藝，采用白板完成電路板表面焊接和封堵。洞。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2022-07-28 10:39:09

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SMT貼片加工為什么要紅膠工藝

SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止PCB板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流

2022-12-08 09:22:31

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淺談通孔再流焊藝技術(shù)

通孔再流焊相鄰的通孔間距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫。焊盤(pán)孔徑設(shè)計(jì)要求見(jiàn)圖3，其中d為方形插針對(duì)角直徑，di為焊孔直徑，dA_ 為焊孔外徑。

2023-01-06 17:40:05

基于再流焊技術(shù)的導(dǎo)通鍍覆孔透錫工藝研究??

在印制線(xiàn)路板制作過(guò)程中,內(nèi)層導(dǎo)電層和導(dǎo)通鍍覆孔孔璧的銅鍍層會(huì)出現(xiàn)鍍層空洞,嚴(yán)重的甚至?xí)霈F(xiàn)環(huán)狀鍍層空洞現(xiàn)象中(見(jiàn)圖1)。

2023-01-06 17:35:13

為什么PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔？

Via hole導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-02 11:49:14

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為什么PCB的導(dǎo)通孔必須塞孔？

2023-02-11 10:50:38

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機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是什么？具體參數(shù)有哪些？

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是什么？具體參數(shù)有哪些？機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指在機(jī)器人氣保焊接過(guò)程中需要進(jìn)行設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)。這些參數(shù)會(huì)直接影響到焊接質(zhì)量、效率和成本等方面。常見(jiàn)參數(shù)包括電流、電壓、送絲速度、氣體流量和氣體成分。

2023-04-14 08:22:28

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機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)設(shè)置的注意事項(xiàng)

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指機(jī)器人氣保焊接過(guò)程中需要設(shè)置的參數(shù)。這些參數(shù)包括電弧電壓、電流、焊接速度、電極角度、氣體流量等，設(shè)置機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)時(shí)需要注意選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏骱碗娀‰妷?、確定合適的焊接速度等。

2023-04-14 08:32:18

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機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的設(shè)置方法

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的設(shè)置需要根據(jù)工件和材料的要求選擇合適的焊接材料和氣體組合，根據(jù)焊接材料的厚度和形狀選擇合適的焊接電流和電壓范圍。

2023-04-15 08:19:53

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機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的作用是什么？該怎么設(shè)置？

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的作用是什么？該怎么設(shè)置？機(jī)器人氣保焊的焊工藝參數(shù)主要包括焊接電流、電壓、氣體氣流速度和電弧長(zhǎng)度等。這些參數(shù)的設(shè)置直接影響到焊接質(zhì)量和效率，因此需要根據(jù)具體情況進(jìn)行合理調(diào)整。

2023-04-15 08:26:10

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smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)

smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)

2023-09-06 10:18:07

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SMT關(guān)鍵工序的工藝控制焊接原理和再流焊工藝

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。

2023-09-07 09:25:06

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PCB線(xiàn)路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下

2023-09-08 15:01:08

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SMT表面組裝件的安裝與焊接方法

SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

2023-09-11 10:21:47

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微導(dǎo)孔與手機(jī)板.zip

微導(dǎo)孔與手機(jī)板

2022-12-30 09:21:39

PCB線(xiàn)路板塞孔工藝重要性體現(xiàn)在哪里?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的？PCB制板過(guò)孔塞孔作用及工藝介紹。導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變

2023-11-28 09:08:30

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PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，有什么學(xué)問(wèn)？

2023-12-12 16:51:48

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潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用.pdf》資料免費(fèi)下載

2023-12-22 10:41:02

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

2024-01-09 10:12:30

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SMT貼片加工廠的SMA波峰焊工藝要素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA

2024-01-10 09:23:25

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BGA扇孔的規(guī)則設(shè)置

過(guò)孔間過(guò)兩根線(xiàn)：用8-18的孔，線(xiàn)寬4mil，線(xiàn)到線(xiàn)4mil，線(xiàn)到孔盤(pán)4.6mli；(如需過(guò)一對(duì)差分線(xiàn)需BGA中的線(xiàn)寬及間距設(shè)置為4/4，出BGA后再更改為差分線(xiàn)寬及間距)

2024-03-28 09:25:57

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pcb板回流焊工藝詳解

一、引言在現(xiàn)代電子制造中，PCB（印刷電路板）是電子元件的載體，而回流焊工藝則是實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB緊密結(jié)合的關(guān)鍵步驟。二、回流焊工藝原理回流焊是一種利用熔融焊料（通常是錫基合金）將電子元件

2024-11-04 13:59:51

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PCB回流焊工藝優(yōu)缺點(diǎn)

在現(xiàn)代電子制造中，PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過(guò)精確控制溫度曲線(xiàn)，使焊膏在特定溫度下熔化并固化，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB

2025-01-20 09:28:50

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PCBA加工必備！后焊工藝提升產(chǎn)品質(zhì)量的秘密武器

和可靠性要求。后焊工藝(Post-Soldering)作為PCBA加工中的重要環(huán)節(jié)，不僅在提高電路板的連接強(qiáng)度和穩(wěn)定性方面具有重要作用，還直接影響到產(chǎn)品的使用壽命與性能表現(xiàn)。后焊工藝的定義與作用后焊工藝是指在完成表面貼裝(SMT)和通孔插裝(DIP)等主要焊接工序之

2025-04-14 09:19:55

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