目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了
2016-09-21 11:02:07
5859 表面處理也會隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG 來說，業(yè)界的保存期限為 12 個月，過了這個時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會因為擴(kuò)散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化。
⑤ 所有烘烤
2025-06-19 14:44:39
問題。
3、焊盤寬度比器件引腳窄
焊盤設(shè)計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
4、焊盤長度比器件引腳長
設(shè)計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定
2023-05-11 10:18:22
`你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。另外
2020-12-10 10:04:57
你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？ PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。 另外
2022-04-30 21:39:51
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
需求?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊墊的最小間距建議參考各自公司的實際狀況，務(wù)必找出Epoxy覆蓋處的最小焊墊間距，至于焊接后的助焊劑要不要清潔，建議清潔及不清潔各作一組，清潔過助焊劑的可以量測純Epoxy的阻抗，沒有清潔
2018-01-19 14:20:26
層清理干凈?！ ?、烘烤線路板時間短或溫度不夠，因為線路板在印刷完熱固油墨之后都要進(jìn)行高溫烘烤，而如果烘烤的溫度或者是時間不足就會導(dǎo)致板面油墨的強(qiáng)度?！ ?、油墨質(zhì)量問題或是油墨過期，或是采購不知名品牌的油墨，這個也會造成線路板油墨過錫爐時掉落。
2020-06-22 17:42:50
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象?！ ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設(shè)計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設(shè)計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
是整段回焊溫度最高的區(qū)域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度
2020-12-04 17:32:00
生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體
2010-11-26 17:40:33
SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機(jī)器視覺檢驗。73. 鉻鐵修理
2010-03-16 09:39:45
）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。 9、 點膠( dispensing ) 表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。 10、 點膠機(jī) ( dispenser
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導(dǎo)入PCB后報規(guī)則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計
多管
2023-09-22 15:56:23
些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時采用插件的形式集成零件
2018-07-25 16:48:20
（LCD 或FSMC）使能就可以，LCD也是有一塊FSMC使能，所以我就很疑惑，為什么一定要配置FSMC，以太網(wǎng)才能工作呢？求大大們解答
2019-10-31 23:58:55
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
，影響貼裝;這一點在散熱焊盤加過孔上體現(xiàn)得最明顯?！ ?、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路?！ ?、塞孔對SMT貼片制程會有一定的幫助?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊層與助焊層的區(qū)別 PCB阻焊層我們已經(jīng)解釋過了，那
2023-03-31 15:13:51
實驗后的數(shù)據(jù)比對。接著，執(zhí)行125℃「烘烤」24小時、接著執(zhí)行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗。進(jìn)行Reflow時，亦須特別小心是否會有爆米花效應(yīng)(爆裂)。宜特檢測提供`
2020-05-29 16:35:10
的板子在過V-CUT機(jī)器時會導(dǎo)致板邊的器件焊盤被割小，組裝時器件無法貼片。4、檢測器件與引腳是否匹配在BOM表的型號與設(shè)計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導(dǎo)致采購的元器件
2022-10-28 18:24:08
10mil)，失配阻抗就可以減小到2Ω，20GHz時的插損減小到-3dB。進(jìn)一步增加“d ”會導(dǎo)致條狀電感超過電容，從而引起電感不連續(xù)性，轉(zhuǎn)而使插損變差(即-4.5dB)。 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
2018-09-17 17:45:00
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計
多管
2023-09-22 15:58:03
電機(jī)攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
助焊劑·PCB使用前預(yù)烘烤（125℃/4h），并進(jìn)行來料真空存儲管理第二階段：硬件升級（1周后評估）設(shè)備改造內(nèi)容效果
回流焊爐舊機(jī)更換為晉力達(dá)回流焊溫區(qū)均勻性↑52%
SPI檢測機(jī)升級3D鏡頭（25μm
2025-06-10 15:57:26
，是不是需要將LE通過10k歐姆電阻接到VEE (即，-5V)，且LE not通過10k歐姆電阻接到VCCO（即，2.5V）？
問題2：在繪制PCB時，LMH7322的底部的散熱焊盤一定要接地嗎？如果散熱焊盤不接地，LMH7322可以正常工作嗎（假設(shè)未超過其正常工作溫度范圍）？
圖1
圖2
2024-08-23 07:28:31
12-24小時,至少要有 4個小時有效工作時間.若SMT錫膏中所含的溶劑揮發(fā)性過大,易使SMT錫膏干燥而不易作業(yè),且易失去對元件的粘著力.儲存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個月.`
2019-09-04 17:43:14
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設(shè)備，通過高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，對產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性造成一定的潛在風(fēng)險。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產(chǎn)過程中，對于回流焊爐的溫度曲線是很注重的，所以生產(chǎn)線都會進(jìn)行測量回流焊溫度曲線，那么測量回流焊爐需要注意那些方面呢？下面智馳科技跟大家一起來分析一下： 1、將測試板與記憶裝置一
2019-09-17 14:34:05
`保存期限3天`
2012-11-02 16:40:44
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發(fā)現(xiàn)有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準(zhǔn)才能使用？
如果是一定要先校準(zhǔn)，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準(zhǔn)值都不一樣，校準(zhǔn)值還不能掉電保存。
2024-01-02 07:50:47
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發(fā)現(xiàn)有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準(zhǔn)才能使用？如果是一定要先校準(zhǔn)，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準(zhǔn)值都不一樣，校準(zhǔn)值還不能掉電保存。
2018-12-10 09:21:25
在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條。5、 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳. 6、需要過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM?！?
