在工業(yè)應(yīng)用中，采用能夠耐受惡劣環(huán)境和極端電氣條件且堅固可靠的封裝解決方案是非常重要的。隨著集成電路的發(fā)展及小型化態(tài)勢，封裝技術(shù)也不斷進步，并呈現(xiàn)出尺寸逐漸減小的趨勢。采用小型封裝能夠縮小整體解決方案的尺寸，但其弊端在于難以快速簡便地對現(xiàn)場出現(xiàn)故障的電路板進行返修，也給系統(tǒng)散熱帶來了難度。

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在許多工業(yè)應(yīng)用中，與個人電子產(chǎn)品的空間相比，整體解決方案的尺寸并沒有那么重要。因此，采用操作簡便、具有出色散熱性能、更加堅固可靠的封裝方案來延長工業(yè)終端設(shè)備的使用壽命才是明智之舉。

集成電路具有多種形狀和尺寸，與給定電路的物理連接方式也多種多樣。本文將討論德州儀器的LM257x、LM258x、LM259x及LM267x SIMPLE SWITCHER?降壓穩(wěn)壓器的封裝魯棒性，具體而言就是探討這些封裝方案與同類部件相比如何提供最簡單的組裝，以及它們的卓越散熱性能和濕度敏感性。該TO-263封裝的額定功率為濕度敏感性等級（MSL）3，并帶有245℃峰值回流焊溫度。此外，這些部件已使用幾十年，這證明了他們的使用壽命很長。

易用性

LM257x，LM258x，LM259x和LM267x非同步降壓轉(zhuǎn)換器只需輸入和輸出電容器、功率電感器及用于完整電路應(yīng)用的箝位二極管。完整電路應(yīng)用僅需幾個組件，這使得每一種設(shè)計都非常簡單，具有低元件數(shù)，成本低。圖1顯示了采用各種封裝方案的產(chǎn)品。

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圖1：LM257x，LM258x，LM259x及LM267x SIMPLE SWITCHER穩(wěn)壓器

與封裝下具有極短引線或引線的其它封裝相比，DPAK和TO封裝的長引線在組裝過程中非常便于釬焊。此外，通過TO-220封裝，您可將器件栓接到PCB和/或在器件上栓接一個額外的散熱器。取決于應(yīng)用，這是有用的。例如，如果某個應(yīng)用由于方向或運動變化急劇而需要具備極高的機械穩(wěn)定性，那么最好將部件栓接到電路板上。或者，如果某個應(yīng)用需要實現(xiàn)散熱最大化，可將多個散熱器栓接到器件上。

較小的間距是指各個引腳之間的距離較短，使得設(shè)計人員很難追蹤路徑，并組裝電路板。而與許多其它封裝（如來自小型封裝[SOP]系列任何封裝）相比，LM257x，LM258x，LM259x和LM267x的襯墊很大，且間距更大，從而使組裝前的PCB布局更加簡易。

熱性能

由于其封裝尺寸和類型，LM257x，LM258x，LM259x和LM267x器件具有優(yōu)異的耐熱性，其具有優(yōu)異的散熱性能。對于TO-263和TO-220這兩種封裝，結(jié)點到外殼溫度升高2℃/W，其性能比帶其它封裝的大多數(shù)部件更佳。例如，對于配有較小TSSOP的開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)備，結(jié)殼溫度增加30℃/W。

耐熱性越好意味著部件在運行過程中不易發(fā)熱，也就提高了該部件（乃至整個系統(tǒng)）的穩(wěn)定性和可靠性。部件發(fā)熱后，其電氣性能取決于發(fā)熱程度。溫度較高時，效率和穩(wěn)壓性能就會變差。如果部件達到其溫度上限就可能損壞，從而導(dǎo)致系統(tǒng)故障。

LM257x，LM258x，LM259x和LM267x在所有可比部件中，具有出色的耐熱性，使得它們成為高溫或溫度敏感型應(yīng)用的最佳選擇。在幾乎所有應(yīng)用中，都無需安裝散熱器，從而節(jié)省了空間和成本，并減少了元件數(shù)量。更多的熱性能信息參見各設(shè)備的數(shù)據(jù)表。

結(jié)論

德州儀器的SIMPLE SWITCHER LM257x、LM258x、LM259x和LM267x穩(wěn)壓器封裝不僅簡便易用，且具有出色的散熱性能?？紤]將這些封裝方案應(yīng)用于您之后的穩(wěn)壓器設(shè)計中，未來幾年它們將展現(xiàn)強大優(yōu)勢。

其它資源：

??? 下載德州儀器設(shè)計“TO-220封裝參考設(shè)計中的寬VIN降壓轉(zhuǎn)換器”，來查看如何在TO-220封裝得到同步功能。

??? 現(xiàn)可在WEBENCH??Power Designer中創(chuàng)建電源設(shè)計了。

??? 在您的下一個設(shè)計中考慮采用德州儀器的SIMPLE SWITCHER產(chǎn)品。