試驗(yàn)箱工作室內(nèi)或是設(shè)備周?chē)M(jìn)行試驗(yàn)，不然可能會(huì)對(duì)試驗(yàn)箱造成非常嚴(yán)重的影響。冷熱沖擊試驗(yàn)箱使用過(guò)程中的注意事項(xiàng)除了這些以外還有很多，而在隨機(jī)配備的說(shuō)明書(shū)中都有詳細(xì)記載，但如果廠(chǎng)家因?yàn)榘徇\(yùn)或是其他原因找不到試驗(yàn)箱說(shuō)明書(shū)的話(huà)，也可以聯(lián)系生產(chǎn)廠(chǎng)家進(jìn)行咨詢(xún)。文章來(lái)源：東莞瑞凱儀器
2019-11-19 16:57:46
達(dá)到曝露溫度后轉(zhuǎn)換到下一個(gè)曝露的功能?！ ∏疤幚?后處理功能?！ ≡谘h(huán)試驗(yàn)開(kāi)始前或結(jié)束后，試樣被曝露在高溫環(huán)境中（熱處理）維持一定時(shí)間?！ 「稍镞\(yùn)轉(zhuǎn)功能。冷熱沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)結(jié)件下運(yùn)轉(zhuǎn)一定的時(shí)間。
2023-03-28 08:57:30
冷熱沖擊試驗(yàn)箱沖擊試驗(yàn)與循環(huán)試驗(yàn)的差異主要是應(yīng)力負(fù)荷機(jī)理不同。引起冷熱沖擊試驗(yàn)箱沖擊的的原理：回流焊，干燥，再加工，修理等制造、修理工藝中劇烈的溫度變化。一般適用于軍工單位或公司做產(chǎn)品研發(fā)用。由于
2011-08-12 09:01:54
冷熱沖擊試驗(yàn)箱沖擊試驗(yàn)與循環(huán)試驗(yàn)的差異主要是應(yīng)力負(fù)荷機(jī)理不同。引起冷熱沖擊試驗(yàn)箱沖擊的的原理：回流焊，干燥，再加工，修理等制造、修理工藝中劇烈的溫度變化。一般適用于軍工單位或公司做產(chǎn)品研發(fā)用。由于
2011-08-12 15:32:20
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封裝技術(shù)中凸點(diǎn)制作關(guān)鍵材料。焊球直徑是影響焊球真球度及表面質(zhì)量的關(guān)鍵因素。采用切絲重熔法制作焊球,研究了焊球直徑對(duì)Sn63Pb37焊球真球度和外觀(guān)質(zhì)量
2010-04-24 10:09:08
的充分加熱的話(huà)，則需要采用回流焊爐來(lái)完成返修，但付出的代價(jià)是整塊板上的所有器件再進(jìn)行一次熱沖擊，可能會(huì)對(duì)一些器件造成損壞?？傊?，返修后不一定能完全保證產(chǎn)品質(zhì)量?！ ?.總結(jié) 總之，BGA器件比一般
2020-12-25 16:13:12
OPA333電路是 將4-20mA模擬信號(hào)通過(guò)100歐姆電阻解出電壓，然后通過(guò)OPA333做電壓跟隨器后進(jìn)入ADC。遇到的問(wèn)題是：運(yùn)放輸出電壓會(huì)和輸入有偏差，100mV時(shí)大概偏差5mV，2V時(shí)偏差能達(dá)到幾十mV，請(qǐng)問(wèn)這是什么原因造成的？
2024-08-08 08:25:43
。焊2塊電路板均同樣現(xiàn)象。但同樣的電路使用芯海公司的CS1242（引腳與ADS1240兼容）替換均正常工作，DRDY引腳上有脈沖低電平輸出。本人估計(jì)是無(wú)工作頻率故該芯片不工作。不知什么原因造成？如何解決？
2025-02-14 08:22:35
沖擊試驗(yàn)過(guò)程中，經(jīng)高溫高壓試驗(yàn)后，不得出現(xiàn)表面脫漆、變色、開(kāi)裂、材料變形等異?，F(xiàn)象；沖擊試驗(yàn)后，燈具無(wú)漏電、點(diǎn)燈不亮等電氣異?，F(xiàn)象。
沖擊試驗(yàn)是瞬時(shí)和破壞性的。理論上，跌落試驗(yàn)也是一種沖擊。一般來(lái)說(shuō)
2023-06-26 11:12:39
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠(chǎng)家見(jiàn)到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問(wèn)題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡(jiǎn)要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?！ ∫弧⒉ǚ搴附?b class="flag-6" style="color: red">后線(xiàn)路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-20 15:13:56
，而且方便，它的電阻率相當(dāng)于蒸餾水。5對(duì)冷熱沖擊試驗(yàn)箱的使用。冷熱沖擊試驗(yàn)箱用濕球紗布（濕球紙）是有一定要求, 不是任何紗布都能代用，因?yàn)橄鄬?duì)濕度的讀數(shù)是根距是溫濕度之差，嚴(yán)格說(shuō)還與當(dāng)?shù)禺?dāng)時(shí)的大氣壓力
2013-04-29 14:57:40
。 通常情況下，上述的高低溫沖擊測(cè)試對(duì)阻值造成的變化不大， 不會(huì)影響電路的功能，完全可以被客戶(hù)所接受， 但冷熱沖擊有可能造成電阻電極焊接處出現(xiàn)裂紋甚至開(kāi)裂， 會(huì)極大的影響最終產(chǎn)品的可靠性， 這是完全不能被接受
2019-04-25 14:14:31
阻造成。原因有： 1.PCB受外力后斷路居多。 2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會(huì)短路或呈低阻?！ ?.外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類(lèi)現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量
2020-06-30 15:06:14
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 17:25:41
塑膠塑料冷熱沖擊試驗(yàn)箱是汽車(chē)、家電、科研等領(lǐng)域常用的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能；或冷熱沖擊試驗(yàn)箱的溫度環(huán)境變化
2023-08-07 11:13:07
供應(yīng)冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī),溫度沖擊試驗(yàn)機(jī),冷熱沖擊試驗(yàn)箱,貝爾試驗(yàn)設(shè)備有限公司-中國(guó)名優(yōu)企業(yè)一.用途：蓄溫式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)為待測(cè)品靜置之冷、熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子
2007-12-27 11:49:29
961 為什么電池的壽命會(huì)縮短？容量下降是什么原因?
