今天我們來學(xué)習(xí)一下芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語，大家可以印象更加的深刻。

01-IDM(Integrated Device Manufacture)

主要的特點如下：集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

主要的優(yōu)勢如下：設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，能有條件率先實驗并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)(如 FinFet)。

主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高，運營費用較高，資本回報率偏低。這類企業(yè)主要有：三星、德州儀器(TI)等。

02、Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)

主要的特點如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

主要的優(yōu)勢如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小，企業(yè)運行費用較低，轉(zhuǎn)型相對靈活。

主要的劣勢如下：與 IDM 相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計，與 Foundry 相比需要承擔(dān)各種市場風(fēng)險，一旦失誤可能萬劫不復(fù)。這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)等。

03、Foundry(代工廠)

主要的特點如下：只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競爭關(guān)系。

主要的優(yōu)勢如下：不承擔(dān)由于市場調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計缺陷等決策風(fēng)險。

主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運作費用較高，需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。

這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

04-CP（Circuit?Probing）

CP也叫“Wafer Probe”或者“Die Sort”，是對整片Wafer 上每個Die的基本器件參數(shù)進(jìn)行測試，例如Vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，把壞的Die挑出來，會用墨點（Ink）標(biāo)記，可以減少封裝和測試的成本，CP pass才會封裝，一般測試機(jī)臺的電壓和功率不高，CP是對Wafer的Die進(jìn)行測試，檢查Fab廠制造的工藝水平。

05-FT（Final Test）

FT是對封裝好的Chip進(jìn)行Device應(yīng)用方面的測試，把壞的chip挑出來，F(xiàn)T pass后還會進(jìn)行process qual和product qual，F(xiàn)T是對package進(jìn)行測試，檢查封裝造廠的工藝水平。

FT的良率一般都不錯，但由于FT測試比CP包含更多的項目，也會遇到Low Yield問題，而且這種情況比較復(fù)雜，一般很難找到root cause。

廣義上的FT也稱為ATE（Automatic Test Equipment），一般情況下，ATE通過后可以出貨給客戶，但對于要求比較高的公司或產(chǎn)品，F(xiàn)T測試通過之后，還有SLT（System Level Test）測試，也稱為Bench Test。

06-SLT（System Level?Test）

SLT測試比ATE測試更嚴(yán)格，一般是功能測試，測試具體模塊的功能是否正常。成都中冷低溫的ThermoStream TS-780高低溫沖擊氣流儀以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常先進(jìn)的溫度測試能力。

溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃，?經(jīng)長期的多工況驗證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。

TS-780應(yīng)用于提供老化測試、特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，用于芯片、微電子器件、集成電路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP 等） 、閃存 Flash、UFS、eMMC 、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件等電子元器件/模塊冷熱測試。

07-Bump

Bumping指凸點。在wafer表面長出凸點（金，錫鉛，無鉛等），多用于倒裝工藝封裝上， 也就是flipchip。

08-RTL?

register-transferlevel（RTL）是用于描述同步數(shù)字電路的硬件描述語言。

09-Netlist?

網(wǎng)表，RTL需要通過綜合以后才能變成網(wǎng)表。

10-SDC?

設(shè)計提供約束文件，綜合工具需要這個約束文件才能將RTL轉(zhuǎn)換成netlist。SDC主要描述內(nèi)容包括：芯片工作頻率，芯片IO時序，設(shè)計規(guī)則，特殊路徑，不用check路徑等等。

11-GDS?

netlist經(jīng)過后端工具編程版圖，而版圖提交給流片廠家（foundry）的就是GDS II 。

12-Hardren

指某個IP以硬模塊的形式來實現(xiàn)。

13-Merge?

就是將單獨hardren的模塊，拼接進(jìn)去。merge這個是IP廠商保護(hù)IP的一種手段，一般放在foundry專門的merge room中，才能進(jìn)行。這樣芯片廠 商最終需要去foundry廠商那里拼接完成，得到最終的GDSII。

14-IP

這個對應(yīng)芯片來說，就是一個完整的功能模塊。

15-Vendor?

就是IP供應(yīng)商。

16-SOC

片上系統(tǒng)，就是把CPU，總線，外設(shè)，等等放到一個芯片內(nèi)部實現(xiàn)。例如手機(jī)處理器就是一個復(fù)雜的SOC芯片。

17-Wire?Bonding

打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)， 利用熱壓或超聲能源，完成固態(tài)電路內(nèi)部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

18-Flipchip?

Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合。

19-TAPEOUT（TO）

流片，指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工。

20-MPW??

多項目晶圓，將多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設(shè)計可以得到數(shù)十片芯片樣品。

21-FULL MASK?

“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都為某個設(shè)計服務(wù)。

22-Shuttle

就是MPW的時間，MPW的時間就是固定的，每個月或者每個季度有一次，有個很形象的翻譯：班車，到點就走。

23-SEAT

一個MPW的最小面積，就類似“班車”的座位，可以選擇一個或者幾個座位。簡單來說，MPW就是和別的廠家共享一張掩模版，而FULL MASK則是獨享一張掩膜版。如果芯片風(fēng)險比較高，則可以先做MPW，測試沒有問題，再做FULL MASK。主要的原因就是MASK（掩膜），比較貴，例如40nm的MASK大約在500萬左右，而28nm的MASK大約在1000萬左右，14nm的MASK大約在2500萬左右。不同廠家有差異，這里只是說明MASK的成本比較高。如果芯片失敗，則MASK的錢就打水漂了。所以先做一次MPW也是分散風(fēng)險的方法。而MPW的問題就是，這個是按照面積來收錢的，例如在40nm的3mm4mm 大約50萬人民幣等等。一個SEAT就是3mm4mm。如果超過這個面積，就要額外收費。所以大芯片，是不合適做MPW的，如果是120mm2那需要10個SEAT，那么和整個MASK費用就一樣了。這種情況做MPW就不合適了，所以從成本上來說是綜合考量的一件事情。

審核編輯：黃飛