據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預測分析報告數(shù)據(jù)顯示,中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司(例如海思半導體)的興起,該國對代工服務的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體(ams AG,SIX股票代碼:AMS)今日宣布英國Technology Solutions有限公司推出的新款耐用型1153可穿戴式RFID射頻掃描器選用艾邁斯半導體高度集成且低功耗的AS3993閱讀器芯片。
2015-10-19 14:08:47
1936 
先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日聯(lián)合宣布,雙方已簽署一項最終協(xié)議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級 (WLFO) 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:45
2058 半導體公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天宣布耳機制造商FIIL在其新品中采用了艾邁斯半導體的兩款芯片。 AS3435這款艾邁斯半導體的混合主動降噪(ANC)音頻IC被應用于高性能的Canviis Pro無線壓耳式耳機。此外,首款繞頸式藍牙入耳式主動降噪耳機Driifter Pro則選用了
2017-10-17 15:18:01
10865 新款小米8智能手機采用艾邁斯半導體的微型VCSEL陣列,確保始終開啟的臉部識別系統(tǒng)高效率運行。
2018-07-09 16:14:29
6157 艾邁斯半導體推出全球首款針對全面屏智能手機的“OLED屏下”應用進行優(yōu)化的環(huán)境光、接近和光源閃爍檢測模塊。
2020-09-17 15:33:46
1344 根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新報告指出,受到高運算量終端設備以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,較2016年成長7.1%,全球晶圓代工產值連續(xù)五年年成長率高于5%。
2017-12-02 07:15:00
8636 
受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊,在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下,2018年第四季全球半導體晶圓代工產值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產值從2017年的54億美元增加至60億美元,市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:39
8830 艾邁斯半導體獨有的激光器陣列技術為Ibeo和ZF帶來業(yè)界首款固態(tài)LiDAR系統(tǒng)。
2019-05-21 14:50:05
1820 中國積成電子公司的新超聲波水流量計量模塊利用艾邁斯半導體TDC-GP30傳感器芯片確保高精確性、低功耗和長使用壽命。
2019-06-27 11:37:02
2152 艾邁斯半導體在CES展會(內華達州拉斯維加斯,2020年1月7日至10日)期間展示新推出的耳塞創(chuàng)新演示套件,借此展示個人音頻設備的未來。
2020-01-09 08:25:00
1268 中國始終是艾邁斯半導體的重要戰(zhàn)略市場。中國一直處于未來制造領域和生產領域的前沿。包括醫(yī)療行業(yè)在內,中國眾多行業(yè)持續(xù)推動工業(yè)應用開發(fā)和數(shù)字化轉型,為傳感器技術提供了巨大機遇。
2020-07-06 16:20:04
933 艾邁斯半導體和vivo的戰(zhàn)略技術合作伙伴關系已持續(xù)超過5年時間。在此期間,艾邁斯半導體一直為vivo公司的智能手機產品提供突破性創(chuàng)新技術,尤其是在改進Android智能手機顯示和圖像性能方面做出了巨大貢獻。
2020-09-15 16:32:08
909 的電路和商業(yè)產品。 ? 該計劃名為“快速保證微電子原型-商業(yè)計劃(RAMP-C)”,目的是強化美國國內的半導體供應鏈建設力度,英特爾晶圓代工服務部門將與IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作,在美國國內建設商業(yè)化芯片生態(tài)系
2021-08-25 09:26:15
4532 ,成立于1987年,是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域,此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃,到2020年底V1生產線投資金額將達到60億美元,7nm以及先進制程產能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm,甚至是3nm上交鋒的同時,大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
的費用不斷上漲,一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元,而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題,那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本,我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
大增的刺激下,市場前景的預期下,三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數(shù)碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當?shù)母?,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
陸續(xù)復工并維持穩(wěn)定量產,但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過,4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城,半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2~3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
:“AS1383使艾邁斯半導體在從輕載到200mA負載范圍內實現(xiàn)了小尺寸解決方案和高轉換效率的完美結合。原始設備制造商們可采用這樣的設計,有效延長設備每次充電的使用時間,從而無需頻繁充電,以滿足消費者的需求。”
2018-10-10 16:45:34
。該Avici系統(tǒng)為Revolution Microelectronics制造,為位于美國馬薩諸塞州米爾伯里GreenCare Collective的9,200平方米種植農場提供照明。通過采用艾邁斯
2023-02-23 15:21:16
中國上海,2023年2月14日 ——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和半導體行業(yè)沉積設備領先供應商愛思強(AIXTRON SE,法蘭克福證券交易所股票代碼
2023-02-16 09:39:30
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗??涛g設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
半導體公司約142家,其中包括英飛凌、博世等IDM大廠,還有晶圓代工廠X-fab、EDA\\IP供應商西門子EDA、沉積設備制造商Aixtron、硅晶圓制造商Siltronic、VCSEL領導者通快、電子
2023-03-21 15:57:28
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
通過采用艾邁斯半導體主動降噪(ANC) 器件 AS3460,Bang & Olufsen的最新旗艦耳機H95可實現(xiàn)一流的聽覺享受 中國,2020年9月10日——全球領先的高性能傳感器
2020-11-23 15:52:05
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖?采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點?
