Mentor公司Layout術(shù)語詞匯解析

A flag
標(biāo)記
指定的標(biāo)記。
創(chuàng)建后，靠近符號(hào)名稱的地方，字母A出現(xiàn)在PACKAGE元件摘要窗口和符號(hào)編輯窗口的標(biāo)志行里。字母A代表PACKAGE分配該符號(hào)到一個(gè)部件編碼，并且檢查過該分配，不需要再創(chuàng)建該符號(hào)。

abrasive trim
研磨修整
一個(gè)混合臺(tái)術(shù)語，使用定向空氣研磨劑在電阻器開槽，上調(diào)一個(gè)薄膜電阻的值。厚膜混合電路制造工藝可以使用空氣研磨劑修整。

absolute coordinate system
絕對(duì)坐標(biāo)系
一個(gè)關(guān)于笛卡爾坐標(biāo)系的熱分析術(shù)語，用來輸入點(diǎn)位置。在自動(dòng)熱分析里，這些坐標(biāo)是兩條直線之間的距離。原點(diǎn)和絕對(duì)坐標(biāo)系的方向是固定的,從而為geometry位置、元件插入、編輯操作和其他坐標(biāo)系的操作充當(dāng)一個(gè)永久的參考點(diǎn)。參見三角坐標(biāo)系和極坐標(biāo)系。

active geometry
活動(dòng)的geometry
你可以編輯的geometry。該活動(dòng)的幾何活動(dòng)形狀是在當(dāng)前編輯窗口里的geometry。一個(gè)高亮度顯示窗框標(biāo)明該活動(dòng)編輯窗口。

active trim
路的功能調(diào)整。有源修整能夠補(bǔ)償半
有源修整
一個(gè)混合電路工作臺(tái)術(shù)語,通常是通過修整一個(gè)電阻值來實(shí)現(xiàn)工作電導(dǎo)體參數(shù)變化、電阻和電容公差或者一個(gè)累積公差的組合物。

active window
活動(dòng)窗口
接受你輸入的窗口?；顒?dòng)窗口具有高亮框。

actual shape
實(shí)際形狀
一個(gè)實(shí)際上連接到一個(gè)電路的銅色區(qū)域。區(qū)域填充輸入形狀的邊界之內(nèi)存在一個(gè)實(shí)際的形狀。一實(shí)際的形狀不是可選擇的；所有對(duì)填充區(qū)域的編輯是以選擇的輸入形狀為基礎(chǔ)的。

ambient temperature
周圍溫度
一個(gè)印刷電路板圍繞著流動(dòng)的溫度。在熱分析里，周圍溫度在PCB上每一個(gè)成分的上面自由流動(dòng)。周圍溫度以對(duì)流方式在一個(gè)發(fā)熱面之上流出，比如空氣擔(dān)當(dāng)一個(gè)散熱器。表面溫度比周圍溫度要高，對(duì)流熱傳導(dǎo)從熱的表面到較冷的流動(dòng)，推動(dòng)表面和周圍的溫差。參見有限元法和散熱器。

AMPLE
高級(jí)多用的語言的簡(jiǎn)稱，Mentor Graphics為指定用戶定制的擴(kuò)展
語言。該語言允許你自定義和擴(kuò)展Falcon 架構(gòu)、通用用戶界面和單獨(dú)的應(yīng)用程序。

antenna
天線
一種通過空間傳送電磁能的手段。在高頻率的地方,一個(gè)短的跡線產(chǎn)生天線效應(yīng)，沿著信號(hào)線發(fā)射一些能量到空間。

anti-pad
阻焊盤
在通腳焊盤疊里，焊盤的絕緣外形，不連接到電源層。

aperture
孔徑
光圈輪里的開孔，光電繪圖機(jī)通過它使得感光膠片感光。

aperture table
孔徑表
FabLink產(chǎn)生的ASC II清單，用來制定光圈輪的孔徑設(shè)置。

aperture wheel
孔徑輪
光電繪圖機(jī)的光學(xué)曝光頭上的一個(gè)夾具。環(huán)繞該夾具的外邊界位置改變孔徑的尺寸和形狀。在光源底下，夾具轉(zhuǎn)向，在光電繪圖機(jī)上確定一個(gè)指定大小與形狀的孔徑。光線穿過孔徑，使得感光膠片曝光?？讖奖砜刂瓶讖捷喌脑O(shè)置。參看孔徑表。

area adjustment method
面積平差法
在熱分析里,對(duì)一個(gè)零件的高度作出說明，自動(dòng)計(jì)算和調(diào)整對(duì)流熱傳導(dǎo)系數(shù)的方法。面積平差法乘以對(duì)流熱傳導(dǎo)系數(shù)通過零件暴露面積與熱覆蓋面積之比。這些計(jì)算產(chǎn)生一個(gè)更精確的對(duì)流熱傳導(dǎo)系數(shù)，說明總面積受一個(gè)熱對(duì)流流體的影響。這個(gè)法則同樣適用于輻射傳熱系數(shù)。

area fill
填充區(qū)
在多邊形區(qū)域里增加區(qū)域填充。在該輸入形狀的邊界里面，以與電路對(duì)象相互作用為根據(jù)，該輸入形狀生成一或多個(gè)真實(shí)的形狀和仍然與它們的輸入形狀相聯(lián)系的絕緣區(qū)。所有對(duì)填充區(qū)的編輯是以被選定的輸入形狀為基礎(chǔ)。正如輸入形狀一樣。

artwork_area_file
Hybrid Station生成的文件，報(bào)告每一個(gè)artwork層的加網(wǎng)區(qū)總數(shù)。當(dāng)以GDSII格式輸出artwork時(shí)，Hybrid Station自動(dòng)產(chǎn)生這些文件。

artwork data
底片數(shù)據(jù)
由FabLink建立的文件，輸送到繪圖儀。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成底片數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)底片數(shù)據(jù)的信息。與底片文件相同。

artwork files
底片文件
由FabLink建立的文件，輸送到繪圖儀。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成底片數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)底片文件的信息。與底片數(shù)據(jù)相同。

artwork format
底片格式
描述多少底片數(shù)據(jù)寫到底片文件中。這描述包括膠卷大小、記錄長(zhǎng)度、導(dǎo)向／后補(bǔ)零的使用和坐標(biāo)模式。格式必須符合你的繪圖儀的設(shè)置。

artwork order
底片次序
geometry的一種類型，由LIBRARIAN或者FabLink生成，為建立精確的底片定義層。底片次序是一種非圖形geometry，具有將底片層與邏輯板層聯(lián)系起來的屬性。在底片次序里可以僅僅包含為布線層生成的底片（膠卷）。

ASE
Mentor Graphics工具，AMPLE語法編輯器的簡(jiǎn)稱，幫助開發(fā)和增強(qiáng)AMPLE文件。查看AMPLE。

assembly assignment
裝配分配
以Comp_insert_head_type屬性為根據(jù)，映射插件機(jī)與元件。

assembly line
裝配線
定義廠家一條或多條生產(chǎn)線。

assembly site
裝配場(chǎng)所
見生產(chǎn)地點(diǎn)

assembly width
裝配寬度
裝配期間生產(chǎn)臺(tái)的寬度。為了夾緊板，在插入期間該寬度把被插件機(jī)所使用的區(qū)域排除在外。

associative group
關(guān)聯(lián)組
編輯單位,由若干對(duì)象組成,在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用,因而你能夠視為單個(gè)實(shí)體進(jìn)行編輯（復(fù)制、移動(dòng)、刪除）。選擇關(guān)聯(lián)組里的一個(gè)對(duì)象，整個(gè)組的對(duì)象都被選定。你可以將所有對(duì)象視為單一實(shí)體進(jìn)行編輯。關(guān)聯(lián)組僅適用于元件。關(guān)聯(lián)組用$Gg參數(shù)存儲(chǔ)，寫入到comps設(shè)計(jì)對(duì)象。參見組assy_assignment

assy_assignment
一個(gè)設(shè)計(jì)對(duì)象，位于pcb容器里，保存關(guān)于生產(chǎn)場(chǎng)所和裝配線的信息。

attenuation
衰減
一個(gè)信號(hào)由于穿越傳輸介質(zhì)時(shí)候振幅衰減。

attribute
屬性
分配給一個(gè)geometry的特征。屬性為L(zhǎng)IBRARIAN、LAYOUT和FabLink提供geome try的信息。屬性可以攜帶圖形或非圖形信息。屬性的命名、與一個(gè)屬性的關(guān)聯(lián)信息的類型，已經(jīng)在PCB設(shè)計(jì)工具里預(yù)先定義。查閱在《PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)參考手冊(cè)》中的“屬性”節(jié)。

attribute file
屬性文件
該文件包含所有PCB屬性的清單。屬性文件的位置是$MGC_HOME/pkgs/pcb_base/data/attribute_file。

automatic assembly assignment
自動(dòng)裝配作業(yè)
在生產(chǎn)場(chǎng)地或生產(chǎn)臺(tái)挑選期間，映射插入頭和元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系。當(dāng)選定的地點(diǎn)或者操作臺(tái)是保存在tech設(shè)計(jì)對(duì)象里時(shí)，或者生產(chǎn)地點(diǎn)的再選期間，在調(diào)用LAYOUT期間自動(dòng)映射。

autorouter
自動(dòng)布線器
一個(gè)工具，根據(jù)網(wǎng)表中表達(dá)的連接性自動(dòng)用導(dǎo)線連接已放置好的零件。Mentor Graphics提供基于柵格和基于外形的兩套自動(dòng)布線器，以滿足印刷電路板、Hybrid、多片組件、以標(biāo)準(zhǔn)和高速的兩種方式派生的設(shè)計(jì)的需要。查閱“高速布線器”，獲得在LAYOUT中使用自動(dòng)布線器的描述。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“自動(dòng)布線”節(jié)，獲得關(guān)于自動(dòng)布線的程序信息。

average temperature
平均溫度
所有包含在零件熱覆蓋區(qū)之內(nèi)網(wǎng)孔結(jié)點(diǎn)的平均溫度。
back annotation
逆向注解
用來源于板卡設(shè)計(jì)中新的或者修正過的信息更新設(shè)計(jì)觀點(diǎn)的操作。在自動(dòng)熱分析力里執(zhí)行一個(gè)熱分析之前，用新近的計(jì)算值覆蓋原屬性值。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“逆向注解”節(jié)，獲取關(guān)于逆向注解的詳細(xì)信息。

