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今日看點丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術

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12月24日,中科龍芯在北京發(fā)布了新一代龍芯3A/B4000系列處理器,基于上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。
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傳8英寸價格將暴漲,臺積電和中芯國際或大賺

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早報:消息稱8英寸代工報價明年將至多上漲40%

業(yè)內(nèi)消息人士稱,2021年,8英寸代工報價將上調(diào)20-40%。今年第四季度,包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(Vanguard International Semiconductor,簡稱VIS)在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸代工報價提高了約10%-15%。
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聯(lián)華電子謀求擴大12英寸代工廠產(chǎn)能

12月18日消息,據(jù)英文媒體報道,在第大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸代工折扣,芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后,也有代工商在謀劃擴大12英寸代工廠的產(chǎn)能。
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法國Aledia試線實現(xiàn)300mm硅microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)

率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術,并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去年里直采用200mm(8英寸)硅
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8英寸的產(chǎn)能為什么這么緊張?

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產(chǎn)能緊缺從代工傳導至封測、設計、、再到模組供應商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸12英寸,路缺貨到明年
2020-12-24 17:02:224600

中欣12英寸枚外延正式下線,國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶企業(yè)

根據(jù)中欣官方的消息,中欣12英寸枚外延正式下線,成為國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示,12月28日杭州中欣迎來了具有歷史意義的天:在12英寸
2020-12-31 09:44:145522

聯(lián)電12英寸代工價格開始跟進調(diào)漲

? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,代工廠聯(lián)電接單暢旺,繼8英寸代工價格陸續(xù)調(diào)漲后,12英寸代工價格也開始跟進調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息,據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,代工廠聯(lián)電接單暢旺,繼8英寸代工
2021-01-06 09:46:303419

產(chǎn)能緊張!芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高12英寸代工報價

1月6日消息,在此前的報道中,已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸延伸到12英寸的趨勢,英文媒體此前就提到,全球最大的芯片代工商臺積電,在今年將取消給予大客戶的12英寸代工折扣,變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896

國產(chǎn)化主板龍芯CPU的發(fā)展歷程是怎樣的

龍芯是我國最早研制的高性能通用CPU系列。2001年,龍芯起步于中科院計算所,曾得到863、973、高基等項目的支持,先后成功我國首款通用CPU龍芯1號、首款64位通用CPU龍芯2B、首款主頻
2021-01-19 15:42:409205

8英寸到底有多缺?

: 關于尺寸的演變,在業(yè)內(nèi)比較公認的種說法是:1980年是4英寸硅片占主流,1990年是6英寸占主流,2000年是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸為主流的市場。 數(shù)據(jù)來源:維基百科 這時候有人會問,既然硅越大,每塊能生產(chǎn)的芯片越多,
2021-02-01 10:39:4611189

23.5億美元!中芯國際宣布在深圳擴產(chǎn)12英寸

3月17日晚間,中芯國際發(fā)布《關于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》,宣布將在深圳擴充12英寸產(chǎn)能,項目的新投資額估計為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:431725

德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體制造廠

德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導體制造廠。
2021-11-22 14:33:121828

正威集團計劃建設硅基8-12英寸SOI半導體材料項目

目前世界500強正威集團計劃投資53億,在陽邏建設硅基8-12英寸SOI半導體材料項目,投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)70萬8英寸SOI和30萬12英寸SOI。
2022-01-23 09:56:331905

為滿足市場,2024年前全球將新增25條8英寸生產(chǎn)線

日前,有媒體報道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設12英寸晶圓廠,不過8英寸的需求依舊強烈,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在則報告中表示:預計到2024年之前,全球的8英寸生產(chǎn)線將會新增25條,今年8
2022-04-13 16:11:552342

代工廠世界先進將新建其首座12英寸代工廠

芯片短缺的局勢下,8英寸代工廠向12英寸代工廠轉移逐漸成了種大趨勢,已經(jīng)有部分產(chǎn)品開始從8英寸轉移向了12英寸,而對于沒有12英寸廠的世界先進來說,與聯(lián)電等廠商的競爭已經(jīng)落入了下風。 世界先進積體電路股份有限公司
2022-04-22 16:56:173255

模擬芯片廠商大刀闊斧邁向12英寸產(chǎn)線

IC insights預計,2022年模擬IC總銷售額將增長12%至832億美元,單位出貨量將增長11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時,模擬芯片廠商大刀闊斧的進行擴產(chǎn)投資,紛紛邁向了12英寸產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時代來臨。
2022-04-29 09:56:314636