2021-07-09 06:25:46
認證。安森美半導體在美國愛達荷州波卡特洛和俄勒岡州格雷沙姆的制造廠是DMEA 1A 類可信晶圓代工廠,并且是可信設計和可信代理人供應商。11 月,我們擴大服務到可信測試,使安森美半導體自己負責從設計到產品付運
2018-10-23 09:09:23
國際半導體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2(2011年4~6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。
2011-08-07 16:24:18
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中國,2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)晶圓代工業(yè)務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務,該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型
2013-11-14 10:42:15
1460 全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體(ams AG,SIX股票代碼:AMS)晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務,該服務被稱為多項目晶圓(MPW)或往復運行
2015-11-11 17:02:40
1178 中國,2016年3月1日,全球領先的高性能傳感器和模擬解決方案供應商艾邁斯半導體公司(ams AG,SIX股票代碼:AMS)宣布任命Alexander Everke為首席執(zhí)行官。Alexander
2016-03-01 13:39:20
1647 中國,2016年3月22日,全球領先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應商艾邁斯半導體公司(ams AG,SIX股票代碼:AMS),今天宣布推出首款應用于0.35μm特殊模擬制程的可互操作的設計套件(iPDK)。
2016-03-22 15:18:04
1219 艾邁斯半導體市場經理Christian Feierl表示:“在艾邁斯半導體專有的低功耗、高靈敏度模擬制程支持下,工廠校準的AS6200體現(xiàn)了業(yè)內一流的集成特性,具備高精確度(±0.4°C,0°C-65°C范圍的最大值)、低功耗、小尺寸(1.6 平方毫米)的特性。”
2016-06-27 11:41:52
2906 艾邁斯半導體晶圓代工事業(yè)部總經理Markus Wuchse表示:“在我們的奧地利工廠中啟用aC18技術對我們來說是一項里程碑?;谖覀冊?50nm制程中的成功實踐,新款hitkit設計套件使
艾邁斯半導體可以為
晶圓代工客戶快速提供基于180nm制程的復雜的
模擬半導體產品原型以及高質量的量產產品?!?/div>
2016-07-21 08:51:55
2707 全球領先的高性能傳感器和模擬IC供應商艾邁斯半導體今天宣布推出高性能模擬低噪聲CMOS制程工藝(“A30”)。這種新型的A30制程工藝具有卓越的噪聲性能,并通過光刻工藝使體積縮小至艾邁斯半導體高級0.35μm高壓CMOS制程工藝系列產品的0.9倍。
2016-12-06 16:11:06
1820 艾邁斯半導體中文原名奧地利微電子,2014年才正式更名。2015年,艾邁斯半導體開始了新的CEO尋找,最終Alexander Everke先生憑借其在半導體領域豐富的職業(yè)經驗,于2016年3月
2016-12-26 18:53:11
2568 中國,2017年1月17日,領先的高性能傳感器解決方案和模擬IC供應商艾邁斯半導體公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天宣布推出全球首款高性價比的多通道光譜片上傳感器解決方案,為消費和工業(yè)應用實現(xiàn)新一代光譜分析儀開辟了道路。
2017-01-17 15:02:55
3251 
中國,2017年2月13日,領先的高性能傳感器和模擬解決方案供應商艾邁斯半導體公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天宣布完成對Heptagon公司100%股權的收購,授權資本增加了
2017-02-13 12:06:25
4113 中國,2017 年 4 月 5 日,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)和中國耳機品牌 FIIL 聯(lián)合發(fā)布,采用艾邁斯半導體降噪技術的 FIIL Diva Pro 智能降噪耳機斬獲 2017 CES 創(chuàng)新大獎。
2017-04-06 10:15:47
1574 中國,2017年7月18日——艾邁斯半導體(瑞士股票交易所股票代碼: AMS),全球領先的高性能傳感器解決方案供應商,在“2017年度最佳傳感器”(2017年6月27-29日,加州圣荷西,傳感器博覽會)評選活動中榮獲馳名的“金牌創(chuàng)新獎”。
2017-07-18 14:54:45