back bond
背裝
連接活動(dòng)芯片的前面到基材的操作，面朝下。亦稱背裝。

backward crosstalk
后向串?dāng)_
在導(dǎo)體上的信號(hào)與附近導(dǎo)體上的信號(hào)一起耦合，因此該電偶影響附近最接近來源的導(dǎo)體上的信號(hào)。后向串?dāng)_傳播方向與串?dāng)_感應(yīng)的信號(hào)相反。波形通常與耦合信號(hào)不相似。見串?dāng)_和前向串?dāng)_。

bare board test
空板測(cè)試
一個(gè)測(cè)試，在測(cè)試?yán)镌囼?yàn)治具和它的探針放置在空空的電路板上，為了核對(duì)在電路板上布線的電氣連接。參見在線測(cè)試、探針和測(cè)試治具。

basepoint
基準(zhǔn)點(diǎn)
你輸入點(diǎn)位置或者捕捉到一個(gè)geometry的活動(dòng)十字形圖標(biāo)。同樣,一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)放置在一個(gè)選定對(duì)象或者選定對(duì)象組的左下角。所有的移動(dòng)或者旋轉(zhuǎn)命令使用這個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)作為該動(dòng)作的原點(diǎn)。在熱分析里，基準(zhǔn)點(diǎn)總是表示三角坐標(biāo)系的原點(diǎn)。

beam lead
梁引線
一個(gè)長(zhǎng)的內(nèi)部連接線，不支持處處沿著它的長(zhǎng)度。該內(nèi)部連接線的一端永久地附著于一個(gè)芯片元件，另一端連接到其它的材料。梁式引線能夠提供電的互相聯(lián)接或機(jī)械的支撐，并且通常兩者都提供。

bill of materials
材料表
在設(shè)計(jì)里所有零件清單，包括零件品名規(guī)程和每一個(gè)零件的數(shù)量。你能夠組織該材料表通過零件號(hào)碼或者通過引用指定者。與BOM相同。

black body
黑體
理想化軀體,是一個(gè)完全放射體和一個(gè)完全吸收體。在輻射傳熱里,是具有發(fā)射和吸收能力的軀體，兩者等于一(“1”)。在每一個(gè)溫度里，一個(gè)黑體發(fā)出和吸收所有波長(zhǎng)的輻射能。參見輻射系數(shù)和斯忒芬-玻爾茲曼常數(shù)。

blind pin padstack
盲孔管腳焊盤
見管腳焊盤疊。

blind via padstack
盲孔通孔焊盤
見過孔焊盤疊。

board
板
一個(gè)術(shù)語，指的是板的geometry或完整的印刷電路板（PCB）。

Board Architect
BA
印刷電路板設(shè)計(jì)電路圖輸入工具，結(jié)合PCB - Gen、并行電路板操作和原理圖版本包裝( SRP)。

board geometry
板圖
在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。板卡geometry是板卡的圖解表示法。板的geometry由板名、定義板邊的圖形和屬性組成。

board outline
板邊
圖形的圖像定義板的尺寸和外形，用來產(chǎn)生裝配圖畫或者生成切削數(shù)據(jù)。參見板圖。

board outline tolerance
板邊公差
一個(gè)數(shù)值，確定板邊與通道和弓形之間允許的最大距離。LIBRARIAN使用這些值分辨在形成封閉或者接近封閉外形的成分之間的距離。

board placement outline
板放置邊界
多邊形的邊界，在LAYOUT里定義可以放置零件的區(qū)域。當(dāng)你在 LIBRARIAN里創(chuàng)建電路板的geometry時(shí)，通過增加Board_placement_outline屬性定義電路板放置邊界。

board routing outline
布線邊界
多邊形的邊界，在LAYOUT里定義可以布線的區(qū)域。當(dāng)你在LIBRARIAN里創(chuàng)建電路板的geometry時(shí)，通過增加Board_routing_outline屬性定義電路板布線邊界。與布線邊界相同。

board temperature
電路板溫度
在熱分析里,在任何指定點(diǎn)穿過電路板的平均溫度。根據(jù)節(jié)點(diǎn)結(jié)合選定的位置,通過直接插值法取得任意指定點(diǎn)的溫度報(bào)告。

BOM
材料表
材料表的簡(jiǎn)稱。見材料表。

Bond
焊接
創(chuàng)建連接的操作，執(zhí)行一個(gè)永久電氣的及機(jī)械的功能。例如,利用環(huán)氧、線路或者焊接合金,將一個(gè)半導(dǎo)體晶片連接到基材。

bond layer
焊接層
Hybrid Station 內(nèi)部標(biāo)識(shí)過的兩個(gè)信號(hào)層的其中一個(gè)，使用特殊設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行交互布線操作。焊接層布線規(guī)則包括：允許任意角度布線、間距檢查調(diào)整到0、禁止對(duì)角線／直角的捕捉。

bonding wire
焊線
純金或者鋁線引線，用于互連電子零件到混合網(wǎng)絡(luò)和I/ O管腳。

bottom layer
底層
指電路板的背面。參見物理層。

BPI
Board Station程序接口的簡(jiǎn)稱；一個(gè)C語言庫，通過一套子程序?qū)oard Station設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀寫、訪問。

branch point
分支點(diǎn)
在支流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里，一個(gè)T形接頭或者通孔，三個(gè)或更多導(dǎo)線會(huì)合的地方。在一個(gè)電路的支路里，分支點(diǎn)通過匹配布線長(zhǎng)度控制延遲。同樣叫做一個(gè)有效管腳。在組規(guī)則之間的High Speed LAYOUT選項(xiàng)包括一個(gè)分支點(diǎn)到第一個(gè)管腳的最小和最大長(zhǎng)度規(guī)格。

breakout
引出線
從一個(gè)表面安裝元件的零件管腳到一個(gè)允許布線點(diǎn)的金屬導(dǎo)線。SMT技術(shù)設(shè)計(jì)通常使用引出線。在LIBRARIAN里,當(dāng)一個(gè)通用geometry解釋為供特定零件使用的導(dǎo)線和過孔的圖案之時(shí)，創(chuàng)建該引出線。通過使引出線與一個(gè)零件geometry發(fā)生聯(lián)系，標(biāo)識(shí)這些零件。當(dāng)在LAYOUT里裝載時(shí),該導(dǎo)線和關(guān)聯(lián)過孔的圖案為表面安裝元件管腳提供入口。屬性breakout_definition_identifier標(biāo)識(shí)一個(gè)通用geometry作為一個(gè)引出線。 你還可以在自動(dòng)布線里傳遞引出線自動(dòng)創(chuàng)建多個(gè)引出線。

breakout pattern
引出線圖案
由定義導(dǎo)線和過孔的圖案作為一個(gè)通用geometry產(chǎn)生的圖案。引出線圖案是以一個(gè)特定零件方式創(chuàng)建的。

breakout router
引出線布線器
在標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)布線器工具之內(nèi)的一種算法，自動(dòng)地為所有的符合條件的SMT焊盤進(jìn)行引出線連接布線。查閱在《使用PCB設(shè)計(jì)工具》里的“自動(dòng)布線”節(jié)。

buried via padstack
埋孔焊盤疊
見通孔焊盤疊。

bus
總線
在電路板上大量的導(dǎo)線，用于分配電壓或者地到較小支路導(dǎo)線。同樣,也是一組有關(guān)信號(hào)線。

Cartesian coordinate system
笛卡爾坐標(biāo)系
熱分析里的一個(gè)二維或三維坐標(biāo)系，點(diǎn)的位置可以表示為從坐標(biāo)軸的交集的距離。

Cartesian plane
笛卡爾平面
由X、Y、Z三個(gè)垂直軸組成一個(gè)直角坐標(biāo)系統(tǒng),三個(gè)數(shù)字為一組定義其內(nèi)部的點(diǎn)的位置。 x, y, and z.

case frame
外殼結(jié)構(gòu)
見外殼參數(shù)。

case parameter
外殼參數(shù)
一個(gè)可選擇的標(biāo)識(shí)，將一個(gè)符號(hào)與它的獨(dú)特的模型相聯(lián)系。某些Mentor Graphics提供的符號(hào)具有與他們相聯(lián)系的外殼參數(shù)。當(dāng)在LIBRARIAN里創(chuàng)建一個(gè)零件號(hào)碼時(shí)，你能夠指定一個(gè)符號(hào)的外殼參數(shù)。同樣稱為“外殼結(jié)構(gòu)”

case temperature
管殼溫度
在熱分析里一個(gè)零件的表面溫度。熱分析使用電路板溫度、結(jié)點(diǎn)到電路板阻尼和結(jié)點(diǎn)到管殼的阻尼計(jì)算管殼溫度。

catalog directory
映射文件索引目錄
包含索引文件的目錄，通過該索引文件引用映射文件。

catalog file
索引文件
零件號(hào)的集合。每一零件號(hào)代表一個(gè)電氣裝置（零件）的模型。零件號(hào)與邏輯符號(hào)、映射文件和geometry相關(guān)聯(lián)，索引文件包含這些信息。你在LIBRARIAN里創(chuàng)建零件號(hào)并且在索引文件里保存這些零件號(hào)。PACKAGE使用該索引文件的信息給零件分配邏輯符號(hào)。

Chamfer
倒角
一個(gè)斜緣，如下圖所示。


channel
通道
見機(jī)器通道。

check button
檢查按鈕
一個(gè)矩形圖形的裝置，用于對(duì)話欄選擇設(shè)置，不是互斥的。

chip
芯片
無外殼并且通常無引線的電子元件，無源或者有源，分立或者集成。參見晶粒。

chip-and-wire
芯片－導(dǎo)線
一種混合電路工藝，焊接時(shí)芯片設(shè)備面朝上、焊盤面向外面，并且使用導(dǎo)線吧焊盤與混合電路連接在一起。

