有分析師表示：2015 年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點(diǎn)燃美國(guó)硅谷公司與中國(guó)半導(dǎo)體公司整合的導(dǎo)火索，新一輪半導(dǎo)體收購(gòu)潮蓄勢(shì)待發(fā)。在過去短短的兩個(gè)月的時(shí)間里，半導(dǎo)體行業(yè)到底有哪些收購(gòu)案？
2015-03-01 15:48:12
2661 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購(gòu)扇型晶圓級(jí) （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過，雙方并未針對(duì)交易金額等相關(guān)交易條款進(jìn)行公布。
2017-02-08 09:23:452058 日前據(jù)彭博援引知情人士表示，英飛凌（Infineon Technologies AG）去年曾就收購(gòu)意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics NV）舉行早期會(huì)談，若該并購(gòu)成功完成，英飛凌將一躍
2018-08-03 11:32:567617 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
中國(guó)計(jì)劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對(duì)此舉所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來(lái)的機(jī)遇。
2016-09-06 10:12:221977 首先我們來(lái)說(shuō)說(shuō)4起成功的收購(gòu)案，分別是美國(guó)Littelfuse（力特）收購(gòu)IXYS、西部數(shù)據(jù)先后收購(gòu)云服務(wù)公司Upthere和閃存公司Tegile Systems，及江波龍收購(gòu)Lexar（雷克沙）。
2017-09-12 06:36:002283 德勤中國(guó)科技、傳媒和電信行業(yè)團(tuán)隊(duì)攜手德勤中國(guó)臺(tái)灣、德勤日本、德勤韓國(guó)聯(lián)合發(fā)布《半導(dǎo)體：未來(lái)浪潮新興機(jī)遇與制勝策略》報(bào)告。本報(bào)告基于東亞地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，深入探討了汽車半導(dǎo)體
2019-05-22 09:34:591293 鼓勵(lì)，使得國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢(shì)，如中芯國(guó)際擴(kuò)充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇
2017-09-15 09:29:38
、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件、儀器儀表、檢測(cè)儀器設(shè)備、半導(dǎo)體閥門等。9、其它展區(qū)
2019-12-10 18:20:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實(shí)歸根究底，就是在矽半導(dǎo)體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
天線：MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測(cè)：各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來(lái)新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場(chǎng)空間
2020-12-30 06:01:41
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06，但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑，國(guó)際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖?！
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
半導(dǎo)體制造是目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸。電腦CPU、手機(jī)SOC/基帶等高端芯片，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有替代，雖然性能與國(guó)際巨頭產(chǎn)品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導(dǎo)體制造是處于“0~1”的突破過程中
2020-09-02 18:02:47
，意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內(nèi)，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數(shù)字越小，潔凈度越佳，當(dāng)然其造價(jià)也越昂貴。 同時(shí)這對(duì)于半導(dǎo)體潔凈室相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇，比如
2020-09-24 15:17:16
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
控制；控制圖 中圖分類號(hào)：TN301 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年來(lái)，半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)歷了快速的改變,技術(shù)的提升也相對(duì)地增加了工藝過程
2018-08-29 10:28:14
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
關(guān)聯(lián)，可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過芯片制造工廠，因此首先閱讀了“漫游半導(dǎo)體工廠“一章，想知道一個(gè)芯片制造工廠與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠有何區(qū)別。
此前就聽說(shuō)芯片制造廠是用水用電大戶，書上說(shuō)工廠必須
2024-12-29 17:52:51
還提到了占用空間比較大的居然是停車場(chǎng)。
然后介紹了擴(kuò)擴(kuò)散工藝，提到了無(wú)塵室是半導(dǎo)體工廠的心臟。
接著介紹了晶圓檢驗(yàn)工藝
接著介紹了封裝和檢驗(yàn)工藝
屬于后道工序制造
然后介紹了
2024-12-16 22:47:55
