國(guó)內(nèi)兩家最主要的半導(dǎo)體制造上市公司中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體前后發(fā)布2016年財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)均創(chuàng)新高，其中中芯國(guó)際2016 年銷售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導(dǎo)體銷售收入7.214億美元，同比增長(zhǎng)11.0%。

兩家公司亮麗的財(cái)報(bào)印證了此前關(guān)于晶圓代工銷售占比（在整個(gè)IC市場(chǎng)中）將逐年升高的判斷，顯示制造業(yè)正在成為繼IC設(shè)計(jì)之后帶動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)的另一重要驅(qū)動(dòng)力。此前發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中將制造作為推動(dòng)中國(guó)集成電路成長(zhǎng)的基礎(chǔ)。

近5年制造增速首超設(shè)計(jì)

日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;令人注意的是，制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年銷售額1126.9億元，同比增長(zhǎng)達(dá)25.1%。這是近5年以來，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)速度首次超過設(shè)計(jì)業(yè)，其高速發(fā)展的勢(shì)頭以及未來的增長(zhǎng)潛力，不得不讓人給予高度重視。

同時(shí)，具有代表性的兩家半導(dǎo)體制造上市公司的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)也印證了此前專家的判斷：2016年晶圓制造業(yè)火熱，銷售增長(zhǎng)率將超越整體市場(chǎng)，特別是對(duì)8英寸代工制造的需求相當(dāng)強(qiáng)勁。顯示半導(dǎo)體制造業(yè)繼設(shè)計(jì)業(yè)之后成為帶動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展另一主要?jiǎng)幽堋?/p>

這一趨勢(shì)與國(guó)際趨勢(shì)也相當(dāng)一致。此前由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，由于越來越多半導(dǎo)體公司采取輕晶圓或無(wú)晶圓廠模式，促進(jìn)了對(duì)晶圓代工制造業(yè)的需求。GSA與IC Insights預(yù)計(jì)，在2010年以前，代工廠所制造的芯片約占整個(gè)產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%，而2013~2018年間，由晶圓代工廠制造芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）可達(dá)到11%。這一數(shù)字比IC市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率高出1倍以上。

爭(zhēng)奪先進(jìn)制程高點(diǎn)

展望未來，業(yè)界對(duì)晶圓代工繼續(xù)看好，對(duì)2017年晶圓代工制造保持樂觀態(tài)度。根據(jù)Semico研究公司總裁Jim Feldhan預(yù)測(cè)：“2016年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%，而2017年將提高到10%?！辈贿^向先進(jìn)制程演進(jìn)，奪占高端市場(chǎng)將成為代工廠的最大挑戰(zhàn)。

英特爾、三星和臺(tái)積電將在2017年推出10nm FinFET。此外，臺(tái)積電計(jì)劃推出新的12nm FinFET衍生產(chǎn)品。另外，7nm的也在進(jìn)行當(dāng)中。對(duì)先進(jìn)工藝客戶訂單的爭(zhēng)奪已經(jīng)成為一線代工廠業(yè)績(jī)成敗的關(guān)鍵因素之一。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出，2008年以前，IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后，12英寸晶圓逐漸取代其成為市場(chǎng)主流。2016年我國(guó)宣布投資新建的晶圓廠以12英寸廠為多，且均面向高端先進(jìn)工藝技術(shù)。

根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹：“觀察中國(guó)大陸晶圓廠財(cái)報(bào)可以發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前企業(yè)的營(yíng)收主要來自55nm及以上的工藝節(jié)點(diǎn)?！笨梢灶A(yù)見，在本輪投資之后，未來中國(guó)大陸廠商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，與國(guó)際大廠進(jìn)行更加激烈的爭(zhēng)奪，能否在更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域（如28nm）站穩(wěn)腳跟，將有巨大影響。最新消息是，中芯國(guó)際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%，估算約2800萬(wàn)美元，連續(xù)出貨達(dá)約1萬(wàn)片。

呼喚IDM龍頭大廠出現(xiàn)

盡管整個(gè)業(yè)界對(duì)未來以Foundry為代表的制造模式相當(dāng)看好。在中國(guó)，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。但是，清華大學(xué)微電子學(xué)院教授魏少軍卻對(duì)中國(guó)發(fā)展以“代工”為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出質(zhì)疑。“中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應(yīng)中國(guó)的發(fā)展需求值得探索?，F(xiàn)在是時(shí)候研究中國(guó)集成電路供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革這一課題了。”

半導(dǎo)體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的廠商經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋了 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、封分離裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，垂直分工模式實(shí)現(xiàn) IC 設(shè)計(jì)與 IC 制造等環(huán)節(jié)的分離，降低了 IC 設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入門檻，促進(jìn)了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。在垂直分工模式的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括 IC 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測(cè)試等各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)。

根據(jù)莫大康的介紹，IDM模式有它的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，如能夠完全掌控一個(gè)IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過程，包括那些專有技術(shù)（knowhow），不易被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手竊取。然而IDM也有它的不足之處，如它的產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，以及IC產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長(zhǎng)，往往會(huì)丟失市場(chǎng)機(jī)會(huì)，所以逐漸推動(dòng)了垂直分工模式的成長(zhǎng)。

然而，當(dāng)前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術(shù)挑戰(zhàn)的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中，F(xiàn)abless在開發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，難以及時(shí)與Foundry的工藝流程對(duì)接，延緩新品上市時(shí)間。同時(shí)，F(xiàn)oundry標(biāo)準(zhǔn)化的工藝研發(fā)，不利于滿足客戶特色需求;各Foundry工藝不統(tǒng)一，增加了Fabless適配難度。IDM模式正在重新受到重視。目前越來越多的系統(tǒng)公司也在開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品，比如蘋果、華為等。

特別是從產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)能力上考慮，一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠對(duì)于產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用是最有利的。因此，在發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)之際，呼喚中國(guó)的IDM龍頭大廠的早日出現(xiàn)。