CIMBridge
Mitron的生產(chǎn)體系，印刷電路板的裝配與測(cè)試的軟件應(yīng)用。

classic area fill
classic填充區(qū)
版本8.6_2之前的PCB工具創(chuàng)建的填充區(qū)。

click
單擊
撳和釋放鼠標(biāo)鍵的動(dòng)作，不用移動(dòng)鼠標(biāo)。點(diǎn)擊鼠標(biāo)鍵執(zhí)行一個(gè)動(dòng)作,比如選定或者復(fù)位光標(biāo)。

clipboard
剪貼板
在剪切和粘貼操作期間用于存儲(chǔ)文本或者圖形的設(shè)備。記事本文本編輯器使用一個(gè)剪貼板。

co-fire
共燒
通過同時(shí)焙燒循環(huán)來處理厚膜導(dǎo)體和電阻器的方法。

command
命令
軟件程序或者工具的用法說明。也是AMPLE功能的別名。一個(gè)命令是與一個(gè)功能有關(guān)的名稱和參數(shù)，能被工具執(zhí)行。通過鍵盤輸入命令。通過名稱或者指定的字符表示命令名稱，系統(tǒng)認(rèn)可一個(gè)命令，然后執(zhí)行與命令有關(guān)的功能。

common pin
公共管腳
邏輯的管腳,在相同的零件之內(nèi)映射相同的實(shí)際管腳作為一或多個(gè)其他邏輯管腳。公共管腳在零件之內(nèi)出現(xiàn)在單獨(dú)的邏輯門上。公共管腳共享相同的管腳名稱。例如：你使用公共管腳將許多電阻器接在公共接地上。

component
元件
在PCB里，用于該電路板的一個(gè)實(shí)際設(shè)備（比如一個(gè)電阻器、電容器、連接器或者集成電路），用于執(zhí)行一電氣的功能。在Board Station里，用于識(shí)別的零件號(hào)碼、包裝在零件里的邏輯符號(hào)或符號(hào)、geometry和分配給零件的參數(shù)，這幾項(xiàng)組成一個(gè)零件。

component clearance
零件間距
在電路板上零件放置外框之間的最小間距。通過賦值到電路板屬性Board_placement_clearance來設(shè)置零件間距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。元件geometry是元件的圖解表示法。元件的geometry由geometry名、定義元件邊的圖形和屬性組成。

component insertion keepin area
插件允許區(qū)
在儀表和電路板裝配期間，在生產(chǎn)操作臺(tái)上留出的一個(gè)多邊形區(qū)域，用于零件的自動(dòng)插入。

component insertion keepout area
插件禁止區(qū)
在生產(chǎn)操作臺(tái)上的一個(gè)多邊形區(qū)域,在自動(dòng)插入期間禁止放置零件到該區(qū)。

component insertion order
元件插入次序
一個(gè)用戶自定義的插件機(jī)給印刷電路板裝配零件的優(yōu)先次序。LAYOUT在后來的自動(dòng)插入檢查中使用插入次序。零件插入次序是與機(jī)器相關(guān)的。你不必定義它用于不同的機(jī)器；你定義它用于相同的機(jī)器插入多于一個(gè)零件。

component label
元件標(biāo)簽
與一個(gè)零件有關(guān)的文本信息。許多的零件標(biāo)記可能是與單個(gè)零件有關(guān)，標(biāo)識(shí)元件類型、零件geometry名稱、零件的零件號(hào)碼和零件引用代號(hào)。在LIBRARIAN工具里為零件geometry增加零件標(biāo)簽。在LAYOUT里，View Component Labels對(duì)話框提供選擇的方法,如果有，顯示零件標(biāo)簽。顯示所選擇標(biāo)號(hào)的類型，或者選擇不顯示電路板上的所有元件的標(biāo)簽。參見引用代號(hào)。

component outline
元件邊
多邊形的邊界，定義零件的尺寸和外形。

component pin
元件腳
一個(gè)元件引線的PCB術(shù)語，是在一個(gè)零件和電路板之間提供金屬連接的實(shí)際管腳。與管腳相同。

component pin clearance
元件引腳間距
一個(gè)以用戶單位為單位的值，指定一個(gè)零件管腳焊盤疊之間允許的距離。這些間距按照邏輯層與其他的設(shè)計(jì)規(guī)則一起存儲(chǔ)在tech設(shè)計(jì)對(duì)象里。系統(tǒng)使用該值檢查在指定層上的每一個(gè)零件管腳焊盤疊，維持該零件與其他管腳焊盤疊的允許距離。

component placement outline
元件放置邊界
一個(gè)多邊形的外形,定義零件geometry的邊界。當(dāng)增加Component_placement_ou tline屬性到零件geometry時(shí)，就定義了邊界。

component type
元件類型
任何用戶可定義的名稱、比如dip、type1、或者 my_component、一個(gè)圖形對(duì)象對(duì)應(yīng)電路板上的一個(gè)零件，以便你在LAYOUT里設(shè)置放置間距。在LIBRARIAN里通過Component_type屬性指派元件類型，又或者在LAYOUT里通過Component_type參數(shù)指派元件類型。參見類型間距和類型對(duì)類型間距。

composite curve
組合曲線
個(gè)體的幾何學(xué)圖形的內(nèi)容，例如直線、弧線或者花鍵結(jié)合在一起,銜接形成單個(gè)幾何對(duì)象。

comps design object
comps 設(shè)計(jì)對(duì)象
一個(gè)ASCII文件，列出所有在設(shè)計(jì)里的元件。這個(gè)清單稱為comps設(shè)計(jì)對(duì)象，存放在你的設(shè)計(jì)目錄底下的pcb容器里。PACKAGE創(chuàng)建comps設(shè)計(jì)對(duì)象；LAYOUT和 Fablink讀取這些設(shè)計(jì)對(duì)象里的元件數(shù)據(jù)。 對(duì)于設(shè)計(jì)里的每一個(gè)零件，comps設(shè)計(jì)對(duì)象包括以下信息：
引用代號(hào)
零件號(hào)碼
原理圖符號(hào)
geometry
電路板位置、面、方向
Board Station和用戶自定義的其他參數(shù)

Concurrent Board Process
并行電路板設(shè)計(jì)過程
在BA里的一個(gè)操作過程,允許工程師和PCB設(shè)計(jì)師在相同的設(shè)計(jì)上同時(shí)工作。

conduction
傳導(dǎo)
熱能從活躍（熱的）分子到較不活躍（較冷的）分子傳遞。在固體里,傳導(dǎo)起因于分子結(jié)構(gòu)的振動(dòng),熱傳遞速率與溫度級(jí)差成正比。雖然在氣體分子之間的熱傳導(dǎo)屬于小規(guī)模，但是這類傳熱通常作為一種對(duì)流現(xiàn)象來建模。參見對(duì)流。

conduction constraints
傳導(dǎo)約束
一個(gè)邊界限制，定義一個(gè)固體在阻力邊界的溫度。有兩種傳導(dǎo)約束：
1.根據(jù) fixed constraint （一個(gè)用戶指定的邊界），溫度保持在一個(gè)已知的或者固定的值。
2.resistive constraint 在用戶指定的邊界和一個(gè)已知的溫度之間指定一個(gè)熱阻。

conduction rank
傳導(dǎo)等級(jí)
熱分析分配給一個(gè)零件的導(dǎo)熱性的優(yōu)先權(quán)，只有當(dāng)零件被其他的PCB零件覆蓋或者與其他的PCB零件疊加時(shí)使用。傳導(dǎo)等級(jí)是一個(gè)整數(shù)值；電路板具有一個(gè)零值的cond_rank。在一個(gè)電路板前面的零件賦值為正整數(shù)值；在一個(gè)電路板背面的零件賦值為負(fù)整數(shù)值。

convection
對(duì)流
由于傳導(dǎo)在分子和流體（動(dòng)量和傳質(zhì)）之間運(yùn)動(dòng)，所以會(huì)在氣體之內(nèi)傳遞熱能。對(duì)流熱傳導(dǎo)出現(xiàn)在處于不同溫度的固體和氣體之間。對(duì)流可能是下面兩者之中任意一種：
(1)當(dāng)一個(gè)熱的氣體膨脹為低密度時(shí)，以及冷熱交替時(shí)， 生成的浮力產(chǎn)生Natural convection（自然對(duì)流）。
(2)Forced convection（強(qiáng)制對(duì)流），由某種手段例如一個(gè)風(fēng)扇或者風(fēng)驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)迫氣體流過物體表面。

convection heat transfer coefficient
對(duì)流熱傳導(dǎo)系數(shù)
流過一個(gè)表面的熱量與表面和氣體之間的溫差的比例常數(shù)。熱流量與溫差按比例地取模被稱作牛頓式傳熱。參見牛頓式傳熱。

convection rank
對(duì)流等級(jí)
當(dāng)該零件是被其他的PCB零件覆蓋，或者與其他的PCB零件疊加時(shí)，熱分析分配給一個(gè)零件的對(duì)流熱傳導(dǎo)系數(shù)（convect_h）、輻射傳熱系數(shù)（radiate_h）和傳導(dǎo)率（therm_r）的優(yōu)先順序。對(duì)流等級(jí)優(yōu)先順序?qū)α鞯燃?jí)是一個(gè)整數(shù)值；電路板具有一個(gè)零值的cond_rank。在一個(gè)電路板前面的零件賦值為正整數(shù)值，在一個(gè)電路板背面的零件賦值為負(fù)整數(shù)值。

conductor
導(dǎo)體
能夠傳輸電流的材料或者物體。在PCB設(shè)計(jì)工具里，導(dǎo)體指信號(hào)導(dǎo)線、接地導(dǎo)線、地層、電壓導(dǎo)線和電源層。

conductor spacing
導(dǎo)體間距
在鄰近的導(dǎo)體鍍層邊緣之間的距離。

conductor width
導(dǎo)體寬度
在導(dǎo)電薄膜圖案里獨(dú)立導(dǎo)體的寬度。

connection list file
連接表文件
ASCII文件，列出在設(shè)計(jì)里每一個(gè)電路的名字、引用代號(hào)和電路里每一個(gè)終端的坐標(biāo)。該文件LAYOUT或者Fablink編寫，具有缺省名connection_list，保存在pcb容器里的mfg目錄下。

construction point
構(gòu)造點(diǎn)
在LIBRARIAN或者Fablink里創(chuàng)建的圖形實(shí)體，在編輯窗口里標(biāo)記一個(gè)位置，當(dāng)隨后補(bǔ)充其它圖形實(shí)體時(shí)以其作為參考。

constructive placement
構(gòu)造性布局
自動(dòng)布局步驟。在構(gòu)造性布局里，系統(tǒng)測(cè)定哪個(gè)零件與已布局的零件具有更多連接性。然后系統(tǒng)在電路板的某個(gè)位置上放置該零件，與其他已經(jīng)放置的零件建立最短連結(jié)。

