集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發(fā)展。

（1）封裝版圖設計工具：利用封裝版圖設計工具能夠快速進行封裝、基板(Substrate）和PCB 設計的可行性分析，降低設計的風險。版圖設計工具具有系統(tǒng)級封裝設計和芯片封裝設計集成設計環(huán)境，支持針柵陣列、球柵陣列、微球柵陣列、倒裝芯片和引線鍵合工藝，提供貫穿基板設計流程的統(tǒng)一的規(guī)則管理工具，提供支持設計規(guī)范條件約束的設計方法，具備完整的設計規(guī)范支持環(huán)境；支持三維創(chuàng)建/編輯芯片；支持按約束規(guī)則的盲孔、埋孔、過孔設計，文持陶瓷封裝技術及硅通孔工藝設計等。

（2）封裝電學仿真工具：封裝電學仿真工具是研究系統(tǒng)級封裝中電學性能設計的基礎工具之一，是微電子封裝和系統(tǒng)級封裝必不可少的軟件。信號完墏性和電源完整性份真軟件與封裝版圖設計軟件之間具有良好的接口，能實現(xiàn)版圖設計軟件的導人和導出，完成時城和頻城仿真；能針對各種封裝形式進行建模和優(yōu)化，完成信號線的阻抗串擾與耦合、分析，以及參數(shù)提取、S參數(shù)分析、傳遞系數(shù)分析等。電源完整性分析包括直流特性和交流特性分析，電源完整性仿仿真可以快速檢測/定位電流密度超標、溫度超標、交流裕量及系統(tǒng)級封裝的整個供電穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品的風險。

（3）封裝熱管理仿真工具：封裝散熱是衡量產(chǎn)品性能和可靠性的重要因素。由于封裝結構的小型化，封裝的集成度逐漸增加，芯片間距離縮短，導致熱串擾增強；同時一些堆香的封裝形式導致了熱流密度增加，而多芯片集成也會引起系統(tǒng)內(nèi)“熱點”問題。利用熱管理仿真工具可進行封裝體溫度分布、熱阻分析、電流密度仿真和優(yōu)化。

(4）封裝機械、工藝仿真工具：多種材料體系熱/濕膨賬系數(shù)的不匹配容易產(chǎn)生熱/濕應力，導致封裝出現(xiàn)翹曲、分層、斷裂等可靠性問題;跌落、振動等應力沖擊的作用，也會導致封裝分層、斷裂、蠕變等可靠性同題。利用封裝機械仿真工具可進行此類性能的多物理場轉合仿真分析，通常配合仿真優(yōu)化方法用于確定封裝結構和材料。

除應力、翹曲等機械仿真之外，塑封、刻蝕等典型封裝工藝過程也可以用EDA 工具來模擬仿真，分析工藝過程中產(chǎn)生的氣泡、模流、形貌等，以利于改進封裝工藝，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)風險。

（5）封裝多物理場仿真工具發(fā)展趨勢：封裝的設計工具還步包含仿真的功能，仿真的工具也涵蓋了設計模塊，設計與仿真工具呈現(xiàn)融合的趨勢，多物理場份真軟件得到了快速的發(fā)展。圖所示的是封裝設計與仿真工具軟件匯總圖。由圖可見，版圖設計軟件逐步包含了電學仿真、熱學仿真的功能；不僅份真軟件具有導人設計文件的接口，也有部分仿真軟件廠商開發(fā)了設計軟件；一些多物理場仿真軟件包括多個獨立的、不同領域的仿真模塊，用戶可以根據(jù)設計的需求，選擇不同的設計份真模塊，用于進行封裝的設計與仿真。從目前發(fā)展現(xiàn)狀來看，封裝設計工具與仿真工具的融合是一個重要的趨勢；從工程項目的實際需求來看，將所需要的多學科分析工具自由組合統(tǒng)一求解，綜合優(yōu)化封裝的每個方面的多物理場仿真軟件將得到快速的發(fā)展和廣泛的應用。

審核編輯：湯梓紅