阻焊層可以封住PCB，并在表面層的銅上提供一層保護(hù)膜。阻焊層需要從表面層的著陸焊盤(pán)拉回，這樣您可以有一個(gè)可供安裝和焊接元件的表面。從頂層焊盤(pán)上移除阻焊層，應(yīng)該會(huì)圍繞焊盤(pán)邊緣延伸一定距離，從而為您的元件創(chuàng)建NSMD或SMD焊盤(pán)。
2023-12-08 09:40:14
4893 
在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。
2024-01-25 09:35:003310 
的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于 25mil， 測(cè)試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。
二、 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置
合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能
2023-04-25 18:13:15
的問(wèn)題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
測(cè)試孔
測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于25mil，測(cè)試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔
2013-01-29 10:52:33
由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔，焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致
2020-08-03 16:21:18
`請(qǐng)問(wèn)PCB過(guò)孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請(qǐng)問(wèn)用protel 99 se制版,要使過(guò)孔阻焊,是把要阻焊的過(guò)孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會(huì)搞得過(guò)孔不起過(guò)孔的作用,,頂?shù)讓拥男盘?hào)不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
遇到這種中間有扇熱焊盤(pán)的芯片PCB應(yīng)該怎樣覆銅？中間的焊盤(pán)上能放過(guò)孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面?！ ?.焊盤(pán)寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致?！ ∩盥?lián)電路無(wú)鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置甚至打在焊盤(pán)上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過(guò)孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問(wèn)題，同時(shí)可能破壞平面完整性?！ D1-8 BGA盤(pán)中孔示例原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:37:39
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感覺(jué)在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
所示。 ?圖1-7 打孔換層應(yīng)用情景 2）BGA扇孔方式BGA扇孔同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置甚至打在焊盤(pán)上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過(guò)孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問(wèn)題，同時(shí)可能破壞平面完整性。
2019-03-04 11:33:08
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖：5.44 一般標(biāo)記的形狀有
2018-08-27 16:14:35
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過(guò)孔蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:26:59
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過(guò)孔蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:15:58
比如一個(gè)0805貼片元件焊盤(pán)上打一個(gè)0.3mm的過(guò)孔有沒(méi)有問(wèn)題，因?yàn)榘遄雍苄〔季€收到限制是否可以利用這種方法減少板子面積
2023-09-28 08:18:51
我想在0805焊盤(pán)上放過(guò)孔，會(huì)有什么問(wèn)題嗎
2014-03-06 17:28:15
請(qǐng)問(wèn)在0.25的焊盤(pán)上開(kāi)孔徑0.1外徑0.2的過(guò)孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤(pán)是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來(lái)定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在
2018-09-05 16:31:19
便宜，本人就做過(guò)一個(gè)，具體方法將另文介紹。 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍點(diǎn)錫，然后左手
2012-07-21 14:18:25
、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍點(diǎn)錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會(huì)移動(dòng)，左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好
2012-11-20 20:14:19
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接?！ 『附拥姆椒ㄊ牵喊?b class="flag-6" style="color: red">貼片元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
mask層和paste mask層即可。有必要可以直接在焊盤(pán)上增加通孔，增加焊盤(pán)的受力。5， Solder Mask和Paste Mask層，對(duì)于元件封裝，這兩個(gè)層是會(huì)經(jīng)常打交道的。Solder mask
2012-10-30 14:48:01
`網(wǎng)上有一種說(shuō)法，過(guò)孔放在焊盤(pán)上會(huì)影響貼片，但是周?chē)芏嗳硕枷矚g把孔放在焊盤(pán)上，這樣做合理嗎？`
2020-05-30 10:00:43
波峰焊時(shí)錫從過(guò)孔貫穿元件面造成短路7.防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內(nèi)藏錫珠 PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預(yù)烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-06 15:34:48
波峰焊時(shí)錫從過(guò)孔貫穿元件面造成短路7.防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內(nèi)藏錫珠PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預(yù)烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-13 16:31:15
Altium內(nèi)電層分割線上可以有其他網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔或者焊盤(pán)嗎？這些焊盤(pán)和過(guò)孔都沒(méi)有與這個(gè)內(nèi)電層相連接，只是連接到其他層，內(nèi)電層的分界線通過(guò)這些焊盤(pán)或者過(guò)孔有問(wèn)題嗎？感覺(jué)是沒(méi)有問(wèn)題的，但是還是不放心。請(qǐng)大神解答啊。