??！ 先來(lái)個(gè)最基本的：半導(dǎo)體行業(yè)“黃金定理”——摩爾定律：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18個(gè)月翻一倍以上。 這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。`
2014-05-14 10:17:17
ST意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
中國(guó)已經(jīng)是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導(dǎo)體芯片銷售，全球80%以上的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這個(gè)優(yōu)勢(shì)在10年內(nèi)不會(huì)被取代。過去的兩年
2018-08-30 16:02:33
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場(chǎng)需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場(chǎng)，如今這種局面已被全新的市場(chǎng)格局所取代 - 有多個(gè)新興市場(chǎng)出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進(jìn)行重大兼并和收購(gòu)。究竟有哪些因素推動(dòng)著市場(chǎng)格局不斷變化？
2019-09-02 07:55:41
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在
制造過程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率，但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造
2011-07-31 08:52:04
半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)更重要，因?yàn)檫@將是公司最近收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體以來(lái)的首次展示。即使在行業(yè)氣候中，通過收購(gòu)來(lái)合并正成為一種常見路線，而安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展的業(yè)務(wù)中，中高壓器件領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容大大增強(qiáng)，令公司在
2018-10-23 09:14:38
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來(lái)跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
產(chǎn)業(yè)從原來(lái)引入兩家大廠的風(fēng)光無(wú)限，陷入了迷茫。德國(guó)是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的心臟，位居世界頂級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)地之列。德國(guó)在整個(gè)價(jià)值鏈中擁有世界領(lǐng)先的材料、組件和設(shè)備的設(shè)備制造商和供應(yīng)商。德國(guó)原計(jì)劃花費(fèi)高達(dá) 500
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
左右，同比增長(zhǎng)47．9％，集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量將突破200億塊大關(guān)，達(dá)到220億塊左右，同比增長(zhǎng)64％以上，尤其是中芯國(guó)際半導(dǎo)體制造(北京)有限公司300mm生產(chǎn)線的投產(chǎn)，更充分證明我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已登上
2018-08-29 09:55:22
轉(zhuǎn)換角色。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。 其中，人才的培養(yǎng)離不開優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等方面，為從事寬禁帶半導(dǎo)體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應(yīng)用的專業(yè)人士和研究生提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)。誠(chéng)摯歡迎大家的參與。1、活動(dòng)主題寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用2
2017-07-11 14:06:55
生長(zhǎng)－管芯工藝－器件封裝－光纖耦合等全系列完整的半導(dǎo)體激光器工藝與生產(chǎn)鏈，具有完全的自主研發(fā)和批量生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)外享有盛譽(yù)的半導(dǎo)體激光器及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)和制造商。簡(jiǎn)歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7639
2015-02-10 13:33:33
1965年4月19日，36歲的戈登·摩爾在《電子雜志》中預(yù)言：集成電路中的晶體管數(shù)量大約每年就會(huì)增加一倍。十年過后，摩爾根據(jù)實(shí)際情況對(duì)預(yù)言進(jìn)行了修正，把“每年增加一倍”改為“每?jī)赡?b class="flag-6" style="color: red">增加一倍”。半導(dǎo)體
2019-07-01 07:57:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
各位半導(dǎo)體的達(dá)人你們好，我是新人，家里從事半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)及銷售，現(xiàn)有一些關(guān)于半導(dǎo)體制造設(shè)備方面的疑問需要求助達(dá)人
2012-08-19 22:19:01
各位半導(dǎo)體的達(dá)人你們好，我是新人，家里從事半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)及銷售，現(xiàn)有一些關(guān)于半導(dǎo)體制造設(shè)備方面的疑問需要求助達(dá)人。型號(hào):Nanoline CD-50制造商：Nanometrics型號(hào):Tencor
2012-08-19 18:26:37
