核心提示: 最近有傳聞表示,芯片廠(chǎng)商之一的聯(lián)發(fā)科技正在研發(fā)新的芯片,該芯片計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出,它是一款28nm級(jí)別四核處理器芯片,預(yù)計(jì)將在2013年一季度上市。 來(lái)自MTK手機(jī)
2012-08-17 09:52:44
3254 博通公司昨天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列,這款新的優(yōu)化解決方案可以滿(mǎn)足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心等方面的需求。
2012-10-18 14:27:07
2965 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)日前宣布,已開(kāi)始提供NLA12000系列的樣品,該系列是業(yè)界首款28nm異構(gòu)知識(shí)型處理器。
2012-12-18 09:22:49
2050 Altera的28nm FPGA所具有的靈活性和性能指標(biāo)滿(mǎn)足了下一代基站各種LTE系統(tǒng)級(jí)特性的需求,而且沒(méi)有犧牲功效。近日Altera宣布NEC將使用其28nm FPGA,助力提高其LTE基站性能
2013-11-19 09:09:09
962 據(jù)悉,這是一款雙核處理器,采用MIPS架構(gòu)和28nm工藝,工作頻率為1.2GHz,配有DDR3-1600存儲(chǔ)控制器和1MB二級(jí)緩存。
2015-05-27 09:28:38
2238 中芯國(guó)際發(fā)布了今年一季度的財(cái)報(bào)。,公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)超過(guò)30%,而去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善,不斷提升公司業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力。二季度28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達(dá)到100%。
2018-05-11 09:26:27
21414 其實(shí)“多核”這個(gè)詞已經(jīng)流行很多年了,世界上第一款商用的非嵌入式多核處理器是2002年IBM推出的POWER4。
2023-11-16 16:25:50
3177 
28nm制程在業(yè)內(nèi)使用已經(jīng)超過(guò)10年,近年臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電等都在28nm節(jié)點(diǎn)擴(kuò)充產(chǎn)能。圍繞28nm制程,為何受到青睞?今后擴(kuò)充產(chǎn)能,能否解決缺芯的困境?未來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能到位后,會(huì)否造成產(chǎn)能
2022-02-17 09:27:15
6140 低成本和中端應(yīng)用對(duì)于成本和功耗等因素的考量素來(lái)嚴(yán)謹(jǐn),Altera新發(fā)布的28nm器件系列產(chǎn)品將為這類(lèi)應(yīng)用提供理想選擇,最新的Cyclone V FPGA和Arria V FPGA系列將其28nm工藝推進(jìn)到了中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2011-01-26 08:59:39
989 周末傳聞美國(guó)將會(huì)重新選定限制中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的瞄點(diǎn),這次將會(huì)是28nm的成熟制程。
2021-06-21 09:57:32
7977 多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核),多核處理器是單枚芯片(也稱(chēng)為“硅核”),能夠直接插入單一的處理器插槽中,但操作系統(tǒng)會(huì)利用所有相關(guān)的資源,將它的每個(gè)執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯
2019-06-20 06:47:01
商用CPU的“未來(lái)”高性能處理器結(jié)構(gòu)?! ‰m然多核能利用集成度提高帶來(lái)的諸多好處,讓芯片的性能成倍地增加,但很明顯的是原來(lái)系統(tǒng)級(jí)的一些問(wèn)題便引入到了處理器內(nèi)部。 1 核結(jié)構(gòu)研究: 同構(gòu)還是異構(gòu)
2011-04-13 09:48:17
DSP模塊、高性能浮點(diǎn)DSP功能的FPGA,也是目前發(fā)售的唯一具有硬核PCI Express (PCIe ) Gen3 x8 IP模塊和28-Gbps收發(fā)器的FPGA。 Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)
2012-05-14 12:38:53
iMX8M Mini多核應(yīng)用處理器有哪些功能及應(yīng)用?iMX8M Mini多核應(yīng)用處理器底板接口是如何構(gòu)成的?
