隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對(duì)整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場(chǎng)上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：1）烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候：2）沒有焊接作業(yè)，電烙鐵通電的狀態(tài)時(shí)間的設(shè)置；3）烙鐵頭不清洗。無鉛焊錫使用時(shí)注意點(diǎn)：烙鐵頭的溫度管理非常重要：有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)
2017-08-28 09:25:01
個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯(cuò)綜復(fù)雜、相互影響，其詳細(xì)討論可以
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆?rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛。|(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
鉛焊點(diǎn)從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了改善?！ ∵^渡時(shí)期可靠性問題值得關(guān)注 無鉛焊接可靠性問題是制造商和用戶都十分關(guān)心的問題。尤其是當(dāng)前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件等方面
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。（Ｄ）缺陷多－由于浸潤(rùn)性差，使自定位效應(yīng)減弱。 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至
2011-08-11 14:23:51
，無鉛材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問題。無鉛化，主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關(guān)鍵。 無鉛焊料與有鉛焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面：一、成分區(qū)別：通用6337有鉛焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55
階段，也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無鉛焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長(zhǎng)太厚；另一方面，結(jié)晶組織粗化，以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
世界上，對(duì)無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
大家都清楚焊接材料是電子行業(yè)的必備輔助，也出現(xiàn)也很種類得產(chǎn)品，很多人問，無鉛和含鉛兩者有什么區(qū)別呢，鉛焊錫絲按功能的不同也可以分為常規(guī)環(huán)保焊錫絲，鍍鎳環(huán)保焊錫絲，不銹鋼環(huán)保焊錫絲，含銀環(huán)保焊錫絲等
2022-05-17 14:55:40
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引腳以內(nèi)PLCC28以內(nèi)Socket40PIN以內(nèi)的元器件2500/人/3天中級(jí)證書
高級(jí)無鉛與有鉛的工藝講解，
不良焊點(diǎn)原因分析以修補(bǔ)
焊點(diǎn)品質(zhì)的講解
2009-06-23 11:03:52
、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無鉛焊接材料，對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無鉛焊接工藝中，必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么，PCB無鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
焊點(diǎn)的可靠性那樣好。 就供給系統(tǒng)而言，在過渡時(shí)期，應(yīng)將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無鉛返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程很多廠家要求無鉛焊接，達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。（有鉛焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無鉛的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 如何選擇
無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛
2009-04-07 17:09:361325 無鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量
手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)，也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo)；故對(duì)
2010-02-27 12:13:442333 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 BGA無鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對(duì)象， 主要采用X 射線檢測(cè)、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗(yàn)手段， 研究分析PBGA 焊點(diǎn)失效的機(jī)
2011-05-18 17:06:000 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 問題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊錫中含有銅金屬）。 手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會(huì)在手上留下淡黃色痕跡，而
2020-05-02 17:33:001456 雖然無鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 的增加，而使無鉛焊錫條的流動(dòng)性變?nèi)酰?b class="flag-6" style="color: red">焊接出的焊點(diǎn)表面粗糙，有泛的現(xiàn)象發(fā)生而影響到焊點(diǎn)的可靠性。這時(shí)就要對(duì)無鉛焊錫條更換。
2020-04-25 11:31:514198 今天給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172348 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 最近很多客戶都在問為什么在使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接的時(shí)候，焊點(diǎn)會(huì)時(shí)不時(shí)出現(xiàn)一些氣泡，是否會(huì)影響產(chǎn)品。，現(xiàn)在跟大家說一下，如果出現(xiàn)氣泡，不但危害焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，還會(huì)繼續(xù)提升元器件無效的幾率,絕大多數(shù)電子元件
2022-08-16 15:13:063784 
大家有知道在一些行業(yè)都會(huì)有必須要有焊接的輔助，這時(shí)候就會(huì)用到錫膏，而這種又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，有些以為這兩種區(qū)別不大，都是用來焊接材料，其實(shí)這倆種都是有不同之處的，有鉛錫膏和無鉛錫膏的不同在
2022-08-26 15:03:304371 
在選擇焊接材料類型時(shí)，不僅要注意焊接材料本身的機(jī)械性能，還要注意焊接材料形成焊點(diǎn)的可靠性。事實(shí)上，焊接材料的機(jī)械性能并不完全等同于焊點(diǎn)的機(jī)械性能，尤其是無鉛焊錫的焊點(diǎn)。焊料與焊盤連接處形成焊點(diǎn)MC
2022-09-08 16:47:572073 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì)，使相關(guān)無鉛釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機(jī)印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157 
來講解以下特點(diǎn)：首先環(huán)保無鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會(huì)破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對(duì)PCB板焊后無耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點(diǎn)飽滿、光亮；松香顏色透明或
2023-03-09 16:37:152547 
無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，焊點(diǎn)不時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些氣泡，對(duì)產(chǎn)品有沒有影響。現(xiàn)在跟大家說一下，焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重，如果焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性有很大的危害，還會(huì)提升
2023-11-03 17:18:082848 
Sn42Bi58是市場(chǎng)上常用的無鉛錫膏，其熔點(diǎn)為138度，而回流焊的工作溫度一般在170-180度之間。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)有利于保護(hù)電子元件在焊接過程中不被高溫
2023-12-23 14:56:182066 
無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時(shí)，我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043958 
空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 由于法律要求和環(huán)境保護(hù)要求，無鉛錫膏替代有鉛錫膏勢(shì)在必行。但是這過程不是一蹴而就的，畢竟不同技術(shù)發(fā)展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同時(shí)用到有鉛和無鉛焊接兩種工藝。鉛的存在會(huì)對(duì)焊點(diǎn)可靠性有負(fù)面作用。本文主要介紹鉛污染對(duì)焊接效果的影響。
2024-04-01 09:08:531515 
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)為183℃。其焊點(diǎn)光澤，成本相對(duì)較低，焊接
2024-05-21 13:54:152727 
管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
噴錫和有鉛噴錫作為兩種常見的選項(xiàng)，在環(huán)保性、焊接性能、成本和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在明顯差異。本文從多個(gè)維度對(duì)這兩種噴錫方式進(jìn)行深入剖析，以幫助企業(yè)更好地選擇合適的噴錫工藝。 pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫區(qū)別 下面將從環(huán)保性、焊接性
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 的質(zhì)量、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)及市場(chǎng)接受度有著重大影響。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下這兩種工藝的區(qū)別，幫助電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員做出明智的選擇。 一、有鉛工藝與無鉛工藝的基本概念 有鉛工藝：這是傳統(tǒng)的焊接工藝，其中鉛是關(guān)鍵的組成部分。鉛的
2024-11-25 10:01:411748 能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來跟大家講解一下：SAC無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度
2024-12-31 16:16:201143 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291299 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 
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