又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤(pán)2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了雅特力產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)林金海，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
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雅特力產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)林金海
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2024年，地緣政治緊張和中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本地化；經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，但新能源、汽車(chē)電子和AI需求強(qiáng)勁，驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)；先進(jìn)制程與芯片架構(gòu)優(yōu)化成為行業(yè)焦點(diǎn)，綠色制造和低功耗技術(shù)受到重視。整體來(lái)看，盡管環(huán)境復(fù)雜，半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求推動(dòng)下，持續(xù)邁向更高水平。
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多元化應(yīng)用，保持高速增長(zhǎng)
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雅特力2024年業(yè)績(jī)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。并持續(xù)布局多元化應(yīng)用市場(chǎng)，推出了多款針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的全新產(chǎn)品，包括AT32L021低功耗系列、AT32A423車(chē)規(guī)系列以及AT32M412/M416電機(jī)專(zhuān)用系列MCU，朝著“精而專(zhuān)”的發(fā)展方向邁進(jìn)。這些產(chǎn)品進(jìn)一步強(qiáng)化了雅特力在細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)為公司未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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高性能SoC芯片、智能傳感器、功率半導(dǎo)體優(yōu)化、低功耗與熱管理技術(shù)成為當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)展的重點(diǎn)；3D封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)助力芯片集成度提升。同時(shí)，車(chē)規(guī)芯片的模塊化設(shè)計(jì)和自主研發(fā)加速，將進(jìn)一步推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體的創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。
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隨著汽車(chē)電子普及，功率半導(dǎo)體（SiC、GaN）在高壓系統(tǒng)中需求增長(zhǎng)，智能駕駛推動(dòng)高算力SoC芯片、AI加速器及傳感器技術(shù)升級(jí)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）加速普及帶動(dòng)通信芯片發(fā)展。此外，功能安全及可靠性要求提升，新興市場(chǎng)的汽車(chē)電子化升級(jí)也將擴(kuò)大市場(chǎng)空間。
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通過(guò)實(shí)現(xiàn)車(chē)與車(chē)、車(chē)與基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互，V2X技術(shù)推動(dòng)智能駕駛的全面升級(jí)，并助力智慧物流體系的發(fā)展。這些技術(shù)的落地正在加速全球生活方式和出行模式的智能化變革。
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在智能家居領(lǐng)域，依托5G的低延時(shí)特性和AI的智能分析，語(yǔ)音助手與多模態(tài)交互技術(shù)迎來(lái)大規(guī)模應(yīng)用，家電設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫互聯(lián)，為用戶打造更便捷、高效的智能生活體驗(yàn)。
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汽車(chē)電子與智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）與智能制造、AI與邊緣計(jì)算、低空經(jīng)濟(jì)和工業(yè)人形機(jī)器人等領(lǐng)域，將成為未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。雅特力緊跟市場(chǎng)需求，目前已有低功耗、電機(jī)專(zhuān)用和車(chē)載等眾多產(chǎn)品線，并持續(xù)在AI應(yīng)用等領(lǐng)域布局更先進(jìn)制程高性能SOC等。
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芯片低毛利和內(nèi)卷，需依靠創(chuàng)新技術(shù)改善
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芯片低毛利和內(nèi)卷現(xiàn)象在部分領(lǐng)域有望改善。一方面，高算力AI芯片和邊緣計(jì)算芯片需求增長(zhǎng)，將推動(dòng)供應(yīng)鏈優(yōu)化并提升附加值；另一方面，國(guó)產(chǎn)替代和區(qū)域化供應(yīng)鏈布局逐漸完善，有助于穩(wěn)定市場(chǎng)秩序。然而，在標(biāo)準(zhǔn)化程度高的芯片領(lǐng)域（如消費(fèi)和低階MCU），價(jià)格戰(zhàn)短期內(nèi)仍可能持續(xù)。整體毛利率的改善需依賴(lài)創(chuàng)新技術(shù)與新興市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)，以及產(chǎn)品和生態(tài)上有自己的技術(shù)特色，不易被替換。雅特力始終堅(jiān)持自主發(fā)展，聚焦用戶需求，專(zhuān)注提升產(chǎn)品品質(zhì)，在MCU市場(chǎng)有高主頻和大內(nèi)存等顯著特性，力爭(zhēng)脫離不良內(nèi)卷競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)現(xiàn)健康可持續(xù)的增長(zhǎng)。
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2025年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大，得益于最近幾年在國(guó)家政策的大力支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的訊速發(fā)展。技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，政府扶持力度增強(qiáng)，領(lǐng)軍企業(yè)崛起。盡管面臨核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)業(yè)鏈不完整等挑戰(zhàn)，但全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛帶來(lái)機(jī)遇。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將向更高質(zhì)量、更高效率方向發(fā)展，有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)重要地位。政府產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和企業(yè)合作將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代創(chuàng)造有利條件。
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