Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 ?。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆櫇裥圆??！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
到應(yīng)用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，由于有鉛和無鉛混用時(shí)，特別是當(dāng)無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時(shí)會發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
鉛合金的浸潤性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中，助焊劑侵潤區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點(diǎn)為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會共識。 二、無鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
增加對板損壞的可能性。 現(xiàn)時(shí)還沒有混入式的無鉛焊錫替代產(chǎn)品，雖然有些供應(yīng)商把他們的焊錫描述成“幾乎混入式的”。甚至這些要求返工的焊接烙鐵的溫度高達(dá)400° C(750° F)，這在某些方面的應(yīng)用是一個(gè)
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
?；钚詣┰趌ed無重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機(jī)溶劑則可更強(qiáng)的拌和、調(diào)整led無重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ赑CB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
未完成揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間，手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛長一些。6、印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
對電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個(gè)問題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
/Cu 或 Sn/Ag ）開發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工設(shè)備仍可以用于無鉛焊料中。必須對焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性
2018-09-10 15:56:47
波峰焊焊料的質(zhì)量，一直是每個(gè)SMT生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的環(huán)節(jié)，尤其是在無鉛波峰焊接工藝中，焊料的質(zhì)量更是舉足輕重。根據(jù)多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)了一些心得，下面整理出來，供同行師友參考，并誠請不吝指教
2017-06-21 14:48:29
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點(diǎn)說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09
598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 如何選擇
無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的
要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性
由于Pb對人體及環(huán)境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料
2009-10-10 16:24:251875 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12620 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購無鉛焊臺
選購無鉛焊臺首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無鉛焊接技術(shù)簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:261043 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 由于潤濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38938 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國內(nèi)外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 無鉛波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成固定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的侵入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。
2017-10-12 17:08:2910 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:004833 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:563527 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬^差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 很顯然，傳統(tǒng)的自動光學(xué)檢測（AoI）、自動X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征，具體如下所述。
2019-10-25 09:15:334437 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低
2020-03-27 15:09:591499 已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天對有鉛和
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：
2020-04-13 11:29:464214 第二，無鉛焊料應(yīng)具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:576369 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒有的優(yōu)良特性。
2020-04-20 11:40:4621132 無鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問?？傊?，無鉛焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:544616 無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)橛?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí)，我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦，或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格，在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測試，以便深入研究，了解它們對工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59899 印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188 在選擇焊接材料類型時(shí)，不僅要注意焊接材料本身的機(jī)械性能，還要注意焊接材料形成焊點(diǎn)的可靠性。事實(shí)上，焊接材料的機(jī)械性能并不完全等同于焊點(diǎn)的機(jī)械性能，尤其是無鉛焊錫的焊點(diǎn)。焊料與焊盤連接處形成焊點(diǎn)MC
2022-09-08 16:47:572073 
廠家跟大家一起分享一下：佳金源提醒您無鉛錫膏的價(jià)格主要由以下幾個(gè)因素決定：一、無鉛錫膏的質(zhì)量佳金源認(rèn)為區(qū)分無鉛錫膏的好壞要根據(jù)實(shí)際情況來說，如果是焊料應(yīng)用行業(yè)沒有
2023-03-20 15:41:591936 
哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件
2023-08-28 10:11:051187 無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 在實(shí)現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:02721 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見的焊料——鉛錫共晶焊料。
2024-07-31 16:24:334594 
無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個(gè)方面，以下是對這一過程的詳細(xì)分析：
我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應(yīng)進(jìn)行比較分析。
2024-08-12 13:08:411059 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 ，幫助企業(yè)深入了解焊料的化學(xué)成分。焊料的化學(xué)構(gòu)成1.核心金屬成分錫鉛焊料主要由錫（Sn）和鉛（Pb）兩種金屬元素構(gòu)成，它們的結(jié)合為焊接作業(yè)提供了必要的物理性能。錫（S
2024-12-14 19:40:231689 
RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531384 
近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場趨勢。
2025-05-15 13:55:26978 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 發(fā)現(xiàn)，許多客戶對PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513 RoHS無鉛工藝概述RoHS無鉛工藝是為符合歐盟環(huán)保指令，在電子制造中使用錫銀銅等無鉛焊料，替代傳統(tǒng)鉛錫焊料，以限制電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的技術(shù)。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標(biāo)在于減少電子
2025-11-03 11:55:13340 
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