?！ 、趥魉桶鍣C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同，采用線路板固定在工作臺(tái)的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺(tái)，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底 部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
，與普通基準(zhǔn)點(diǎn)的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點(diǎn) 外（Global Fiducial）會(huì)使用局部基準(zhǔn)點(diǎn)（Local Fiducial），此時(shí)的基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)較小（0.15～1.0 mm），相機(jī) 的選擇參照
2018-11-27 10:53:33
邊角處顯著集中 由于倒裝晶片的焊點(diǎn)很小，0.1 mm的焊球焊接完成后約為0.075 mm，往往其中一旦有空洞都會(huì)是比較大的 空洞，這會(huì)影響到焊點(diǎn)的機(jī)械連接強(qiáng)度、晶片的散熱以及產(chǎn)品的電氣性能，所以應(yīng)盡
2018-09-06 16:40:06
由于倒裝晶片韓球及球問(wèn)距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過(guò)程。在以下過(guò)程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)， 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤(pán)（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由 于這一翻轉(zhuǎn)過(guò)程，而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)槌叽绾苄。ㄐ〉脑〉那驈?，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤(pán)的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的助焊劑，再將元件貼裝在基板上，然后回流焊接 ，或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用，回流過(guò)程 中起到潤(rùn)濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
及老 化測(cè)試?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">倒裝晶片焊點(diǎn)在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷： 可以觀察到焊接過(guò)程中倒裝晶片具有非常好的“自對(duì)中性”，在氮?dú)夂附迎h(huán)境中尤其突出。如圖1和圖2
2018-11-23 15:59:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過(guò)程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤(rùn)濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過(guò)程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過(guò)程中，如果加熱的溫度太高，或者時(shí)間太長(zhǎng) ，助焊劑便會(huì)在潤(rùn)濕整個(gè)焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤(rùn)濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復(fù)雜的混合裝配
2018-11-23 15:41:18
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求： ①基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
及回流焊劃片后從貼片環(huán)上取下芯片。目前尚沒(méi)有傳遞裸芯片元件的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通常傳遞元件的方法有華夫式包裝，冷凝式包裝和長(zhǎng)條帶式包裝。使用的貼裝設(shè)備必須要與所使用的傳遞方法相容。華夫式包裝適用于小批量或
2018-11-26 16:13:59
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級(jí)技術(shù)非常獨(dú)特，封裝內(nèi)部并沒(méi)有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項(xiàng)技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因?yàn)樗蛇_(dá)到相對(duì)于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機(jī)利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點(diǎn)制作; ?。?）拾取芯片; ?。?）印刷焊膏或?qū)щ娔z; ?。?）倒裝焊接（貼放芯片）; ?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺(tái)，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過(guò)程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
答：具體做法是：1.裝設(shè)和拆除接地線時(shí)，必須有兩人進(jìn)行。當(dāng)驗(yàn)明設(shè)備確無(wú)電壓后，應(yīng)立即將檢修設(shè)備接地，并將三相短路。2.裝設(shè)和拆除接地線均應(yīng)使用絕緣棒并戴絕緣手套。3.裝設(shè)接地線必須先接接地端，后接導(dǎo)體端，必須接觸牢固。4.拆除接地線的順序與裝設(shè)接地線相反。www.廣告可恥.com整理貢獻(xiàn)
2012-11-01 14:58:03
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn)，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō)，除了這些常規(guī)內(nèi)容外，還必須注意
2018-09-07 15:18:04
，講效益必須由管理開(kāi)始?！ 。?）貼裝設(shè)備管理的基礎(chǔ)——人員素質(zhì)管理 SMT企業(yè)必須建立從設(shè)備工程師、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員、生產(chǎn)線線長(zhǎng)到貼片機(jī)責(zé)任操作員等所有生產(chǎn)與技術(shù)人員素質(zhì)提升和培訓(xùn)體系及崗位責(zé)任制，構(gòu)筑
2018-09-07 15:56:56
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
在這里我們先介紹一下地坪涂裝設(shè)備,第一是漆刷，第二是輥筒，第三是刮刀還有鏝刀片，還有其他空氣噴涂設(shè)備。漆刷刷涂是指是指人工利用漆刷蘸取涂料對(duì)地面進(jìn)行涂裝 的方法。其優(yōu)點(diǎn)是:工具簡(jiǎn)單,施工簡(jiǎn)便,易于
2021-09-13 08:21:04
俄羅斯線纜、線材及緊固件和安裝設(shè)備展/林先生0592-6535281/印度線纜、線材及緊固件和安裝設(shè)備展/德國(guó)線纜展/美國(guó)線纜、線材及緊固件和安裝設(shè)備展林先生
2010-08-26 20:26:19
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)?；a(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
關(guān)于貼裝設(shè)備管理你想知道都在這
