Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用等超高性能系統(tǒng),將突破目前其他技術(shù)無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:36
1345 英飛凌科技公司宣布推出兩種新的電動(dòng)汽車和車內(nèi)電子設(shè)備電源解決方案,進(jìn)一步豐富了其汽車電源電子產(chǎn)品組合。這些新的解決方案EZ-PD和HybridPACK驅(qū)動(dòng)G2,為設(shè)計(jì)人員提供了改善的車輛內(nèi)部和外部
2024-04-24 12:04:00
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在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,英飛凌最新推出的CoolSiCMOSFETGen2系列產(chǎn)品,單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新
2025-08-19 14:45:00
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在功率電子領(lǐng)域,英飛凌的CoolSiCMOSFETG2以其卓越性能備受關(guān)注。本文將重點(diǎn)分析如何在硬開關(guān)和軟開關(guān)兩種應(yīng)用場景下,正確選型CoolSiCMOSFETG2,以實(shí)現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能。
2025-08-26 09:04:00
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下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過,高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料,日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息!
2018-03-11 20:51:56
12495 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術(shù),據(jù)官方介紹,這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術(shù),相比上一代產(chǎn)品也就是CoolSiC MOSFET G1有
2024-03-19 18:13:18
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MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET溝槽技術(shù),開啟了電力系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章,適用于光伏逆變器、能量儲(chǔ)存系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)
2024-07-25 16:14:17
946 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期英飛凌宣布,將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊
2025-06-22 00:02:00
2999 ? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的系統(tǒng)效率和功率密度而設(shè)計(jì)。它提供一系列精細(xì)化的產(chǎn)品組合,在25°C時(shí)R?DS(on)?值
2025-07-02 15:00:30
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英飛凌 | CoolSiC?器件為臺(tái)達(dá)雙向逆變器提供助力英飛凌科技股份公司的CoolSiC?產(chǎn)品被總部位于臺(tái)灣的全球領(lǐng)先的電源管理及散熱解決方案提供商臺(tái)達(dá)電子選用,使得臺(tái)達(dá)電子向著利用綠色電力實(shí)現(xiàn)
2022-08-09 15:17:41
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準(zhǔn)備。他認(rèn)為通用頻分多工(GFDM)優(yōu)勢明顯,可以支持他所說的觸覺網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò),這同時(shí)也是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來,目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05
驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作,為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù),安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測試,以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
下一代測試系統(tǒng):用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng):用LXI推進(jìn)愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測量?下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
地加速** 3.1 倍**,達(dá)到上一代的3.2 倍 。(圖 3/系統(tǒng) OpenSSL 基礎(chǔ)性能)(圖 4/端到端應(yīng)用HTTPS TLS短連接性能(左圖 Tengine、右圖 Nginx))加速軟件棧
2022-08-31 10:46:10
帶來的好處,特別是與LXI B類儀器功能配對(duì)使用時(shí)的好處;此外,這篇文章還會(huì)介紹如何將這些功能集成進(jìn)儀器中,從而為高性能測試系統(tǒng)創(chuàng)建提供強(qiáng)大的構(gòu)建模塊。IEEE 1588概述IEEE 1588規(guī)定了一種精密
2019-05-16 10:44:45
大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境落地應(yīng)用的條件。某種程度上,IoD 技術(shù)已成為下一代高性能算力底座的核心技術(shù)與最佳實(shí)踐。
白皮書下載:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術(shù)白皮書(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺(tái) 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
項(xiàng)目名稱:下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃:下一代接入網(wǎng)的芯片研究:主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì),其中重要的包括芯片設(shè)計(jì),重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì),1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)?
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下,移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)?