container
容器
設(shè)計(jì)對(duì)象的一種特殊類型，可以包含其它設(shè)計(jì)對(duì)象。一個(gè)容器與一個(gè)文件系統(tǒng)的目錄相比，類似一個(gè)目錄,用來組織數(shù)據(jù)。在你的設(shè)計(jì)目錄里的pcb容器就是一個(gè)例子。參見設(shè)計(jì)對(duì)象。

control
控制器
用于在對(duì)話框或者提示條里輸入信息的一個(gè)圖形設(shè)備。檢查按鈕、輸入框和單選按鈕是制器的一些例子。

coordinate system
坐標(biāo)系
一種在空間標(biāo)明位置的體系。坐標(biāo)系的合法類型為絕對(duì)、三角和極坐標(biāo)。參見絕對(duì)坐標(biāo)系、三角坐標(biāo)系和極坐標(biāo)系。

cost
成本
自動(dòng)布線器能夠產(chǎn)生的與每一種移動(dòng)有聯(lián)系的一個(gè)值。自動(dòng)布線器為一個(gè)連接尋找最佳軌跡。在每一格點(diǎn)沿著一個(gè)路徑,自動(dòng)布線器計(jì)算它可用的移動(dòng)和每次可用的移動(dòng)相關(guān)成本。例如，水平移動(dòng)、垂直移動(dòng)、對(duì)角線移動(dòng)或者補(bǔ)充一個(gè)通孔的成本是什么？自動(dòng)布線器選擇最小成本的移動(dòng)。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》中的“自動(dòng)布線成本”節(jié)獲得附加信息。

criticality map
臨界圖
一個(gè)熱量圖，指出哪個(gè)零件的結(jié)點(diǎn)溫度高于它的最高許可值(臨界溫度)。
criticality temperature
臨界溫度
一個(gè)零件允許的最大結(jié)點(diǎn)溫度。通常由廠家指定這些值。超過這些溫度操作，有發(fā)熱損害零件以及元件失效的風(fēng)險(xiǎn)。熱分析使用臨界溫度值生成臨界圖。

crossover
交叉
在Hybrid Station里,在導(dǎo)線橫向交叉的交點(diǎn)使用絕緣體隔離區(qū)，防止在金屬化線路之間短路。

crossover dielectric
交叉絕緣體
在Hybrid Station里的一個(gè)絕緣材料區(qū)域，當(dāng)線路焊接或者另一個(gè)導(dǎo)體跨越導(dǎo)體金屬時(shí)，防止短路。

crosstalk
串?dāng)_
在Hybrid Station里，一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電信號(hào)能夠感應(yīng)第二個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電信號(hào)的電學(xué)現(xiàn)象。

cursor
光標(biāo)
標(biāo)明當(dāng)前屏幕位置的可移動(dòng)符號(hào)。光標(biāo)位置直接確定發(fā)生動(dòng)作的位置或者下一個(gè)操作的位置。你可以通過移動(dòng)鼠標(biāo)來移動(dòng)光標(biāo)。

cursor snap
光標(biāo)捕捉
光標(biāo)沿著網(wǎng)格點(diǎn)移動(dòng)的操作，系統(tǒng)只在已經(jīng)定義的網(wǎng)格點(diǎn)記錄坐標(biāo)輸入。當(dāng)輸入頂點(diǎn)時(shí),光標(biāo)默認(rèn)沿著直角的圖案移動(dòng)。你可以設(shè)置光標(biāo)捕捉為正交和對(duì)角線用于輸入頂點(diǎn)。你可以關(guān)閉光標(biāo)捕捉，允許光標(biāo)移動(dòng)和坐標(biāo)輸入不受網(wǎng)格點(diǎn)限制。參見顯示柵格。

custom part
特制元件
在熱分析里，僅僅與該組里的模型有關(guān)系的一組geometry。你能夠編輯一個(gè)特制元件，確信該編輯沒有影響其他模型里的特制元件的拷貝。參見引用部件。

cutout
裁剪區(qū)
沒有銅皮的多邊形區(qū)域。獨(dú)立于輸入外形，可以選中裁剪區(qū)對(duì)其進(jìn)行編輯。
daisy chain
菊花鏈
一種布線方法。在這種方法里面，一個(gè)電路里的零件管腳以圓點(diǎn)到圓點(diǎn)的方式，從一個(gè)源管腳到一個(gè)末端管腳連續(xù)地連接。

data preparation
數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
一個(gè)術(shù)語，指的是建立、檢查和保存信息（庫、索引文件和映射文件），為包裝符號(hào)作準(zhǔn)備。一般是在LIBRARIAN里完成這些任務(wù)。

dcode
D指令
Gerber照相繪圖儀所使用的數(shù)控語言。在孔徑輪里每一孔徑位置具有同等的D指令，一般為1和256之間的整數(shù)。

default
默認(rèn)
可選擇的響應(yīng)，系統(tǒng)作出的假設(shè)。系統(tǒng)預(yù)置選擇項(xiàng)是有效的，除非你輸入替代響應(yīng)。

default directory structure
默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)
符號(hào)庫、geometry庫和編目目錄的層次嵌套，被用于LIBRARIAN和PACKAGE。默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)的最高一級(jí)是Mentor層( $MGC_PCBPARTS)。默認(rèn)目錄的層結(jié)構(gòu)按遞減排列是： Mentor、Company、Project、User和Design。默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)允許你保存和組織數(shù)據(jù)，使用和提供數(shù)據(jù)，不需要輸入庫路徑名快速存取庫數(shù)據(jù)。等同于庫體系。

delta coordinate system
角坐標(biāo)系
二維的笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)，能夠用來輸入點(diǎn)位置。該系統(tǒng)允許你輸入兩個(gè)直線之間的距離。這系統(tǒng)的軸是不可見的，但是平行于工作平面的軸。 角度坐標(biāo)系的基準(zhǔn)點(diǎn)是原點(diǎn),能夠移到在空間的任何位置。事實(shí)上,三角坐標(biāo)系維持和工作平面的坐標(biāo)系一樣的方向。參見絕對(duì)坐標(biāo)系、笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)和極坐標(biāo)系。

density analysis
密度分析
在Fablink里，測(cè)量在單獨(dú)電路板層上數(shù)據(jù)密度的操作。這操作還提供電路板布線層上覆蓋率的百分比的直觀反饋。在生產(chǎn)之前，密度分析的反饋幫助你在電路板布線層上更均勻地分配敷銅。例如你可以添加或者改變填充區(qū)。

Design Architect
DA
Mentor Graphics工具,用于創(chuàng)建設(shè)計(jì)。DA包括原理圖編輯器、符號(hào)編輯器、VHDL編輯器和可選的邏輯互連編輯器。PCB設(shè)計(jì)工具使用DA作為原理圖創(chuàng)建工具。

design configuration rules
設(shè)計(jì)配置規(guī)則
一套規(guī)則，位于一個(gè)設(shè)計(jì)觀點(diǎn)中，用于評(píng)估源對(duì)象。這些規(guī)則定義參數(shù)、基本要素、代用品、可見參數(shù)和插入。PCB設(shè)計(jì)觀點(diǎn)pcb_design_vpt使用基本的級(jí)別和可見參數(shù)評(píng)估與設(shè)計(jì)有關(guān)的原理圖。

design directory
設(shè)計(jì)目錄
一個(gè)類型為mgc_component的DA容器，保存著用于設(shè)計(jì)的、含有邏輯圖表的原理圖容器。在這些容器之內(nèi)同樣也有pcb_design_vpt設(shè)計(jì)觀點(diǎn)和pcb容器。

design file
設(shè)計(jì)文件
參見設(shè)計(jì)觀點(diǎn)

Design Manager
Mentor Graphics并行設(shè)計(jì)環(huán)境的主界面。Design Manager在工作站的一個(gè)窗口里運(yùn)行，顯示和提供圖標(biāo)和菜單，允許你調(diào)用軟件工具和管理Mentor Graphics設(shè)計(jì)、文件和目錄。

design object
設(shè)計(jì)對(duì)象
一個(gè)實(shí)體，代表相關(guān)的一組設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。設(shè)計(jì)對(duì)象可以是目錄、文件或者鏈接。每一個(gè)設(shè)計(jì)對(duì)象具有唯一的名稱。PCB設(shè)計(jì)對(duì)象名實(shí)例包括comps、geoms、pkgconf和tech。

design rule checking
DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)
當(dāng)你試圖移動(dòng)一個(gè)零件或者布線或者編輯一根導(dǎo)線時(shí)被執(zhí)行的分析。該分析以一組預(yù)定義條件（設(shè)計(jì)規(guī)則）為背景,核對(duì)被提議的零件或者導(dǎo)線位置。如果被提議的零件或者導(dǎo)線位置違反一個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則,核對(duì)功能不允許該違規(guī)動(dòng)作,并且給出錯(cuò)誤信息。作為默認(rèn),檢查自動(dòng)發(fā)生；然而、你能夠不激活自動(dòng)檢查。常常被認(rèn)為是DRC。

design viewpoint
設(shè)計(jì)觀點(diǎn)
包含評(píng)估源對(duì)象的設(shè)計(jì)配置規(guī)則的一個(gè)設(shè)計(jì)對(duì)象。一個(gè)設(shè)計(jì)觀點(diǎn)是一套規(guī)則，后續(xù)工具用來評(píng)估源對(duì)象。例如，在PCB里，設(shè)計(jì)觀點(diǎn)用來評(píng)估在DA中建立的原理圖。

detailed view geometry
詳圖geometry
在LIBRARIAN或者Fablink里建立的一種通用geometry。geometry詳圖容器包含一個(gè)矩形面積之內(nèi)的圖解數(shù)據(jù)和指定層上一個(gè)存在的geometry。圖解數(shù)據(jù)由外形、屬性、文本和尺寸組成。在現(xiàn)存的geometry矩形面積之內(nèi)，所有的補(bǔ)充geometry、零件、導(dǎo)線和引用，是修平基本圖形成分和在矩形面積的邊界修整。詳圖geometry的用途，是用于補(bǔ)充詳細(xì)或者放大geometry視圖到一個(gè)圖樣。

DFA
DFA(面向裝配的設(shè)計(jì))
面向裝配的設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)稱