2021-11-04 07:32:37
1月22日,Altera 在北京展示了號(hào)稱(chēng)業(yè)界最全面的28nm 最新技術(shù)及強(qiáng)大解決方案。Altera公司的多位工程師為在京的媒體人士進(jìn)行了講解。
2019-08-21 07:37:32
MPCoreTM處理器,以及豐富的硬件外設(shè),從而降低了系統(tǒng)功耗和成本,減小了電路板面積?;久枋鋈缦拢骸 。?)28nm FPGA實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低系統(tǒng)成本和功耗 (2)三種型號(hào):僅邏輯、3G收發(fā)器和5G收發(fā)器
2012-09-21 13:49:05
從工藝選擇到設(shè)計(jì)直至投產(chǎn),設(shè)計(jì)人員關(guān)注的重點(diǎn)是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新,那其28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡?具體有何優(yōu)勢(shì)?
2019-09-17 08:18:19
多核處理器環(huán)境下的編程挑戰(zhàn)是什么如何通過(guò)LabVIEW圖形化開(kāi)發(fā)平臺(tái)有效優(yōu)化多核處理器環(huán)境下的信號(hào)處理性能
2021-04-26 06:40:29
嵌入式多核處理器結(jié)構(gòu)OpenMP并行化優(yōu)化
2021-03-02 06:59:00
之前只用過(guò)tsmc 65nm的,在設(shè)置電感時(shí)候是有indcutor finder的工具的,28nm下沒(méi)有了嗎?只能自己掃描參數(shù)一個(gè)一個(gè)試?28nm下是沒(méi)有MIM電容了嗎?相關(guān)的模擬射頻器件(比如
2021-06-24 06:18:43
請(qǐng)問(wèn)工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
2020-06-17 14:41:57
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
TI的多核處理器,生產(chǎn)工藝達(dá)到多少nm,其主要產(chǎn)品型號(hào)是?
2019-01-14 06:01:56
>20K LEARM Cortex-A9 MP Core處理器和外設(shè)>40K LE成熟可靠的收發(fā)器針對(duì)各種數(shù)據(jù)速率進(jìn)行優(yōu)化Altera的28nm系列產(chǎn)品引入了模塊化收發(fā)器,支持設(shè)計(jì)人員滿(mǎn)足實(shí)際
2015-02-09 15:02:06
本資料是關(guān)于如何采用低功耗28nm降低系統(tǒng)總成本
2012-07-31 21:25:06
產(chǎn)品技術(shù)資料BCM6756A1KFEBG 的核心架構(gòu)采用了多核設(shè)計(jì),通常包含多個(gè) ARM Cortex-A 系列內(nèi)核,這使得其在多任務(wù)處理和高負(fù)載應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。以下是該處理器的一些
2024-10-15 20:07:24
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開(kāi)展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:24
2313 Altera發(fā)布28nm FPGA技術(shù)創(chuàng)新
基于技術(shù)上保持領(lǐng)先的歷史,Altera公司2月2日宣布了即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術(shù):嵌入式HardCopy模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式
2010-02-04 08:37:57
848 28nm器件三大創(chuàng)新,Altera期待超越摩爾定律
隨著TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)工藝即將量產(chǎn),其合作伙伴Altera日前宣布了其產(chǎn)品線(xiàn)將轉(zhuǎn)向28nm節(jié)點(diǎn)的策略部署。據(jù)了解,TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)有
2010-02-05 08:53:36
1048 
臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露,臺(tái)積電公司將于今年中期開(kāi)始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器,產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26
837 Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V FPGA
Altera公司近日發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力,采用各種創(chuàng)新技術(shù)和前沿28-n
2010-04-22 10:39:54
913 28nm Stratix V FPGA突破帶寬瓶頸
Altera公司的最新28nm Stratix V FPGA正是為滿(mǎn)足高帶寬應(yīng)用設(shè)計(jì)要求而推出。 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、軍事、醫(yī)療以及計(jì)算
2010-05-10 17:52:04
943 認(rèn)識(shí)多核基本架構(gòu)
多核處理器在同一個(gè)芯片中植入了多個(gè)處理器引擎,這就可以提供更高的CPU性能、功能特性和分區(qū)能力。一般說(shuō)來(lái),多核有兩種實(shí)現(xiàn)形式。
2010-08-26 18:08:00
1567 摘要:多核技術(shù)成為當(dāng)今處理器技術(shù)發(fā)展的重要方向,已經(jīng)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者必須直面的現(xiàn)實(shí)。從計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的角度探討了同構(gòu)與異構(gòu)、通用與多用等多核處理器類(lèi)型,分析了典型多核處理器的微結(jié)構(gòu)、工藝等結(jié)構(gòu)特點(diǎn),討論了多核處理器對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶
2011-02-27 16:03:11
38 AMD公司對(duì)于今年推出基于28nm工藝圖形處理器依然是相當(dāng)樂(lè)觀(guān)。該公司相信28nm節(jié)點(diǎn)不僅會(huì)為其提供機(jī)會(huì)推出先進(jìn)的圖形處理芯片"shortly",同時(shí)也將可以進(jìn)一步降低其生產(chǎn)成本。
2011-07-27 09:19:14
851 雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶(hù)的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。
