nm 時(shí)，摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長(zhǎng)度較長(zhǎng)，在速度、能耗和體積上難以滿足市場(chǎng)需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生，并迅速發(fā)展起來。
2025-08-12 10:58:09
2201 
3D集成電路被定義為一種系統(tǒng)級(jí)集成結(jié)構(gòu)電路，在這一結(jié)構(gòu)中，多層平面器件被堆疊起來，并經(jīng)由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來。
2011-12-15 14:47:555576 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
逐漸融合，將不同的芯片設(shè)計(jì)整合到一個(gè)單一的封裝。本文將概述3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)，以及它們?nèi)绾沃ξ磥淼南冗M(jìn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。
2024-12-03 16:39:312917 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫(kù)（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
5G到底是什么？為什么引得一眾通訊巨頭相繼搶占先機(jī)？在這里，將用一組圖帶您梳理一下5G的發(fā)展史。在視頻、游戲霸屏移動(dòng)端的今天，4G已不能滿足龐大的流量需求。4G即將成為明日黃花，5G即將接棒流量市場(chǎng)
2020-12-24 06:25:54
3分鐘，帶你走進(jìn)中國(guó)鐵路通信發(fā)展史 通信，是人類文明進(jìn)步的標(biāo)志。在遠(yuǎn)古時(shí)期，人類就通過簡(jiǎn)單的語言、圖符、鐘鼓、竹筒等手段傳遞信息。后來，又發(fā)展成烽火狼煙、飛鴿傳信、驛站郵遞等通信形式。隨著
2017-05-19 16:15:06
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）！?。
2015-08-06 19:08:43
式和偏光式，主要應(yīng)用于家用消費(fèi)領(lǐng)域，如3D顯示手機(jī)、3D顯示電視。3D顯示技術(shù)分類情況全球3D顯示技術(shù)經(jīng)歷了萌芽期、初步發(fā)展期、快速發(fā)展期，從1833年物理學(xué)家發(fā)明的世界第一個(gè)反光立體鏡，并創(chuàng)作的首幅
2020-11-27 16:17:14
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
”，讓發(fā)行方看到了巨大的商業(yè)潛力。2005年，迪士尼的動(dòng)畫片《雞仔總動(dòng)員》采用了新型投影技術(shù)放映，消除了以往看3D電影時(shí)容易產(chǎn)生的眼睛疲勞。2008年，《U2 3D演唱會(huì)》是第一部完全用3D攝影機(jī)拍攝
2012-09-20 14:57:53
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)??！
2015-06-22 10:35:56
，以及在連接處鋪上一曾氧化物作護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)上的突破取代了以往的人手焊接。而以矽取代鍺使集成電路的成本大為下降，令集成電路商品化變得可行。由集成電路制成的電子儀器從此大行其道，到二十世紀(jì)60年代末期，接近
2021-05-25 07:38:56
`各有關(guān)單位：為貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”的實(shí)施，培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干，以高層次人才隊(duì)伍
2016-03-21 10:39:20
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類
2018-10-18 14:54:28
伴隨著 CMOS 集成電路特征尺寸越來越小，并逐漸逼近物理極限，未來集成電路技術(shù) 的發(fā)展將沿著按比例縮小(More Moore)和功能的多樣化(More than Moore)的兩個(gè)方向發(fā)展， 如圖
2018-05-11 10:20:05
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
AD16，集成封裝庫(kù)顯示無法在文件中加載3D。“Cannot load 3D from file!"，請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫(kù)問題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒有管腳了呢？請(qǐng)問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
運(yùn)維必知Linux系統(tǒng)發(fā)展史及版本更迭
2020-04-29 14:15:43
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。2、制作工藝集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。3
2019-04-13 08:00:00
中國(guó)電機(jī)工業(yè)發(fā)展史首發(fā)書籍下載 該書序言中，闡述了對(duì)我國(guó)電機(jī)工業(yè)發(fā)展歷程的認(rèn)識(shí)和感受，以及時(shí)代背景下，對(duì)電機(jī)工業(yè)發(fā)展的觀察和思考，高度概括了我國(guó)電機(jī)工業(yè)健康發(fā)展的基本經(jīng)驗(yàn)：一我國(guó)電機(jī)工業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展
2011-11-08 21:18:02
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
什么是集成電路RF噪聲抑制能力測(cè)量技術(shù)？
2019-08-02 08:07:40
微波集成電路技術(shù)是無線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
前端制造工藝對(duì)封裝技術(shù)的影響半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展總是直接迅速地反應(yīng)在后端生產(chǎn)技術(shù)上。圖7顯示了引線鍵合及倒裝芯片的焊盤間距隨半導(dǎo)體集成電路線寬的變化趨勢(shì)[4]。集成電路的線寬將由目前的O．09μm
2018-11-23 17:03:35
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
。常見的有二極管等。電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。電子元器件
2021-09-15 09:04:34