為什么電池的壽命會(huì)縮短？容量下降是什么原因為何？ 在從多的電池購(gòu)買(mǎi)者都會(huì)問(wèn)到我
2009-11-05 09:09:4819788 電動(dòng)車(chē)新電瓶，充滿(mǎn)電后超快速走電是什么原因?
首先，你的充滿(mǎn)電的標(biāo)準(zhǔn)是什么？
2009-11-11 14:01:0611213 什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點(diǎn)/缺點(diǎn)有哪些?
什么是TBGA(載帶型焊球陣列)
TBGA是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩
2010-03-04 13:43:059101 結(jié)束在低溫標(biāo)準(zhǔn)受試產(chǎn)品從冷熱沖擊試驗(yàn)箱（室）內(nèi)取出后，應(yīng)在正常的試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直到樣品到到達(dá)溫度穩(wěn)定，這一操作難免使試驗(yàn)樣品表面產(chǎn)生凝露引入溫度對(duì)產(chǎn)品的影響。從而改變?cè)囼?yàn)的性質(zhì)。??在GBJ
2018-10-10 15:26:581594 裂開(kāi)或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化。例如，有一些金屬材料如體心立方晶格的中低強(qiáng)度鋼，當(dāng)其服役溫度降低時(shí)，起塑性、韌性便急劇降低，使材料脆化。實(shí)現(xiàn)這種轉(zhuǎn)化溫度可采用 TST 系統(tǒng)，如冷熱沖擊試驗(yàn)箱，又名
2018-10-12 14:28:04338 冷熱沖擊試驗(yàn)又名：冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，溫度沖擊試驗(yàn)箱，熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，冷熱循環(huán)試驗(yàn)機(jī)等。
2019-05-28 16:21:301586 點(diǎn)焊機(jī)焊不住是怎么回事 ？點(diǎn)焊機(jī)焊不住有很多原因的，一是被焊的材質(zhì)，二是接入的電源線(xiàn)細(xì)功率不夠也焊不住，三是機(jī)器本身故障，主要檢查大電流的元器件有沒(méi)有燒壞，再檢查焊針有沒(méi)有氧化接觸不良，點(diǎn)焊電極有沒(méi)有短路。
2019-06-04 13:58:2755528 在產(chǎn)品切換到無(wú)鉛工藝后，當(dāng)PCB板經(jīng)受機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（例如沖擊和振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下方的基板開(kāi)裂顯著增加。直接導(dǎo)致兩種類(lèi)型的故障：當(dāng)表面貼裝，BGA焊盤(pán)和導(dǎo)線(xiàn)斷裂或兩根導(dǎo)線(xiàn)有電位差時(shí)，在板上“建立”金屬遷移通道，如圖9-19和圖9-20所示分別。
2019-07-30 14:39:116677 
功率電感線(xiàn)圈不良是什么原因造成的？如何從它產(chǎn)生問(wèn)題的根源進(jìn)行分析呢？ 以此功率電感線(xiàn)圈是串聯(lián)在整流和首先級(jí)電容濾波后的輸出主回路中，后面還有一級(jí)電容濾波，組合CLC型濾波。它的焚毀無(wú)非有偏下幾個(gè)由來(lái)
2020-06-18 11:49:565111 一：冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì) 主要核心配件均采用國(guó)際大品牌的配件如法國(guó)泰康，日本路宮/和泉/三菱，施耐德，美國(guó)快達(dá)/杜邦冷媒，丹麥（DANFOSS），瑞典（AlfaLaval）等配件，假一罰十，能確保高低溫沖擊測(cè)試箱正常的運(yùn)行。
2019-11-29 15:43:39604 回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?b class="flag-6" style="color: red">后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因?yàn)橐恍?b class="flag-6" style="color: red">原因可能會(huì)導(dǎo)致錫膏回流焊不完全融化。
2020-01-08 11:43:4510752 隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢(shì)明顯增加，直接導(dǎo)致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線(xiàn)“建立”起金屬遷移通道。
2020-02-26 11:14:294445 為什么阻焊會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因?yàn)樽?b class="flag-6" style="color: red">焊偏位或間隙大小會(huì)影響焊盤(pán)表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻焊間隙較大，則鋼網(wǎng)底面與焊盤(pán)表面的間隙反而會(huì)小，間隙不同，印刷的焊膏量不同。
2020-02-27 11:01:433896 
PCBA虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:339702 
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