摘   要：  本文綜述了當前DC/DC模塊電源的發(fā)展動態(tài)，介紹中間總線結(jié)構(gòu)IBA、DC/DC模塊電源標準以及它們對DC/DC模塊電源產(chǎn)品發(fā)展的影響。

前言

為適應IT產(chǎn)品的小型化、便攜式發(fā)展，要求開關電源的體積更小、效率更高。在能源之星(Energy Star)認證和發(fā)達國家有關政策的推動下，人們對電源變換器的效率要求日益提高。隨著CPU等超大規(guī)模集成電路的集成度的提高，它所要求的工作電壓日趨下降，而需要的供電電流日趨上升，同時要求電源具有更高的動態(tài)性能。另外電源輸出電壓種類向多元化發(fā)展，圖 1為NORTEL發(fā)布的通信電源輸出電壓多元化發(fā)展的情況。電源產(chǎn)品需要滿足高功率密度、低壓大電流、高動態(tài)性能、輸出電壓種類的多元化、熱切換、可靠性、環(huán)保等更為苛刻的要求。IT產(chǎn)品的價格競爭部分轉(zhuǎn)移到了開關電源上，要求開關電源具有更高性能的同時，價格進一步下降，電源產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

2001年北美和歐洲對DC/DC模塊(包括隔離或非隔離)的產(chǎn)值達29億美元，預計到2006年增長至36億美元。DC/DC模塊主要有4類用戶：電腦和辦公自動化、通信、工業(yè)和儀表(醫(yī)療)、軍事與航天，其中通信貢獻最大，達47%(2001年)。在美國經(jīng)濟泡沫破裂前的1999年， DC/DC電源增長率達到10.5%。預計2004年DC/DC電源增長率為5.7%。除全球經(jīng)濟的增長率下降因素外，影響DC/DC電源增長的主要原因是DC/DC電源的價格迅速下降。美國Darnell Group咨詢公司認為影響DC/DC電源增長率變慢的原因主要有：中間總線結(jié)構(gòu)(IBA)的廣泛采用、大量采用廉價的非隔離負荷點變換器(POL)、模塊電源廠家的激烈競爭。

DC/DC模塊電源的種類繁多，這里重點討論板載電源(Board Mounted Power Supplies)。板載電源一般在PCB或DBC等基板上，采用SMT或MCM工藝制成的DC/DC變換器。板載電源分為隔離磚塊電源、負荷點電源(POL) 、電壓調(diào)整模塊(VRM)。電壓調(diào)整模塊(VRM)是一個專門給CPU供電的電源模塊，目前主要采用多相BUCK電路結(jié)構(gòu)，因此可以與負荷點電源(POL)歸為同一類型。

圖 1 Nortel 發(fā)布的通信電源輸出電壓種類多元化的情況

圖 2磚塊電源

圖 3 負荷點電源(POL)

磚塊電源

1996年朗訊科技公司(Lucent Technologies)推出了半磚電源模塊，后來成為磚塊電源的標準。2002年出現(xiàn)了1/8磚塊電源。圖 2為磚塊電源的外形。

據(jù)美國電源制造者協(xié)會(PSMA)預測，未來5年中磚塊電源主要產(chǎn)品的功率范圍在50-250W，同步整流有源鉗位正激變換器仍將是主流拓撲。Celestica預測開關頻率將增加到250~500kHz。變換效率將從88%(3.3V)提高到90%(1V)。磚塊電源的輸出將由目前離散電壓5V，3.3V，2.5V，1.8V等朝1~2.5V可調(diào)，5~12V可調(diào)方向發(fā)展。

目前關于磚塊電源是否會在今后的5年中普遍采用數(shù)字化控制技術(shù)仍存在意見分歧。

負荷點電源(POL)

隨著IC供電電壓的下降和所需電流的增加，具有在緊貼負荷放置DC/DC變換器的要求，推動了非隔離負荷點電源(POL)得到迅速發(fā)展。非隔離負荷點電源的輸入電壓一般為3.3V, 5V或12V。負荷點電源比磚塊電源的成本低、體積小，通過在負荷旁安裝POL模塊滿足大規(guī)模集成電路需要低壓大電流的供電和低供電噪聲的要求。負荷點電源(POL)的應用降低了電壓降落的損耗、提高了EMC、提高了輸出的調(diào)整率和動態(tài)性能。圖3為負荷點電源(POL)。

負荷點電源的主流拓撲為同步整流BUCK電路或多相同步整流BUCK電路，它采用非隔離結(jié)構(gòu)。今后，級聯(lián)式變換器將在超低電壓輸出應用場合得到應用，諧振變換器、帶耦合電感的BUCK電路可能也有應用的機會。據(jù)PSMA預測，2008年數(shù)字化控制將成為主流。集成化將取得進展。預計到2008年20%非隔離DC/DC變換器將采用SoC技術(shù)，30%將采用多芯片模塊，而50%仍繼續(xù)采用傳統(tǒng)的分離元件技術(shù)。