DFA checking
DFA檢查
在自動(dòng)插入零件期間，DFA核對(duì)在一個(gè)印刷電路板上的零件間距的標(biāo)準(zhǔn)。核對(duì)的標(biāo)準(zhǔn)包括裝配線有效性、為零件自動(dòng)分配插入裝置和零件的自動(dòng)插入可行性。在LIBRARIAN里核對(duì)裝配線有效性；在LAYOUT里檢查分配和自動(dòng)插入可行性。

dialog box
對(duì)話框
當(dāng)你選擇某些菜單項(xiàng)時(shí)，出現(xiàn)在屏幕上的窗口。對(duì)話框里的標(biāo)簽提示你執(zhí)行與該選項(xiàng)單選擇有關(guān)的功能所需要的信息。

die
晶粒
從半導(dǎo)體片處獲得的一個(gè)裸露分立元件或集成器件。同樣被認(rèn)為是一個(gè)芯片。參見芯片。
die bondemitter coupled logic
晶粒發(fā)射結(jié)耦合邏輯把晶?；蛘咝酒潭ǖ交旌匣纳?。

dielectric
絕緣體
不會(huì)導(dǎo)電的材料,因此用來隔離導(dǎo)線（當(dāng)處于跨接方式和多層電路之時(shí)）和密封電路。

dielectric constant
介電常數(shù)
要存儲(chǔ)的電荷與存儲(chǔ)材料自由空間的比。介電常數(shù)描述材料存儲(chǔ)一個(gè)電荷的能力。

directory
目錄
文件、鏈接和子目錄的集合。

display grid
顯示柵格
定義水平和垂直間距的點(diǎn)矩陣，在編輯窗口里顯示，作為一個(gè)繪制和校準(zhǔn)的輔助手段。系統(tǒng)為網(wǎng)格點(diǎn)提供默認(rèn)間距值，或者你可以定義不同的間距值。默認(rèn)情況下，顯示每一個(gè)網(wǎng)格點(diǎn)；你可以選擇僅僅在定義過的間隔顯示網(wǎng)格點(diǎn)或者不顯示網(wǎng)格點(diǎn)。參見光標(biāo)捕捉。

do file
do文件
包含命令的一個(gè)ASCII碼文件，控制SPECCTRA（無網(wǎng)格自動(dòng)布線器）的操作。

drawing geometry
制圖geometry
在LIBRARIAN或者FabLink里創(chuàng)建的一種geometry。制圖geometry是一個(gè)圖紙的圖解表示法,由圖紙名稱和表格式組成。

DRC
DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)
設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的簡(jiǎn)稱。見設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。

drill data
鉆孔數(shù)據(jù)
Fablink為輸入數(shù)據(jù)到一個(gè)數(shù)控鉆床而建立的文件。通過指定單位（英寸或者毫米）、模式（絕對(duì)或者增加）、前/后補(bǔ)零的使用和有效數(shù)字的數(shù)目，你能夠控制這些文件的格式。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成鉆孔數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)鉆孔格式的信息。

drill format
鉆孔格式
描述多少鉆孔數(shù)據(jù)寫入文件

drill schedule
鉆孔清單
一個(gè)制圖geometry,列出在設(shè)計(jì)里的孔符號(hào)、孔尺寸、數(shù)量、平面圖狀態(tài)和每一金屬化孔的公差。在Fablink里建立的鉆孔清單通常是一個(gè)裝配圖的一部分。

drill table
鉆頭表
在鉆庫里鉆針與位置的映射關(guān)系鉆頭表分別為每一個(gè)鉆孔位置定義一個(gè)鉆頭大小、孔徑公差和孔平面圖。在設(shè)計(jì)里的每個(gè)鉆孔必須有一個(gè)匹配的鉆頭。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成鉆孔數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)鉆頭表的信息。

DVE
DVE（設(shè)計(jì)觀點(diǎn)編輯器）
設(shè)計(jì)觀點(diǎn)編輯器的簡(jiǎn)稱。DVE（設(shè)計(jì)觀點(diǎn)編輯器）改變?cè)O(shè)計(jì)的設(shè)置規(guī)則。
E flag
E標(biāo)記
錯(cuò)誤標(biāo)志。在Build之后,緊挨著一個(gè)符號(hào)名稱后面出現(xiàn)一個(gè)" E",說明Build發(fā)現(xiàn)一個(gè)錯(cuò)誤和不能分配該標(biāo)記的符號(hào)。"E"在PACKAGE Component Summary窗口或者Edit Symbol窗口出現(xiàn)。

ECL
ECL(射極耦合邏輯)
射極耦合邏輯的簡(jiǎn)稱。見射極耦合邏輯

ECO
ECO(工程變更指令）
工程變更指令的簡(jiǎn)稱。見工程變更指令。

edit layer
編輯層
當(dāng)前正在編輯的層.當(dāng)前的編輯層的名稱出現(xiàn)在LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink的編輯窗口的右上角。

effective hole size
有效的孔徑尺寸
孔的Drill_size屬性和Terminal_tolerance屬性的總和。

electrical class rule
電氣分類規(guī)則
與高速網(wǎng)表有關(guān)的規(guī)則，包括一個(gè)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)語句定義預(yù)定電路分解、賦值指定電子參數(shù)和默認(rèn)管腳組規(guī)則。規(guī)則利用匹配規(guī)則名稱的Elec_class屬性值應(yīng)用于網(wǎng)表。

element
元
熱模型上方的一個(gè)離散區(qū)域，在有限元分析里使用內(nèi)插函數(shù)得到近似的解答。熱分析使用縱橫比為1到３的三角元。參見有限元網(wǎng)絡(luò)和近似等級(jí)。

emissivity
發(fā)射率
一個(gè)材料參數(shù)，比較一個(gè)形體相對(duì)于一個(gè)黑體發(fā)出輻射能量的能力。發(fā)射率是一個(gè)沒有單位的數(shù)值，最低點(diǎn)小于材料參數(shù),并且材料參數(shù)小于1。發(fā)射率隨溫度而變化，而且在波長(zhǎng)的光譜之上。一個(gè)形體的發(fā)射率通常作為遍及波長(zhǎng)的權(quán)平均值給出，規(guī)定發(fā)射物體的特定表 面溫度。

emitter coupled logic
射極耦合邏輯
一種數(shù)字邏輯，在這種數(shù)字邏輯里，電源供應(yīng)給若干晶體管的發(fā)射極以便消除晶體管儲(chǔ)存時(shí)間，而且允許高速電路操作。同樣叫做ECL。

engineering change order
工程變更指令
在設(shè)計(jì)已經(jīng)開始之后,合并變更到設(shè)計(jì)邏輯的一個(gè)指令。同樣叫做ECO。

extended surface
擴(kuò)展的表面
有許多構(gòu)件從它主要表面伸出的一個(gè)固體。擴(kuò)展的表面，比如利用鑲鋼片或者長(zhǎng)釘增加暴露于周遭氣體的表面積，促進(jìn)對(duì)流或者輻射傳熱。在熱分析里，電路板上的每一零件類似于一個(gè)鰭從電路板伸出。

entry box
輸入?yún)^(qū)
一個(gè)用于對(duì)話框里的控制器，指定一區(qū)域供鍵入反應(yīng)。

error
錯(cuò)誤
在期望數(shù)據(jù)或者情況與實(shí)際資料或者情況之間的偏差，妨礙系統(tǒng)完成操作。一個(gè)信息框顯示一錯(cuò)誤消息，報(bào)告錯(cuò)誤情況。

error message
錯(cuò)誤消息
系統(tǒng)生成的一個(gè)報(bào)告書，報(bào)告妨礙完成所請(qǐng)求操作的錯(cuò)誤情況。這報(bào)告書出現(xiàn)在一個(gè)信息框里。參見錯(cuò)誤。

evaluate
計(jì)算
對(duì)一個(gè)源對(duì)象的分析，例如一個(gè)原理圖使用一個(gè)設(shè)計(jì)觀點(diǎn)的配置規(guī)則。
face bonding
正面焊
連接活動(dòng)芯片的前面到基材的操作，面朝下。倒裝法與梁式引線接合法是正面焊的兩個(gè)常見例子。
fill area
填充區(qū)
見區(qū)填充。

fillet
內(nèi)圓角
一個(gè)與兩條交線連接并且相切的倒圓。內(nèi)圓角一般地用來修圓geometry的角。


film
膜
薄或者厚的單或多層的層材料，用于形成電阻器、電容器、導(dǎo)體或者內(nèi)部連接線。

finite element mesh
有限元網(wǎng)絡(luò)
叫做元的離散區(qū)域的集合，用于取得一個(gè)熱量或者流體分析的解法。熱分析使用縱橫比為3:1或更佳的三角元自動(dòng)建立一個(gè)有限元網(wǎng)絡(luò)。


finite element method
有限元法
解偏微分方程的數(shù)值計(jì)算法，在這種方法里，復(fù)雜的geometry分解為許多的離散元。利用這個(gè)方法、你能夠非常高精度地預(yù)計(jì)在一個(gè)PCB上的溫度值。
fire
燒結(jié)
加熱一個(gè)厚膜電路的操作,以便電阻器、導(dǎo)體和電容器是被變成它們的最終形態(tài)。厚膜混合電路設(shè)計(jì)的工藝流程里，沿著每一個(gè)網(wǎng)眼進(jìn)行風(fēng)干或者加熱。一個(gè)完整的生產(chǎn)步驟常常需要風(fēng)干和燒結(jié)。

flash
閃光
在進(jìn)行光繪的時(shí)候，一個(gè)短暫的光猝發(fā)透過一孔徑，在感光膠片上曝光孔徑的外形。參見孔徑表和孔徑輪。

flatten (a schematic)
展平（一個(gè)原理圖）
默認(rèn)設(shè)計(jì)觀點(diǎn)（pcb_design_vpt）包含配置規(guī)則，在有comps參數(shù)標(biāo)識(shí)的實(shí)例上分析原理圖的基本層次。見PCB設(shè)計(jì)觀點(diǎn)。

flip chip
倒裝芯片
一個(gè)無引線的集成電路，目的是借助于位于電路面適當(dāng)數(shù)目的凸點(diǎn)，使得電氣上和機(jī)械上與混合電路相連接，并且用粘合劑覆蓋。

