ARM公版架構真的是麒麟處理器的槽點嗎？

　　只要出現(xiàn)麒麟處理器，那么必定會有很多人糾結于其使用的是ARM的公版架構，或者用之作為麒麟處理器的弱點進行攻擊。那么，在筆者看來，拿采用ARM公版架構來否認麒麟處理器或者否認麒麟處理器的進步是不公平的也是不理智的。

　　首先，ARM公司自身并不生產芯片，只是轉讓芯片設計許可即授權。那么ARM對于授權又分為3個級別。分別是：架構授權、內核授權以及使用授權。

　　架構授權（也是最高級別授權）：

　　指令集授權是指企業(yè)購買了架構級的ARM處理器設計、制造許可。有了這一級別的授權，（重點）廠商便可以從整個架構和指令集方面入手，對ARM架構進行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進行擴展或縮減，以便達到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。

　　內核授權：

　　內核授權則是指用戶可以將其所購買的ARM核心應用到其自行設計的芯片中。但用戶不得對其購買的ARM核心本身進行修改。

　　使用授權：

　　作為最低的授權等級，擁有使用授權的用戶只能購買已經封裝好的ARM處理器核心，而如果想要實現(xiàn)更多功能和特性，則只能通過增加封裝之外的DSP核心的形式來實現(xiàn)（當然，也可以通過對芯片的再封裝方法來實現(xiàn)）。

　　華為早在2013年已經取得了ARM的架構授權，即華為可以對ARM原有架構進行改造和對指令集進行擴展或縮減。從2013年至今華為麒麟處理器已經從910更新到960。依照華為公司對技術的執(zhí)著和對未知領域探索的熱情。他們沒有理由不對ARM原有架構進行改造和優(yōu)化，加入自身對架構的獨特理解。也就是說，在華為麒麟處理器中所使用的A53+A72架構中已經擁有自己的技術和創(chuàng)新。其實，蘋果處理器所采用的的架構也是從ARM架構上演變來的。所以，華為麒麟處理器以后肯定會出自己的架構，不過這需要長時間的研制和技術的積累。

　　再次，現(xiàn)在我們口中所說的處理器，已經不是過去那種單指cpu的年代了，確切的說應該是指SoC。

　　SoC（System on Chip）：稱為系統(tǒng)級芯片，也稱為片上系統(tǒng)，意指它是一個產品，是一個有專有目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的全部內容。

　　簡單的比喻一下，如果把CPU看成人體的大腦，那么SoC就是我們人的身體總成（還要包括各種器官、組織）。即GPU、總線、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻 RF、USB等對外接口。要把這些元器件集成在一起，構成一個整體。而且還要保證各個元器件之間能夠協(xié)調、穩(wěn)定的運行，這樣的設計技術所投入的研發(fā)費用并不是每個廠商能夠接受的。

　　GPU圖像處理器

　　相對于高通、蘋果這種處理器傳統(tǒng)廠商，華為在GPU上的短板還是非常明顯的，從910到955一直處于落后狀態(tài)，直到960的出現(xiàn)，才取得大的改變。而且，采用的并不是自研的圖形處理器，而是ARM的Mali G71八核GPU。畢竟從K3V2到麒麟系列960問世，才經歷了5個年頭。

　　而且筆者感覺，華為自己的圖像處理器已經在路上了。因為他們的董事長任正非在華為一場2000人的誓師大會上表示：“我們錯過了語音時代、數據時代，世界的戰(zhàn)略高地我們沒有占據，我們再不能錯過圖像時代?！毖哉撘怀觯痼@四座，我們似乎看到了華為要占領“圖像時代”的雄心。

　　ISP圖像信號處理

　　主要用來對前端圖像傳感器輸出信號處理的單元，以匹配不同廠商的圖象傳感器。

　　在這一塊我們還是能看到華為的進步的，在麒麟910身上還是集成的華晶Altek的ISP，到了麒麟950就開始集成自研雙核14-bit ISP了。

　　基帶

　　手機中的一塊電路芯片，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理，基帶即為俗稱的BB，Baseband可以理解為通信模塊。由于華為是通信起家的企業(yè)，所以在基帶方面也是強項。從麒麟910開始就搭載華為自研的Balong710基帶、麒麟920則集成了自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶、麒麟960集成了同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片。

　　其實麒麟處理器中自研的技術還很多，有的是一開始就屬于自研產品，有的則是從無到有。麒麟系列處理器的每次更新，我們都能從中看到些許變化和華為自身技術上的突破。

　　最后，封裝能力，麒麟高端SOC均采用業(yè)內主流的POP（Package On Package）封裝技術，實現(xiàn)DRAM和SoC的3D堆疊，既可提高集成度，確保產品的輕薄短小，又可保證高性能的高速存儲，是一項非常復雜的封裝技術。還不能忽略先進的制造工藝，需要芯片廠商從技術和應用角度跟進。