1. 傳臺(tái)積電將在日本增設(shè)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
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臺(tái)積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據(jù)兩位消息人士透露，臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本半導(dǎo)體復(fù)興的努力增添動(dòng)力。消息人士補(bǔ)充，目前計(jì)劃討論仍處于早期階段，由于信息尚未公開，因此拒絕透露身份。
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其中一位知情人士表示，臺(tái)積電正在考慮的方案包括將CoWoS先進(jìn)封裝引入日本。而目前，臺(tái)積電的這類產(chǎn)能均位于中國(guó)臺(tái)灣。消息人士稱，目前計(jì)劃的潛在投資金額和具體時(shí)間表尚未確定。
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2. 飛凡汽車回應(yīng)裁員、倒閉傳言：深化輕資產(chǎn)戰(zhàn)略 重磅車型將于年中發(fā)布
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針對(duì)近期裁員乃至“倒閉”的傳聞，飛凡汽車向合作伙伴、經(jīng)銷商發(fā)表公告稱公司“一切安好”，在2024年年中，飛凡汽車還將發(fā)布全新“重磅車型”；此外，飛凡汽車還將參與4月份的北京車展。
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飛凡汽車指出，2024年，中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，任何一絲風(fēng)吹草動(dòng)都可能成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。包括飛凡汽車在內(nèi)，所有汽車品牌，都在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革。身處這種激烈的變革，我們需要更強(qiáng)的戰(zhàn)略定力和應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化的靈活性。只有不斷創(chuàng)新、有效控制成本、精準(zhǔn)把握市場(chǎng)需求，為用戶創(chuàng)造更多的價(jià)值，才能在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。
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3. 傳TCL華星或今年宣布8.6代OLED產(chǎn)線投資計(jì)劃
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3月17日，繼三星、京東方之后，業(yè)內(nèi)傳出TCL華星有可能在今年宣布8.6代OLED產(chǎn)線投資計(jì)劃。面板廠商陸續(xù)投建8.6代線，主要是應(yīng)對(duì)OLED IT的市場(chǎng)需求。今年，蘋果將發(fā)布11英寸和12.9英寸OLED Pro，預(yù)計(jì)到 2028 年，蘋果將引領(lǐng) OLED 在 IT市場(chǎng)的滲透率增長(zhǎng)。
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除了蘋果公司外，，聯(lián)想、華碩等廠商近年來積極把OLED屏導(dǎo)入高端筆記本電腦中，蘋果也已規(guī)劃未來高端筆記本電腦全面切換至OLED屏。同時(shí)，隨著OLED面板價(jià)格下降，OLED筆記本電腦的定價(jià)已由萬元下沉至4000-5000元，中端產(chǎn)品的滲透率提升。
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4. 小鵬新品牌車型諜照曝光，主打 10-15 萬級(jí)全球市場(chǎng)
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在日前舉行的中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇 2024 上，小鵬汽車董事長(zhǎng)、CEO 何小鵬透露：“小鵬汽車將推出全新品牌，正式進(jìn)軍 10-15 萬級(jí)全球汽車市場(chǎng)，打造年輕人的第一臺(tái) AI 智駕汽車，帶來該價(jià)格全新的智駕體驗(yàn)及極致性價(jià)比?！?br /> ?
博主 @電動(dòng)扒士 分享了兩張新車諜照，據(jù)稱是“小鵬新品牌車型”。從圖上可以看到，這款新車采用了與小鵬現(xiàn)有車型不同的設(shè)計(jì)語言，配備 Y 字形大燈，整體設(shè)計(jì)風(fēng)格偏運(yùn)動(dòng)，采用了新能源車型常用的隱藏式門把手設(shè)計(jì)。何小鵬曾在“龍年首封全員信”中表示，今年是小鵬產(chǎn)品和技術(shù)平臺(tái)積累和爆發(fā)的第一年，3 年內(nèi)規(guī)劃新品或改款約 30 款。
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5. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。
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以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。該過程整體難度在臺(tái)積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)之間，考慮到日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局，不存在技術(shù)問題。
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6. 消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
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過去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌?br /> ?
芯片是三星移動(dòng)部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。據(jù)報(bào)道，三星正計(jì)劃從 2024 年起增加 Exynos 芯片在 Galaxy 設(shè)備中的使用率，這將有助于降低采購(gòu)成本。三星還將投資提高 Exynos 芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，以解決用戶對(duì)其性能和功耗效率的擔(dān)憂。
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