·新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時代”。

·可擴展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存，提供更大的靈活性。

·適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計算等應用。

·在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的2019年APEC展會上首次發(fā)布。

　　TDK株式會社（TSE:6762）發(fā)布了新系列μPOL? DC-DC轉換器，這是業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的負載點解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計算等應用。

　　該系列沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。

　　產(chǎn)品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時提供簡化設計，便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%，可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運行。

　　多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關的專利（US 9，729，059和US 10，193，442）。TDK的集團公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進的封裝技術中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進的電子元件，以便通過3D集成，實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當前市場有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

　　μPOL?技術允許DC-DC轉換器被并排放置在復雜的芯片組如ASICs， FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。通過使轉換器和芯片組之間的距離最小，實現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負載電流的快速響應和精確調(diào)整。

　　該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應用，不含鉛，且符合《關于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令（ROHS）》。

　　FS1406預計將于2019年第三季度開始量產(chǎn)。

　　3月18日至20日，2019年APEC展會將在美國加利福尼亞州阿納海姆會展中心舉辦。屆時，TDK將在811號展位上展示μPOL?技術。

　　*截至2019年3月，TDK調(diào)查

　　術語表

　　· μPOL?和nPOL?是指是指被放置在復雜的芯片組例如ASICs， FPGAs等其他復雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉化器。

　　主要應用

　　· 網(wǎng)絡存儲：企業(yè)SSD/存儲區(qū)域網(wǎng)絡

　　· 服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器

　　· 網(wǎng)絡通信和電信：以太網(wǎng)交換機、路由器、5G小基站和5G基站

　　· 汽車（未來）

　　主要特點和優(yōu)勢

　　· 占用空間3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

　　· 輸出每立方毫米1瓦特，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，所需電容低50%。

　　· 適用于-40°C到125°C的接點溫度范圍。

　　· μPOL?、nPOL?以及The Future of Integrated Technology?是Faraday Semi的注冊商標。