2021-04-25 09:05:15
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開(kāi)發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品?！ D是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各?！ D 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
——焊球更靠近封裝邊緣，倒裝焊BGA 引腳間距減小到1.0mm，micro-BGA 封裝減小到0.8mm，從而增加了引腳數(shù)量?！?更低廉的表面貼設(shè)備——在裝配過(guò)程中，BGA 封裝能夠承受微小的器件錯(cuò)位
2009-09-12 10:47:02
的影響，這里我們只討論機(jī)器的貼裝精度?！ 榱嘶卮鹕厦娴膯?wèn)題，我們來(lái)建立一個(gè)簡(jiǎn)單的假設(shè)模型： ?、偌僭O(shè)倒裝晶片的焊凸為球形，基板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為圓形，且具有相同的直徑； ?、诩僭O(shè)無(wú)基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
一、干粉滅火器充裝設(shè)備用絞龍精灌裝置：包括儲(chǔ)料斗，儲(chǔ)料斗上插裝有步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的供料絞龍，供料絞龍的外套管上連通有精灌進(jìn)料管。儲(chǔ)料斗的內(nèi)壁上固連有振料棒，振料棒的中部設(shè)置有彈簧節(jié)，振料棒的末端設(shè)置有沿
2020-04-25 06:07:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí)，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
現(xiàn)代貼裝設(shè)各復(fù)雜程度越來(lái)越高，對(duì)于大多數(shù)貼片機(jī)而言，由于自動(dòng)化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生產(chǎn)操作的層面上說(shuō)，設(shè)備使用難度在降低，然而，從設(shè)備技術(shù)應(yīng)用層面上說(shuō)，難度并沒(méi)有降低
2018-09-07 15:18:05
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
請(qǐng)問(wèn)一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國(guó)內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位?。?
2023-06-16 11:12:27
有人把設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)范圍看得很小，并且和設(shè)備操作混淆，認(rèn)為會(huì)操作貼片機(jī)和編程就是貼裝設(shè)備應(yīng)用。其實(shí)會(huì)操作貼片機(jī)和編程是屬于現(xiàn)場(chǎng)操作的范疇，與貼片機(jī)應(yīng)用不可同日而語(yǔ)。例如，貼片機(jī)的使用，一般把產(chǎn)品
2018-09-06 10:44:01
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎透明晶膜屏灌裝設(shè)備可應(yīng)用于顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產(chǎn)品封裝；智能透明晶膜屏灌裝設(shè)備是具有多種可擴(kuò)展性的高科技建材產(chǎn)品，它適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景，例如大型商場(chǎng)
2021-11-09 11:00:24
在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，廠商開(kāi)發(fā)了更小的封裝類型。實(shí)際上，封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
49 本文開(kāi)發(fā)了無(wú)人智能式貼標(biāo)機(jī)，可以將條形碼自動(dòng)貼到硅晶片上并且出現(xiàn)任何錯(cuò)誤時(shí)可以自動(dòng)報(bào)警。該設(shè)備的貼標(biāo)工藝的機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)和氣
2009-09-10 10:55:0229 LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:58
1920 
關(guān)于smt設(shè)備貼裝率如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在設(shè)備經(jīng)多年使用后的管理者面前的迫切需要解決的問(wèn)題，本文以旋轉(zhuǎn)頭貼片機(jī)為例
2009-10-06 11:40:051310 SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案
什么是SMT SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)
2010-03-29 15:53:071833 
設(shè)備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對(duì)的一個(gè)難題，如何去提高和保持呢？這是每一個(gè)管理者必然要面對(duì)的。這里介紹一些SMT設(shè)備常見(jiàn)的故障?！ MT設(shè)備
2010-09-20 20:58:171276 從確認(rèn)返修系統(tǒng)的性能到開(kāi)發(fā)你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊(cè)覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎(chǔ)知識(shí)。 隨著改進(jìn)裝配設(shè)備與減少產(chǎn)品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產(chǎn)品
2011-04-13 17:54:2132 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215129 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:172402 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來(lái)一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:555575 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)ィ酒牧鲜峭该鞯模?，同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376 稱其為倒裝晶片。 倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率。 倒裝晶片
2017-10-24 10:12:259 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4526513 針對(duì)高壓倒裝濾器在生產(chǎn)制造和現(xiàn)場(chǎng)使用中存在的問(wèn)題，運(yùn)用TRIZ理論與方法，分析了高壓倒裝濾器存在的相關(guān)技術(shù)矛盾，并建立矛盾矩陣表。通過(guò)給定的原理對(duì)高壓倒裝濾器進(jìn)行了改進(jìn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，通過(guò)強(qiáng)度校核
2018-03-07 16:21:180 貼吧的大神們，有沒(méi)有了解塑封設(shè)備的啊，我知道的就只有國(guó)內(nèi)的萬(wàn)慶塑機(jī)，國(guó)外的有towa和Fico，還有哪些有沒(méi)有了解的大神幫忙介紹下?