2011-08-05 11:13:35
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導(dǎo)致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質(zhì)異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導(dǎo)致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-06 15:34:48
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導(dǎo)致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質(zhì)異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導(dǎo)致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-13 16:31:15
怎樣做到SMT物料的先進(jìn)先出管理SMT工廠的物料周轉(zhuǎn)很快，很多工廠大部分的物料保存期間都不會超過1個星期。這樣不僅僅是出于資金周轉(zhuǎn)的考慮，還有一個原因是很多電子
2008-11-24 15:02:454635 無鉛工藝 實施的注意事項： 1、 焊膏使用和保存，嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行； 2、 對無鉛元件，要進(jìn)行可焊性檢驗，超過規(guī)定庫存期限，復(fù)檢合格后才能使用； 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:511039 范圍請參考下述數(shù)據(jù)手冊的第七章） 新手冊給出了更多數(shù)據(jù)保存期限的測試條件。因為數(shù)據(jù)保存期限是一個非常重要的指標(biāo)，客戶需要了
2017-12-04 17:01:223640 過錫爐治具也叫過爐載具，是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板，設(shè)計結(jié)構(gòu)里面包含正反面。
過錫爐治具制造使用的材料：1、國產(chǎn)或進(jìn)口玻纖材料；2
2018-08-31 16:35:092683 一般PCB過板方向定義：PCB在SMT生產(chǎn)方向為短邊過回焊爐（Reflow）， PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊。
PCB在DIP生產(chǎn)方向為I/O Port朝前過波焊爐（Wave Solder）， PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.
2018-09-10 08:00:00
0 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:003711 烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
2019-05-24 10:01:3512694 如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。
2020-03-22 17:02:001863 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用發(fā)生，比如說焊錫短路。
2019-12-06 17:23:583195 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及
2019-08-19 15:24:173516 過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到至低的凹陷變形量。
2019-08-21 09:15:585636 電路板組裝技術(shù)，現(xiàn)在業(yè)內(nèi)流行的是全板回流焊接（Reflow），此技術(shù)又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少，因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間。
2019-08-28 09:38:392940 PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關(guān)注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年。
2019-10-01 17:17:0013175 SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊
2020-06-16 15:41:251518 蓄電池的使用期限車輛的蓄電池是非常重要的，一般汽車蓄電池使用期限為2至3年，很多車主卻因為一些不當(dāng)?shù)氖褂昧?xí)慣充電過滿或虧電，而導(dǎo)致蓄電池的期限縮短。
2020-01-09 17:25:474211 PCBA印刷線路板在加工完成后，由于材料的選擇、加工工藝、所處環(huán)境的不同，會有不同的保存期限，一般是2-10年。
2020-02-05 10:54:544867 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質(zhì)。
2020-06-17 10:47:494295 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質(zhì)。
2020-06-27 13:22:005397 PCB完工后，有一個保質(zhì)期，如果超過了這個保質(zhì)期，就要對PCB進(jìn)行烘烤，否則PCB在SMT上線生產(chǎn)時容易出現(xiàn)爆板問題。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。
2020-07-12 11:42:5912962 許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點強(qiáng)人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。
2020-08-26 10:49:173970 另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機(jī)會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。 因為當(dāng)PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。
2020-12-12 11:30:1417010 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。
2021-02-11 17:48:007430 、熔化(再次流動)、冷卻等過程，最終達(dá)到PCB焊盤與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回焊爐也是組成SMT生產(chǎn)線的主要設(shè)備。 回流焊具有焊接質(zhì)量好、可靠性高的優(yōu)點。其最大的特點是自定位效應(yīng)，有利于實現(xiàn)全自動、高速度、高精度。回
2021-03-06 10:21:591871 回流焊是SMT生產(chǎn)過程中關(guān)鍵工序，焊接的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的電氣性能和連接的可靠性。準(zhǔn)確、高效的維護(hù)操作，可有效地改善設(shè)備的缺陷，以獲取最大的效益產(chǎn)出，設(shè)備的安全，必須嚴(yán)格執(zhí)行安全技術(shù)操作規(guī)程。那么，接下來，由給大家科普介紹回流爐的安全維護(hù)知識。
2021-05-08 10:08:481736 氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。那么，今天給大家認(rèn)識回焊爐加氮氣有什么作用?