1473 艾邁斯作為一個大型的半導體公司,在市場的供求關系上占據(jù)著大部分的主導地位。據(jù)悉,艾邁斯半導體公司將在新加坡建立新的制造工廠,采用全自動化的凈室和先進濾波器沉積技術,用于制造高精度、一流微型光學傳感器。
2017-09-26 16:13:43
1160 從艾邁斯半導體的收購路線圖來看,他們在走一條激進路線, Alexander Everke表示,通過收購獲得技術,有了技術成長是一種必然。旁人看來消費市場是一個低利潤且高風險的市場,而艾邁斯半導體似乎
2017-12-07 17:11:02
2057 艾邁斯半導體(ams)作為傳感器領域的權威企業(yè),一直努力專注于全球高性能傳感器并卓有成效,中國市場更是艾邁斯半導體聚力發(fā)展的重點。
2018-04-02 16:59:04
7240 實際上,這個公司的演變可不止更換名稱這么簡單。它已經從一家從事傳感器、無線通信、電源管理、晶圓代工等多種業(yè)務的公司轉變?yōu)閷W⒂趥鞲衅骷夹g的公司。近日,艾邁斯半導體首席執(zhí)行官Alexander Everke先生來京,專門向媒體介紹了艾邁斯半導體的各類傳感器解決方案,以及公司的經營情況。
2018-05-30 03:00:00
5223 
ams(艾邁斯)晶圓代工業(yè)務部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺,幫助芯片設計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
2018-05-08 15:18:00
1491 ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術,為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進傳感器解決方案的工具,迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。
2018-05-08 14:35:00
1047 艾邁斯半導體(ams AG)推出緊湊且高性價比的揚聲器驅動器AS3412,該器件首次將主動降噪技術(ANC)引入大眾耳機市場。 這款新器件利用艾邁斯半導體專有的模擬降噪技術,擴展了艾邁斯半導體的主動降噪揚聲器驅動器系列。艾邁斯半導體的該技術正為世界領先的音響設備制造商所使用。
2018-06-04 09:15:00
2556 
艾邁斯半導體公司設計和制造高性能模擬傳感器解決方案,致力于推動小型外觀、低功耗、高靈敏度、多傳感器集成有要求的應用。艾邁斯半導體為消費、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場的客戶提供包括傳感器解決方案、傳感器IC、接口及和相關軟件在內的產品。
2018-07-10 07:49:00
7759 晶圓代工營收額為34.14億美元,較2017年上半年晶圓代工營收額16.06億美元增長112.5%;2017年下半年臺積電對中國大陸晶圓代工營收額較2016年上半年晶圓代工營收額同比增長83.4
2018-09-29 15:16:40
9390 
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體今日推出一款用于持續(xù)監(jiān)控心血管健康狀況的光學傳感器AS7026,可對血壓進行醫(yī)療級1精確測量。結合艾邁斯半導體的VivaVita配件設計,可為需要縮短
2019-03-03 08:45:00
1500 2018年,由于市場環(huán)境的不確定性,整個半導體行業(yè)經歷了非常艱難的一年,作為行業(yè)的重要一員,艾邁斯半導體(ams)也不例外。然而,今年第一季度,ams取得了奪目的業(yè)績,營收達到3.002億美元,調整后的EBIT(即息稅前利潤)達到6%。
2019-06-11 11:46:43
1037 逆風飛揚 艾邁斯半導體看好2019
2019-06-27 14:33:02
3371 3D傳感器巨頭艾邁斯半導體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:16
3023 2019年上海世界移動通信大會(MWC)上,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體也在大會上展示最新研發(fā)的領先技術,最值得關注的是艾邁斯半導體將在N1.C120展臺展示先進的移動和可穿戴設備音頻技術。
2019-07-10 10:40:27
1049 臺灣HSINCHU - 臺灣半導體制造有限公司今日宣布計劃收購和吸附芯片制造產能世界半導體制造公司(TSMC)表示,它是臺灣第三大硅晶圓代工公司。
2019-08-12 15:25:17
3720 艾邁斯半導體宣布,其在2019年榮獲了全球范圍內的重要行業(yè)獎項。
2019-12-31 11:53:09
4603 3月20日,作為當天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一,由萊芯半導體(重慶)有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū),達產后將為我市汽車電子、消費電子等領域提供芯片配套服務,填補國內空白。