勢(shì)在必行。此時(shí)如何尋找價(jià)格透明、合適企業(yè)自身生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，如何一站式的解決設(shè)備采購(gòu)維護(hù)等情況成為了制約企業(yè)升級(jí)改造主要難題。為了幫助制造企業(yè)的生產(chǎn)管理變得更加簡(jiǎn)單高效、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、成本可控，龍璽
2021-10-13 21:58:47
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
是集成電路（IC），也就是我們通常所說(shuō)的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式
2020-02-18 13:23:44
0.8毫米，0.4毫米側(cè)發(fā)光LED。 首爾半導(dǎo)體公司2002年已成功量產(chǎn)1.0mm的側(cè)發(fā)光白色LED，并且陸續(xù)推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側(cè)發(fā)光LED供給給全球領(lǐng)先的手機(jī)和平板電腦制造
2013-03-12 17:50:50
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 我國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體
2010-03-31 09:49:151343 
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布該公司已成功收購(gòu)致力于開發(fā)可編程及自適應(yīng)模擬檢測(cè)處理技術(shù)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司GTronix。
GTronix公司的解決方案有助
2010-06-25 08:21:571359 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink
2011-10-17 09:10:542027 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。
2012-02-04 09:59:341019 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重磅并購(gòu)近年來(lái)已是司空見慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)同是半導(dǎo)體，并購(gòu)卻別有天地。制造領(lǐng)域消無(wú)聲息，雖然設(shè)計(jì)領(lǐng)域也有高通收購(gòu)NXP、安華高收購(gòu)Broadcom等重磅收購(gòu)，但如果和封裝領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合來(lái)比，就成了小巫見大巫了。
2016-12-16 01:22:11525 
KLA-Tencor是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，這次收購(gòu)不經(jīng)讓行業(yè)人士開始關(guān)注起半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域目前的發(fā)展?fàn)顩r，一直以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域保持穩(wěn)步發(fā)展，近年來(lái)由于全球新建的12英寸晶圓廠逐漸向中國(guó)集中，半導(dǎo)體設(shè)備也隨著生產(chǎn)廠商想中國(guó)遷移。
2018-03-29 13:56:046611 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，KLA-Tencor已準(zhǔn)備好以工藝控制及良率管理設(shè)備供應(yīng)商身份支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
2018-04-02 16:59:069640 Donzella 據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)營(yíng)收創(chuàng)歷史記錄，首次超過 400 億美元，同比增長(zhǎng) 27%，超過半導(dǎo)體行業(yè)的整體增長(zhǎng)速度（
2018-04-10 12:15:005766 ASM PACIFIC表示，收購(gòu)的業(yè)務(wù)將融入該公司后工序設(shè)備分部，并認(rèn)為收購(gòu)是拓展半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝高增長(zhǎng)市場(chǎng)產(chǎn)品組合良機(jī)。另外，該公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收購(gòu)AMICRA全部股份，惟未有透露具體作價(jià)。
2018-04-10 15:00:003883 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體公司，今天美國(guó)時(shí)間宣布收購(gòu) SensL Technologies Ltd.。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將立即增加安森美半導(dǎo)體的非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則，每股盈利。
2018-05-10 09:51:523558 去年中國(guó)半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導(dǎo)體交易量的65％。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快為相關(guān)公司提供了重大機(jī)遇。
2018-07-10 16:14:594977 據(jù)最新消息稱：德國(guó)半導(dǎo)體公司英飛凌（Infineon）擬收購(gòu)意法半導(dǎo)體（ST），雙方已舉行了早期會(huì)談。若收購(gòu)成功，將誕生一家新的歐洲半導(dǎo)體巨頭！
2018-08-05 10:26:045685 KLA-Tencor2015年10月?，半導(dǎo)體設(shè)備制造商Lam Research（科林研發(fā)）將以約106億美元收購(gòu)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KLA-Tencor（科磊）公司。無(wú)論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與臺(tái)
2018-09-19 15:09:5126894 
