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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測量儀表>Micsig光隔離探頭實測案例——氮化鎵GaN半橋上管測試

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化鎵GaN半橋上管測試

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Micsig隔離探頭實測案例——氮化GaN橋上測試

范圍;4.Vgs信號上升時間240ns左右。(以上數(shù)據(jù)通過截屏讀數(shù))▲圖4:測試結(jié)果截屏結(jié)論1.客戶目標(biāo)板設(shè)計合理,Vgs控制信號近乎完美;2.測試顯示Vgs信號無任何震蕩,共模干擾被完全抑制;3.OIP系列隔離探頭測試氮化橋上Vgs,沒有引起炸。
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隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶測試后再進行下一步溝通。作為隔離探頭的提供方,麥科信工程師對測試過程提供了技術(shù)支持。測試背景:3C消費類產(chǎn)品,其電源采用氮化GaN橋方案。測試目的:氮化橋上下管的Vgs及Vds,分析
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2020-10-28 06:01:23

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

相信最近關(guān)心手機行業(yè)的朋友們都有注意到“氮化GaN)”,這個名詞在近期出現(xiàn)比較頻繁。特別是隨著小米發(fā)布旗下首款65W氮化快充充電器之后,“氮化”這一名詞就開始廣泛出現(xiàn)在了大眾的視野中。那么
2025-01-15 16:41:14

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評估

晶體如今已與碳化硅基氮化具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢,針對 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續(xù)波運行可提供超過 70
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氮化場效應(yīng)晶體與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

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氮化激光器的技術(shù)難點和發(fā)展過程

。在此基礎(chǔ)上,增加單激光器的發(fā)光區(qū)寬度和長度,單激光器的功率可以進一步提升,并結(jié)合正在發(fā)展的GaN激光器的光束整形和合束技術(shù),將實現(xiàn)更高功率的激光器模組。氮化激光器的應(yīng)用也將更加廣泛。  垂直腔GaN
2020-11-27 16:32:53

氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?

GaN如何實現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

2000 年代初就已開始,但 GaN 晶體仍處于起步階段。 毫無疑問,它們將在未來十年內(nèi)取代功率應(yīng)用中的硅晶體,但距離用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用還很遠。 Keep Tops氮化有什么好處? 氮化的出現(xiàn)
2023-08-21 17:06:18

CG2H80015D-GP4 氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)

` 本帖最后由 射頻技術(shù) 于 2021-4-8 09:16 編輯 Wolfspeed的CG2H80015D是氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)。GaN具有比硅或砷化更高的性能,包括
2021-04-07 14:31:00

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體

`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)。 CGH40010,正在運行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體

Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

應(yīng)用。加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了關(guān)于用于GaN功率晶體的智能柵極驅(qū)動器IC的精彩報告,并提出了一種適用于氮化功率晶體的智能柵極驅(qū)動集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調(diào)節(jié)輸出電阻、可調(diào)
2018-11-05 09:51:35

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產(chǎn)品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

GaN)那么,問題來了,怎么解決高昂的價格?首先,先了解下什么是硅基氮化,與硅器件相比,由于氮化的晶體具備更強的化學(xué)鍵,因此它可以承受比硅器件高出很多倍的電場而不會崩潰。這意味我們可以把晶體
2017-07-18 16:38:20

SGN2729-250H-R氮化晶體

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體SGN350H-R氮化晶體SGN1214-220H-R氮化晶體
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體SGN350H-R氮化晶體SGN1214-220H-R氮化晶體
2021-03-30 11:24:16

TGF2977-SM氮化晶體

測試儀器。該設(shè)備可以支持脈沖和線性操作。產(chǎn)品型號: TGF2977-SM產(chǎn)品名稱:氮化晶體TGF2977-SM產(chǎn)品特性頻率范圍:直流- 12 GHz輸出功率(p3db):6 W在9.4 GHz線性增益
2018-07-25 10:06:15

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是GaN透明晶體?

)。因此,硅注入毫無疑問對ITO和GaN材料之間形成歐姆接觸非常有利?! 」ぷ骶w  為了測試這種方法,我們將透明的源極和漏極歐姆接觸技術(shù)應(yīng)用到了真正的氮化晶體管上,其設(shè)計如圖1所示。在這些器件中
2020-11-27 16:30:52

什么是氮化功率芯片?