2021-05-28 06:13:36
核分別用于設(shè)備運(yùn)行和無線通信,確保用戶體驗(yàn)更順暢兼容經(jīng)過市場檢驗(yàn)的 STM32生態(tài)系統(tǒng),給開發(fā)人員帶來開發(fā)優(yōu)勢,縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間 中國,2018年3月14日——為助力下一代智能互聯(lián)產(chǎn)品的開發(fā),例如
2018-03-19 12:53:59
的不斷發(fā)展,紅外線或藍(lán)牙無線耳機(jī)逐漸普及,光驅(qū)支持的編解碼標(biāo)準(zhǔn)也在不斷增加,如MP3或DviX解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是,這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化,還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù),包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 英飛凌欲借新一代超結(jié)MOSFET樹立硬開關(guān)應(yīng)用基準(zhǔn)
英飛凌日前在深圳宣布推出下一代600V MOSFET產(chǎn)品―― CoolMOS C6系列。600V C6系列融合了C3和CP兩個(gè)產(chǎn)品系列的優(yōu)勢,可降低設(shè)
2009-06-23 21:17:44
728 谷歌下一代Nexus手機(jī)將名為Nexus 4G,很可能將是首款使用Android 4.0系統(tǒng)的手機(jī),Nexus 4G將采用雙核Snapdragon處理器,以及Android 4.0“冰激凌三明治”操作系統(tǒng)
2011-06-16 09:24:17
764 本內(nèi)容介紹了下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)在領(lǐng)域的應(yīng)用知識(shí),歡迎大家下載
2011-11-10 15:15:07
37 在SC11大會(huì)上,英特爾公司公布了專為高性能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核(Intel? MIC)架構(gòu)的下一代平臺(tái)的細(xì)節(jié),以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15
799 全球領(lǐng)先信息與通信解決方案商華為,今日聯(lián)合瑞士電信宣布,雙方攜手完成下一代SONATE網(wǎng)絡(luò)100G升級(jí),為瑞士電信提供最領(lǐng)先的承載網(wǎng)絡(luò)。
2013-03-28 14:20:21
1357 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換 ,小電源的內(nèi)容。
2016-01-06 18:00:09
0 美軍下一代戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)-TTNT探究。美軍下一代戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)-TTNT探究。
2016-02-23 16:24:36
25 2016年5月10日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出革命性的碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),使產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以在功率密度和性能上達(dá)到前所未有的水平。英飛凌的CoolSiC? MOSFET具備更大靈活性,可提高效率和頻率。
2016-05-10 18:14:09
1448 關(guān)于電源設(shè)計(jì)的,關(guān)于 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換
2016-06-01 17:48:06
22 21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體擴(kuò)展其豐富的GaN和硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(Si-LDMOS)蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合,推動(dòng)創(chuàng)新,以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能,助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
2018-06-29 10:30:00
2551 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:00
4696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:00
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了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:00
3088 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,高性能Flash激光雷達(dá)公司Sense Photonics和全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英飛凌(Infineon)宣布合作,為自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)機(jī)器人、環(huán)境監(jiān)測及其它應(yīng)用推出下一代革命性的激光雷達(dá)產(chǎn)品。
2019-01-14 15:15:15
5770 在計(jì)算量和數(shù)據(jù)量變得越來越大的今天,計(jì)算和存儲(chǔ)成為了下一步科技發(fā)展中要面臨的兩座大山,下一代高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須突破存儲(chǔ)墻問題。
2019-07-12 17:29:25
4227 富士通FRAM已經(jīng)能夠滿足智能表計(jì)應(yīng)用的各類需求,但富士通已投入開發(fā)與試產(chǎn)下一代高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品——NRAM。
2019-07-23 10:42:33
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CoolSiC肖特基二極管650V G6系列是英飛凌不斷提高技術(shù)和流程的結(jié)果,讓碳化硅肖特基二極管的設(shè)計(jì)和開發(fā)更具價(jià)格優(yōu)勢,性能一代更比一代強(qiáng)。因此,G6是英飛凌最具有性價(jià)比的CooSiC肖特基二極管的一代,在同等價(jià)格下提供最高能效。
2019-09-24 10:42:52
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Mouser Electronics現(xiàn)在庫存有Samtec的5G汽車和運(yùn)輸連接解決方??案。Samtec的汽車解決方案服務(wù)于下一代5G網(wǎng)絡(luò)和云服務(wù),車對(duì)所有(V2X)技術(shù)和汽車智能,其高性能互連解決方案旨在支持超高頻和高數(shù)據(jù)速率。
