PCB板如何布局才更加合理？

PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時(shí)也影響著印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對提升整機(jī)的性能有著極其重要的意義。

那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個(gè)細(xì)節(jié)”。

含無線模組的PC布局要點(diǎn)

模擬電路與數(shù)字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠(yuǎn)離；

無線模組的下方盡量避免布置高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；

無線模組需盡量遠(yuǎn)離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；

在放置含有板載PCB天線或陶瓷天線時(shí)，模組的天線部分下方PCB需挖空處理，不得鋪銅且天線部分盡量處于板邊；

無論射頻信號還是其它信號走線應(yīng)盡量短，其它信號還需遠(yuǎn)離無線模組發(fā)射部分，避免受到干擾；

布局需考慮無線模組需要具有較完整的電源地，射頻走線需留出地孔伴隨空間；

無線模組所需的電壓紋波要求較高，因此最好在靠近模組電壓引腳處增加較為合適濾波電容，例如10uF；

無線模塊發(fā)送頻率快，對電源的瞬態(tài)響應(yīng)有一定要求，除了設(shè)計(jì)時(shí)需要選取性能優(yōu)異的電源方案外，布局時(shí)也要注意合理的布置電源電路，充分發(fā)揮電源性能；如DC-DC布局是就需要注意續(xù)流二極管地與IC地的距離需要盡量靠近保證回流、功率電感與電容之間的距離需要盡量靠近等。

線寬、線距的設(shè)置

線寬、線距的設(shè)置對整板的性能提升有巨大的影響，合理的設(shè)置走線寬度、線距能夠有效的提升整板的電磁兼容性以及各方面的性能。

例如電源線的線寬設(shè)置就要從整機(jī)負(fù)載的電流大小、供電電壓大小、PCB的銅厚、走線長度等方面去考慮，通常寬1.0mm，銅厚1oz（0.035mm）的走線可通過約2A的電流。線距的合理設(shè)置可以有效減少串?dāng)_等現(xiàn)象，如常用的3W原則（即導(dǎo)線間的中心間距不小于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場不互相干擾）。

電源走線：按照負(fù)載的電流、電壓大小以及PCB銅厚綜合考慮，通常電流都需預(yù)留2倍于正常工作電流，線距盡量滿足3W原則。 信號走線：根據(jù)信號的傳輸速率、傳輸類型（模擬還是數(shù)字）、走線長度等綜合考慮，普通信號線間距推薦滿足3W原則，差分線則另行考慮。 ?射頻走線：射頻走線的線寬需要考慮特性阻抗，常用的射頻模組天線接口均為50Ω特特性阻抗，按經(jīng)驗(yàn)功率≤30dBm(1W)的射頻線寬0.55mm，鋪銅的間距0.5mm，更準(zhǔn)確的也可通過板廠協(xié)助調(diào)整得到約50Ω的特性阻抗。 ?

器件之間的間距設(shè)置

在PCB Layout時(shí)器件之間的間距是我們必須要考慮的事情，如果間距太小則容易導(dǎo)致焊接連錫影響生產(chǎn)；

距離建議如下： 同類器件：≥0.3mm 不同器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍鄰近器件最大高度差）只能使用手工焊接的器件之間距離建議：≥1.5mm 直插器件與貼片器件也應(yīng)保持生產(chǎn)足夠距離，建議在1-3mm之間； ?

板邊與器件、走線的間距控制

在PCB布局布線時(shí)器件和走線離板邊的距離設(shè)計(jì)是否合理也非常的重要，例如在實(shí)際的生產(chǎn)過程中大多采用拼板的方式，因此如果器件離板邊過近會造成在PCB分板的時(shí)候?qū)е潞副P脫落，甚至器件損害，線路過近則容易在生產(chǎn)的時(shí)候?qū)е戮€路斷裂影響電路功能。