2019-01-17 10:25:262011 貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不要忽略z軸的移動(dòng)精度。在高性能貼裝系統(tǒng)中，z軸的運(yùn)動(dòng)由一個(gè)微處理器控制，利用傳感器對(duì)垂直移動(dòng)距離和貼裝力度進(jìn)行控制。
2019-02-04 14:02:004200 在pcb制造的過(guò)程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問(wèn)題，同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多，主要有pcb原型的設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。
2020-01-15 11:28:154153 、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項(xiàng)技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因?yàn)樗蛇_(dá)到相對(duì)于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機(jī)利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片使用較少的電路板空間，比傳統(tǒng)的
2020-10-13 10:43:005 固晶機(jī)：又稱上晶機(jī)，晶片粘貼機(jī)，綁定芯片機(jī)。是一種固定晶體，半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設(shè)備
2020-10-19 15:28:1521106 
、微處理器、醫(yī)用傳感器以及無(wú)線射頻識(shí)別等等。 倒裝晶片幾何尺寸可以用一個(gè)“小”字來(lái)形容，焊球直徑可以小至50微米、焊球間距可以小至100微米，外形尺寸小至1平方毫米。如果smt貼片加工廠家要同時(shí)進(jìn)行量產(chǎn)的話，對(duì)組裝設(shè)備的要求
2021-03-25 10:37:183536 在印刷電路板（ PCB ）上。結(jié)果就是表面貼裝設(shè)備（ SMD ）。該技術(shù)使用導(dǎo)線組件構(gòu)造代替了通孔。 SMT 的許多組件（通常稱為表面貼裝設(shè)備或 SMD ）比它們的組件更小，更輕，因?yàn)樗鼈兊囊_短，引線?。ɑ蚋緵](méi)有引線）。 表面貼裝技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì) 較小的尺
2020-11-09 19:06:145540 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:142527 傳統(tǒng)VCSEL陣列都安裝在基座上，并利用鍵合線進(jìn)行電氣連接。TriLumina的板載VCSEL器件結(jié)構(gòu)緊湊，由單個(gè)VCSEL陣列芯片組成，可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)倒裝焊到印刷電路板上，無(wú)需用于VCSEL芯片的基座載具。
2020-11-25 14:40:314486 其中，產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片，無(wú)焊線死燈風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性價(jià)比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝，使得產(chǎn)品出光得到最大化。
2021-01-05 16:34:402816 ，而倒裝芯片是面朝下的，相當(dāng)于顛覆傳統(tǒng)芯片。晉力達(dá)專注研究倒裝芯片回流焊設(shè)備。 倒裝芯片回流焊的特點(diǎn) 事實(shí)上，倒裝芯片有著悠久的歷史，與垂直和水平結(jié)構(gòu)平行。其發(fā)光特性是活性層向下，透明藍(lán)寶石層在活性層上方。來(lái)自
2021-04-01 14:43:415216 倒裝芯片在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)，它的應(yīng)用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
2021-04-12 10:01:5024 ST-TZ18圓柱電池（18650） 貼青稞紙機(jī)是一款用于圓柱電池正極貼青稞紙的自動(dòng)化設(shè)備。本設(shè)備由PLC控制步進(jìn)電機(jī)和氣缸等完成電芯貼青稞紙的功能，每小時(shí)完成圓柱成品電芯數(shù)量4000支左右。機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方，系統(tǒng)性能穩(wěn)定。在目前市場(chǎng)上，迄今為止性價(jià)比最高的一款圓柱電池貼青稞紙設(shè)備之一。
2021-08-20 09:43:531399 介紹了半導(dǎo)體晶片制造設(shè)備濺射機(jī)和濺射工藝對(duì)晶片碎片的影響，給出了如何減少晶片應(yīng)力以達(dá)到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 IPC-7351B表面貼裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用說(shuō)明。
2022-05-05 15:47:200 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58768 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22692 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 非標(biāo)定制電機(jī)組裝設(shè)備要投入多少資金？定做非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備是需要投入一定資金的，但投入非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備性價(jià)比肯定是比人工勞動(dòng)生產(chǎn)力要高許多的。投入非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備后可以減少大量沒(méi)必要的資金支出