2014-01-09 14:15:09
請(qǐng)問(wèn)各位，Allegro可以檢查絲印疊加在焊盤(pán)上以及通孔打在焊盤(pán)上的情況嗎？
2016-09-20 09:15:36
我在EAGLE PCB的焊盤(pán)上打不了過(guò)孔~請(qǐng)問(wèn)可怎樣解決呢？
2012-04-08 00:10:34
PADS9.3可以像PROTEL一樣直接在元件焊盤(pán)上顯示網(wǎng)絡(luò)嗎?{:soso_e100:}
2012-03-22 15:14:00
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
適當(dāng)?shù)姆糯箸R玻璃也可以自己做一個(gè)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">貼片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊
2016-10-02 14:54:25
工藝情況下），以便保證焊盤(pán)的附著力量。PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
一般過(guò)孔為什么不能放到焊盤(pán)上
2012-10-10 19:46:58
看老師的視頻中碰到一個(gè)問(wèn)題：allegro在熱焊盤(pán)上面放置過(guò)孔，看老師放置的5個(gè)，但是我怎么就放不了四周的四個(gè)呢？
2019-09-09 04:45:51
盤(pán)上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤(pán)中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤(pán)上面，成為盤(pán)
2022-10-28 15:53:31
`在不帶網(wǎng)絡(luò)大的貼片焊盤(pán)上打了幾個(gè)通孔，同時(shí)要在底層敷上不帶網(wǎng)絡(luò)的銅，規(guī)則顯示短路錯(cuò)誤，請(qǐng)問(wèn)該怎么解決？`
2019-08-02 13:54:48
油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
盤(pán)上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤(pán)中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤(pán)上面，成為盤(pán)
2022-10-28 15:55:04
向大家請(qǐng)教一下啊，請(qǐng)問(wèn)對(duì)雙層板PCB布線時(shí)，在貼片元器件的焊盤(pán)上面打過(guò)孔可以嗎，用過(guò)孔連接正反面的元器件可以嗎，對(duì)于多層板的情況呢
2024-09-18 06:21:38
怎樣在焊盤(pán)上開(kāi)矩形過(guò)孔啊，請(qǐng)多多指點(diǎn)。
2012-09-13 19:09:02
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個(gè)拿一個(gè) 還有焊接的時(shí)候不用鑷子先在焊盤(pán)上面搪一點(diǎn)點(diǎn)錫然后 把貼片元件放到焊盤(pán)上 點(diǎn)一點(diǎn)502凝結(jié)以后直接焊焊點(diǎn)圓潤(rùn) 還沒(méi)有虛焊 效果好 也焊不壞東西個(gè)人心得 在這里有班門(mén)弄斧的嫌疑了各位大俠見(jiàn)諒啊
2012-11-10 12:48:53
最好不要打在焊盤(pán)上注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。7、元件焊盤(pán)兩邊引線寬度要一致元件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致8、引線比插件焊盤(pán)小的話需要加淚滴如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤(pán)小的話需要加淚滴。加淚滴
2019-09-28 08:00:00
助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">元件腳過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊
2017-06-13 14:44:28
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出
2017-03-06 10:38:53
，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止?！ ?. 貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭
2013-09-17 10:34:02
我在做一個(gè)16X32的點(diǎn)陣PCB，請(qǐng)問(wèn)像這樣在焊盤(pán)上面放過(guò)孔行不？？建議或否？？
2019-06-21 04:13:22
處理比較麻煩，所以一般是看信號(hào)的敏感程度來(lái) 定，一般的信號(hào)用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。 6過(guò)孔最好不要打在焊盤(pán)上 注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。 7元件焊盤(pán)
2019-09-28 07:00:00
貼片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 1.2用鑷
2010-02-27 12:31:134497 進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。
2012-05-22 15:28:1150464 
在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。
2018-01-31 09:22:2353945 
一 在MOSFET的大型焊盤(pán)的背面打過(guò)孔時(shí)我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱，在MOSFET的焊盤(pán)上打過(guò)孔。那么
2018-04-30 17:17:009516 
進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838973 過(guò)孔不能放置在小于0402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上；理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2。
2019-02-20 13:50:5238930 
焊接在焊盤(pán)上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，還可以通過(guò)插座安裝。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安裝在主板上的。
2019-08-06 15:24:395648 
防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2019-06-05 15:56:018802 Ⅰ：定義不同焊盤(pán)：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。過(guò)孔：過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間
2019-07-26 11:46:5326257 PCB貼片焊盤(pán)上能否打過(guò)孔？
2019-07-29 16:07:368497 元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。
2019-08-26 09:47:317532 PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤(pán)及傳熱過(guò)孔。過(guò)孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。
2019-12-27 10:40:5825090 
Ⅰ：定義不同 焊盤(pán)：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案（land pattern），即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。 過(guò)孔：過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層