2011-09-16 09:30:03
1525 
Altera公司日前推出采用 ARM 架構(gòu)的 SoC FPGA 系列產(chǎn)品,在單芯片中整合了28nm Cyclone V 和 Arria V FPGA 架構(gòu)、雙核心 ARM Cortex-A9 MPcore 處理器、錯(cuò)誤更正碼(ECC)保護(hù)內(nèi)存控制器、周邊和高性能互聯(lián)
2011-10-19 09:25:42
1035 本白皮書(shū)介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面,其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。 本白皮書(shū)還介紹了 28 HPL 工藝提供
2012-03-07 14:43:44
41 一家新創(chuàng)的無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司Adapteva稍早前宣布,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出最新的多核浮點(diǎn)處理器,并表示這款采用28nm工藝技術(shù)的64核處理器已經(jīng)接近出樣階段。
2012-03-22 09:47:45
907 Cyclone V FPGA簡(jiǎn)介 Altera公司的28nm Cyclone V FPGA器件是目前市場(chǎng)上功耗最低、成本最低的28nm FPGA。該系列通過(guò)集成,前所未有的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能、低系統(tǒng)成本和低功耗,非常適合工業(yè)、無(wú)線(xiàn)
2012-09-04 13:44:54
3472 Cyclone V FPGA功耗優(yōu)勢(shì):采用低功耗28nm FPGA活的最低系統(tǒng)功耗(英文資料)
2012-09-05 16:04:11
40 專(zhuān)為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā) MPPA 多核心處理器的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司Kalray SA近日宣布,現(xiàn)可開(kāi)始提供內(nèi)含256顆處理器核心的 28nm MPPA-256晶片樣品。 該處理器據(jù)稱(chēng)能以較其它處理器更低的功耗提
2012-09-12 09:32:41
1454 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/ Triquinne 】 :通過(guò)使用Mentor Graphics公司的設(shè)計(jì)和測(cè)試工具,Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計(jì)。 近日,Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器
2012-10-26 08:41:53
2762 AMD代號(hào)Jaguar(美洲虎)的處理器是Bobcat(山貓)的繼任者,并將采用28nm制程工藝,是專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備準(zhǔn)備的芯片解決方案,使用 Jaguar架構(gòu)的芯片功耗將從低于5W至25W的產(chǎn)品不等。
2013-02-20 09:01:26
2954 
瑞薩移動(dòng)與瑞薩電子在ISSCC 2013上發(fā)布演講,介紹面向普及價(jià)位智能手機(jī)28nm工藝應(yīng)用處理器R-Mobile U2。該處理器將調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理功能集成,基帶調(diào)制功能支持LTE、WCDMA、GSM
2013-02-25 15:16:03
2544 
全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過(guò)優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測(cè)。
2013-07-26 14:48:14
1609 已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝,TSMC董事長(zhǎng)張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競(jìng)爭(zhēng),他表示大陸公司的28nm產(chǎn)能增長(zhǎng)很快,其中有部分原因是政府背后支持。
2016-10-27 14:15:52
2112 多核處理器中的超越函數(shù)協(xié)處理器設(shè)計(jì)_黃小康
2017-01-07 18:39:17
2 有人認(rèn)為諸如圖形處理器(GPU)和Tilera處理器等多核處理器在某些應(yīng)用中正逐步替代現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陳列(FPGA)。理由是這些多核處理器的處理性能要高很多,例如,由于GPU起初主要負(fù)責(zé)圖形繪制,因此,其尤其善于處理單精度(SP)及(某種情況下)雙精度(DP)浮點(diǎn)(FP)運(yùn)算。
2017-02-11 11:15:11
1342 
多核處理器基礎(chǔ),介紹了嵌入式的多核的信息
2017-04-11 14:17:49
2 為了能夠靈活地驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)的基于NoC的多核處理器,縮短N(yùn)oC多核處理器的設(shè)計(jì)周期,提出了設(shè)計(jì)集成4片Virtex-6—550T FPGA的NoC多核處理器原型芯片設(shè)計(jì)/驗(yàn)證平臺(tái)。分析和評(píng)估了
2017-11-22 09:15:01
5267 摘要:目前關(guān)于處理器的單核、雙核和多核已經(jīng)得到了普遍的運(yùn)用,今天我們主要說(shuō)說(shuō)關(guān)于多核處理器的一些相關(guān)概念,它的工作與那里以及優(yōu)缺點(diǎn)而展開(kāi)的分析。
2017-12-08 13:31:55
32867 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,今天推出了低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿(mǎn)足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。
2018-04-16 14:49:00
1521 超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
2018-06-05 13:45:00
4654 量信息處理領(lǐng)域:高清電視的視頻處理,3G、LTE和LTE Advanced基站,軍用雷達(dá)。
28nm制程成本比40nm還貴,這似乎違背了追求更低制程的初衷——降低單位芯片成本,但這絲毫不減廠(chǎng)家對(duì)28nm的追逐熱度。
2018-06-22 05:28:00