2019-11-25 09:03:46
3521 英飛凌推出采用全新D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC MOSFET,導(dǎo)通電阻從30m?到350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅(qū)動(dòng)器(不同的電流額定值)實(shí)現(xiàn)最高效率。 了解
2020-11-03 14:09:49
3799 英飛凌采用全新 D2PAK-7L 封裝的 1200V CoolSiC? MOSFET,導(dǎo)通電阻從 30m?到 350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅(qū)動(dòng)器(不同的電流額定值)實(shí)現(xiàn)最高
2021-03-01 12:16:02
3163 2月19日消息,彭博社Mark Gurman報(bào)告稱,蘋果正在招聘工程師,開發(fā)下一代6G無線技術(shù)。據(jù)蘋果目前發(fā)布的招聘信息顯示,工作地點(diǎn)位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負(fù)責(zé)“為無線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計(jì)下一代
2021-02-19 14:21:21
2478 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:32
6 英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級(jí)為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
2021-08-06 15:25:30
1618 CoolSiC? MOSFET集高性能、堅(jiān)固性和易用性于一身。由于開關(guān)損耗低,它們的效率很高,因此可以實(shí)現(xiàn)高功率密度。
2022-06-22 10:22:22
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偏移校正技術(shù)可提高下一代心率智能手表的性能
2022-11-03 08:04:45
0 HPSC,是NASA正在打造的下一代高性能航天計(jì)算,其目標(biāo)是取代老化的基于PowerPC的BAE系統(tǒng)的RAD750單板計(jì)算機(jī)。
2023-02-22 10:28:45
857 【 2023 年 4 月 25 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣(E/E
2023-04-26 11:10:57
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作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設(shè)備領(lǐng)先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件:PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48
1736 高性能領(lǐng)導(dǎo)力:為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動(dòng)力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:32
0 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列。這款產(chǎn)品采用了先進(jìn)的TO-247PLUS-4-HCC封裝,規(guī)格為12-100mΩ,旨在滿足高壓應(yīng)用的需求。
2024-02-01 10:51:00
1646 另外,CoolSiC MOSFET產(chǎn)品組合還成功實(shí)現(xiàn)了SiC MOSFET市場中的最低導(dǎo)通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系統(tǒng)中的可靠性,降低了零件使用數(shù)量。
2024-03-10 12:32:41
1773 碳化硅(SiC)技術(shù)一直是推動(dòng)高效能源轉(zhuǎn)換和降低碳排放的關(guān)鍵,英飛凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代(G2)技術(shù),也是要在這個(gè)領(lǐng)域提高了MOSFET的性能指標(biāo),擴(kuò)大還在光伏、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車充電等領(lǐng)域的市場份額。
2024-03-12 09:33:26
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在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出,標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的里程碑,為行業(yè)的低碳化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
2024-03-12 09:43:29
1432 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新
2024-03-12 08:13:02
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英飛凌科技股份公司,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列,這一創(chuàng)新產(chǎn)品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,為設(shè)計(jì)人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:29
1466 英飛凌科技股份公司推出的新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),無疑為功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域帶來了革命性的進(jìn)步。與上一代產(chǎn)品相比,全新的CoolSiC? MOSFET 650V和1200V
2024-03-20 10:32:36
1715 英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V 和 1200 V
2024-04-20 10:41:20
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德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下,24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)24芯M16插頭在下一代技術(shù)中潛力的詳細(xì)分析:
2024-06-15 18:03:47
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英飛凌憑借CoolSiCMOSFETG2技術(shù),再度突破極限,實(shí)現(xiàn)更高效率、更低功耗,這也使英飛凌在日益發(fā)展且競爭激烈的碳化硅市場,屹立于創(chuàng)新浪潮之巔。在過去三年,碳化硅市場經(jīng)歷了蓬勃發(fā)展,特別是在
2024-07-12 08:14:41
