圣佛蘭西斯科—在近期舉辦的Intel開發(fā)者論壇上，記者有幸一對一地采訪了Intel執(zhí)行副總裁、公司的架構部總經理——David Perlmutter。

　　當提起Intel公司即將推出的第四代核心Haswell處理器 ，Perlmutter顯得特別興奮。根據記者了解到，Haswell處理器已經取得了重大的進展，無論是在平衡高性能與低功耗方面，均要優(yōu)勝于上一代處理器。

　　基于上述的情況，我們曾詢問過Intel架構部經理Perlmutter：是否他也肯定，采用無風扇系統(tǒng)與長壽命電池設計的Haswell處理器，將會成為未來一項可行的桌面平臺？

　　對于這些問題，Perlmutter顯得很自信，“是的，當然，”盡管Perlmutter話語中顯得有所保留，但同時他指出，這不僅僅只是一個“桌面”，還意味著Haswell處理器還將廣泛應用于桌面與筆電等平臺上。

　　Haswell處理運行平臺要求搭載一塊稍大的電池供電，這也使得它更重、更厚，也更昂貴。他說，無風冷卻技術依舊是一個挑戰(zhàn)，但這種想法不一定是不可能實現(xiàn)的。

　　“如果你想獲得高性能處理，你就不得不在一定設計范圍內遵循TDP準則，” Perlmutter解釋，因為意識到，假設處理器的功率要運行在3~4 W 范圍內，并要求類似的平臺做到無風冷卻，但這樣的事情現(xiàn)階段是可能不會發(fā)生的，這至少要等到下一代處理器Haswell發(fā)布才能實現(xiàn)。

　　要達到那樣的熱封裝程度，雖然現(xiàn)今這還只是理論上的可能性，但Perlmutter并不認為這種程度被視為是Hasswell最終的目標。

　　“在這上面沒有統(tǒng)一的規(guī)定，因為封裝有多種不同用途的優(yōu)化方式”Perlmmtter如是說。

　　同時，作為Intel在桌面與筆電平臺推出的Haswell處理，將低功耗設計提升到了一個前所未有的高度。除此之外，公司還將在另一方面挑戰(zhàn)Atom的低功耗設計。

　　目前，公司正在努力尋求能利用其超低功耗芯片的服務空間，這甚至比之前的Xeon處理器家族的Intel域名空間還要大上許多倍。

　　“最新Atom處理器即將要橫空出世”，Perlmutter聲稱，此舉將會發(fā)生在“今年的晚些時候”。

　　跟同類型約17 W Xeon處理器相比較，Atom處理在這方面顯示較小的性能。但Perlmutter指出，兩者最大的優(yōu)勢在于都能提供一致的軟件支持，并允許Intel客戶自行向上或者向下運行完全相同的軟件棧。

　　“你將仍然可以使用相同的元素塊、框架結構、連接技術，根據自己的需求來定制方案，這使得平臺間的切換來得更加容易”Perlmutter說，在建立各種解決方案問題上面，這樣的方向始終是一致的。