近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:11
18894 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風險性試產(chǎn)。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項全新的12LP技術(shù)與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:369306 是德科技（NYSE：KEYS）發(fā)布 PathWave Design 2020 產(chǎn)品，其中包括是德科技最新版本的電子設(shè)計自動化軟件，用于加速射頻（RF）和微波、5G 以及汽車設(shè)計工程師的設(shè)計工作流程。
2019-06-15 09:33:374819 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:346124 新思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，可為 ADAS 系統(tǒng)級芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證
2023-10-23 15:54:071964 3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計參考流程已擴展至
2024-07-09 13:42:311308 本期，為大家?guī)淼氖恰队糜谡瓗ヅ涓?b class="flag-6" style="color: red">速射頻 ADC 的全新方法》，介紹了一種用于窄帶匹配高速射頻 ADC 的全新方法，以解決高中間頻率系統(tǒng)中 ADC 前端窄帶匹配的設(shè)計難題，可在 ADC 額定帶寬內(nèi)應(yīng)用，能提升 ADC 性能、減少模擬停機時間。
2026-01-04 15:56:471647 
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
微電子(RDA)公司開發(fā)出基于全新RF收發(fā)結(jié)構(gòu)的單芯片收發(fā)器及集成天線開關(guān)的高效率功放模塊。本文介紹RDA PHS射頻收發(fā)器芯片的設(shè)計方法。
2019-09-20 07:46:19
`7納米芯片一直被視為芯片業(yè)“皇冠上的珍珠”，令全球芯片企業(yè)趨之若鶩。在大家熱火朝天地競相布局7納米工藝時，全球第二大的芯片大廠GlobalFoundries（格羅方德，格芯，以下簡稱GF）突然宣布
2018-09-05 14:38:53
前段時間，微波射頻網(wǎng)報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產(chǎn)品首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
半導(dǎo)體廠英特爾的步步進逼。 業(yè)界人士指出，臺積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務(wù)，可將64位應(yīng)用處理器的運算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致，對手因
2014-05-07 15:30:16
Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計遷移時，提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計收斂。現(xiàn)在，通過全新的新思科技AI驅(qū)動型模
2023-04-03 16:03:26
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
40nm等工藝節(jié)點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 中芯國際和新思科技攜手推出參考設(shè)計流程4.0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技公司與中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電
2009-06-29 07:43:54508 臺積電TSMC已經(jīng)準備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ，采用臺積公司先進的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年3月22日，中國上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設(shè)計參考手冊（DRM）及SPICE認證。
2016-03-22 13:54:541453 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 在半導(dǎo)體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學(xué)習等技術(shù)的興起，行業(yè)將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。
2016-12-10 23:08:521877 據(jù)外媒報道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機型的生產(chǎn)可能會延期。
2016-12-26 11:02:11838 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布計劃在 2018 年交付 7 納米 FinFET 工藝芯片。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-25 11:20:207378 射頻芯片是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區(qū)別。
2017-12-16 11:38:5691486 2018年將會加速5G的進程，5G 的爆發(fā)性需求必將加速射頻 IC 市場的高速成長。Gartner 預(yù)測2018年射頻IC產(chǎn)業(yè)的成長率有可能會超過4.6%。
2018-01-25 14:50:161454 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商 臺積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343903 據(jù)中國臺灣消息報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:433455 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 ，應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通信和AI等。更進一步，臺積電的5納米也已經(jīng)批量生產(chǎn)，4納米也在推進中?！?b class="flag-6" style="color: red">臺積電采取小步快走的研發(fā)模式，不斷降低芯片制程?！绷_鎮(zhèn)球表示。
2020-08-26 14:52:334259 ，它是對先前FinFET設(shè)計的補充。 臺積電第一次作出將 MBCFET 設(shè)計用于其晶體管而不是交由晶圓代工廠的決定。三星于去年 4 月宣布了其 3nm 制造工藝的設(shè)計，該公司的 MBCFET
2020-09-25 17:08:151991 12月23日消息，蘋果公司已預(yù)定臺積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4
2021-02-25 13:37:462500 臺積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進程，預(yù)計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 新思科技平臺提供強化功能，以支持臺積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設(shè)計平臺能夠提供更快的時序收斂，并確保從綜合到時序和物理簽核的全流程相關(guān)性 ，可顯著提高生產(chǎn)力 新思科
2021-11-16 11:06:322326 加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)
2022-06-02 16:09:443237 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441826 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。
2022-06-24 14:30:131700 支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計參考流程。 對于集成電路（IC）設(shè)計人員來說，EDA 工具和設(shè)計方法至關(guān)重
2022-06-27 14:41:381276 
臺積電在美國當?shù)貢r間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏?b class="flag-6" style="color: red">推出的2納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 新思科技攜手三星聯(lián)合開發(fā)端到端射頻設(shè)計參考流程和設(shè)計解決方案套件，并集成Ansys的領(lǐng)先技術(shù)，以加快設(shè)計完成。
2022-08-14 13:54:101699 這標志著是德科技與新思科技之間戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的進一步延續(xù)。通過戰(zhàn)略合作，雙方最近將 Keysight PathWave RFPro 與 Synopsys Custom Compiler 設(shè)計環(huán)境相集成，使得客戶能夠使用臺積電的 N6RF 設(shè)計參考流程快速、準確地設(shè)計無線芯片。