環(huán)球計劃在美國建12英寸硅晶圓廠,預計投資50億美元,2025年投產(chǎn)

據(jù)報道稱,日前,全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球宣布將修建首座美國12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球在官網(wǎng)宣布,美國本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國德州的謝爾曼市,總占地面積為320萬平方英尺,計劃投資
2022-06-28 16:41:412692

中芯國際宣布在天津建設12英寸代工生產(chǎn)線項目

根據(jù)合作框架協(xié)議,中芯國際將在當?shù)亟ㄔO12英寸代工生產(chǎn)線項目,產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。項目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設 產(chǎn)能為10萬/月的12英寸代工生產(chǎn)線,可提供28納米~180納米不同技術 節(jié)點的代工與技術服務。
2022-08-29 11:31:413729

龍芯中科工控領域定制芯片龍芯2K1500成功

近日,龍芯中科面向電力、軌交、智能制造、工業(yè)網(wǎng)絡安全等行業(yè)工控應用定制的芯片產(chǎn)品--龍芯2K1500完成后的初步功能調(diào)試及性能測試,各項功能正常,性能符合預期,標志著龍芯2K1500成功。
2023-01-07 13:45:483535

8英寸Sic的研究進程 GaN 2-4-6英寸的研究進程

正在從8英寸過渡到12英寸,更大的尺寸,意味著單片晶所能夠制造的芯片數(shù)量更多,邊緣的浪費減少,單芯片成本降低。第三半導體也不例外,都在向大尺寸大跨步。
2023-02-28 15:12:141613

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應用GaN技術

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:561627

風雨欲來!12英寸供需變動?

全球半導體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅(也稱硅片)現(xiàn)貨價開始轉跌,終止連續(xù)三年漲勢,甚至合約價也面臨松動,這透露著整體的制造端需求比預期還要弱。近期,12英寸供過于求的消息經(jīng)傳出,整個業(yè)界雜音生起,半導體又有個領域撐不住了?
2023-06-30 09:20:571104

龍芯3A6000處理器將支持SMT(同步多線程)

龍芯董事長胡偉武宣布,下一代龍芯3B6000處理器將會采用4個大+4個小的8CPU架構,并且會集成龍芯自研的GPU(通用圖形處理器),預計將于2024年季度。
2023-07-03 11:24:521061

我國突破12英寸二維半導體批量制備技術

該研究提出模塊化局域元素供應生長技術,成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物批量化高效制備,尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸,有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡,為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:392248

重大進展!中國團隊實現(xiàn)12英寸二維半導體批量制備

該研究提出模塊化局域元素供應生長技術,成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物批量化高效制備,尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸,有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡,為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-13 16:06:491343

龍芯中科基于龍架構的新一代處理器龍芯3A6000成功

近日,基于龍架構的新一代處理器龍芯3A6000成功,代表了我國自主桌面CPU設計領域的最新里程碑成果。
2023-08-01 10:10:071616

一代國產(chǎn)龍芯CPU成了:單核性能飆升60%!

龍芯中科近日宣布,基于龍芯自主的LoongArch架構的新一代處理器龍芯3A6000成功,代表了我國自主桌面CPU設計領域的最新里程碑成果。
2023-08-04 11:39:022850

增芯12英寸制造產(chǎn)線項目封頂,預計明年Q2投產(chǎn)

增芯是12英寸先進制造mems傳感器及特色工藝量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項目1共70億韓元投資項目竣工后,具備年產(chǎn)24萬12英寸的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品主要應用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)是類、消費、工業(yè)、電子等領域的相關領域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之
2023-09-21 09:45:201349

12英寸落地上海

(CIS)將成為中國Fabless向Fab-Lite轉型企業(yè)中首家實現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS制造廠,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,格科微成立于2003年,是家在消費電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板,成
2023-12-28 15:40:441163

龍芯3C6000服務器芯片交付

龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付,這標志著公司在芯片技術領域又邁出了重要的步。據(jù)公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當前服務器產(chǎn)品3C5000有了大幅度的改進和優(yōu)化。
2024-02-04 09:47:501804

