在全球晶圓代工名單上，第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒(méi)有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12474 上海2016年3月11日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路 晶圓
2016-03-13 12:05:321561 作為國(guó)內(nèi)唯一可以和國(guó)際晶圓代工大廠抗衡的企業(yè)，業(yè)界對(duì)中芯國(guó)際的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半導(dǎo)體行業(yè)里，排名“第四”的中芯國(guó)際有沒(méi)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超越，進(jìn)入全球代工“前三”呢？
2016-05-17 09:01:412161 6月23日，中芯國(guó)際宣布將出資4900萬(wàn)歐元，收購(gòu)由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購(gòu)?fù)瓿珊螅?b class="flag-6" style="color: red">中芯國(guó)際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。由穩(wěn)健盈利邁向積極擴(kuò)張，中芯國(guó)際在2016年進(jìn)入擴(kuò)張新時(shí)代！
2016-06-27 14:05:004295 國(guó)家集成電路基金為中芯國(guó)際并購(gòu)擴(kuò)張?zhí)峁皬椝帯?，先?016年5月向中芯國(guó)際注資6.36億美元，近日又出資9.98億元，與中芯國(guó)際的全資附屬公司——中芯晶圓以及上海肇芯等，設(shè)立了規(guī)模為20億元的上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金，專門用于半導(dǎo)體、集成電路及其相關(guān)行業(yè)的投資。
2016-07-05 02:33:001355 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
Allegro和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡(jiǎn)稱UMC）宣布簽署長(zhǎng)期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。
2018-08-01 14:02:516641 芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。
2022-12-12 09:24:035887 本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等
2011-11-24 09:32:107546 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)。 實(shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞?！ D1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過(guò)電流測(cè)試，才能被切割下來(lái) 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
不良品，則點(diǎn)上一點(diǎn)紅墨水，作為識(shí)別之用。除此之外，另一個(gè)目的是測(cè)試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來(lái)判斷晶圓制造的過(guò)程是否有誤。良品率高時(shí)表示晶圓制造過(guò)程一切正常， 若良品率過(guò)低，表示在晶圓制造的過(guò)程中，有
2020-05-11 14:35:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
如何利用TI DLP Pico 技術(shù)開發(fā)頭戴式顯示應(yīng)用？為什么要選擇DLP Pico技術(shù)開發(fā)HMD應(yīng)用？
2021-06-01 06:52:55
;在國(guó)內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過(guò)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
有一個(gè)瑞芯微圖像識(shí)別開發(fā)板的技術(shù)開發(fā)需求，歡迎洽談
2024-05-29 18:41:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
微制造技術(shù)開發(fā)
微機(jī)電精密機(jī)械技術(shù)研發(fā)中心簡(jiǎn)介高應(yīng)科大相關(guān)設(shè)備資源深刻模造（LIGA-like）技術(shù)微制造技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用
2009-10-31 14:35:55
23 天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與凱萊英簽署項(xiàng)目投資協(xié)議書 天津2010年3月1日電 -- 2月26日，天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委
2010-03-02 11:47:32764 中芯國(guó)際65納米技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先
虎年春節(jié)，寧先捷終于和家人一起過(guò)了年。身為中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司技術(shù)開發(fā)中心負(fù)責(zé)人，他此
2010-03-23 11:10:161260 續(xù)寫科學(xué)發(fā)展新篇章
中國(guó)武漢2010年10月29日電 -- 武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”，
2010-11-04 09:04:141450 面對(duì)第四季 晶圓 代工景氣，臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升；聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào)，歐債問(wèn)題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。 法人預(yù)估，第三季整體營(yíng)收，有機(jī)會(huì)達(dá)到公
2011-09-25 10:12:48836 繼美光之后，日本新聞網(wǎng)指出，爾必達(dá)正與中國(guó)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際洽談入資事宜，初步協(xié)議中芯國(guó)際將向爾必達(dá)出資，而爾必達(dá)會(huì)把一部分設(shè)備賣給中芯國(guó)際。
2012-02-03 09:16:52650 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）的子公司中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯北京”）與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員
2012-05-16 09:02:45959 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 11月7日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第三季度財(cái)報(bào)。
2018-11-08 15:37:512957 
替換高清大圖 請(qǐng)點(diǎn)擊此處輸入圖片描述 中芯國(guó)際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并借此進(jìn)入...... 晶圓制造是目前芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2018-05-17 09:37:355724 中芯國(guó)際14納米FinFET技術(shù)獲得重大進(jìn)展 8月9日，中芯國(guó)際公布了在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得的重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。除了28納米PolySiON和HKC，28納米HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成。28納米HKC持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水平。
