2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），將在無錫太湖國際博覽中心舉行。

CSEAC以“專業(yè)化、產業(yè)化、國際化”為宗旨，是我國半導體設備與核心部件及材料領域最具知名度的年度性展會，集“技術交流、展覽展示、產品發(fā)布、經貿洽談、國際合作及市場拓展”于一體的產業(yè)盛宴。今年呈現(xiàn)五大亮點：
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亮點一：規(guī)模盛大，映射中國半導體勢不可擋
CSEAC 2025 規(guī)劃晶圓制造設備、封測設備、核心部件、材料等主題展區(qū)，展覽面積超60000m²，1000+企業(yè)參展，展商數(shù)量同比增長40%以上。展覽面積的擴增、展商數(shù)量的增長，映射出設備與部件產業(yè)在國內半導體領域的高熱度及當下國內半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
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亮點二：以國際化視野促進全球產業(yè)合作
立足國際視野，與全球半導體產業(yè)核心區(qū)域的機構及企業(yè)互聯(lián)互動。本屆展會目前已有來自歐洲、亞太等22個國家和地區(qū)的150多家海外企業(yè)主動參展。“全球半導體產業(yè)鏈合作論壇”將集結來自全球的半導體產業(yè)領軍人物與權威技術專家，通過主題演講、圓桌對話等方式，聚焦芯片制造、第三代半導體、先進封裝等關鍵技術領域。
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亮點三：同期專業(yè)論壇，解碼行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
展會同期將舉辦18場專業(yè)論壇，包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對話、企業(yè)上下游對接、新品發(fā)布等活動，力求全方位呈現(xiàn)半導體產業(yè)的技術革新與生態(tài)活力。
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“主旨論壇”——第十三屆（2025年）中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會邀請重量級嘉賓和專家，共話行業(yè)發(fā)展趨勢和未來挑戰(zhàn)，分享行業(yè)視野和前瞻性戰(zhàn)略思考。“董事長論壇”匯聚數(shù)十位半導體企業(yè)領袖同臺論道，釋放“芯”聲，引領變革。“專題論壇”緊扣產業(yè)熱點，廣泛邀請設備、材料及部件和供應鏈管理企業(yè)，以及科研、咨詢機構參與，圍繞制造工藝與半導體設備產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展、半導體設備與核心部件投融資、設備儀器賦能科研教學等關鍵問題和熱點話題展開深入探討，全方位覆蓋產業(yè)核心領域。
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此外，展會同期還將舉辦第十七屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2025）暨長三角集成電路先進封裝發(fā)展論壇、2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會（ICIDC）。
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CSEAC 2025目前所設論壇包括： 亮點四：產學研共融，賦能行業(yè)人才生態(tài)建設
本屆展會深度聚焦集成電路產業(yè)人才生態(tài)體系構建，特別規(guī)劃高校成果展示專區(qū)及產教融合系列活動，力求打通人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新與產業(yè)需求之間的壁壘，助推行業(yè)高質量發(fā)展。屆時，全國近30所高校將與相關參展企業(yè)對接舉辦現(xiàn)場招聘會，其中有超80家展商將現(xiàn)場發(fā)布招聘信息。
亮點五：集中釋放舉辦地集群發(fā)展機遇
無錫，是我國集成電路產業(yè)重鎮(zhèn)，同時也是長三角地區(qū)重要核心城市，構建了從設計、制造到封裝測試以及支撐產業(yè)（設備和材料）等完整產業(yè)鏈，匯聚了SK 海力士、華潤微、華虹無錫、長電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業(yè)，產業(yè)集聚效應顯著。
CSEAC 2025 選址無錫，讓產業(yè)界人士更好了解產業(yè)集聚優(yōu)勢，展會“磁場”吸引產業(yè)要素匯聚，30余所高校、80多家展商參與校企對接，進一步放大集聚效應，“上下樓即上下游”的高效協(xié)作，為參展企業(yè)和行業(yè)人士搭建更優(yōu)質的交流合作平臺，幫助企業(yè)搶灘新賽道、提升競爭力。
CSEAC堅持“專業(yè)化、產業(yè)化、國際化”辦展宗旨，10多年來與眾多專家、學者、設備商一道，共同鑄就了CSEAC的專業(yè)性和影響力。

9月4日-6日，相約太湖之畔，共同見證這場半導體設備盛宴！

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