電源和信號,一直是業(yè)界無法實現(xiàn)的。因為硅器件的開關(guān)速度太慢,而且存在驅(qū)動器和 FET 之間的寄生阻抗、高電容硅 FET 以及性能不佳的電頻轉(zhuǎn)換器/隔離器,導(dǎo)致了硅器件無法做到更高的頻率。氮化橋電源芯片
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

具有更小的晶體、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

產(chǎn)的Guidance Enhanced Missile-TBM(GEM-T)攔截器中使用氮化GaN)計算機芯片,以取代目前在導(dǎo)彈發(fā)射器中使用的行波(TWT)。雷神希望通過使用GaN芯片升級
2019-07-08 04:20:32

從傳統(tǒng)伺服電機應(yīng)用到新型機器人:TI氮化、電容隔離和Fly-buck技術(shù)助你提高功率密度

技術(shù)作為III-V族化合物半導(dǎo)體,氮化(GaN) 具有禁帶寬度大、電子遷移率高、介電系數(shù)小、導(dǎo)電性能好的特點,用其制作成的氮化晶體(GaN FET)具有導(dǎo)通電阻小、結(jié)電容小和頻率高的優(yōu)點,因此
2019-03-14 06:45:08

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競爭。隨著碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極、場效晶體(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅
2021-09-23 15:02:11

雙向氮化應(yīng)用場景PFC部分云半導(dǎo)體發(fā)布 2kW 雙向開關(guān) (GaN BDS) 前置升壓 APFC 評估板

雙向器件,GaN BDS 的出現(xiàn)可以大大降低元器件的成本:無需工藝調(diào)整和 MASK 變動,通過合并漂移區(qū)和漏極及雙柵控制,即可實現(xiàn)單片集成的氮化雙向器件(Monolithic Bi-Directional
2025-12-15 18:35:01

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計從入門到精通?

材料特性對比展開,通過泰克儀器測試英飛凌GaN器件來進行氮化特性的測量與分析。方案配置:示波器MSO5+隔離探頭TIVH08+電壓及電流探頭+電源和IGBT town 軟件第二步:電路設(shè)計和PCB
2020-11-18 06:30:50

如何實現(xiàn)氮化的可靠運行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預(yù)測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計。氮化 (GaN) 晶體的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

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2021-06-15 06:30:55

干貨必讀|隔離探頭為什么在雙脈沖測試中不可或缺

高壓差分探頭輸入端時就會導(dǎo)致震蕩,有時候這個震蕩超過了一定極限,就會引起氮化器件瞬間燒毀炸。而光隔離探頭采用MCX或MMCX連接,引線極短,幾乎沒有天線效應(yīng),寄生電容在幾pF以內(nèi),斷絕了測試導(dǎo)致的寄生
2024-06-12 17:00:55

快速讀懂麥科信MOIP系列隔離探頭

設(shè)計、功率轉(zhuǎn)換器研發(fā)、電子鎮(zhèn)流器測試,以及氮化、碳化硅、IGBT/全橋設(shè)備的設(shè)計與分析等專業(yè)領(lǐng)域,均發(fā)揮著不可或缺的作用。 四、服務(wù)與支持 麥科信為MOIP系列隔離探頭提供完善的售后保障體系。探頭主體提供1年保修服務(wù),并支持延保;光纖與衰減器(贈品)也提供3個月質(zhì)保,非人為損壞可免費維修
2025-06-27 18:39:18

想要實現(xiàn)高效氮化設(shè)計有哪些步驟?

PCB布局設(shè)計的最佳工程實踐。介紹了以下四種電路配置的布局指南:  用于單GaN E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動器電路  用于并聯(lián)氮化E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動器電路  橋自舉柵極驅(qū)動器電路
2023-02-21 16:30:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體和發(fā)光二極。2010年,第一款增強型氮化晶體普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化基驅(qū)動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

案例分享 | 隔離探頭在新能源汽車電機控制器的雙脈沖測試應(yīng)用實例

測試中,隔離探頭測量的是上Vgs。這個模塊是電機控制器的核心部分,其開關(guān)速度非常快,通常在納秒級別。在測試過程中,由于高速開關(guān)產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)會對測量結(jié)果造成影響。隔離探頭的高共模抑制比
2025-01-09 16:58:30

案例分享:隔離探頭在大功率直流穩(wěn)壓電源測試中的應(yīng)用

,一開始抱著試試看的想法,實測后效果非常不錯,測試點位的波形跟我們的理論很相似,解決了我們研發(fā)中的大問題。  總結(jié)  麥科信(Micsig)基于獨家SigOFIT?技術(shù)的隔離探頭MOIP1000P
2024-10-31 17:04:15

求助,請問橋上氮化這樣的開爾文連接正確嗎?

請問橋上氮化這樣的開爾文連接正確嗎?
2024-01-11 07:23:47

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔(dān)任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

采用ADMU4121來驅(qū)動氮化橋電路,上的驅(qū)動電壓隨輸入電壓的升高而升高是為什么?

