1、多層電路板賈凡尼咬銅

　　此難題須追溯到到電鍍銅制程，發(fā)覺凡目標(biāo)為高厚徑比的深孔滾鍍與埋孔滾鍍之實(shí)例，若能出示其銅厚遍布更勻稱者，將可降低此類賈凡尼咬銅狀況。且多層電路板制程中金屬材料阻劑（比如純錫層）的剝除與蝕刻工藝銅等，一旦出現(xiàn)過多蝕刻工藝而存有側(cè)蝕狀況者，亦將會(huì)會(huì)造成縫隙而存有電鍍工藝液與微蝕液。

　　實(shí)際上賈凡尼難題較大的來源于便是綠漆工程項(xiàng)目，在其中以綠漆狀況所導(dǎo)致的側(cè)蝕與皮膜浮雕圖案最非常容易導(dǎo)致縫隙。凡能讓綠漆狀況出現(xiàn)正性的殘足而非負(fù)性的側(cè)蝕，并在綠漆完全后硬底化之中，則此類賈凡尼的咬銅之缺少將可給予清除。對(duì)于電鍍銅的實(shí)際操作盡量在明顯的拌和中讓深孔中電鍍銅更加勻稱，這時(shí)還要用運(yùn)用超聲波與強(qiáng)流器（Eductor）的幫助拌和，以改善槽液的質(zhì)傳與銅厚的遍布。對(duì)于PCB板浸鍍銀的自身制程，則需嚴(yán)苛管控其前端的微蝕咬銅率，光滑的銅面也可以降低綠漆后縫隙的存有。最終是銀槽自身不能出現(xiàn)太強(qiáng)的咬銅反映，PH值以中性化為宜，且鍍著速度也不能太快，最好是在薄厚上應(yīng)盡可能的剪薄，而于最佳化之銀結(jié)晶體之中才可以搞好抗掉色的作用。

　　2、多層電路板掉色的改善

　　其改善方式是提升涂層相對(duì)密度與降低其疏孔度（Porosity），包裝商品盡量選用無硫紙并多方面密封性，以阻隔掉空氣中的co2與硫份，從而減少其掉色的來源于。且存儲(chǔ)管理自然環(huán)境的平均氣溫不適合超出30℃，環(huán)境濕度須小于40%RH，最好是采行優(yōu)秀先加的現(xiàn)行政策，防止儲(chǔ)放長(zhǎng)時(shí)間而造成難題。

　　3、多層電路板的PCB線路板表面電離環(huán)境污染的改善

　　若能將浸鍍銀槽液的離子濃度，不在防礙涂層質(zhì)量而給予減少時(shí)，則表面所弄出而粘附的電離當(dāng)然足以減藥。進(jìn)行浸鍍后的清理中，其干躁前盡量也要?dú)v經(jīng)純凈水的浸洗一分鐘之上，以降低粘附的電離。并且針對(duì)完工板也也要定時(shí)執(zhí)行檢測(cè)其潔凈度，盡量讓PCB線路板表面的殘留電離量降到最少而能合業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)。所做了的實(shí)驗(yàn)均應(yīng)儲(chǔ)存其紀(jì)錄，以便有備無患。

　　4、多層電路板銀面露銅的改善

　　浸鍍銀以前的各種各樣步驟均需當(dāng)心監(jiān)管，比如微蝕銅面后留意其“水破”的檢驗(yàn)（WaterBreak指拒水溶性）與非常亮銅點(diǎn)的觀查，此皆表達(dá)銅面將會(huì)存有一些臟東西。微蝕優(yōu)良的整潔銅面，其站立情況須維持40秒內(nèi)不能產(chǎn)生水破狀況。聯(lián)線機(jī)器設(shè)備亦應(yīng)按時(shí)維護(hù)保養(yǎng)，以保持其水溶性的勻稱性，這般方能獲得較勻稱的鍍銀層。實(shí)際操作中還需持續(xù)對(duì)浸滾鍍時(shí)間、液溫、拌和，與直徑尺寸等開展DOE試驗(yàn)方案之實(shí)驗(yàn)，以獲得最好質(zhì)量的鍍銀層、且針對(duì)具備深孔的厚鋼板及其HDI微埋孔板的浸鍍銀制程，也可另選用超聲波與強(qiáng)流器的外力作用幫助，以改善銀層的遍布。今此槽液的附加超強(qiáng)力拌和，確可改善深孔與埋孔中的yao水濕潤(rùn)與互換的工作能力，針對(duì)全部濕制程都是有非常大的協(xié)助。

　　5、多層電路板點(diǎn)焊微洞的改善

　　界面微洞仍是現(xiàn)階段浸鍍銀較難改善的缺陷，由于其真實(shí)的誘因迄今仍未水落石出，但最少一些有關(guān)的緣故已可明確。因此在盡量避免其關(guān)連性要素的產(chǎn)生下，自然也可降低中下游電焊焊接微洞的產(chǎn)生。

　　有關(guān)要素中又以銀層薄厚更為關(guān)建，務(wù)須將銀層薄厚盡量的降低。次之是前解決的微蝕不能讓銅面太過不光滑，而銀薄厚遍布的勻稱性也是重中之重之一。對(duì)于銀層中的有機(jī)化合物成分，則將會(huì)從多一點(diǎn)抽樣銀層純凈度剖析中而反方向獲知，在其中銀制成分不能小于90%之分子比。