印制電路板的常見電性與特性名稱解釋
?? 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量:見表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。
?? 3. 常用金屬電化當量(見表3:電化當量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
?? 3. 常用金屬電化當量(見表3:電化當量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
????? (2)鍍層內(nèi)應力:電鍍后,鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應力使陰極薄片向陽極彎曲(張應力)或背向陽極彎曲(壓應力)。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。
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表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表
表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表
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?
?表3:電化當量數(shù)據(jù)表
?
表4
|
序號 |
金屬鍍層名稱 |
金屬鍍層重量 | |
|
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
|
1 |
銅鍍層 |
0.89 |
0.089 |
|
2 |
金鍍層 |
1.94 |
0.194 |
|
3 |
鎳鍍層 |
0.89 |
0.089 |
|
4 |
鎳鍍層 |
0.73 |
0.073 |
|
5 |
鈀鍍層 |
1.20 |
0.120 |
|
6 |
銠鍍層 |
1.25 |
0.125 |
?
?
常用化學藥品性質(zhì)
?? 2. 硝酸:HNO3-無色液體,比重15℃時1.526、沸點86℃。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體,在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。沸點為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時熔融、603.25℃時沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點800℃、沸點1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時即開始失去結(jié)晶水。220℃時形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時),具有弱的酸性反應。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強氧化劑。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。沸點為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時熔融、603.25℃時沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點800℃、沸點1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時即開始失去結(jié)晶水。220℃時形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時),具有弱的酸性反應。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強氧化劑。
?? 2. 剛果試紙:在酸性介質(zhì)中變藍,而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH=2—3時,則由藍色轉(zhuǎn)變成紅色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙在堿性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙在堿性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
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1702組裝印制電路板的檢測
組裝印制電路板的檢測
為完成印制電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成
2009-11-17 13:48:07
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583柔性印制電路板的構(gòu)造培訓教材
柔性印制電路板的構(gòu)造培訓教材
圖1為柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導線構(gòu)成,使
2009-11-18 08:50:48
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763印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻可采用以下方法:
1 )浸入蝕刻;
2) 滋泡蝕刻;
3)
2009-11-18 08:54:21
2815
2815印制電路板柔性和可靠性設(shè)計
印制電路板柔性和可靠性設(shè)計
柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)
2009-11-18 09:06:51
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485印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計對比
印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計對比
采用自動的方法進衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖,以及到一個什么樣的程度,取決
2009-11-19 09:42:46
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527組裝印制電路板的檢測步驟
組裝印制電路板的檢測步驟
為完成印制電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成
2009-11-19 09:46:06
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1499印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施
印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于
2009-11-19 14:49:02
682
682印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計的比較
印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計的比較
采用自動的方法進衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖,以及到一個什么樣的程度,取決于
2009-12-31 08:58:25
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637印制電路板設(shè)計應如何考慮散熱問題
印制電路板設(shè)計應如何考慮散熱問題
印制電路板設(shè)計者應注意以下幾點來確保電子裝置的適當?shù)睦鋮s: 1)盡可能地使用高
2009-12-31 09:05:09
2095
2095印制電路板中的地線設(shè)計技術(shù)簡介
印制電路板中的地線設(shè)計技術(shù)簡介
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原
2010-03-08 09:19:41
2164
2164高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時,其上
2010-03-10 08:56:41
3061
3061印制電路板封裝要求
所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當電路的密度越來越大時更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm
2010-09-24 16:10:08
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1187印制電路板EMC設(shè)計技巧
實踐證明,即使電路原理圖設(shè)計正確,印制電路板設(shè)計不當,也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此,在設(shè)計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法。
2011-01-13 11:09:12
3838