2020-03-23 16:24:07
6533 根據(jù)gartner預測,2019年全球晶圓代工市場約627億美元,占全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:40
6703 
艾邁斯半導體(ams)宣布成功完成對歐司朗(OSRAM)的收購,旨在打造傳感器解決方案和光電領域的全球領導者。
2020-07-10 09:33:44
3551 交易完成后,艾邁斯半導體(ams)持有歐司朗(OSRAM)69%的股份,艾邁斯半導體歡迎歐司朗全球員工的加入,并共同期待成功的整合。
2020-07-12 09:20:42
3212 艾邁斯半導體和Ibeo攜手合作,旨在將適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛的固態(tài)LiDAR技術推向市場,目前取得重大進展
2020-08-27 15:58:36
2511 近日,砷化鎵晶圓代工服務廠商穩(wěn)懋半導體表示,該公司在臺灣南科高雄園區(qū)的投資設廠案已經通過。
2020-09-17 15:58:07
6284 艾邁斯半導體非常榮幸能夠參加EUREKA投資計劃,與奧地利聯(lián)邦政府一起抗擊疫情。
2020-12-02 15:44:30
1083 知情人士透露,奧地利傳感器制造商艾邁斯半導體(ams)在完成對歐司朗(OSRAM)的收購后,最近正在出售其數(shù)字系統(tǒng)部門。
2020-12-10 09:08:50
2484 本周一(4日),2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行,臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產業(yè)項目參加此次集中開工儀式,其中,聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目正式開工。
2021-01-04 16:19:22
3950 今天,光學傳感解決方案提供商艾邁斯半導體,發(fā)布了業(yè)內首個安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導體與虹軟共同打造,預計在11月份實現(xiàn)量產,產能可達到百萬級別。
2021-02-26 11:22:16
3743 世界移動通信大會(MWC)期間,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和計算機視覺成像軟件的領導廠商虹軟ArcSoft展示了一款用于Android移動設備在3D傳感系統(tǒng)領域的3D直接飛行時間(dToF)傳感解決方案。會后艾邁斯半導體召開了線上發(fā)布會,對這款產品進行了詳解解答。
2021-03-05 14:12:28
3048 用于移動、消費和其他領域的3D、光學傳感和顯示技術創(chuàng)新。基于廣泛的高性能解決方案組合,艾邁斯半導體和歐司朗在光學傳感領域處于全球領先地位。
2021-03-08 17:21:33
3534 新推出的AS5116磁性位置傳感器在高速電機和其他要求嚴苛的汽車應用中提供準確的角度測量 艾邁斯半導體基于霍爾傳感器的IC提供創(chuàng)新功能,助力汽車制造商達到ISO 26262功能安全標準 先進的磁性
2021-05-19 16:46:27
3060 在合并完成僅3個月后,艾邁斯半導體(ams)與歐司朗(OSRAM)的業(yè)務整合步伐不斷加快。 近日,艾邁斯半導體與歐司朗(ams OSRAM)宣布將北美數(shù)字系統(tǒng)業(yè)務板塊(DS)出售給其長期客戶
2021-06-11 12:02:17
4543 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
2022-02-22 10:55:41
1356 全球合作伙伴網(wǎng)絡計劃為客戶拓寬了不同程度的設計支持渠道; 全球合作伙伴網(wǎng)絡計劃為客戶提供基于艾邁斯歐司朗技術的整體解決方案; 合作伙伴可與專家直接互動,并由艾邁斯歐司朗為其提供培訓材料和工具; 艾邁
2022-11-25 12:40:07
1660 斯歐司朗推出新的網(wǎng)站欄目,為客戶與合格的合作伙伴提供在線中心。 ? 中國 上海, 2022 年 11 月 25 日 ——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)宣布推出全新全球合作伙伴網(wǎng)絡計劃,在加快客
2022-11-29 14:30:21
561 艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)宣布推出全新全球合作伙伴網(wǎng)絡計劃,在加快客戶產品上市時間并創(chuàng)造新的商機的同時,更幫助他們從最新的光學和傳感器技術中獲益。該全球合作伙伴網(wǎng)絡計劃由設計咨詢
2022-12-19 10:27:48
886 半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產生的,因此晶圓是半導體的基礎,就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。
