進(jìn)入新年以來，多個國家公布了新的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導(dǎo)體行業(yè)作為發(fā)展重點。事實上，自2023年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)顯現(xiàn)出了需求端邊際改善的局面，其中存儲芯片價格持續(xù)上升，據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，2023年四季度NAND Flash市場綜合價格指數(shù)上揚42.7%，DRAM市場綜合價格指數(shù)上升10.7%。這讓相關(guān)公司基本面得到改善修復(fù)，多家機(jī)構(gòu)預(yù)期國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在2024年迎來業(yè)績爆發(fā)期。

近期多家半導(dǎo)體企業(yè)披露了2023年業(yè)績預(yù)增公告，也為行業(yè)復(fù)蘇、市場信心注入強(qiáng)心針。1月26日晚間，存儲行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)江波龍（股票代碼：301308）披露了2023年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2023年營業(yè)收入為100億元-105億元；其中四季度營業(yè)收入預(yù)計為35億元-40億元，同比上升超過100%，環(huán)比上升超過20%；預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.23億元至0.83億元，當(dāng)季度實現(xiàn)扭虧為盈。在此基礎(chǔ)之上，公司全年銷售收入首次突破百億元。

對此江波龍表示，主要原因系公司所在的存儲行業(yè)，受到終端消費需求萎靡以及相關(guān)不利宏觀因素的影響，2023年1-9月基本上延續(xù)了2022年以來的行業(yè)下行趨勢，相關(guān)公開數(shù)據(jù)顯示，國際存儲原廠（如三星、海力士等）業(yè)績均出現(xiàn)明顯虧損。

從2023年第三季度尾聲開始，國際存儲原廠采取的減產(chǎn)以及削減資本開支等措施開始收到明顯效果，同時疊加終端消費需求，特別是手機(jī)、個人電腦等主要存儲應(yīng)用市場的逐步回暖，存儲行業(yè)開始走出下行周期，市場需求有所復(fù)蘇，各主流存儲器價格持續(xù)上漲。

公司積極抓住這一市場機(jī)遇，結(jié)合自身各項核心技術(shù)優(yōu)勢，采取各種措施大力拓展業(yè)務(wù)，并取得明顯成效。

縱向深化企業(yè)級、車規(guī)級存儲?構(gòu)筑穿越周期韌性

江波龍年內(nèi)在存儲領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局、封測業(yè)務(wù)的拓展收購以及全球布局上持續(xù)發(fā)力，企業(yè)級存儲、車規(guī)級存儲以及自研主控芯片均取得突破性進(jìn)展，多項業(yè)務(wù)集體發(fā)力支撐了2023年業(yè)績的翻盤增長，或也預(yù)示著公司將迎來新的業(yè)績拐點。

據(jù)江波龍介紹，目前***行業(yè)是公司重點布局方向。針對企業(yè)級存儲技術(shù)難度高、研發(fā)投入大、產(chǎn)品開發(fā)周期長、品質(zhì)要求嚴(yán)苛等特點，公司自2020年開始積極布局，目前旗下企業(yè)級eSSD、RDIMM產(chǎn)品已經(jīng)通過聯(lián)想、京東云、BiliBili等重要客戶的認(rèn)證，并且已經(jīng)取得了部分客戶的正式訂單實現(xiàn)了量產(chǎn)出貨，代表公司在企業(yè)級存儲這一關(guān)鍵市場取得了新的進(jìn)展，為公司業(yè)績增長帶來新的增量。

在車規(guī)級存儲市場，據(jù)最新動態(tài)，2023年12月，江波龍成功獲得全球領(lǐng)先認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國TüV萊茵的IATF 16949:2016質(zhì)量管理體系證書以及ISO 9001:2015質(zhì)量體系換證認(rèn)證證書，這標(biāo)志著江波龍在汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系方面取得了重大突破，也意味著江波龍具備服務(wù)全球汽車市場的資格和能力。此前，江波龍車規(guī)級eMMC、UFS已通過汽車電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證，公司UFS2.1產(chǎn)品已在多個汽車客戶端完成產(chǎn)品驗證，根據(jù)客戶項目進(jìn)展，預(yù)計將在2024年上半年開始量產(chǎn)出貨。同時，公司還完成了第二代車規(guī)級UFS產(chǎn)品的產(chǎn)品設(shè)計和驗證工作，并開始給策略汽車客戶送樣驗證，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司的車規(guī)市場占有率。

橫向拓展存儲封裝與測試業(yè)務(wù)?完善產(chǎn)業(yè)鏈布局

除了在高端存儲領(lǐng)域持續(xù)深化縱向布局，江波龍在存儲封裝測試業(yè)務(wù)板塊的橫向拓展上也十分重視。2023年，江波龍成功收購元成蘇州70%股權(quán)和巴西Zilia 81%股權(quán)，以打造高端封裝測試中心，實現(xiàn)本地與海外產(chǎn)業(yè)鏈兼顧，通過整合資源更好地提升技術(shù)實力、擴(kuò)大市場份額。

自此，在原有系統(tǒng)級集成封裝設(shè)計（SiP）、固件算法開發(fā)、存儲芯片測試基礎(chǔ)上，江波龍將完整布局存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)，強(qiáng)化存儲產(chǎn)品開發(fā)與封裝測試的縱向協(xié)同，進(jìn)一步提升產(chǎn)品力與創(chuàng)新力。

江波龍表示，目前公司自研主控芯片也取得突破性進(jìn)展，通過配合先進(jìn)的封裝測試能力，未來將全面賦能公司核心存儲器產(chǎn)品，有效提升各個產(chǎn)品線的質(zhì)量、性能以及安全性，加強(qiáng)公司在存儲領(lǐng)域的核心競爭力。

從行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇進(jìn)度來看，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SIA數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)9個月實現(xiàn)環(huán)比增長，2023年11月數(shù)據(jù)達(dá)到480億美元，同比增長5.3%，自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比正增長。SIA表示，2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計將增長13.1%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場銷售預(yù)測，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體營收總規(guī)模將攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導(dǎo)體營收增長的主要動力。

存儲芯片也迎來第一波漲價消息，據(jù)境外媒體報道，三星、美光等存儲器大廠正規(guī)劃2024年第一季度將DRAM價格調(diào)漲15%~20%，從1月起執(zhí)行，借此催促客戶提前規(guī)劃未來使用需求量。這意味著A股市場相關(guān)存儲器生產(chǎn)企業(yè)的業(yè)績將會進(jìn)一步提升。業(yè)內(nèi)人士表示，在美國進(jìn)一步加強(qiáng)對芯片出口管制、算力需求激增下，A股存儲芯片龍頭公司在***的大背景下，基本面修復(fù)有可能會超預(yù)期。

江波龍表示，公司堅持“品牌國際化，服務(wù)本地化”的經(jīng)營理念，在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和新興市場增長的帶動下，不僅對已有業(yè)務(wù)抱有充分信心，在存儲封測業(yè)務(wù)上也將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，推動公司向更高技術(shù)水平邁進(jìn)，在全球市場上進(jìn)行競爭。