隨著時間演進，這些微處理器平臺逐漸整合為特定應用標準產品（ASSP）與特殊應用集成電路（ASIC），導致半導體制造商必須提供能修改的軟件堆疊上層。設備特色與功能不斷增加，相關軟件碼的需求因此呈倍數成長，進而造成多數，甚至可以說是全部的核心嵌入軟件任務都落在芯片制造商的身上。

　　OEM代工業(yè)者的軟件人才因此嚴重流失?，F在他們靠制造人才與擴充能力提供市場差異化，而系統(tǒng)單芯片廠商則因為過去多半著重硬體工程而非軟件，只能繼續(xù)提供功能齊全且整合的嵌入式軟件設計。

　　雖然相關芯片在功耗或特定功能方面仍可提供市場差異化，但「即時」（on the fly）改變軟件（最后的功能層）的能力變得愈趨重要。這是因為芯片廠商必須延伸設計的應用范圍，并縮短產品上市時間。

　　此外，他們必須更快且更有效率地對市場變化做出回應，同時為產品發(fā)展市場差異，推出新的產品特色與功能。因此，芯片廠商越來越仰賴有效地使用嵌入式軟件，才能應付此一關鍵需求。

　　此外也很明顯可以看出，芯片廠商的嵌入式軟件研發(fā)經費增加，尤其是先進制程節(jié)點。目前嵌入式軟件研發(fā)的成本相當于先進制程節(jié)點的硬體研發(fā)成本。除此之外，由于愈來愈多消費性設備采用多核心處理器，我們預期芯片廠商與設備制造商對嵌入式軟件研發(fā)工具的需求將會爆增。

　　這將為嵌入式軟件開發(fā)商與工具供應商帶來極大商機。然而，財力雄厚的芯片廠商與設備制造商也開始在嵌入式軟件工具供應商當中尋找收購對象，以納入相關技術，藉此提升競爭力并達成產品的市場差異化。

　　除了半導體與電子技術，嵌入式軟件與嵌入式系統(tǒng)也為其他科技帶來影響：從油氣、制藥與能源公共事業(yè)等各種制造業(yè)所采用的作業(yè)技術，一直到因為連網設備與智慧系統(tǒng)逐漸普及而得以推動的物聯網都受其影響。

　　這些變革都需要相互連結且能夠處理多種功能的嵌入式軟件與系統(tǒng)設計；獨立且僅具固定功能的設備已不符時代需求。

　　因此，嵌入式軟件在現代電子設備所扮演的角色日益重要，也影響了芯片廠商、芯片設計服務供應商、設備制造商、產品工程服務供應商、軟件開發(fā)商與嵌入式系統(tǒng)開發(fā)商新產品／服務開發(fā)的規(guī)劃方式。在未來幾年內，嵌入式軟件也將大幅改變半導體與電子產業(yè)的競爭態(tài)勢。

　　圖一 ： 2013年嵌入式軟件與系統(tǒng)發(fā)展周期 資料來源：Gartner，2013年7月

　　發(fā)展周期

　　在嵌入式軟件與系統(tǒng)發(fā)展周期當中（參見圖一），我們列出了36種新興科技與技術，它們皆對整個半導體產業(yè)有所貢獻，其中又特別有利于嵌入式軟件與系統(tǒng)開發(fā)族群。其中幾項可視為移轉型技術，例如：行動設備的軟件無線電（SDR）、嵌入式虛擬化監(jiān)管程式（hypervisor）以及物聯網與智慧微塵（smart dust）。

　　這幾類技術已經有能力影響并推動嵌入式軟件與系統(tǒng)開發(fā)技術的演進，降低系統(tǒng)成本并減少功耗，亦可能為既有科技市場帶來極大的影響，因其有可能取代并改變現今既有的程式設計與產品研發(fā)作業(yè)方式。

　　此發(fā)展周期中所列出的所有技術都很重要，代表了龐大的市場與投資商機。接近期望膨脹期（Peak of Inflated Expectations）的技術并不一定比其他技術更為重要；它們只是處于發(fā)展周期高峰，市場期望與媒體關注也高于其他技術。

　　從歷史經驗來看，嵌入式軟件與系統(tǒng)市場所遇到的技術挑戰(zhàn)，過去都已一次又一次加以克服，而這樣的狀況短期內不太可能改變。

　　發(fā)展周期趨勢讓我們一瞥未來科技解決方案的樣貌，也代表Gartner對幾種最有趣且最重要的嵌入式軟件與系統(tǒng)技術未來發(fā)展的看法。此份技術清單是依照業(yè)界關注程度與分析師偏好加以篩選。各種技術在發(fā)展周期當中的定位，則是根據次級技術存在的平均認知所排定，造成排名有所不同。

　　這個發(fā)展周期中大多數技術都應該視為促成技術（enabling technology），未來將帶動并支援各種嵌入式系統(tǒng)，而技術的普及程度則隨應用而有所不同。