2022-08-24 14:20:29903 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:171624 ，納斯達克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計流程。這個開放式前后
2022-11-15 18:15:011571 為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)(16FFC
2022-11-16 16:24:191294 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 工藝技術(shù)的FINFLEX架構(gòu)認證 此外，該認證也可擴展到臺積電N4工藝技術(shù) Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺積電FINFLEX創(chuàng)新架構(gòu)以及N4工藝技術(shù)認證，持續(xù)深化與臺積電的長期技術(shù)合作
2022-11-17 15:31:571498 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）設(shè)計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示："先進毫米波技術(shù)的發(fā)展推動傳感和感知功能的不斷演進，是實現(xiàn)自動駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。一直以來，我們與Ansys、是德科技和臺積電公司等全球領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作，為共同客戶提供開放式、優(yōu)化的參考流程
2023-05-16 10:08:481479 
針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC）的全新
2023-05-17 05:45:01878 
股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在
2023-05-18 16:04:081365 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以應(yīng)對 基于臺積公司先進技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。 新思科技近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片
2023-05-22 22:25:02875 
恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準確性來加速完成設(shè)計并提高性能
2023-08-15 09:27:50964 
基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:471737 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:149779 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數(shù)字設(shè)計流程進行了認證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計解決方案
2023-10-10 18:22:211436 。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 設(shè)計質(zhì)量的同時，節(jié)省數(shù)周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節(jié)點，助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計參考流程，能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過臺積公司N2工藝技術(shù)認證，能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計流程的發(fā)展勢頭強勁，其中數(shù)字設(shè)計流程已實現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561694 模擬設(shè)計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計參考流程，能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設(shè)計遷移流程已應(yīng)用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項先進工藝。作為新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品
2023-11-09 10:59:401588 新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻
2023-11-14 10:31:461202 多個獎項高度認可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果
2023-11-14 14:18:45743 高速射頻AD轉(zhuǎn)換器前端設(shè)計
2023-11-24 15:41:11963 
全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。
2023-11-27 16:54:021430 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設(shè)計參考流程
2023-12-11 18:25:551456 新思科技（Synopsys）與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布，新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家公司在芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-01-17 14:53:481639 Ansys擴展其電子系列產(chǎn)品組合，以簡化無線通信射頻濾波器設(shè)計工作流程
2024-04-08 09:45:411957 
新設(shè)計流程在新思科技的定制化設(shè)計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設(shè)計解決方案。
2024-05-10 16:33:511060 近日，是德科技、新思科技和Ansys攜手，共同推出了一個革命性的集成射頻（RF）設(shè)計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N16制程無縫升級到N6RF+技術(shù)，以滿足當前無線集成電路在功耗、性能和面積（PPA）上的嚴苛挑戰(zhàn)。
2024-05-11 10:42:17788 ?新思科技攜手臺積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動的芯片設(shè)計流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力，推動光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展，并針對臺積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 ? 摘要： 由Synopsys.ai? EDA
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進步，從更精細的工藝節(jié)點到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，射頻集成電路作為通信、雷達和導(dǎo)航等領(lǐng)域的中流砥柱，其重要性不言而喻。作為行業(yè)領(lǐng)先的IC設(shè)計公司，中興微電子一直深耕于射頻電路研發(fā)，突破射頻芯片設(shè)計瓶頸，致力于為全球市場提供高性能的芯片產(chǎn)品。
2024-11-25 17:56:141909 
隨著科技的不斷進步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計和多芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040 近日，微軟Build大會在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業(yè)（包括芯片設(shè)計行業(yè)）科學(xué)突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺發(fā)布的啟動合作伙伴，新思科技亮相本次大會，并攜手微軟將AI融入芯片設(shè)計，開發(fā)相關(guān)AI功能，從而助力工程團隊加速創(chuàng)新并應(yīng)對復(fù)雜性挑戰(zhàn)。
2025-06-27 10:23:01907 新思科技與是德科技宣布聯(lián)合推出人工智能（AI）驅(qū)動的射頻設(shè)計遷移流程，旨在加速從臺積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當今要求嚴苛的無線集成電路應(yīng)用對性能的需求。全新的射頻設(shè)計遷移工作流程以臺
2025-06-27 17:36:151349 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設(shè)計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434
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