3838剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計考慮區(qū)別
剛性印制電路板的大部分設(shè)計要素已經(jīng)被應用在柔性印制電路板的設(shè)計中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:22
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印制電路板基礎(chǔ)知識點匯總_印制電路板制作過程
本文開始介紹了印刷電路板概念與分類,其次介紹了印制電路板特性與作用,最后詳細介紹了印刷電路板的設(shè)計以及印制線路板制作流程。
2018-05-03 08:41:15
6541
6541
印制電路板的上市公司有哪些_十大印制電路板上市公司排名
本文主要介紹了十大印制電路板上市公司排名狀況。印制電路板又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,目前已經(jīng)得到廣泛運用。
2018-05-03 09:14:55
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173314印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認證的基本要求,最后介紹了印制電路板設(shè)計質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:49
6527
6527
為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展,其次介紹了印制電路板的優(yōu)點和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運用及未來發(fā)展趨勢。
2018-05-03 09:59:53
9630
9630印制電路板設(shè)計心得體會_設(shè)計印制電路板的五個技巧
本文開會對印制電路板設(shè)計進行了概述,其次介紹了成功設(shè)計印制電路板的五個技巧,最后介紹了印制電路板設(shè)計心得體會與總結(jié)。
2018-05-03 14:34:57
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18827簡單DIY印制電路板設(shè)計制作過程
本文開始介紹了設(shè)計印制電路板的大體步驟,其次介紹了印制電路板設(shè)計遵循的原則與印制電路板的裝配,最后介紹了簡單DIY印制電路板設(shè)計制作詳細步驟與過程。
2018-05-03 14:55:15
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51157印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:59
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4601
印制電路板的裝配工藝
印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:21
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7864印制電路板翹曲的原因及預防方法
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:41
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7462印制電路板PCB具有哪些功能及優(yōu)點
印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板,簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指:在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤,以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。
2019-07-25 14:17:27
10739
10739印制電路板怎樣實現(xiàn)自動功能測試
自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因為自動測試系統(tǒng)的設(shè)計不是針對單一的測試對象進行的, 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類, 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號的輸出。
2019-09-08 10:58:40
2261
2261印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)教程免費下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)教程免費下載主要內(nèi)容包括了:1 印制電路板概述,2 印制電路板布局和布線原則,3 Protel99SE印制板編輯器,4 印制電路板的工作層面
2019-10-10 14:53:39
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0PCB印制電路板組件進行清洗的目的是什么
PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯(lián)過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響,甚至引起電路失效,縮短產(chǎn)品的使用壽命。因此,必須在焊接工藝后對PCB印制電路板組件進行清洗。
2019-10-11 11:24:35
6462
6462柔性印制電路板的生產(chǎn)過程解析
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。
2020-04-03 15:51:56
3136
3136
印制電路板的布線流程
對于初次接觸印制電路板設(shè)計的用戶來說,首先面臨的問題就是設(shè)計工作中究竟包括哪些步驟,應從什么地方入手、各個步驟之間的銜接關(guān)系如何?因此,在利用Protel99SE設(shè)計印刷電路板之前,必須了解基本工序,也就是印制電路板的布線流程。
2020-08-16 11:53:17
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4124中國印制電路板行業(yè)排名
印制電路板也被稱為印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,下面我們一起來看一看中國印制電路板行業(yè)排名吧。 中國印制電路板行業(yè)排名 鵬鼎控股(002938) 東山精密(002384) 健鼎
2022-02-01 10:21:00
6959
6959印制電路板的內(nèi)層加工的步驟
對于多層印制電路板來說,出于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內(nèi)層加工。具體細分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。
2022-08-15 10:30:13
16944
16944無損耗印制電路板參數(shù)仿真和有損耗印制電路板參數(shù)仿真
介電常數(shù)與衰減系數(shù)是高頻印制電路板中最重要的兩個參數(shù)。其中,介電常數(shù)決定了電路的特性阻抗及信號在板級的傳播速度,而衰減系數(shù)則與信號傳輸?shù)哪芰繐p耗如介電損耗等參數(shù)相關(guān)。在仿真和測試中常用1/2波長終端耦合串聯(lián)諧振法或1/4波長開路諧振腔法來獲得高頻印制電路板的這兩個參數(shù)。
2023-07-03 11:39:20
2063
2063
PCB印制電路板技術(shù)水平的標志是什么
評價印制電路板技術(shù)水平的指標很多,但是印制電路板上布線密度的大小成為目前判斷產(chǎn)品水平的重要因素。在印制電路板中,2.50mm或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間,能布設(shè)的導線根數(shù)將作為定量評價印制電路板布線密度高低的重要參數(shù)。
2023-07-14 09:46:37
1180
1180
印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計,滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求,為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42
1927
1927關(guān)于電鍍對印制電路板的重要性
在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板插頭座和與其相匹配設(shè)計的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻,這就需要在其上鍍一層稀有金屬,其中常使用的金屬就是金。
2023-10-08 15:24:05
993
993印制電路板(PCB)的安裝和裝配
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多,印制線變得更精細,板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05
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