2018-08-18 10:31:004587 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693 有人已經(jīng)考慮將暗視野檢測(cè)用于檢測(cè)薄晶圓缺陷?；诠鈱W(xué)技術(shù)，暗視野是指進(jìn)行較低角度反射光測(cè)量。 暗視野對(duì)于晶圓前端檢測(cè)是有效的，但是由于研磨造成晶圓背面粗糙，對(duì)于背面檢測(cè)它是無(wú)效的。因此，晶圓背面研磨
2019-03-12 09:26:00931 uWLSI?為中芯寧波的注冊(cè)商標(biāo)，意指“晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)異質(zhì)芯片的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成以及晶圓級(jí)系統(tǒng)測(cè)試，同時(shí)也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 可以說(shuō)此次收購(gòu)是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對(duì)舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議，在當(dāng)前SiC功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來(lái)ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。
2019-02-14 14:34:515274 
技術(shù)研發(fā)方面，中芯國(guó)際表示，第一代 FinFET 14 納米技術(shù)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進(jìn)一步提升。同時(shí)，12 納米的技術(shù)開發(fā)也開始有所突破。
2019-02-18 17:03:103595 
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn)片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片。
2019-02-21 17:59:0126721 SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布，與總部位于中國(guó)寧波的特種工藝半導(dǎo)體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中芯寧波)合作，開發(fā)業(yè)界首個(gè)砷化鎵射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成工藝技術(shù)平臺(tái)。
2019-03-20 14:00:412493 5月8日，晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。一季度中芯國(guó)際營(yíng)收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
2019-05-09 16:44:322654 5月8日，晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2019-05-13 15:34:102951 中芯國(guó)際公告，于2019年5月15日，公司與中芯寧波訂立框架協(xié)議，內(nèi)容有關(guān)貨品供應(yīng)、提供或接受服務(wù)、資產(chǎn)出租、資產(chǎn)轉(zhuǎn)移、以及提供技術(shù)授權(quán)或許可?？蚣?b class="flag-6" style="color: red">協(xié)議有效期自2019年1月1日起至2021年12月31日止。
2019-05-16 14:58:354134 昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達(dá)成協(xié)議，將收購(gòu)格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時(shí)，Marvell還與格芯簽署了新長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:405205 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的各類客戶應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00728 晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我們國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 中芯國(guó)際表示，已就本公司購(gòu)買將用于生產(chǎn)晶圓的產(chǎn)品，和泛林團(tuán)體訂立購(gòu)買單。產(chǎn)品包括由蝕刻工具組成的資本設(shè)備。
2020-02-20 08:20:002540 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 中芯國(guó)際全稱為中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，它屬于外國(guó)法人獨(dú)資企業(yè)，所以屬于外企。它是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)。
2020-05-07 09:56:36195315 高通是一家純芯片設(shè)計(jì)公司，芯片生產(chǎn)需要委托專業(yè)的晶圓代工企業(yè)。來(lái)自科技新報(bào)的報(bào)道稱，高通官員日前拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)（VIS）等三家總部設(shè)在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工企業(yè)，以尋求從中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移部分訂單的產(chǎn)能支持。
2020-09-22 09:45:113277 中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。華為是中芯國(guó)際一家非常重要的客戶。
2020-09-23 10:40:573251 在上證 e 互動(dòng)平臺(tái)上，中芯國(guó)際對(duì)于“四季度 8英寸晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)？相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國(guó)商務(wù)部限制影響？”等問(wèn)題進(jìn)行了回復(fù)。
2020-11-27 15:29:532280 ，目前還在洽談中，尚未達(dá)成最終的協(xié)議，但談判已進(jìn)入了最后階段，Siltronic已經(jīng)宣布了他們?cè)谕h(huán)球晶圓洽談收購(gòu)的事宜，環(huán)球晶圓也在官網(wǎng)確認(rèn)了這一消息。 從外媒的報(bào)道來(lái)看，環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic的談判，在幾個(gè)月前就已開始。環(huán)球晶圓給出的收購(gòu)價(jià)格是每股125歐元
2020-11-30 11:27:132345 中芯國(guó)際擬在北京設(shè)立“ 設(shè)立合資企業(yè)建設(shè)12英寸中芯國(guó)際731，中芯國(guó)際擬在北京成立合資企業(yè)建設(shè)12英寸晶圓廠，公司和北京開發(fā)區(qū)協(xié)會(huì)在7月31日共同簽署并簽署《合作框架協(xié)議》。
2020-12-10 11:46:351192 中芯國(guó)際又一個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了，據(jù)企查查信息，日前中芯國(guó)際正式成立了中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。
2020-12-11 10:23:172042 12月10日消息，天眼查App顯示，近日，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司成立，注冊(cè)資本50億，法定代表人為姜鐳，經(jīng)營(yíng)范圍包括制造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列；技術(shù)檢測(cè)；與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)等。
2020-12-11 10:10:172413 廠區(qū)參觀。 投資者問(wèn)答： 1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產(chǎn)能怎么樣，外面一直說(shuō)8寸線的晶圓廠產(chǎn)能比較緊張，是否會(huì)有影響？ 答：目前，敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國(guó)際、中芯紹興和華潤(rùn)上華，目前來(lái)說(shuō)晶圓制造產(chǎn)