科技豪擲173億新臺幣建設12英寸晶圓廠

科技,作為全球領先的硅供應商之,近日宣布將投資高達173億新臺幣,在中國臺灣中科二林園區(qū)興建座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合科技對車用市場的強烈信心,更體現(xiàn)了其持續(xù)擴大業(yè)務版圖,向更高技術領域邁進的決心。
2024-03-07 11:39:411953

全球季度半導體硅出貨量下滑

5 月 10 日報道,據(jù)全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計,今年首季全球半導體硅出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬 12 英寸),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026

全球掀起8英寸SiC投資熱潮,半導體產(chǎn)業(yè)迎來新技術升級

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期,8英寸SiC投資熱潮更是席卷全球,各大半導體廠商紛紛加大投入,積極布局這新興產(chǎn)業(yè)。8英寸SiC相較于傳統(tǒng)
2024-06-12 11:04:311040

增芯科技12英寸制造項目投產(chǎn)啟動,內(nèi)含國內(nèi)首條12英寸MEMS智能傳感器生產(chǎn)線

|?項目期產(chǎn)能預計2025年底達到2萬/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸制造項目在廣州增城投產(chǎn)啟動,該項目建設有國內(nèi)首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器制造產(chǎn)線。同期
2024-07-02 14:28:442042

龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端

龍芯中科在國產(chǎn)芯片領域再次邁出堅實步伐,其CEO胡偉武近日宣布了項振奮人心的消息。公司正全力研發(fā)的下一代桌面端處理器——3B66003B7000系列,性能將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。據(jù)胡偉武透露
2024-08-13 11:36:021465

信越化學推出12英寸GaN,加速半導體技術創(chuàng)新

日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了項重大技術突破,成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵(GaN)外延生長的300毫米(即12英寸,標志著公司在高性能半導體材料領域邁出了堅實的步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948

龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000計劃明年

龍芯中科在GPU領域邁出了堅實步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付,標志著龍芯在終端應用市場的深入探索。更令人矚目的是,其首款GPGPU芯片9A1000計劃于今
2024-09-24 14:48:261704

英飛凌推出全球最薄硅功率

在半導體制造技術領域,英飛凌再次取得了新的里程碑。近日,該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率,這突破性進展展示了英飛凌在半導體材料處理方面的卓越實力。
2024-10-30 18:02:391304

英飛凌推出全球最薄硅功率,突破技術極限并提高能效

已獲認可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導體和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠之后,英飛凌
2024-10-31 08:04:38826

天域半導體8英寸SiC制備與外延應用

,但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開始研發(fā)基于8英寸SiC下一代器件和芯片。 近日,廣東天域半導體股份有限公司丁雄杰博士團隊聯(lián)合廣州南砂半導體技術有限公司、清純半導體(寧波)有限公司、芯三半導體科技(蘇州)股份有限公司在《人工晶體學報》2
2024-12-07 10:39:362575

今日看點龍芯中科下一代桌面芯片3B6600預計明年上半年交付;消息稱英偉達 Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲

1. 龍芯中科下一代桌面芯片3B6600 預計明年上半年交付 ? ? 近日,龍芯中科在接受機構調(diào)研時表示,公司下一代桌面芯片3B6600處于設計階段,預計明年上半年交付。 ? 服務器CPU
2024-12-17 11:17:061683

EV集團推出面向300毫米下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級

方案提供服務的領導者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動化鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)量產(chǎn)設計。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889

簡單認識減薄技術

在半導體制造流程中,在前端工藝階段需保持定厚度,以確保其在過程中的結構穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格的原始厚度存在差異:4英寸厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:511978

龍芯首款 GPU 芯片 9A1000 對標 AMD RX 550,下一代 9A2000 圖形性能達 4 倍

12 月 23 日消息,龍芯中科昨日發(fā)布投資者關系活動記錄表,談到了下一代產(chǎn)品的研發(fā)計劃。 龍芯中科表示,2025-2027 年研發(fā)思路總體原則為優(yōu)化 IP 和工藝平臺,保持目前研發(fā)節(jié)奏,聚焦已有
2025-12-24 17:53:34488

龍芯3A6000成功,比肩Intel第10酷睿四CPU,和國際主流僅有5年差距?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,龍芯中科在其官微發(fā)布消息稱,基于龍架構的新一代處理器龍芯3A6000成功,代表了我國自主桌面CPU設計領域的最新里程碑成果。 綜合相關測試結果,龍芯
2023-08-03 00:11:004837

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