2020-10-24 09:37:047502 過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，由于板子空間過(guò)小，器件密集導(dǎo)致空間狹小，無(wú)法引線扇孔，通常就會(huì)選擇把過(guò)孔打在焊盤(pán)上，這樣子雖然使自己連線
2021-11-03 15:37:0016483 什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤(pán)上都有孔。
2022-10-28 15:39:313305 
在高速PCB設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層PCB，而過(guò)孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。PCB中的過(guò)孔主要由孔、孔周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來(lái)，我們來(lái)了解下高速PCB中過(guò)孔的問(wèn)題及設(shè)計(jì)要求。
2022-11-10 09:08:266837 主要講述PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括BGA焊盤(pán)
2022-12-05 11:31:20
0 早期在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)是不允許BGA焊盤(pán)上有過(guò)孔的，主要原因怕漏錫導(dǎo)致焊盤(pán)上錫膏不足，從而在器件焊接時(shí)導(dǎo)致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:244711 最近看到有學(xué)員在問(wèn)過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？如果打在焊盤(pán)上會(huì)造成什么后果？這里我給大家解釋一下： 這里要考慮到兩個(gè)原因： 1、打孔到焊盤(pán)，理論上引線電感非常小是可以這么做的 2、考慮到工藝問(wèn)題，打孔
2023-02-04 12:35:042660 對(duì)于BGA扇孔，同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置，甚至打在焊盤(pán)上面
2023-05-08 10:08:532088 
多層 PCB 設(shè)計(jì)需要一種在各層之間建立連接的方法，這是通過(guò)使用從通孔過(guò)孔到焊盤(pán)中過(guò)孔技術(shù)的過(guò)孔來(lái)完成的。走線用作水平連接元件，而過(guò)孔用作垂直連接元件，使信號(hào)和電源能夠在板層之間傳輸。
2023-07-17 12:33:019162 
為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會(huì)對(duì)過(guò)孔進(jìn)行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。
這些額外的工藝可以消除一些組裝問(wèn)題，比如元件焊盤(pán)和通孔焊盤(pán)之間的短路或者焊料芯吸穿過(guò)通孔，適當(dāng)?shù)奶幚?b class="flag-6" style="color: red">可以降低故障排除和返工的次數(shù)。
2023-07-20 12:41:025389 
今天是關(guān)于：PCB過(guò)孔、5種PCB過(guò)孔類(lèi)型、PCB過(guò)孔處理工藝 一、PCB過(guò)孔是什么意思？ PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤(pán)等之間 建立電氣連接 。如果用過(guò)孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:0113295 
過(guò)孔的寄生電容延Κ了電路中信號(hào)的上升時(shí)問(wèn)，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內(nèi)徑為10mil，焊盤(pán)直徑為20mil的過(guò)孔，內(nèi)層電氣間隙寬度為32mil時(shí)，可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致為0.259 pF。
2023-09-01 17:44:381361 
PCB中過(guò)孔應(yīng)注意哪些問(wèn)題？焊盤(pán)能否放過(guò)孔？ 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設(shè)計(jì)過(guò)程中需要注意的過(guò)孔問(wèn)題： 1. 過(guò)孔的直徑和間距：過(guò)孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:355721 過(guò)孔為什么不能打焊盤(pán)上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:2611974 
過(guò)孔是什么？過(guò)孔有哪些種類(lèi)？PCB上那么密集的過(guò)孔是怎么排列的？ 過(guò)孔（Via Hole）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的一種重要元件。它是通過(guò)板層內(nèi)的金屬
2023-11-30 14:44:326695 PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤(pán)等之間建立電氣連接。
2023-11-30 16:20:505520 
防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2023-12-13 15:47:40623 PCB焊盤(pán)上不了錫，原因出在哪里？ PCB焊盤(pán)上不上錫可能有多種原因，下面將詳細(xì)介紹各種可能的原因及解決方法。 1. 錫膏質(zhì)量問(wèn)題 首先需要確認(rèn)使用的錫膏是否合格，錫膏質(zhì)量低劣可能導(dǎo)致焊盤(pán)上不了錫
2024-01-17 16:51:009132 PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤(pán)上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤(pán)打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)、信號(hào)
2024-01-18 11:21:483439 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。如果是在個(gè)人DIY的情況下，將過(guò)孔打在焊盤(pán)上可能不會(huì)產(chǎn)生太大問(wèn)題。然而，如果是在SMT貼片生產(chǎn)中，這樣做可能會(huì)導(dǎo)致立碑
2024-01-26 08:07:003869 
在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見(jiàn)的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類(lèi)型，其中一種是盤(pán)中孔（via in pad），即將過(guò)孔打在SMD或BGA焊盤(pán)上，然后用樹(shù)脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤(pán)上看不到孔。
2024-07-05 17:29:011147 
在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見(jiàn)的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類(lèi)型，其中一種是盤(pán)中孔（via in pad），即將過(guò)孔打在SMD或BGA焊盤(pán)上，然后用樹(shù)脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤(pán)上看不到孔。
2024-05-27 09:00:171872 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）錯(cuò)開(kāi)焊盤(pán)位置（即避免過(guò)孔直接放置在焊盤(pán)上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤(pán)作用 ：焊盤(pán)是元件引腳
2025-07-08 15:16:19823
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