2023-03-09 11:05:152623 發(fā)揮貼片機(jī)的效益需要多方面的工作，其中具有決定性作用的是貼片機(jī)管理。不論購(gòu)置的貼片機(jī)有多先進(jìn)，其效益的發(fā)揮和生產(chǎn)的業(yè)績(jī)終還是要靠人來(lái)創(chuàng)造，靠管理來(lái)保證。有些問(wèn)題，例如，貼片機(jī)的吸嘴故障導(dǎo)致貼裝率降低，粗看是技術(shù)問(wèn)題
2023-09-21 15:05:00501 
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn)，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō)，除了這些常規(guī)內(nèi)容外
2023-09-21 15:10:35415 有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17573 
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤(pán)， 20O mm或300 mm晶圓盤(pán)（Wafer），還有卷帶料盤(pán)（Reel）。對(duì)應(yīng)的供料器有
2023-09-21 15:31:54958 
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:101505 
倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓骱附佑性S多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)饣亓鳝h(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:561822 
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，涂裝設(shè)備逐漸向著高效、智能化、自動(dòng)化方向發(fā)展。它可以完成對(duì)物體表面的涂裝作業(yè)，提高涂層的附著力、外觀和質(zhì)量，防銹、防蝕，美觀以及改變材料缺點(diǎn)是其重要特征，廣泛應(yīng)用于汽車、建筑
2023-11-06 16:17:471041 
產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下, 制造商開(kāi)發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程, 圖 2 為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝 (CSP) 。 晶片級(jí)封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級(jí) CSP
2023-12-14 17:03:211151 
做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2024-04-16 17:03:101676 
這項(xiàng)新型貼膜設(shè)備及其貼膜方法，主要是以安裝座來(lái)支撐電子設(shè)備，利用吸膜板對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行吸取，同時(shí)，吸膜板可以調(diào)整傾斜角度以適應(yīng)屏幕的需求；接著通過(guò)貼膜滾輪對(duì)屏幕施加壓力并在其表面滾動(dòng)，從而完成保護(hù)膜的精確貼合。
2024-05-11 16:35:341031 
據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。
2024-06-05 11:02:281222 引腳連接 通過(guò)電晶片上的金屬引腳與外部電路連接。 包括直插式（DIP）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。 球柵陣列（BGA） 使用焊球而不是引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。 適用于高密度和高性能的電晶片。 芯片級(jí)封裝（CSP） 封裝尺寸接近芯片本身，減少空間占用。 通常用于移動(dòng)設(shè)備和
2024-09-09 09:09:161041 在當(dāng)今快速變化的商業(yè)環(huán)境中，包裝行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和個(gè)性化需求的不斷提升，包裝設(shè)備的高效運(yùn)行與精準(zhǔn)管理成為了企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。然而，傳統(tǒng)的包裝設(shè)備數(shù)據(jù)采集方式
2024-11-12 17:05:13705 
本文簡(jiǎn)單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級(jí)封裝的概念與區(qū)別。
FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？
2024-11-16 11:48:506076 
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)齊
2024-12-21 14:35:383665 
，對(duì)鋰電池組裝設(shè)備的技術(shù)水平和生產(chǎn)效率提出了更高要求。 比斯特自動(dòng)化鋰電池組裝設(shè)備是鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，涵蓋了電芯檢測(cè)設(shè)備、電芯配對(duì)設(shè)備和鋰電池貼青稞紙機(jī)等關(guān)鍵組件。電芯檢測(cè)設(shè)備是組裝鋰電池的第一步，
2025-01-09 15:04:021020 由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來(lái)越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對(duì)貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。
2025-03-04 16:33:38865 
在消費(fèi)品、食品、醫(yī)藥等行業(yè)推進(jìn)“智能制造”與供應(yīng)鏈效率升級(jí)的背景下，包裝設(shè)備作為生產(chǎn)末端核心，其穩(wěn)定運(yùn)行直接影響產(chǎn)品品質(zhì)、物流效率及企業(yè)產(chǎn)能、合格率與運(yùn)營(yíng)成本。當(dāng)前包裝車間普遍存在設(shè)備管理分散、數(shù)據(jù)
2025-09-18 10:28:34374 
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