flow map
流線圖
覆蓋在一個(gè)印刷電路板和它的零件上的空氣流線的熱分析圖。當(dāng)流體質(zhì)點(diǎn)從流包圍入口到出口流過一個(gè)PCB時(shí)，流線指出它們的路徑。當(dāng)流線匯合時(shí)，速度增加；當(dāng)它們分開，速度減低。熱分析使用勢(shì)流方法計(jì)算流線。

forced convection
強(qiáng)制對(duì)流
在對(duì)流里氣體是用機(jī)械方法推動(dòng)，比如用一個(gè)風(fēng)扇。參見對(duì)流。

forward annotation
正向注解
預(yù)先規(guī)定設(shè)計(jì)的某些方面，向前傳送指定信息供設(shè)計(jì)的后續(xù)階段使用。在設(shè)計(jì)過程里參數(shù)向前傳送規(guī)定的信息。例如,在DA里你能夠通過分配Ref參數(shù)規(guī)定引用代號(hào)標(biāo)簽，或者你能夠通過分配Board_loc參數(shù)詳細(xì)規(guī)定電路板布局。

forward crosstalk
前向串?dāng)_
在導(dǎo)體上的信號(hào)與附近導(dǎo)體上的信號(hào)一起耦合，因此該電偶影響附近導(dǎo)體接收末端上的信號(hào)。前向串?dāng)_傳播方向與串?dāng)_感應(yīng)的信號(hào)相同。見后向串?dāng)_和串?dāng)_。

free convection
自然對(duì)流
參見natural convection(自然對(duì)流)。

function
函數(shù)
系統(tǒng)執(zhí)行一個(gè)操作的指令。函數(shù)由一個(gè)函數(shù)名和隨后的變?cè)到M成。變?cè)低ㄟ^逗點(diǎn)分隔，并且用括號(hào)圍起。函數(shù)是AMPLE的基本程序單位。

function keys
功能鍵
在鍵盤上標(biāo)有F0 - F9、 F1 - F8、或者F1 - F12的鍵。在PCB應(yīng)用程序附錄 里,功能鍵執(zhí)行某些固定預(yù)先編程的操作。然而你可以重新定義該鍵的功能。

gate
門
一個(gè)具有一個(gè)輸出通道和一或多個(gè)輸入信道的邏輯器件。在PCB應(yīng)用程序里，術(shù)語gate指原理圖上的一個(gè)符號(hào)實(shí)例。邏輯門是打包入零件里面的，用于在電路板上布局。

gate swapping
門交換
兩個(gè)或更多的類型和交換代碼相同的邏輯門，在LAYOUT里交換位置的操作。通過在相同的電路閉路器上產(chǎn)生邏輯門，門交換減少擁塞和縮小電路長(zhǎng)度。與符號(hào)交換相同。

gates design object
gates設(shè)計(jì)對(duì)象
符號(hào)實(shí)例的ASCII列表。gates設(shè)計(jì)對(duì)象存在于你的設(shè)計(jì)目錄的pcb容器里。PACKAGE在 gates設(shè)計(jì)對(duì)象里建立符號(hào)實(shí)例數(shù)據(jù)；LAYOUT和 Fablink使用這些設(shè)計(jì)對(duì)象里的數(shù)據(jù)。

GDSII artwork
GDSII底片
底片數(shù)據(jù)以GDSII流格式輸出。

GDSII data
GDSII數(shù)據(jù)
見GDSII底片

GDSII layer table
GDSII層表
將PCB邏輯層與GDSII層聯(lián)系起來的ASCII碼文件。在PCB設(shè)計(jì)工具引入GDSII數(shù)據(jù)以前，你必須定義這些關(guān)系。

GenCAD
GenCAD
一個(gè)通用 CAD文件格式，包含電子電路板或者混合電路的物理設(shè)計(jì)信息。是Mitron的CIMBridge標(biāo)準(zhǔn)輸入格式。CIMBridge是Mitron 的軟件應(yīng)用的生產(chǎn)體系，用于印刷電路板的裝配與測(cè)試。

GenCAD Interface
GenCAD接口
在Board Station Consumer設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和真實(shí)的制造數(shù)據(jù)之間的翻譯器。 GenCAD接口程序在LAYOUT和Fablink里可用。

generic geometry
通用geometry
在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。一個(gè)通用geometry不需要屬性，并且一個(gè)通用geometry除冗余數(shù)據(jù)之外不用核對(duì)即可接受。公司標(biāo)志和目標(biāo)是通用geometry的例子。

geometry
geometry
在PCB應(yīng)用程序里,電路板設(shè)計(jì)使用的對(duì)象或者內(nèi)容的描述。geometry的類型是底片次序、電路板、引出線、零件、制圖、通用、生產(chǎn)臺(tái)、管腳焊盤疊、探針、測(cè)試治具和通孔焊盤疊。geometry由下列組成：
1.geometry類型的描述
2.geometry的名稱
3.定義大小與形狀的圖形（除底片次序外）
4.屬性（通用geometry不需要）
查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》中“建立geometry”節(jié)，獲得更多關(guān)于geometry的信息。

geometry library
geometry庫
含有g(shù)eometry文件的目錄。

geoms design object
geoms設(shè)計(jì)對(duì)象
描述設(shè)計(jì)里所有的geometry數(shù)據(jù)的二進(jìn)制格式清單。geoms設(shè)計(jì)對(duì)象存在于你的設(shè)計(jì)目錄的pcb容器里。LIBRARIAN、PACKAGE或者FabLink在geoms 設(shè)計(jì)對(duì)象里創(chuàng)建數(shù)據(jù)；LAYOUT和FabLink使用這些數(shù)據(jù)。

gerber artwork
gerber格式底片
根據(jù)光電繪圖機(jī)需要，底片數(shù)據(jù)用這種格式輸出，由Gerber Scientific Instruments ( GSI)研制。

Grashof number
格拉斯霍夫數(shù)
用于模擬自然對(duì)流的一個(gè)無單位參數(shù)。格拉斯霍夫數(shù)（Gr）代表在一個(gè)氣體里粘滯力與浮力的比值。格拉斯霍夫數(shù)在計(jì)算自然對(duì)流系數(shù)時(shí)非常重要。

graphical entity
圖形實(shí)體
一個(gè)簡(jiǎn)單的geometry形狀，例如直線、圓形、弧、多邊形或者構(gòu)造點(diǎn)。這些形狀與geometry相關(guān)聯(lián)。

green
未加工
陶瓷工藝學(xué)的一個(gè)術(shù)語，意味著未燒結(jié)的。參見燒結(jié)。

grid
柵格
兩組平行直線構(gòu)成的正交網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)網(wǎng)，被用來在電路板上或者編輯窗口里確定點(diǎn)的位置。點(diǎn)叫做柵格點(diǎn)，標(biāo)記水平線和垂直線的交點(diǎn)。僅僅在柵格顯示中出現(xiàn)網(wǎng)格點(diǎn)，沒有網(wǎng)格線，具有一個(gè)例外。布線柵格的網(wǎng)格線是可見的，作為特征的部分，用于推算電路板的可布線性。見網(wǎng)格點(diǎn)。參見顯示柵格、布局柵格、布線柵格、導(dǎo)線柵格和通孔柵格。

grid-based autorouter
基于柵格的自動(dòng)布線器
一自動(dòng)布線工具,強(qiáng)迫導(dǎo)線到預(yù)定義水平線和垂直網(wǎng)格線的矩陣上。你能夠固定柵格以等值等高距或者在一個(gè)圖案里調(diào)節(jié)一個(gè)零件的管腳間距。

grid point
柵格點(diǎn)
水平線格網(wǎng)線和垂直格網(wǎng)線的交點(diǎn)處的一個(gè)標(biāo)記。見柵格。

ground plane
地層
一個(gè)導(dǎo)體層、或者導(dǎo)體層的一部分，其充當(dāng)一個(gè)共參考點(diǎn)用于電路返回、保護(hù)或者散熱。

group
group
在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用的一個(gè)編輯單位,由若干對(duì)象組成,因而你能夠視為單個(gè)實(shí)體進(jìn)行編輯（復(fù)制、移動(dòng)、刪除）。當(dāng)規(guī)定組名稱時(shí),在組里的所有對(duì)象被選擇.你可以將所有對(duì)象視為單一實(shí)體進(jìn)行編輯。（組同樣讓你獨(dú)立編輯在組里的對(duì)象,通過簡(jiǎn)單選擇對(duì)象或者不經(jīng)指定組名的對(duì)象。)組帶有$Gg參數(shù)被存儲(chǔ)起來，寫入到comps或者nets 設(shè)計(jì)對(duì)象。參見關(guān)聯(lián)組

guide
輔助線
兩個(gè)管腳之間的一條直線以網(wǎng)絡(luò)的形式表示這是未經(jīng)布線的連接。在你對(duì)這連接進(jìn)行布線之后,輔助線消失。輔助線是布線的一種輔助手段.
handle
名稱
一個(gè)唯一的標(biāo)識(shí)符,與一個(gè)電路、符號(hào)實(shí)例或者頂點(diǎn)相關(guān)聯(lián)。 /N$23是電路名稱的例子；/I$48是符號(hào)實(shí)例名稱的例子。在DA里,你能夠通過對(duì)象的名稱選擇對(duì)象。名稱的缺省約定如下，n代表一個(gè)數(shù)目：
對(duì)于電路： /N$n
對(duì)于符號(hào)實(shí)例： /I$n
對(duì)于頂點(diǎn)： /V$n

head number
裝置序號(hào)
一個(gè)唯一的數(shù)字，標(biāo)識(shí)在插件機(jī)上的一個(gè)零件插入裝置。

head type
裝置類型
能夠插入一個(gè)零件的插入裝置的種類。不同類型的插入裝置插入不同的零件。與機(jī)器類型一樣，插入裝置可以包括以下：
軸向自動(dòng)插入
自動(dòng)貼裝
放射式自動(dòng)插入
奇形自動(dòng)插入
奇形元件自動(dòng)插入
手動(dòng)插入/安裝
DIP
IC自動(dòng)插入
你能夠在LIBRARIAN里通過Component_insert_head_type屬性分配裝置類型到零件geometry。

healing
復(fù)原
在填充區(qū)輸入外形,恢復(fù)先前通過開槽除去的敷銅區(qū)域。

heat exchanger
熱交換器
將熱量從一個(gè)媒介傳遞到另一個(gè)的設(shè)備。熱交換器通常都是由熱傳導(dǎo)的材料組成，比如鋁。它們具有若干擴(kuò)展的表面，暴露最大表面面積到熱量交換氣體中。當(dāng)變壓器的外殼安裝有鑲鋼片，汽車?yán)锏纳崞骶褪且粋€(gè)熱交換器。