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半導(dǎo)體器件 650 V產(chǎn)品組合。 這兩個(gè)產(chǎn)品系列基于CoolSiC 第2代(G2)技術(shù),在性能、可靠性和易用
2024-09-07 10:02:07
2095 款高效率的汽車功率模塊,適用于電動(dòng)汽車 (EV) 以及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車 (HEV) 的牽引逆變器。 英飛凌HybridPACK Drive G2模塊結(jié)合了英飛凌新一代EDT3 (Si IGBT) 和CoolSiC? G2 MOSFET芯片技術(shù),可實(shí)現(xiàn)性能擴(kuò)
2024-11-29 14:58:55
508 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者——英飛凌科技股份公司,與鋰電池制造行業(yè)的佼佼者億緯鋰能股份有限公司,近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同致力于打造下一代電池管理系統(tǒng)(BMS)。 此次合作,英飛凌將憑借
2024-12-19 11:31:03
1054 650 V G2 Q-DPAK TSC 這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC Generation 2(G2)技術(shù),其性能、可靠性和易用性均有顯
2025-02-21 16:38:52
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英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:32
1135 新品采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產(chǎn)品英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產(chǎn)品,專為各種工業(yè)應(yīng)用開發(fā),包括工業(yè)
2025-05-27 17:03:36
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新品采用頂部散熱Q-DPAK封裝的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET英飛凌采用頂部散熱Q-DPAK封裝的CoolSiC1200VSiCMOSFET單管,專為各種工業(yè)應(yīng)用開發(fā),包括工業(yè)驅(qū)動(dòng)
2025-05-29 17:04:21
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新品采用高性能DCB的EasyB系列CoolSiC2kVSiCMOSFET模塊英飛凌EasyDUAL和EasyPACK2B2kV、6mΩ半橋和三電平模塊采用CoolSiCSiCMOSFET增強(qiáng)型1代
2025-06-03 17:34:31
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英飛凌新發(fā)布了CoolSiCMOSFETGen2系列產(chǎn)品,單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新
2025-06-09 17:45:19
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上一篇我們介紹了英飛凌CoolSiCMOSFETG2的產(chǎn)品特性(參考文章:CoolSiCMOSFETG2性能綜述)。那么在實(shí)際應(yīng)用中,G2如何進(jìn)行正確的選型呢?接下來兩篇文章會(huì)和大家仔細(xì)探討這個(gè)
2025-06-16 17:34:51
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之前兩篇文章我們分別介紹了CoolSiCMOSFETG2的產(chǎn)品特點(diǎn)及導(dǎo)通特性(參考閱讀:CoolSiCMOSFETGen2性能綜述,CoolSiCMOSFETG2導(dǎo)通特性解析),今天我們分析一下在軟
2025-06-23 17:36:47
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在功率器件領(lǐng)域,英飛凌的CoolSiCMOSFETG2以其卓越性能備受關(guān)注。然而,面對(duì)復(fù)雜的應(yīng)用場景,如何正確選型成為工程師們的關(guān)鍵問題。今天,我們將從G2的導(dǎo)通特性入手,深入解析其設(shè)計(jì)背后的技術(shù)
2025-09-01 20:02:00
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及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC??400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外,英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品
2025-10-31 11:00:59
297 探索IMYR140R008M2H CoolSiC? 1400 V SiC MOSFET G2:高性能與多功能的完美結(jié)合 在電子工程領(lǐng)域,功率半導(dǎo)體器件的性能直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。今天
2025-12-18 13:50:02
215 的作用。今天,我們要深入探討的是英飛凌(Infineon)的IMYR140R019M2H CoolSiC? 1400 V SiC MOSFET G2,這是一款采用先進(jìn)碳化硅技術(shù)和.XT互連技術(shù)的高性能
2025-12-18 13:50:06
203 Infineon HybridPACK? Drive G2:牽引逆變器的卓越之選 作為電子工程師,我們深知在牽引逆變器應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)效率和性能的追求從未停止。英飛凌(Infineon
2025-12-19 14:30:11
163 EVAL-COOLSIC-2kVHCC評(píng)估板:2000V CoolSiC? MOSFET的理想測試平臺(tái) 在電力電子領(lǐng)域,工程師們一直在尋找性能更優(yōu)、可靠性更高的功率器件及測試方案。今天,我們就來深入
2025-12-19 17:00:15
447 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中,電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件,為我們提供了便捷且高效的評(píng)估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02
614 7月15日,JEDEC正式公布了全新的DDR5標(biāo)準(zhǔn),劍指下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)。據(jù)JEDEC聲稱,DDR5是為了滿足高效率高性能的多種需求所設(shè)計(jì)的,不僅包括客戶端系統(tǒng),還有高性能服務(wù)器,為未來的數(shù)據(jù)中心和計(jì)算機(jī)改革提供全新的內(nèi)存技術(shù)。
2020-07-22 09:50:51
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評(píng)論