2021-05-18 09:32:224290 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:4110 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響
既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以
2022-05-27 17:19:210 smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個方面逐一排查
2022-11-21 11:42:175542 設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確， 在回 流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設(shè)計基本原則 根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-04-04 08:10:072308 PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
2023-04-04 10:15:202133 尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；
2023-04-04 10:13:33807 板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當(dāng)PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。 當(dāng)加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快；當(dāng)溫度越高，則水蒸氣的體
2023-04-10 09:37:371147 PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當(dāng)PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。 當(dāng)加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快；當(dāng)溫度越高，則水蒸氣的
2023-04-15 19:08:141715 設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確， 在回 流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設(shè)計基本原則 根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-04-18 09:10:072438 
PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是
2023-03-06 14:55:083527 
錫膏是電子元器件生產(chǎn)加工中必不可少的一種材料，它能夠保護(hù)電路板焊點并降低焊接溫度，使得電子元器件更加堅固和穩(wěn)定。但是，與其它材料一樣，錫膏也有保存期限。那么一般保存期限是多久呢，下面錫膏廠家說一
2023-04-18 15:35:443488 
錫膏是電子組裝行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現(xiàn)將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關(guān)的要求，下面由
2023-05-12 16:10:232023 
設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確， 在回 流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設(shè)計基本原則 根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-06-21 08:15:032908 SMT錫膏回溫是電子行業(yè)生產(chǎn)流程中非常重要的環(huán)節(jié)，其目的是讓錫膏恢復(fù)一定的黏度，使得貼片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上，從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而在回溫的過程中，需要注意控制回溫溫度
2023-07-11 14:14:303103 
PCB在制造完成之后都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。 一、PCB管控的行業(yè)規(guī)范 1、PCB拆封與儲存 （1）PCB板
2023-07-13 10:20:335373 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工使用過期PCB電路板的危害都有哪些?pcb超期使用風(fēng)險。PCB板也有保質(zhì)期，拆真空包裝后要及時進(jìn)行加工，不能久放，超過PCB板廠的保存期限進(jìn)行
2023-07-24 09:36:432038 各位老師，PCB板過爐后，螺絲孔焊盤有部分出現(xiàn)發(fā)黃，是什么原因造成的
2023-08-21 09:59:075872 
在說到SMT貼片加工時為何要對PCB進(jìn)行烘烤之前，了解過的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會在烤箱中烘烤。這是為了什么？
2023-10-23 12:28:312037 ，以提高貼片效果和可靠性。下面將詳細(xì)介紹為什么需要在貼片前對PCB進(jìn)行烘烤。 首先，烘烤能夠有效地去除PCB上的水分。在PCB制造過程中，由于環(huán)境濕度、材料存儲等原因，PCB上會吸附一定量的水分。當(dāng)電子元器件進(jìn)行貼片之前，如果PCB上的水分沒有被
2024-01-23 13:52:584484 PCB設(shè)計的這16個原則你一定要知道
2024-03-12 11:19:244178 SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤 的設(shè)計有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:282749 (MoistureSensitivityLevel，MSL)被用來定義IC在吸濕及保存期限的等級，若IC超過保存期限，則無法保證不會因吸收太多濕氣而在SMT回流焊時發(fā)生POPCORN現(xiàn)
2024-05-22 08:27:566541 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工前對PCB板烘烤的原因是什么?SMT貼片加工PCB與元器件烘烤的重要性。長期存放的PCB在SMT貼片加工前需要進(jìn)行烘烤的主要原因是為了控制和減少潮濕
2024-06-24 09:55:071382 
錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮氣真空爐進(jìn)行焊接時，如何解決錫珠問題呢？
2024-07-06 10:52:015088 
將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是六個月，而且溫度計要每半年校正一次;2、錫膏按照流水編號依次的進(jìn)出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超
2024-07-16 16:41:191366 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工為什么要對PCB進(jìn)行烘烤?貼片加工前對PCB進(jìn)行烘烤的作用。一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在SMT貼片
2024-08-08 09:15:581885 無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場景，嚴(yán)重過期或
2025-04-16 09:28:392402 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素有哪些?影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素。PCBA產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，其性能和可靠性直接關(guān)系到整機(jī)的運行質(zhì)量。在實際
2025-05-19 09:12:49632
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