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來，無線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無線
2019-07-05 06:53:04
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。但同時(shí), 射頻電路的設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)者具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)能力。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)可以幫助射頻集成電路開發(fā)者縮短開發(fā)周期, 避免走不必要的彎路, 節(jié)省人力物力。
2019-08-30 07:49:43
本電子書匯集了各類恒壓變壓器原理、產(chǎn)品以及它的的發(fā)展史，它的各項(xiàng)特性在電子行業(yè)得到普遍認(rèn)可和廣泛使用。清版主刪除，以為附件超大了不能上傳[此貼子已經(jīng)被作者于2008-7-29 15:14:40編輯過]
2008-07-29 14:55:40
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細(xì)的相關(guān)技術(shù)資料。`
2018-04-08 08:12:57
回路圖形的薄膜化、超微細(xì)化。這種技術(shù)簡(jiǎn)稱為微影（photolithography）。20世紀(jì)60年代，隨著半導(dǎo)體集成電路（integrated circuit）技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的小型化
2018-11-29 16:22:36
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
發(fā)展史來向您講述，處理器是如何一步一步發(fā)展到今天的。（有一大波CPU來襲，總有幾款你認(rèn)得）第一部分：20世紀(jì)70至80年代(1).1971年11月15日，世界上第一塊個(gè)人微型處理器4004誕生...
2021-07-26 07:31:29
都是由同時(shí)代最優(yōu)異的電子器件架構(gòu)而成，同時(shí)它本身又有力的推動(dòng)了電子技術(shù)向前進(jìn)步，工程師只有借助于示波器才能不斷改進(jìn)產(chǎn)品性能?？梢院敛豢鋸埖恼f，示波器的歷史就是一部電子工業(yè)的發(fā)展史，而美國(guó)力科公司就是這一歷史進(jìn)程中非常重要的參與者。
2019-06-28 06:44:53
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
萌新求助，求關(guān)于ARM發(fā)展史及各時(shí)期內(nèi)核的知識(shí)點(diǎn)
2021-10-22 06:29:26
幾年之久，藍(lán)牙技術(shù)雖然收到了其他技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的沖擊。但是在此期間藍(lán)牙技術(shù)也在不斷的進(jìn)行改進(jìn)，最終有了現(xiàn)在的藍(lán)牙5.1版本。藍(lán)牙技術(shù)在當(dāng)今依然是無線通信技術(shù)領(lǐng)域中最為重要的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之一。從藍(lán)牙耳機(jī)的發(fā)展史來看
2019-10-22 14:29:12
的。
今天精靈課堂就給大家介紹我們最常用的封裝類型，同時(shí)也代表著封裝的發(fā)展進(jìn)程.
隨之集成電路的發(fā)展，封裝的類型有幾十種之多，并不是每一種我們都會(huì)用到，
從結(jié)構(gòu)方面可以看出封裝的發(fā)展：TO→DIP→SOP
2024-08-06 09:33:47
回顧計(jì)算機(jī)發(fā)展史，計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展與IC(集成電路)技術(shù)發(fā)展緊密相關(guān)。半個(gè)多世紀(jì)以來，計(jì)算機(jī)發(fā)展主要經(jīng)歷了真空管(1 代)、晶體管(2 代)、集成電路(3 代)、微處理器(4 代)等時(shí)代。
2009-11-30 16:13:31
21 CAN-bus 發(fā)展史
CAN發(fā)展史起源1986年2月，Robert Bosch 公司在SAE（汽車工程協(xié)會(huì)）大會(huì)上介紹了一種新型的串行總線——CAN控制器局域網(wǎng),那是CAN誕生的時(shí)刻。今
2010-03-22 15:33:5611 unix系統(tǒng)發(fā)展史
unix系統(tǒng)發(fā)展史一、Multics計(jì)劃1965年，AT&T貝爾電話實(shí)驗(yàn)室、通用電氣公司、麻省理工學(xué)院MAC課題組一起聯(lián)合開發(fā)一個(gè)稱為Multics的新操作系
2009-01-18 12:42:412138 3G發(fā)展史
2009-10-29 12:55:34828 電池發(fā)展史
1600年Gilbert（美國(guó)）建立對(duì)電池的研究基礎(chǔ)。1791年Gavani（意大利）提出“動(dòng)物電”學(xué)說。1800年Volta（意大利）制成了聞名當(dāng)且沿襲
2009-11-03 14:10:446426
大家來談?wù)勲姵氐?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展史
在古代，人類有可能已
2009-11-10 14:04:021364 聲卡的發(fā)展史
2009-12-26 11:23:021576 隨著國(guó)際電子信息行業(yè)新的變革， 3D封裝 蓬勃興起。為了在封裝之內(nèi)硬塞進(jìn)更多功能，芯片制造商被推到了極限。此外，我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方向封裝，或者說3
2011-09-16 17:38:083558 激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，最終實(shí)現(xiàn)三維模塑互聯(lián)元件3D集成電路。
2011-12-15 14:39:423094 封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試
2012-06-01 09:25:322104 
3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)
2016-03-21 17:16:570 通信發(fā)展史介紹給大家 希望大家對(duì)通信有更進(jìn)一步的了解
2016-05-13 14:06:160 詳細(xì)介紹：芯片加密與芯片解密技術(shù)方法的發(fā)展史！IC集成電路在早期，除法律和經(jīng)濟(jì)外，幾乎沒有保護(hù)措施來防止復(fù)制這些設(shè)備。例如：ROM 是用低成本的掩模技術(shù)制造的，可用 EPROM 輕易復(fù)制，但后者通常要貴 3-10 倍或更多。或定制掩模ROM，那就需要很長(zhǎng)的時(shí)間和很大的投資。