4944 作為國(guó)產(chǎn)自研處理器的中堅(jiān),中科龍芯今天會(huì)在北京發(fā)布新一代的龍芯3A/3B4000處理器,它還是28nm工藝的改進(jìn)版,預(yù)計(jì)性能可提升一倍,多路服務(wù)器版可提升3倍性能。
2019-12-24 16:58:34
3778 進(jìn)過(guò)20年努力,新一代龍芯處理器終于趕上了28nm AMD“推土機(jī)”的性能。很多人好奇,龍芯到底賣(mài)出去了多少?
2019-12-25 10:14:47
1714 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于需求下滑,芯片代工商臺(tái)積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:58
4092 雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力,中芯國(guó)際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:02
6371 28nm目前國(guó)內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來(lái)5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:09
4927 12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線(xiàn)寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:25
3321 多核處理器以其高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)正逐步取代傳統(tǒng)的單處理器成為市場(chǎng)的主流。隨著應(yīng)用需求的擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步,多核必將展示出其強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。但目前多核處理器技術(shù)還面臨著諸多挑戰(zhàn),本文主要介紹了多核處理器發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)并對(duì)多核處理器技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。
2021-03-29 10:47:31
8 多核處理器是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)。多核技術(shù)的開(kāi)發(fā)源于工程師們認(rèn)識(shí)到,僅僅提高單核芯片的速度會(huì)產(chǎn)生過(guò)多熱量且無(wú)法帶來(lái)相應(yīng)的性能改善,先前的處理器產(chǎn)品就是如此。他們認(rèn)識(shí)到
2021-04-09 09:33:24
9 最近,關(guān)于28nm工藝的新聞?lì)l頻見(jiàn)于報(bào)端。 一方面,臺(tái)積電日前宣布,將斥資約800億元新臺(tái)幣,把在南京廠(chǎng)建置28納米制程,目標(biāo)在2023年中前達(dá)到4萬(wàn)片月產(chǎn)能。除此之外,市場(chǎng)中也有消息傳出晶圓代工
2021-05-06 17:32:32
3905 據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠(chǎng)商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:46
11987 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:11
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:43
1 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:55
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:32
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:34
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:53
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:06
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:20
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:49
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:54
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:09
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:46
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:14
1 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:13
3 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:57
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:26
1 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:36
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:41
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:54
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:07
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:20
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:39
2 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:04
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:03
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
1 面對(duì)近來(lái)全球大廠(chǎng)陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來(lái)的巨大供應(yīng)短缺,芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開(kāi)發(fā)能力,服務(wù)客戶(hù)痛點(diǎn),率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上,系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:10
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評(píng)論