采用ADMU4121來驅(qū)動氮化橋電路,采樣的全隔離的驅(qū)動方案,但是現(xiàn)在上的驅(qū)動電壓隨輸入電壓的升高而升高,不知道為啥?是因為驅(qū)動芯片的原因嗎?上是將5V的輸入電壓由B0515隔離芯片轉(zhuǎn)化
2024-01-11 06:43:50

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

麥科信隔離探頭在碳化硅(SiC)MOSFET動態(tài)測試中的應(yīng)用

的電壓信號出現(xiàn)明顯振蕩或過沖。同時,探頭的寄生電容可能引入位移電流,使被測電流信號疊加額外的寄生電流,影響測量準(zhǔn)確性。 采用麥科信隔離探頭MOIP200P的SiC MOSFET動態(tài)測試平臺 測試效果
2025-04-08 16:00:57

準(zhǔn)確測量氮化GaN)晶體的皮秒量級上升時間

當(dāng)測定氮化GaN)晶體的皮秒量級上升時間時,即使有1GHz的觀察儀器和1GHz的探針仍可能不夠。準(zhǔn)確測定GaN晶體的上升和下降時間需要細心留意您的測量設(shè)置和設(shè)備。讓我們初步了解一下使用TI最近推出的LMG5200集成式GaN電源模塊進行準(zhǔn)確測量的最佳實踐方法。
2017-04-18 12:34:043878

力科推高壓光隔離探頭和功率器件測試軟件

力科宣布推出新的DL-ISO 1 GHz高壓光隔離探頭和功率器件測試軟件,與高精度示波器 (HDO) 結(jié)合使用時,可提供最準(zhǔn)確的氮化GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體器件的電氣特性表征。
2022-04-13 15:04:024471

氮化的優(yōu)勢特點!

GaN)。在這些潛在材料中,氮化氮化正得到廣泛認可和青睞。這是因為GaN晶體與材料晶體相比具有幾個優(yōu)勢。
2022-12-13 10:00:083919

氮化工藝優(yōu)點是什么

氮化工藝優(yōu)點是什么呢? AlGaN / GaN高電子遷移率晶體(HEMT)是開關(guān)功率晶體的有希望的候選者,因為它們具有高的斷態(tài)擊穿強度以及導(dǎo)通狀態(tài)下的優(yōu)異溝道導(dǎo)電性。這些特征是GaN的特殊物理特性與其異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料AlGaN的組合。最重要的
2023-02-05 11:43:472725

氮化晶體歷史

氮化晶體顯然對高速、高性能MOSFET器件構(gòu)成了非常嚴重的威脅。氮化上硅(GaN on Si)晶體預(yù)計的低成本,甚至還有可能使IGBT器件取代它們在較低速度、650V,非常高電流電源應(yīng)用中的統(tǒng)治地位。
2023-02-12 17:09:491031

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測

氮化GaN)是一種非常堅硬且在機械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化(GaN)是什么

氮化(GaN)是什么 氮化是一種無機物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高
2023-02-17 14:18:2412177

650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

幾個氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點

NCP51820 是一款 650 V、高速、橋驅(qū)動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計
2023-04-03 11:12:171326

氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點

NCP51820 是一款 650 V、高速、橋驅(qū)動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過[氮化GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計
2023-05-17 10:19:131734

第三代半導(dǎo)體測試的突破 —— Micsig隔離探頭

第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化GaN)是近幾年新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅(Si)基功率半導(dǎo)體,氮化和碳化硅具有更大的禁帶寬度,更高的臨界場強,使得基于這兩種材料制作的功率半導(dǎo)體具有
2023-03-13 17:42:581340

隔離探頭實測案例——氮化GaN橋上測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實驗室測試對象:氮化橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試橋上Vgs時會炸,需要對半橋上控制信號的具體參數(shù)進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-03-13 17:43:362079

隔離探頭在功率半導(dǎo)體測試的一些誤區(qū)探討

隔離探頭主要用于開關(guān)電源、逆變器、充電樁、變頻器、電機驅(qū)動等由功率半導(dǎo)體組成的高壓高頻電路的測試,尤其是寬禁帶半導(dǎo)體器件包括氮化、碳化硅器件組成的/全橋電路的測試
2023-06-27 17:32:331910

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在一些缺點。本文將詳細介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011008

氮化mos普通的驅(qū)動芯片可以驅(qū)動嗎?