供電結(jié)構(gòu)對DC/DC模塊發(fā)展的影響

開關電源的供電結(jié)構(gòu)有多種，可以分為集中式結(jié)構(gòu)、分布式結(jié)構(gòu)(DPA)、中間總線結(jié)構(gòu)(IBA)三種。集中式結(jié)構(gòu)，由一個集中的電源變換器產(chǎn)生所需各種電壓等級的輸出電壓，由于它成本低廉，至今仍是應用最廣泛的一種形式。

分布式結(jié)構(gòu)如圖 4(a)所示，它采用48V的電壓直流總線，將電能送至負荷旁，然后通過獨立的隔離DC/DC模塊分別給各負荷供電。分布式結(jié)構(gòu)具有電源效率高、輸出電壓調(diào)整率高、輸出噪音小、動態(tài)響應快等突出優(yōu)點，一度被認為是電源發(fā)展的方向。分布式結(jié)構(gòu)首先在通信電源應用，隨后迅速在PC電源、電視機頂盒、服務器等方面得到應用。然而，分布式結(jié)構(gòu)由于所采用的DC/DC模塊均需要隔離，構(gòu)成的電源系統(tǒng)的成本較高。于是，出現(xiàn)了中間總線結(jié)構(gòu)的電源產(chǎn)品。

圖 4(b)為中間總線結(jié)構(gòu)。中間總線結(jié)構(gòu)有兩級構(gòu)成，首先通過隔離DC/DC變換器將48V變換成中間的電壓，采用中間的電壓總線，如圖中的12V電壓總線，將電能送至負荷旁，然后通過第二級非隔離DC/DC模塊(負荷點電源(POL)+VRM)給負荷供電。實際上，中間總線結(jié)構(gòu)是分布式結(jié)構(gòu)與集中式結(jié)構(gòu)的折中方案。中間總線結(jié)構(gòu)電源成本較低，具有較好的競爭力。隨著IC供電電壓的下降和所需電流的增加，具有在緊貼負荷放置DC/DC變換器的要求，推動了IBA的應用，非隔離負荷點電源(POL)得到迅速發(fā)展。

IBA結(jié)構(gòu)改變了DC/DC模塊電源發(fā)展趨勢，非隔離DC/DC模塊增長速度已經(jīng)超過了隔離DC/DC模塊。非隔離DC/DC模塊增長主要來自集線器、路由器等的增長。表 2列出了不同類型DC/DC電壓產(chǎn)品的發(fā)展預測，可見集中式電源將呈下降的趨勢，而負荷點電源(POL)和VRM的增長將從5%達到40%。

電源模塊標準

2003年Texas Instruments 、Artesyn Technologies 和 Astec Power三家公司成立了負荷點電源模塊的聯(lián)盟 (POLA)，旨在實現(xiàn)負荷點電源模塊互換性，制定了負荷點電源模塊的標準，包括功能、引腳、外形的標準。外形如圖 5 所示。POLA指定的第一個產(chǎn)品系列的標準如表3所示，根據(jù)輸出電流的大小可分成5個類型，每個類型又包含三種輸入電壓等級：3.3V, 5V和12V。為保證互換性，均采用PWM控制。POLA標準將有力推動IBA結(jié)構(gòu)的更加廣泛的應用。

2003年美國電源協(xié)會(PSMA)、歐洲電源協(xié)會(EPSMA)和高密度電源用戶組織(HDPUG)成立了一個工作小組(PSMA BMPS Format Initiative)，研究模塊電源標準。

結(jié)語

中間總線結(jié)構(gòu)(IBA)和負荷點電源模塊標準(POLA)將加速負荷點電源模塊 (POL)的技術(shù)和規(guī)模的迅速增長，模塊電源將更多的采用集成化技術(shù)和數(shù)字化控制技術(shù)?！?/span>

參考文獻：

1. Charles E. Mullett, PSMA Chair，‘A 5-Year Power Technology Roadmap'，IEEE Proceeding of APEC04.

2. Jeffrey D. Shepard, ‘Power Electronics Futures’，IEEE Proceeding of APEC04.

3. Andrew Fanara, ‘ENERGY STAR(r): A Strategy to Encourage Improved Efficiency of Power Supplies’，IEEE Proceeding of APEC04.

圖 4   分布式結(jié)構(gòu)(DPA)與中間總線結(jié)構(gòu)(IBA)

圖 5 POLA制定的負荷點電源模塊的標準外形(PTH 系列)