2023-01-11 10:28:01
6502 艾邁斯歐司朗通過廣泛的專業(yè)工藝,展示自己在模擬和混合信號晶圓制造行業(yè)領域的領導地位。特殊工藝特性和經過優(yōu)化的器件為高效產品設計和確保產品高性能提供支持。
2023-03-02 11:05:19
2447 半導體制造支持。我們的全方位代工服務,為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費應用提供多種經過生產驗證的行業(yè)標準工藝技術。 工藝路線圖 艾邁斯歐司朗通過廣泛的專業(yè)工藝,展示自己在模擬和混合信號晶圓制造行業(yè)領域的領導地位。特殊工藝
2023-06-27 12:30:02
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7月10日消息,據(jù)中國臺灣媒體報道,半導體景氣復蘇不及預期,供應鏈透露,以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53
1444 募集資金180億元,擬用于華虹制造(無限)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目等。 華虹半導體作為國產半導體代工龍頭之一,截至2022年底,擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片,年均復合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:41
2257 晶圓代工(Foundry)是半導體產業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:25
5096 
加大該項目的投資以促進晶圓的設計、開發(fā)和制造; ? MIDA與艾邁斯歐司朗的合作為馬來西亞該地區(qū)的科研人員提供了更多的就業(yè)機會; ? 艾邁斯歐司朗已入駐馬來西亞50余年,擁有強大的制造基地、優(yōu)質的研發(fā)活動、全面的銷售和市場營銷職能以及全球化的業(yè)務
2023-10-16 16:29:35
1055 德國聯(lián)邦政府和巴伐利亞自由州向艾邁斯歐司朗提供支持,以推動其突破性的半導體技術創(chuàng)新 德國聯(lián)邦政府和巴伐利亞自由州計劃通過IPCEI(歐洲共同利益重點項目)向艾邁斯歐司朗提供資金支持,以推動其在雷根斯
2023-10-16 18:31:25
1027 晶圓代工景氣高企,核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:12
3 晶圓制造產業(yè)在集成電路產業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產業(yè)的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設計公司提供制造服務,同時生產出來的晶圓通過封裝測試,成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:11
3027 
的成本優(yōu)勢及其他優(yōu)勢。 艾邁斯歐司朗MPW服務提供180 nm和0.35 μm全范圍的專業(yè)工藝,包括最近推出的180 nm CMOS技術(“C18”)。2024年的服務計劃表已公布。 多項目晶圓服務將不同客戶的多種設計需求集成到單片晶圓設計上。由于晶圓和掩膜的成本由
2024-03-21 17:19:47
1175 全球光學解決方案領域的佼佼者艾邁斯歐司朗近日公布了其最新的投資計劃。該公司正不斷加大對位于Premst?tten的研發(fā)與生產基地的投入力度,以鞏固其在全球半導體行業(yè)中的領先地位。
2024-06-12 15:52:37
1033 半導體晶圓制造是現(xiàn)代電子產業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜,包含了很多步驟和技術,下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長晶圓生長是半導體制造的第一步
2024-12-24 14:30:56
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本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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格羅方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項目晶圓(multi-project wafer, MPW),計劃通過將多個芯片設計項目集成于同一片晶圓上,助力客戶將差異化芯片設計轉化為實際產品,同時無需承擔測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04
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