上一講主要分析了高速電路板的疊層建議，當(dāng)決定好哪種分層方案，接下來將要考慮元件以及模塊的布局了，下面直接舉例分析說明。

示例1

在高速PCB布局設(shè)計時，應(yīng)該充分遵循沿著信號的流向直線放置元件的規(guī)則，盡量避免來回環(huán)繞，其目的是為了避免不同信號之間的直接耦合，影響到信號質(zhì)量。

示例2

當(dāng)有多種模塊電路在同一塊PCB板內(nèi)放置時，數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路應(yīng)該分開布局，目的是為了避免這些信號之間互相干擾。

示例3

如上圖所示，當(dāng)電路板上同時存在低、中、高速電路時，模塊電路信號的速度越高，應(yīng)當(dāng)離接口越遠(yuǎn)，避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

示例4

存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的輸入輸出端、風(fēng)扇及繼電器等）附近應(yīng)該放置儲能和高頻濾波電容，儲能電容的存在可以減小大電流的回路面積，同時可以減小由大電流產(chǎn)生的噪聲和發(fā)熱量。

示例5

電路板電源輸入接口的濾波電容應(yīng)該放在靠近輸入口的位置，目的是為了避免已經(jīng)經(jīng)過了濾波的信號再次被耦合，因為有部分噪聲進(jìn)入到板內(nèi)，可以通過板內(nèi)耦合。

示例6

在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該盡可能靠近接口位置放置，防止干擾信號在板內(nèi)進(jìn)行耦合，可以同時有效實現(xiàn)濾波、防護(hù)和隔離的效果。如果接口處既有濾波電路又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵循先防護(hù)后濾波的原則。因為防護(hù)電路用來對外來的過壓和過流現(xiàn)象進(jìn)行抑制，如果濾波電路放在防護(hù)電路之前，則濾波電路容易被外部的過電壓和過電流損壞。此外在布局時要保證濾波電路（濾波器）、防護(hù)電路和隔離電路的輸入輸出線路不要互相耦合，一旦出現(xiàn)耦合現(xiàn)象，將會削弱濾波、防護(hù)和隔離電路的作用效果。

示例7

晶體、晶振、繼電器和開關(guān)電源等強輻射器件應(yīng)該距離單板接口的連接器件至少1000mil，靠得太近則器件產(chǎn)生的干擾會直接向外輻射或是在外出電纜上耦合出電流進(jìn)而向外輻射。

示例8

給IC濾波的各類濾波電容應(yīng)該靠近IC的電源管腳的位置放置，因為電容離IC的電源管腳越近，則高頻回路的面積越小，從而輻射越小。

以上就是高頻電路板器件布局時容易犯的錯誤，結(jié)合之前講解的PCB疊層建議，可以為接下來的布線打下堅實的基礎(chǔ)。