2017-02-28 15:04:0017 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0516306 半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史
2018-04-02 15:26:4754228 他從事半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年，手上擁有目前全球先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。他的回國(guó)對(duì)于我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來了強(qiáng)有力的動(dòng)力。
2018-12-09 12:18:001108 模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號(hào)的集成電路。
2019-06-25 15:59:586548 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer的LED 3D封裝集成。
2019-06-26 16:27:13221 、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲(chǔ)器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺(tái)性能評(píng)估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)和技術(shù)發(fā)展。
2020-01-16 09:53:001550 智能手機(jī)的出現(xiàn)改變了人們的日常生活，5G普及在即就讓我?guī)ьI(lǐng)大家回顧一下智能手機(jī)的發(fā)展史。
2020-05-14 17:20:2530018 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 偉大的發(fā)明與人物總會(huì)被歷史驗(yàn)證與牢記，在集成電路發(fā)展歷程中，有很多人做出了突出的貢獻(xiàn)，讓我們的生活產(chǎn)生了翻天覆地的變化。
2020-09-21 14:30:455735 集成電路的飛速發(fā)展有賴于相關(guān)的制造工藝光刻技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)是迄今所能達(dá)到的最高精度的加工技術(shù)。 集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路的發(fā)明使電子產(chǎn)品成本大幅度降低,尺寸奇跡般減小。以計(jì)算機(jī)
2020-12-05 11:16:0015258 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 無線通信技術(shù)發(fā)展史及特點(diǎn)分析介紹。
2021-05-31 15:13:4137 移動(dòng)通信發(fā)展史分解(信息通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行管理員四級(jí)都考什么項(xiàng)目)-該文檔為移動(dòng)通信發(fā)展史分解資料，講解的還不錯(cuò)，感興趣的可以下載看看…………………………
2021-07-30 08:25:4113 直流電機(jī)的發(fā)展史(電源技術(shù) 是半月刊)-直流電機(jī)的發(fā)展史，有需要的可以參考！
2021-09-15 15:56:4114 。其中一個(gè)是由喬治亞理工學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程學(xué)院的Sung-Kyu Lim教授提出的——這個(gè)演示涉及到3D集成電路。
2022-05-13 09:30:432564 
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計(jì)不再是單芯片的問題，而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:011478 來說說微軟的DOS和Windows系列的發(fā)展史。
2023-08-01 18:41:573030 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:555268 
電阻柜發(fā)展史
2024-03-08 15:22:311153 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《集成電路中的封裝技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-05-23 09:16:230 單列直插式封裝集成電路內(nèi)部電路較為簡(jiǎn)單，只有一排引腳，引腳數(shù)目較少，一般為3～16 個(gè)。這種集成電路造價(jià)低廉、安裝方便，小規(guī)模的集成電路大多采用這種封裝形式。 3，雙列直插式封裝（DIP）集成電路 雙列直插式封裝集成電路外形常為長(zhǎng)方形，一
2024-05-23 14:33:572284 
加速器中的應(yīng)用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長(zhǎng)度，是高性能應(yīng)用的理想之選。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，封裝在很大程度上決定了電子設(shè)備的性能、
2024-12-07 01:05:052506 
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性
2025-01-03 13:53:391638 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193353 
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311507 
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號(hào)傳輸距離等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56317 
微電子技術(shù)的演進(jìn)始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動(dòng)力展開，封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級(jí)集成的PoP、SiP及3D IC方向，最終目標(biāo)是在最小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的最大化。
2025-10-21 17:38:281753 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進(jìn)，是一場(chǎng)從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析：
2025-12-03 09:13:15440 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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