早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4334145 半導(dǎo)體無(wú)處不在。隨著電子設(shè)備的激增，制造半導(dǎo)體的公司繼續(xù)蓬勃發(fā)展。他們已經(jīng)是世界上最成功的公司之一。
2019-08-06 10:12:0811964 集微網(wǎng)消息，前段時(shí)間聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體的消息可謂轟動(dòng)一時(shí)，安世半導(dǎo)體目前如封裝等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都位于全球前三，預(yù)計(jì)未來(lái)三年所有產(chǎn)品都可以做到銷量銷售額市占率全方位的全球第一。
2020-03-05 15:45:324513 
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，科斯達(dá)克（KOSDAQ）上市公司NC& 今（4）日宣布，將以51億韓元左右的價(jià)格收購(gòu)半導(dǎo)體制造子公司nextchip約82.7385萬(wàn)股股票。
2020-03-05 15:59:542793 艾邁斯半導(dǎo)體（ams）宣布成功完成對(duì)歐司朗（OSRAM）的收購(gòu)，旨在打造傳感器解決方案和光電領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
2020-07-10 09:33:443551 交易完成后，艾邁斯半導(dǎo)體（ams）持有歐司朗（OSRAM）69%的股份，艾邁斯半導(dǎo)體歡迎歐司朗全球員工的加入，并共同期待成功的整合。
2020-07-12 09:20:423212 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 科創(chuàng)板上市公司天準(zhǔn)科技5月17日發(fā)布公告稱，公司已于5月14日正式完成對(duì)德國(guó) 半導(dǎo)體 設(shè)備商MueTec100％股權(quán)的收購(gòu)，歷時(shí)接近一年的科創(chuàng)板首例跨國(guó)收購(gòu)案至此成功落幕。 MueTec是一家德國(guó)
2021-05-28 11:07:251639 Qorvo 已收購(gòu)了總部位于新澤西州普林斯頓的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體制造商 United Silicon Carbide (UnitedSiC)。收購(gòu) UnitedSiC 使 Qorvo 的業(yè)務(wù)擴(kuò)展到電動(dòng)汽車 (EV)、工業(yè)功率控制、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
2021-12-22 14:15:022220 收購(gòu)Softbank旗下的ARM業(yè)務(wù)。Nvidia收購(gòu)ARM若成功，這將是目前全球芯片業(yè)最大規(guī)模的收購(gòu)案。幾日前，全球第三大硅片制造商Global Wafers（環(huán)球晶圓）以43.5億美元收購(gòu)排名第四的Siltronic（世創(chuàng)）失敗。這兩樁收購(gòu)大案接連告吹，不由聯(lián)想到最近美國(guó)和歐洲相繼頒布的芯片法案。 而此前，半導(dǎo)體
2022-02-15 16:07:201397 制造工藝對(duì)封裝技術(shù)的影響，探究了各種半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接方式之間的相互關(guān)系，旨在為我國(guó)半導(dǎo)體封裝技術(shù)應(yīng)用水平的快速提升帶來(lái)更多參考和啟迪。
2023-05-16 10:06:001547 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘，核心聯(lián)系由外國(guó)投資主導(dǎo)。在歐洲和美國(guó)日益嚴(yán)峻的交易審查甚至收購(gòu)排除的背景下，國(guó)內(nèi)公司很難通過收購(gòu)國(guó)外優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體公司來(lái)重新獲得，并且國(guó)內(nèi)企業(yè)成功收購(gòu)安石集團(tuán)。非常珍貴，尤其是目前收購(gòu)中國(guó)最好的半導(dǎo)體目標(biāo)。
2023-05-25 12:38:333083 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:355789 
《半導(dǎo)體芯科技》編譯 此次收購(gòu)增強(qiáng)了博世全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列產(chǎn)能 博世（Bosch）于2023年8月31日完成了對(duì)總部位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司（TSI
2023-09-13 14:32:251781 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:493440 
印度光電半導(dǎo)體巨頭Polymatech宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措，成功收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)isene Technology Group。此次收購(gòu)由Polymatech在新加坡的全資子公司
2024-08-08 09:50:28776 PCB半導(dǎo)體封裝板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導(dǎo)體芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。 從技術(shù)層面來(lái)看，PCB 半導(dǎo)體封裝板的制造工藝復(fù)雜且精細(xì)
2024-09-10 17:40:181627 長(zhǎng)電科技近日宣布成功完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的收購(gòu)，標(biāo)志著這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購(gòu)中，長(zhǎng)電科技管理有限公司作為新股東強(qiáng)勢(shì)加入，通過認(rèn)繳2.176億美元（約合15.26億元人民幣）的巨額資金，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晟碟半導(dǎo)體控股權(quán)的掌握，持股比例高達(dá)80%。
2024-09-29 17:09:481509 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002639 
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