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防焊曝光不良原因
1、選用的壓條不當，與板厚差異大；壓條擺放位置不當；
2、曝光能量高，降低能量測試；
3、如是批量或者更換耗材后出現(xiàn)，可能是A/W遮光度不足；
4、適當加大框架真空測試；延長吸真空時間、曝光延遲時間；
5、曝光后要靜止15分鐘顯影。
防焊曝光不良原因分析
- 防焊(9464)
- 曝光(18569)
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電感作為電路中非常重要的一種電子元器件，它的作用是無可替代的。然后大家在使用電感的時候過程中，有時會出現(xiàn)嗲更難不良的情況。那么，你知道嗲更難不良的常見原因有哪些嗎？電感不良是比較常見的一種故障，造成
2023-12-13 10:32:091823
1823PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:031858
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PCBA產品出現(xiàn)故障的不良原因有哪些呢？
PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現(xiàn)一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:382078
2078造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預防虛焊假焊
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預防虛焊假焊。 一、什么是虛焊、假焊? 1.虛焊是指元件引腳、焊端
2024-04-13 11:28:147727
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SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總
的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析
2024-06-06 16:41:431970
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貼片電容代理-貼片電容虛焊的原因
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術過程中常見的問題，其主要原因可以歸納為以下幾個方面： 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良： 板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當，會影響焊料的粘附力，導致焊點粘附力
2024-07-19 11:14:551186
1186SMT貼片加工中避免導通孔與焊盤的連接不良的有效方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導通孔與焊盤連接不良，需要采取一系列有效的方法和措施。 SMT貼片加工
2024-08-16 09:27:01977
977分析波峰焊時產生連錫（短路）的原因以及解決辦法
隨著我國高科技產品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機械設備中的線路板工藝設計越來越復雜，引線腳之間的間距越來越密集，很容易導致焊接之后產生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我們應該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對
2024-10-23 16:24:583381
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SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析
隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會導致產品的性能
2024-10-25 16:35:021457
1457PCBA代工不良率飆升？這5大隱藏原因你中招了嗎？
的重要環(huán)節(jié)。然而，在PCBA代工代料過程中，不良品的產生是不可忽視的問題。理解這些不良品產生的原因，有助于提升生產質量和成品良率，減少損失。本文將深入分析PCBA代工代料過程中常見的不良品產生原因，并介紹如何通過優(yōu)化來提高生產質量。 PCBA代
2025-04-22 09:13:08708
708如何降低焊接不良對PCBA項目的影響？
來看，焊接不良的原因大致可歸結為以下幾類： 元器件擺放不精準：貼裝偏位或傾斜會導致焊點連接異常。 焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當，可能導致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配：溫度過低易造成冷焊，過高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59647
647三防漆固化不良的原因
固化是三防漆形成防護性能的“最后一步”——若固化不良，發(fā)生表面發(fā)黏、內部未干透、硬度不足的情況，涂層會失去附著力和耐環(huán)境能力，甚至因未固化成分揮發(fā)產生異味。其核心原因可歸結為“固化條件不匹配”“材料
2025-07-28 09:51:47669
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PCB上錫不良的“元兇”分析：從材料到工藝的全鏈路拆解
耦合，可從以下六個核心維度進行系統(tǒng)分析： ? PCB焊盤上錫不良的原因 一、PCB焊盤/基材問題 表面污染與氧化 污染源：PCB制造或儲存過程中暴露于空氣、濕氣、油脂、汗?jié)n、灰塵、助焊劑殘留物或化學物質，導致焊盤表面形成隔離層，阻礙錫膏潤濕。
2025-11-06 09:13:25859
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