heat sink
散熱器
一種具有無限的或者很大能力吸收熱量的物品。散熱器的例子，是具有若干鰭狀物的高度導(dǎo)熱的金屬或者空氣環(huán)繞著一個(gè)熱的零件。

heat transfer
熱傳遞
一個(gè)物理裝置，通過它熱能（熱量）從一個(gè)形體傳出，由另一個(gè)接收。熱量總是從一個(gè)熱的傳遞到一個(gè)較冷的形體。熱傳遞的三種換熱機(jī)理是傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。熱分析在印刷電路板與元件里模擬所有的三種熱傳遞機(jī)理。參見傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。

hierarchical schematic
層次化原理圖
一個(gè)電路制圖的排列，具有多于一層的電路。在一個(gè)層次化原理圖附錄 里、一個(gè)功能塊在原理圖的最高一級(jí)，電路的詳細(xì)描述在原理圖的較低層。

hierarchy
層次
見庫體系。

hole barrel
孔桶
在一個(gè)金屬化孔之內(nèi)的銅皮圓柱內(nèi)壁。
IFF
IFF
見中間文件格式

in-circuit test
在線測(cè)試
一個(gè)測(cè)試，在這種測(cè)試?yán)餃y(cè)試治具和它的探針放置在全功能的電路板上，核對(duì)和檢驗(yàn)零件性能。參見空板測(cè)試、探針和測(cè)試治具。

ink
導(dǎo)電油墨
一個(gè)術(shù)語，當(dāng)指的是厚膜可絲印材料時(shí)與導(dǎo)電漿料同義。導(dǎo)體漿料、電阻漿料和絕緣漿料三種類型的導(dǎo)電油墨允許用來絲網(wǎng)印版。

ink layer mapping file
漿料層映射文件
一ASCII碼文件,取名resistor_layers_report，位于你的設(shè)計(jì)目錄的hybrid子目錄里，使得電阻器層名稱與漿料名稱相關(guān)聯(lián)。

input shape
輸入外形
在它里面增加區(qū)域填充的多邊形區(qū)域。在輸入外形的邊界里，根據(jù)電路對(duì)象的交互作用，輸入外形生成一或多個(gè)真實(shí)的外形和仍然與輸入外形相聯(lián)系的絕緣區(qū)。所有對(duì)填充區(qū)的編輯是以被選定的輸入外形為基礎(chǔ)。

insertion
插入
使用自動(dòng)化機(jī)器連接或者裝配安裝零件到印刷電路板的電鍍金屬化孔中。機(jī)器將零件的管腳安裝到充當(dāng)插座的電鍍金屬化孔里。

insertion head
插入裝置
插件機(jī)可移動(dòng)的部分,連接裝置使用真空裝置、機(jī)械口，或者兩個(gè)都有，直接地將零件在加料裝置里傳遞傳送到印刷電路板的表面。

insertion head shape
插入裝置外形
一個(gè)代表一插入裝置真實(shí)外形的多邊形區(qū)域。

insertion head type
插入裝置類型
見裝置類型。
insertion machines
插件機(jī)
制造設(shè)備,從一個(gè)傳送源獲取零件,調(diào)整他們，精確地放置他們到一個(gè)基材的表面上。同樣叫做拾取-安插機(jī)器。

instance
實(shí)例
與符號(hào)實(shí)例相同。參見門。

interconnection
互連
實(shí)現(xiàn)一個(gè)電路元件與其余電路連接的導(dǎo)電通路。

Intermediate File Format
中間文件格式
中間文件格式（IFF），用來在Agilent EEsof和 Mentor Graphics產(chǎn)品之間交換原理圖和線路圖信息。

intersection
交叉點(diǎn)
當(dāng)自動(dòng)布線器找尋最佳布線路徑時(shí)建立的無效導(dǎo)線交叉點(diǎn)。自動(dòng)布 線器會(huì)自動(dòng)刪除交點(diǎn)，或者你手工編輯路線除去交點(diǎn)。

island
孤島
沒有真正地連接到電路的一個(gè)敷銅區(qū)域，或者是浮動(dòng)的金屬。一個(gè)孤島存在于區(qū)域填充輸入外形的邊界內(nèi)部，并且與輸入外形相聯(lián)系。一個(gè)孤島是不可選擇的；所有對(duì)填充區(qū)域的編輯是以所選擇的輸入形狀為基礎(chǔ)的。與絕緣區(qū)有關(guān)的選項(xiàng)控制絕緣區(qū)是否活動(dòng)或者不活動(dòng)。

isotherm
等溫線
恒溫線。參見等溫線圖。

isotherm map
等溫線圖
在熱分析里顯示等溫線的PCB圖。等溫線圖允許你標(biāo)識(shí)集中熱量的區(qū)域,察看電路板上的熱流動(dòng)區(qū)域。

item properties
物品參數(shù)
在熱分析里,一個(gè)附屬于個(gè)別或者部分物品的參數(shù),不屬于總體模型。物品參數(shù)包含你認(rèn)為對(duì)于物品來說是比較重要的信息,比如一個(gè)零件號(hào)碼，或者熱分析需要的參數(shù)、比如Therm_cond。

ITK
ITK
Falcon Integration Toolkit的簡(jiǎn)稱,包括AMPLE語法編輯程序、對(duì)話框編輯器和AMPLE調(diào)試程序的一套工具。這些工具幫助你定制Mentor Graphics userware和應(yīng)用程序。
jumper
跨接線
PCB上的一小段金屬導(dǎo)線，把一處蝕刻銅箔與另一處蝕刻銅箔連接起來。跨接線用來獲得電氣連接，不然不可能完善或者滿足大范圍的布局和布線修改。

jumper geometry
跨接線geometry
在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。一個(gè)跨接線geometry定義跨接線特征，包括這常用的元件數(shù)據(jù)（大小與形狀、布局邊、焊盤與焊盤的間距和必須的屬性）和布放類型（表面或者金屬化孔）、線號(hào)、隔離或者非隔離狀態(tài)、跨接線的顏色，和插入允許的最大高度。

junction temperature
結(jié)溫
在熱分析里物品發(fā)熱部分的平均溫度,例如硅片的平均溫度。

junction-to-board resistance
結(jié)-板阻尼
從結(jié)點(diǎn)下面直接到電路板每一點(diǎn)上的熱阻。參數(shù)therm_r代表結(jié)-板的阻尼。在熱阻等式
Therm_r = (Tj -Tb)/ Q
Tj代表平均結(jié)溫、Tb是電路板溫度，Q代表以瓦特計(jì)算的功率。
下圖顯示這些成分的關(guān)系。


junction-to-case resistance
結(jié)-殼阻尼
從結(jié)點(diǎn)到管殼上一個(gè)平均點(diǎn)的熱阻。參數(shù)Therm_jc代表結(jié)-殼阻尼。在結(jié)-殼的熱阻等式
Therm_jc = (Tj -Tc) / Q
Tj代表平均結(jié)溫、Tc是平均管殼溫度，Q代表以瓦特計(jì)算的功率。
下圖顯示這些成分的關(guān)系。


laminar flow
平流
氣體在這里流動(dòng)時(shí)，氣體粒子平穩(wěn)地移動(dòng)，彼此平行沒有混合。

land
連接盤
導(dǎo)體圖案的一部分，通常被用于電連接、零件固定，或者兩者都有。

laser trim
激光修整
利用來自一個(gè)激光光束的熱量，切削電阻器原料，上調(diào)一個(gè)薄膜電阻的值。

layer
層
見邏輯層和物理層。

lead
引腳
在一個(gè)零件和電路板之間提供金屬連接的物理管腳。與元件管腳相同。此外,一個(gè)導(dǎo)電線路通常是自給的。

library
庫
一個(gè)目錄，包含用于這電路板設(shè)計(jì)操作的符號(hào)、geometry，或者一個(gè)索引文件和映射文件。 Mentor Graphics隨印刷電路板產(chǎn)品提供某些庫；你按照貴公司的設(shè)計(jì)要求建立附加的數(shù)庫。參見庫體系。

library hierarchy
庫體系
嵌套的符號(hào)庫目錄、geometry庫目錄和映射文件索引目錄，用于LIBRARIAN和PACKAGE。庫體系的最高一級(jí)是Mentor層( $MGC_PCBPARTS)。庫體系的層次按遞減排列是Mentor、 Company、Project、User和Design。庫體系允許你根據(jù)數(shù)據(jù)使用地點(diǎn)保存和組織數(shù)據(jù)。庫體系還支持快速存取庫數(shù)據(jù)，而無需輸入庫路徑名。與默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)相同。

logic design file
邏輯設(shè)計(jì)文件
見設(shè)計(jì)觀點(diǎn)。

logical layer
邏輯層
一組數(shù)據(jù)的圖形化顯示。例如：邏輯層Signal_1包含的數(shù)據(jù)，代表在電路板頂端的信號(hào)導(dǎo)線；邏輯層Silkscreen_1包含的數(shù)據(jù)，代表電路板頂端的絲網(wǎng)版畫。你控制一個(gè)層的數(shù)據(jù)分配。你能夠同時(shí)察看若干邏輯層。邏輯層可能與你研制的電路板的導(dǎo)電層不是一一對(duì)應(yīng)。參詳《PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)參考手冊(cè)》中的“層”節(jié)，獲取有關(guān)這些特征的說明。
machine assignment
機(jī)器分配
插件機(jī)的代碼分配，在生產(chǎn)臺(tái)上分配零件插入允許和禁止區(qū)。

machine channel
機(jī)器通道
插件機(jī)里固定零件的槽溝。利用DFA設(shè)計(jì)規(guī)則,你規(guī)定假設(shè)一插件機(jī)使用一個(gè)機(jī)器通道。另外你能夠規(guī)定零件號(hào)分配給機(jī)器通道。

machine code
機(jī)器代號(hào)
一個(gè)必要的、唯一的串值,標(biāo)識(shí)在制造場(chǎng)所的裝配線里的一部插件機(jī)。

machine type
機(jī)器類型
零件插件機(jī)的分類，描述機(jī)器的功能。這些類型還描述機(jī)器的插入裝置和包括以下：
軸向自動(dòng)插入
自動(dòng)貼裝放射式
自動(dòng)插入
奇形自動(dòng)插入
奇形元件自動(dòng)插入
手動(dòng)插入/安裝
DIP
IC自動(dòng)插入

