在芯片流程中芯國際負責的是其中的制造環(huán)節(jié)，即將芯片設計公司的圖紙真正在產(chǎn)線中使用各類芯片制造設備制造出來。

9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設，中芯國際天津西青12英寸芯片項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。

中芯國際的大擴產(chǎn)計劃，有望大力帶動國產(chǎn)半導體設備、材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

加上政策的傾斜發(fā)力，此前《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》已明確，中國芯片自給率要在2025年達到70%。作為中國大陸芯片代工領頭羊，中芯國際將在中國自主造芯進程中發(fā)揮重要作用。新建項目不僅將提升中國成熟工藝芯片的產(chǎn)能，也將為國產(chǎn)半導體設備廠商帶來新的發(fā)展機遇。

有相關數(shù)據(jù)顯示，10萬片月產(chǎn)能的成熟工藝晶圓廠，設備采購額高達70億美元(約450億元)。有一個數(shù)據(jù)我們可以參考一下，就知道中芯國際的大擴產(chǎn)計劃要拉動多少的投資，華西證券研報顯示，在晶圓制造設備開支占比上，刻蝕設備占比約22.1%、CVD設備16.4%，合計64.9%；CMP設備3.5%，離子注入設備3%，濺射設備4.8%，熱處理設備2.7%，清洗設備7%，前道檢測設備10.5%。

如此大的投資額，如此大的國產(chǎn)替代對國產(chǎn)半導體設備廠商而言將是一個重大的機遇。而且近幾年國產(chǎn)半導體設備廠商也在一些成熟制程工藝的前道制造設備上取得了一些突破。

上海微電子光刻機產(chǎn)品有SSX600和SSB500兩個系列，其中SSX600系列主要應用于IC前道光刻工藝，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求;SSB500系列光刻機主要應用于IC后道先進封裝工藝。

中微公司在邏輯芯片制造環(huán)節(jié)開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備已運用在國內(nèi)外知名客戶65nm到5nm制程的芯片生產(chǎn)線上。同時，中微公司根據(jù)客戶需求，已開發(fā)出5nm及更先進刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領先客戶的批量訂單。在3DNAND芯片制造環(huán)節(jié)，中微公司的CCP刻蝕設備可應用于64層、128層及更高層數(shù)NAND的量產(chǎn)，并且正在開發(fā)新一代能夠涵蓋200層以上極高深寬比的刻蝕設備和工藝。

? ? 在薄膜沉積設備上，國內(nèi)代表廠商主要有北方華創(chuàng)、中微公司和拓荊科技。北方華創(chuàng)主要研發(fā)PVD、LPCVD和APCVD設備，中微公司主要研發(fā)MOCVD設備，拓荊科技主要研發(fā)PECVD以及SACVD設備，三者無直接競爭關系。各公司專注于不同細分領域，共同發(fā)展彌補國內(nèi)企業(yè)在相關行業(yè)的短板。

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? ? 除了光刻、薄膜沉積以及刻蝕三大核心工藝外，中國廠商在其他前道設備，比如涂膠顯影設備、清洗設備、離子注入設備以及擴散設備等，也有了一定的技術(shù)沉淀。

? ? ?晶圓廠擴產(chǎn)利好國產(chǎn)設備發(fā)展

中美貿(mào)易戰(zhàn)、芯片、制裁、已經(jīng)成為國民都關注的話題，我國自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視。而且，芯片已經(jīng)是全球關注的重點。目前，美國、歐盟、日本、韓國、印度等全球多個經(jīng)濟體陸續(xù)推出本土芯片扶持計劃，芯片制造本土化趨勢明顯，將進一步提升設備采購需求。

? ? 當前，正處于全球半導體供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產(chǎn)能擴張持續(xù)加碼，擴產(chǎn)潮下設備企業(yè)受益顯著;另一方面在施加外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求，持續(xù)獲得份額提升。

? ? 目前，中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠;在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圓廠在建中。而中芯國際擴大成熟產(chǎn)能傳遞出的一個重要信息是中芯國際的良品率超預期，可以穩(wěn)定的大規(guī)模量產(chǎn)。實際上，中芯國際從2020年以來新投建的幾座工廠，都集中在28/45/65nm，已具備完全量產(chǎn)28納米芯片的能力。

? ? 同時，更重要的是，中芯國際擴產(chǎn)28nm等成熟制程計劃，將為具有成熟產(chǎn)品的國產(chǎn)半導體設備公司、以及半導體材料公司帶來新的增長機遇，且將進一步助力其更先進工藝設備和材料的研發(fā)。根據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)，近幾年半導體設備整體的國產(chǎn)化率已經(jīng)從2018年的10.34%高速增長至2022年上半年的24.38%。

? ? 整體來看，今年全球下游終端需求暫無強勁增長動力，但隨著以中芯國際為代表的晶圓廠不斷逆勢擴大產(chǎn)能，未來國產(chǎn)設備滲透率有望進一步攀升，也將進一步推動工藝技術(shù)持續(xù)升級，產(chǎn)能及產(chǎn)品種類不斷擴大，也將使得上游設備和零部件持續(xù)受益。

　我們可以看到中芯國際晶圓廠擴產(chǎn)，近八成資本開支將用到購買設備上，這將給國產(chǎn)半導體設備、材料帶來新的增量市場，已經(jīng)具有成熟產(chǎn)品的上市公司將迎來強勁增長機遇。依托我國所擁有全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求優(yōu)勢，且從供應鏈安全考量，國產(chǎn)設備、零部件的研發(fā)、驗證有望加速。

　　未來的半導體產(chǎn)業(yè)憑借著國內(nèi)龐大的內(nèi)需市場以及舉國體制優(yōu)勢，關鍵核心技術(shù)研發(fā)有望取得全面突破，設備、材料、設計、制造和封測等環(huán)節(jié)自主化水平將大幅提升。