2021-01-04 16:52:335061 近日，中芯國(guó)際與ASML達(dá)成12億美元交易購(gòu)買晶圓生產(chǎn)設(shè)備的消息引發(fā)關(guān)注。針對(duì)雙方此次合作，有媒體報(bào)道稱“除了 EUV 光刻機(jī)，中芯國(guó)際幾乎可以買到其他所有型號(hào)的光刻機(jī)?！钡沁@一說(shuō)法很快被ASML官方澄清，該協(xié)議與DUV光刻技術(shù)的現(xiàn)有協(xié)議相關(guān)。
2021-03-15 09:30:163280 3月17日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，宣布將在深圳擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:431725 依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元（約合153億元人民幣）。
2021-03-22 14:44:412441 3月17號(hào)，中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，中芯深圳廠將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。
2021-03-28 08:53:431949 基于8億美元的長(zhǎng)期協(xié)議，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將產(chǎn)生近2.1億美元的資金支出，并將為格芯在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)設(shè)施提供專業(yè)晶圓 環(huán)球晶圓（GlobalWafers，GWC）宣布與全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造
2021-06-17 16:36:402813 根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729 近日，中國(guó)領(lǐng)先的晶片生產(chǎn)商中芯國(guó)際宣布，已與天津市西青經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)有限公司、天津市西清經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂《中芯國(guó)際天津12英寸晶片鑄造生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，建設(shè)12英寸晶圓鑄造生產(chǎn)線。
2022-09-01 09:44:452814 占利潤(rùn)為 18.18 億美元，同比增長(zhǎng) 6.8%；毛利率為 38.0%，同比增長(zhǎng) 7.2%。 對(duì)于大家比較好奇的手機(jī)芯片代工方面，中芯國(guó)際也在互動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了解讀。2022 年，手機(jī)占該公司總晶圓收入
2023-02-21 01:20:121130 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北京市數(shù)智產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為基地，計(jì)劃打造重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園及光域科技晶圓制造中心。
2024-02-23 15:51:416332 5月23日， 中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過(guò)程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，為客戶提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)服務(wù)。
2024-05-24 10:22:231109 據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 5月22日?qǐng)?bào)告，中芯國(guó)際在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍，成功躍升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于行業(yè)巨頭臺(tái)積電和三星，市場(chǎng)份額達(dá)6%。這一成就標(biāo)志著中芯國(guó)際在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位的提升。
2024-05-27 14:15:311206 近日，中機(jī)新材官方宣布，該公司已與南砂晶圓成功簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，標(biāo)志著雙方在高性能研磨拋光材料領(lǐng)域?qū)⒄归_深入合作。
2024-05-29 11:37:101158 2024年6月，北京行易道科技有限公司正式與韓國(guó)自動(dòng)駕駛公司簽署技術(shù)開發(fā)協(xié)議，共同開發(fā)基于4D成像毫米波雷達(dá)為主傳感器的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，加速低成本無(wú)人駕駛商業(yè)化落地。行易道作為國(guó)內(nèi)4D成像雷達(dá)技術(shù)
2024-06-21 09:44:211098 來(lái)源：芯榜 編輯：感知芯視界 Link 6月28日，增芯舉行國(guó)內(nèi)首條12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)儀式。該項(xiàng)目位于增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，預(yù)計(jì)今年年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付客戶
2024-07-02 09:31:371147 舉辦“12英寸MEMS智能傳感器技術(shù)交流會(huì)暨增芯投產(chǎn)活動(dòng)”，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家學(xué)者和企業(yè)家等百余位嘉賓出席活動(dòng)。 “增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)儀式”在增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)舉行?，F(xiàn)場(chǎng)，增芯總經(jīng)理張亮難掩激動(dòng)，“增芯可以在增城生產(chǎn)第一批芯
2024-07-02 14:28:442042 8月8日晚，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際該季度銷售收入達(dá)到19.013億美元，同比大幅增長(zhǎng)21.8%，環(huán)比增長(zhǎng)8.6
2024-08-10 16:47:542024 和基本概念 T/R（Turn Ratio），在晶圓制造領(lǐng)域中，指的是在制品的周轉(zhuǎn)率，即每片晶圓平均每天經(jīng)過(guò)的工藝步驟（Stage）的數(shù)量。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。 ? ? 在實(shí)際制造過(guò)程中，晶圓需要依次通過(guò)多個(gè)工藝步驟，例如光刻、刻
2024-12-17 11:34:562616 半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
科在中國(guó)的制造產(chǎn)能。 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 意法半導(dǎo)體 （簡(jiǎn)稱ST）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ，共同宣布簽署了一項(xiàng)氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023811 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析，幫助識(shí)別工藝中的問(wèn)題，并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中，WAT是您保持產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312780 退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過(guò)控制加熱和冷卻過(guò)程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232030 
在超高純度晶圓制造過(guò)程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須通過(guò)摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質(zhì)。
2025-10-29 14:21:31623 
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