Manhattan length
曼哈頓長(zhǎng)度
僅僅沿著水平和垂直的方向測(cè)量導(dǎo)線在電路板上的連接長(zhǎng)度。

manufacturability
可制造性
產(chǎn)品配置的狀態(tài)引起工藝改進(jìn)或者成本增加的結(jié)果。

manufacturing site
制造場(chǎng)所
自動(dòng)地、半自動(dòng)地或者手工地裝配印刷電路板的場(chǎng)所；裝配安裝PCB的工廠。

map
map
術(shù)語map存在兩個(gè)含義：
1.在LIBRARIAN里指建立一個(gè)映射文件的操作，使一或多個(gè)原理圖符號(hào)與一個(gè)零件geometry發(fā)生聯(lián)系和描述符號(hào)管腳與零件管腳的分配。
2.在LAYOUT里，當(dāng)使用Automatic Mapping功能時(shí)，在編輯窗口之內(nèi)放置零件的操作。

mapping file
映射文件
一個(gè)ASCII文件,列出一或多個(gè)原理圖符號(hào)的管腳和一個(gè)零件geometry的管腳之間的聯(lián)系。當(dāng)為電路板分配符號(hào)到零件時(shí),PACKAGE使用映射文件的內(nèi)容。一個(gè)映射文件是一個(gè)通用描述,能夠應(yīng)用于多個(gè)零件。

marker
標(biāo)志
由一個(gè)菱形代表的一個(gè)點(diǎn)。在熱分析里，當(dāng)Pow_typ和Analysis參數(shù)分配給這標(biāo)記時(shí)，標(biāo)記被看作單點(diǎn)源電源。在單個(gè)節(jié)點(diǎn)上放置這標(biāo)記，修改有限元網(wǎng)絡(luò)。你還可以使用標(biāo)記細(xì)分幾何元素比如線段、弧線或者圓形。標(biāo)記以小菱形突出顯示，并且在放大或者縮小時(shí)保持大小不變。參見元和有限元網(wǎng)絡(luò)。

maximum insertion height
最大插入高度
電路板表面到插件機(jī)的插入裝置之間允許的最大距離。

maximum temperature
最高溫度
所有包含在零件熱覆蓋區(qū)之內(nèi)網(wǎng)孔結(jié)點(diǎn)的平均溫度。

menu
菜單
在屏幕給出的用于選定的一列對(duì)象或者動(dòng)作條目。選擇菜單的其中一項(xiàng)執(zhí)行某項(xiàng)功能，顯示一個(gè)子菜單或者顯示一個(gè)對(duì)話框。

mesh
網(wǎng)孔
見有限元網(wǎng)絡(luò)。

metallization
金屬化
導(dǎo)電原料的薄膜圖形沉淀在基材上，使得電子器件互相連接。

mfg_sites
一個(gè)位于pcb容器里的設(shè)計(jì)對(duì)象，存儲(chǔ)DFA(面向裝配的設(shè)計(jì))有關(guān)插件機(jī)、生產(chǎn)地點(diǎn)、裝配線和插入裝置外形的信息。

microstrip
微帶
一種控制耦合阻抗的線路接法，在它里面導(dǎo)體通過絕緣體與接地層分離。如果這導(dǎo)體的厚度、寬度和離接地層的距離都是被控制的,這導(dǎo)體表示一個(gè)可預(yù)測(cè)的特性阻抗。

milling data
銑(削)數(shù)據(jù)
由FabLink建立的文件，輸送到銑床。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成銑(削)數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)銑(削)數(shù)據(jù)的信息。

milling format
銑刀格式
描述多少銑(削)數(shù)據(jù)被寫入文件。這些說明包括單位（英寸或者毫米）、模式（絕對(duì)或者增加）、前/后補(bǔ)零的使用和有效數(shù)字的數(shù)目。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成銑(削)數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)銑(削)數(shù)據(jù)的信息。

milling table
銑(削)表
在Fablink里建立的ASCII格式清單列表,確定在一個(gè)銑床里銑刀尺寸與刀具位置的映射。查閱《使用PCB設(shè)計(jì)工具》手冊(cè)中“生成銑(削)數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)銑(削)數(shù)據(jù)的信息。

minimum temperature
最低溫度
所有包含在零件熱覆蓋區(qū)之內(nèi)的網(wǎng)孔結(jié)點(diǎn)的最低溫度。

Mitron
一個(gè)公司，專攻印刷電路板的生產(chǎn)軟件。

mixed technology
混合技術(shù)
一個(gè)術(shù)語，指的是一個(gè)帶有任何以下綜合技術(shù)的設(shè)計(jì)：
1.傳統(tǒng)的PCB和多線的布線
2.表面安裝和通孔設(shè)備
3.數(shù)字和模擬電路

mnemonic
助記符
一個(gè)菜單項(xiàng)的單個(gè)字符（通常首寫字符）等同于這菜單項(xiàng)的完整名稱。當(dāng)顯示菜單的時(shí)候，在鍵盤上按這單個(gè)字符，開始菜單項(xiàng)的選定。

mode
模式
已確定的條件或者狀態(tài)執(zhí)行一個(gè)特殊類型的操作。當(dāng)前的模式?jīng)Q定系統(tǒng)如何解釋和處理數(shù)據(jù)。例如,在一個(gè)選定模式里,輸入x,y坐標(biāo)，確定選擇對(duì)象；在一個(gè)布線模式里，輸入x,y坐標(biāo)確定一條導(dǎo)線的頂點(diǎn)。

model
模型
一個(gè)熱分析對(duì)象，包含一或多個(gè)幾何圖形的項(xiàng)目、元件、參數(shù)、模型，或者圖畫。熱分析模型對(duì)象具有一個(gè)".thm_n"默認(rèn)擴(kuò)展名,n代表模型的版本號(hào)。

model properties
模型屬性
在熱分析里,附著于總體模型的有效信息，不具體到個(gè)別物品。參數(shù)包含你添加的、認(rèn)為對(duì)模型來說是重要的信息。例如,你可以想補(bǔ)充一個(gè)模型特征描述構(gòu)造模型的源材料。當(dāng)這個(gè)模型被插入另一個(gè)模型中時(shí)，模型特征成為物品參數(shù)。

Multiwire
Multiwire
一種分立連線技術(shù)。一個(gè)多線的電路板使用分立導(dǎo)線嵌入一個(gè)電介質(zhì)中，使電路互相連接。電鍍通孔形成到電路元件的單獨(dú)連線。

mutually exclusive components
互斥零件
在同一個(gè)多次裝配的設(shè)計(jì)里零件，但是從不在設(shè)計(jì)的同一次裝配里同時(shí)出現(xiàn)。
named view
指定的察看
一個(gè)LAYOUT或者FabLink編輯窗口里已經(jīng)定義的矩形面積，你分配一個(gè)名稱給它。通過指定察看名稱，你能夠稍后在編輯窗口里取回一個(gè)特別的察看。

natural convection
自然對(duì)流
一個(gè)換熱機(jī)制,在這里氣體靠由氣體密度差異所創(chuàng)建的浮力推動(dòng)。該力量是當(dāng)較冷的氣體替換較熱的氣體時(shí)創(chuàng)建的。

net
網(wǎng)
一組有著電氣連接的管腳。網(wǎng)指的是在一個(gè)原理圖上顯示的已經(jīng)連接的邏輯管腳或者在一個(gè)印刷電路板上已經(jīng)連接的物理管腳。

net length file
net length文件
一個(gè)ASCII文件，列出每一個(gè)電路和電路長(zhǎng)度（按十納米遞增計(jì)量）。net length文件在pcb 容器底下的mfg目錄里；默認(rèn)文件名是net_length。LAYOUT和FabLink建立該文件。

netlist
網(wǎng)表
在一個(gè)設(shè)計(jì)里的網(wǎng)的記錄。網(wǎng)表記錄每一個(gè)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)名、插腳數(shù) 和引用代號(hào)。

nets design object
nets設(shè)計(jì)對(duì)象
一個(gè)ASCII格式清單,列出網(wǎng)名、相關(guān)的零件管腳和參數(shù)。

nets
設(shè)計(jì)對(duì)象存在于你的設(shè)計(jì)目錄的pcb容器里,默認(rèn)文件名是nets。PACKAGE、LAYOUT和FabLink Fablink編寫nets設(shè)計(jì)對(duì)象。

Newtonian heat transfer
牛頓式傳熱
一種換熱機(jī)制,在這里熱流量與溫差成正比。牛頓式傳熱使用的比例常數(shù)是傳熱系數(shù)。參見對(duì)流熱傳導(dǎo)系數(shù)和熱傳遞。

node
節(jié)點(diǎn)
在有限元上的一個(gè)點(diǎn)，在求解期間是計(jì)算它上面的溫度。在有限元網(wǎng)絡(luò)里答案的近似等級(jí)決定每元素節(jié)點(diǎn)的數(shù)目。在第一級(jí)分析里有三個(gè)節(jié)點(diǎn),有限元三角形的每一個(gè)頂點(diǎn)有一個(gè)。參見近似等級(jí)。

Notepad
記事本
一個(gè)能夠通過用戶界面或者AMPLE功能調(diào)用的完整的文字編輯器。

notes design object
notes設(shè)計(jì)對(duì)象
一ASCII格式清單，包含從Pcb_pin、Pcb_net和Pcb_inst參數(shù)中提取的注解。notes 設(shè)計(jì)對(duì)象存在于你的設(shè)計(jì)目錄的pcb容器里。PACKAGE創(chuàng)建notes 設(shè)計(jì)對(duì)象。

Nusselt number
努塞爾特?cái)?shù)
一個(gè)被用于對(duì)流分析的無單位參數(shù)，代表氣體熱阻與對(duì)流熱阻的比值。努塞爾特?cái)?shù)( Nu)對(duì)計(jì)算強(qiáng)迫對(duì)流換熱系數(shù)相當(dāng)重要。
zoom
縮放
在編輯窗口里快速放大或縮小窗口區(qū)域。拉近察看電路板的較小區(qū)域。拉遠(yuǎn)擴(kuò)展視域，顯示電路板的大區(qū)域。