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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距明顯縮短

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距明顯縮短

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聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門并沒(méi)有禁止聯(lián)發(fā)向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過(guò)查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:232099

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機(jī)型

使用新系列的Helio P和G芯片來(lái)提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級(jí)中端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC,可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這種情況已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端
2020-01-08 10:10:175918

高通大幅削減驍龍765價(jià)格 聯(lián)發(fā)慌了?

根據(jù)知名分析師的最新報(bào)告,聯(lián)發(fā)可能會(huì)因利潤(rùn)和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)削減了Snapdragon 765的價(jià)格。 郭明池的報(bào)告表明,在對(duì)高端5G智能手機(jī)
2020-01-15 05:17:005999

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

直逼高通,聯(lián)發(fā)推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開(kāi)始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱,“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的?!?/div>
2014-07-16 09:46:561459

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608

聯(lián)發(fā)調(diào)整產(chǎn)品組合,明年或有轉(zhuǎn)機(jī)

聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑,法人關(guān)心毛利率何時(shí)可以回升?聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江昨(28)日坦言,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈,明年上半年新產(chǎn)品對(duì)毛利率改變有限,明年下半年才有機(jī)會(huì)好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710

紫光趙偉國(guó):5G時(shí)代縮小與高通、聯(lián)發(fā)差距

移動(dòng)芯片領(lǐng)域我們?cè)谌蚺诺谌壳叭蚴袌?chǎng)第一是高通,第二是聯(lián)發(fā),第三就是我們。我們?cè)谂?,希?019年、2020年能夠拿出第一個(gè)5G的芯片。我們?cè)?g時(shí)代則會(huì)保持更快的速度,更快的變化。我想和它們的差距會(huì)小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819

OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)2016年?duì)I收成長(zhǎng)逾29%,且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走,然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響,加上高通(Qualcomm)、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也終于回過(guò)神來(lái),提出全新的芯片
2017-01-20 09:42:14823

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)旗下絡(luò)達(dá)收購(gòu)九旸 強(qiáng)化網(wǎng)通芯片競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)發(fā)布公告稱,旗下絡(luò)達(dá)將以每股22元新臺(tái)幣,斥資約1.5億元新臺(tái)幣,收購(gòu)九旸100%股權(quán),而這是聯(lián)發(fā)今年以來(lái)第三起并購(gòu)案;業(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)近期動(dòng)作頻頻,是以強(qiáng)化網(wǎng)通芯片領(lǐng)域?yàn)橹?,以及拓展多元產(chǎn)品線。
2020-12-28 09:20:282638

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

1.0-1.1億套,且第2季業(yè)績(jī)基期已高,第3季整體業(yè)績(jī)季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)今年行動(dòng)平臺(tái)出貨量將較去年微幅減少,全年?duì)I收也將同步微幅下滑,但未來(lái)策略上會(huì)追求多元且平衡的成長(zhǎng),并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過(guò)來(lái)說(shuō),沒(méi)有高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同,分別對(duì)比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門級(jí)的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)MT6732。(紅色為優(yōu)勝項(xiàng))  在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家

聯(lián)發(fā)打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單 聯(lián)發(fā)在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后,此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞,目前除原有樂(lè)金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)
2009-12-28 09:40:441302

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)發(fā)新產(chǎn)品MT6575 更具競(jìng)爭(zhēng)

聯(lián)發(fā)力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號(hào))展開(kāi)降價(jià),市場(chǎng)研判,除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來(lái)襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程,成本將更具
2012-01-01 11:37:062752

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190

死磕高通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711490

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)擊敗博世加入WPC成員 有助強(qiáng)化無(wú)線充電接單實(shí)力

WPC新任理事會(huì)成員,借此聯(lián)發(fā)在WPC理事會(huì)將具有投票權(quán),具備制定無(wú)線充電主流規(guī)格的參與權(quán),等于與頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)取得相同會(huì)員資格,借此可望有助制定出更有利聯(lián)發(fā)的無(wú)線充電規(guī)格,無(wú)形中等于強(qiáng)化聯(lián)發(fā)接單實(shí)力,提升該公司無(wú)線充電業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。
2016-04-14 11:38:191673

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-28 09:30:28

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:187335

華為麒麟PK聯(lián)發(fā),高通意外出局:國(guó)產(chǎn)廠商求救970能有戲?

華為海思芯片和聯(lián)發(fā)芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言,老牌的聯(lián)發(fā)自然擁有較高的話語(yǔ)權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373183

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和高通的競(jìng)爭(zhēng)聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險(xiǎn)皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無(wú)線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂(lè)
2018-04-29 12:36:004594

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見(jiàn)曙光,中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

率,中國(guó)手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋(píng)果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費(fèi),顯然借聯(lián)發(fā)施壓高通是其中一個(gè)辦法。
2018-06-20 11:50:214033

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭(zhēng)縮小與高通的差距

繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

高通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家

其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)許下處分承諾,匯頂科技免入競(jìng)爭(zhēng)局面

今天,匯頂科技透露了聯(lián)發(fā)子公司匯發(fā)國(guó)際減持的真正原因。
2018-10-09 09:33:116028

聯(lián)發(fā)與海思雙雙搶攻,IC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)或?qū)⒏淖?/a>

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開(kāi)花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說(shuō)聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)誰(shuí)厲害

聯(lián)發(fā)和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺(tái)積電是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺(tái)積電有什么區(qū)別,哪個(gè)好呢?
2020-08-11 10:23:1776165

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243268

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)與高通的芯片競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

如果要問(wèn)最近一年誰(shuí)是全球IC設(shè)計(jì)圈的頂流,PC端當(dāng)屬AMD,手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā),這兩者在過(guò)去的一年時(shí)間里都很yes!
2021-01-21 15:29:391942

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)1月?tīng)I(yíng)收大增

強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46828

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