氮化mos普通的驅(qū)動芯片可以驅(qū)動嗎? 當(dāng)涉及到驅(qū)動氮化GaN)MOS時,需要考慮多個因素,包括工作電壓、功率需求、頻率要求以及電路保護等。通常情況下,GaN MOS需要專門的驅(qū)動芯片來
2023-11-22 16:27:583222

什么是氮化 氮化電源優(yōu)缺點

什么是氮化 氮化是一種無機物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化
2023-11-24 11:05:117181

氮化開關(guān)的四個電極是什么

來了解一下氮化開關(guān)的基本結(jié)構(gòu)。它由氮化GaN)和鋁氮化物(AlGaN)等半導(dǎo)體材料組成,這些材料具有優(yōu)異的電特性,能夠?qū)崿F(xiàn)高電壓、高頻率和高功率的開關(guān)操作。而四個電極則起到了不同的作用。 首先是柵極(G):柵極是氮化開關(guān)的控制電極,通過
2023-12-27 14:39:182373

氮化mos驅(qū)動芯片有哪些

氮化GaN)MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)驅(qū)動芯片是一種新型的電子器件,它采用氮化材料作為通道和底層襯底,具有能夠承受高功率、高頻率和高溫度的特性。GaN MOS驅(qū)動芯片廣泛應(yīng)用于功率電子
2023-12-27 14:43:233430

氮化mos的優(yōu)缺點有哪些

氮化GaN)MOS是一種基于氮化材料的金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)(MOSFET)。它具有許多優(yōu)點和局限性,下面將詳細介紹這些優(yōu)點和局限性。 優(yōu)點: 高電子流動性:氮化具有很高的電子流
2024-01-09 17:26:4911219

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

晶體)結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化襯底上生長一層氮化,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:416137

氮化mos驅(qū)動方法

氮化GaN)MOS是一種新型的功率器件,它具有高電壓、高開關(guān)速度和低導(dǎo)通電阻等優(yōu)點,逐漸被廣泛應(yīng)用于功率電子領(lǐng)域。為了充分發(fā)揮氮化MOS的優(yōu)勢,合理的驅(qū)動方法是至關(guān)重要的。本文將介紹氮化
2024-01-10 09:29:025949

氮化mos型號有哪些

氮化GaN)MOS,是一種基于氮化材料制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體(MOSFET)。由于氮化具有優(yōu)異的電子遷移率、高電子飽和速度和較高的擊穿電壓能力,使得氮化MOS在高功率
2024-01-10 09:32:154274

氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

氮化GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細介紹氮化的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化是由(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336030

氮化GaN)的最新技術(shù)進展

本文要點氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強度更高。氮化技術(shù)可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

高壓差分探頭隔離探頭有何區(qū)別,為什么非要選擇隔離探頭?

隔離探頭和高壓差分探頭測試中有著不同的應(yīng)用和特點,隔離探頭具有高共模抑制比和最真實地呈現(xiàn)信號的全部特征,適合測試第三代半導(dǎo)體器件。相比之下,高壓差分探頭可能產(chǎn)生信號失真,且僅適用于高壓信號的測量。
2024-07-30 16:04:131807

麥科信(Micsig)摘得“2024年國產(chǎn)測試測量行業(yè)隔離探頭卓越獎”分享隔離探頭案例

的新技術(shù)和解決方案,同時在電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會上,憑借硬核研發(fā)實力與超高品質(zhì)的產(chǎn)品, 榮獲隔離探頭卓越獎 。 現(xiàn)場直擊 論壇當(dāng)天,麥科信(Micsig)展臺熱鬧非凡,大家圍繞電源技術(shù)實戰(zhàn)經(jīng)驗各抒己見,更有專業(yè)大咖"有備而來",帶著測試板現(xiàn)場使用光
2024-12-13 09:43:361861

隔離探頭隔離電壓探頭的產(chǎn)品特點和應(yīng)用領(lǐng)域

共模電壓下獨立浮動。 還原真實信號 差分探頭由于引線較長,接在電路上測量高頻信號容易引起問題,如耦合周邊的高 dv/dt信號使測試波形不準(zhǔn)確;探棒寄生電容的存在,可能引起被測電路的振蕩甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">管。隔離探頭采用衰減
2025-01-11 15:19:14975

氮化GaN)充電頭安規(guī)問題及解決方案

什么是氮化GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

隔離探頭為什么在雙脈沖測試中不可或缺?

寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料,如碳化硅(SiC)和氮化(GaN)這些材料不僅在耐高溫和耐高壓方面表現(xiàn)出色,還具備低損耗、快速開關(guān)頻率等特性。然而,要充分發(fā)揮這些先進材料的潛力,精確的測試和測量技術(shù)
2025-11-14 16:46:063489

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