的400Gbps（802.3ck）乃至當(dāng)今的1.6Tbps（802.3dj），以太網(wǎng)技術(shù)經(jīng)歷了飛速的發(fā)展，目前IEEE 802.3dj單通道支持的最大速率超過(guò)200Gbps。與此同時(shí)，調(diào)制技術(shù)也從傳統(tǒng)的NRZ（非
2025-05-08 13:59:53
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IBM宣布了一個(gè)重大成果，憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千兆寬帶）。
2014-02-17 09:30:151155 本文采用飛秒激光蝕刻法、深反應(yīng)離子蝕刻法和金屬催化化學(xué)蝕刻法制備了黑硅，研究發(fā)現(xiàn)，在400~2200nm的波長(zhǎng)內(nèi)，光的吸收顯著增強(qiáng)，其中飛秒激光用六氟化硫蝕刻的黑硅在近紅外波段的吸收值最高。但這大
2022-04-06 14:31:353609 
半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:346124 。XAUI端口通過(guò)雙XAUI轉(zhuǎn)換為SFP +高速夾層卡（HSMC）（從Terasic）到10 Gbps串行以太網(wǎng)，通過(guò)低成本SFP +光學(xué)可插拔模塊或SFP +直接耦合電纜組件提供網(wǎng)絡(luò)接口。該
2018-07-26 16:33:03
隨著電子通信技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)傳輸?shù)乃俾室呀?jīng)越來(lái)越快，目前總線帶寬已經(jīng)發(fā)展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps帶寬邁進(jìn)。XAUI/XLAUI，SFP+，PCIE,SATA,QPI等
2019-08-13 06:51:29
Intel無(wú)奈在服務(wù)器芯片上擠牙膏正給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供機(jī)會(huì)
2020-05-29 16:34:57
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
硅基光電子集成芯片，摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月
2021-07-27 08:18:42
黑硅（Black Silicon），即為納米尺寸的硅結(jié)構(gòu)體，有望超越傳統(tǒng)的太陽(yáng)能。當(dāng)然，該預(yù)測(cè)并不是空穴來(lái)風(fēng)，最近的一些新研究成果業(yè)也增強(qiáng)了說(shuō)服力。阿爾托大學(xué)研究者已研發(fā)出新型黑硅太陽(yáng)能電池，將
2015-07-02 09:46:02
系列組件解決方案，服務(wù)于廣大光模塊廠商。促使客戶研發(fā)滿足云數(shù)據(jù)中心部署要求的光模塊的100Gbps和下一代200Gbps，400Gbps光互聯(lián)解決方案。MACOM的產(chǎn)品組合包括新一代100G光模塊
2017-11-30 11:18:44
地整合到硅。一個(gè)關(guān)鍵的障礙已被集成激光器在芯片上，這僅僅是開(kāi)始。IBM已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種方法，結(jié)合光學(xué)和電氣元件到一個(gè)單一的90 nm的幾何形狀，硅片襯底。被稱為“硅納米光子學(xué)2，集成的功能包括調(diào)制器、鍺
2016-03-07 17:51:50
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上，電功耗會(huì)劇增，而且即使可插拔模塊到交換機(jī)的距離很短也會(huì)引入較高的延時(shí)?！ ∫虼斯?b class="flag-6" style="color: red">芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)
2023-03-29 10:48:47
關(guān)于光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的子波長(zhǎng)硅光量子器件（章回2，3，4的內(nèi)容文本待續(xù)） （附圖與文本內(nèi)容一致，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)）ieee電腦設(shè)計(jì)與測(cè)試 2013 2021-1-23隨著我們對(duì)信息的需求增加，對(duì)網(wǎng)絡(luò)處理大量
2021-01-23 07:18:21
關(guān)于光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的子波長(zhǎng)硅光量子器件（附圖續(xù)IV.）ieee計(jì)算機(jī)測(cè)量與設(shè)計(jì) 20132021-02-02（續(xù)完章回3文本內(nèi)容，及其中專業(yè)技術(shù)符號(hào)，表達(dá)式和公式等）（圖文一致，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)） 2021-02-02
2021-02-02 16:33:10
電壓度使其關(guān)斷。三、結(jié)構(gòu)不同1、雙向可控回硅：硅門(mén)極加正、負(fù)觸發(fā)脈沖都能使管子觸發(fā)導(dǎo)通，因此有四種觸發(fā)方式。雙向可控硅應(yīng)用為正常使用雙向可控硅，需定量掌握其主要參數(shù)，對(duì)雙向可控硅進(jìn)行適當(dāng)選用并采取
2020-05-08 10:39:14
。此時(shí)萬(wàn)用表指針應(yīng)不動(dòng)。用短線瞬間短接陽(yáng)極A和控制極G，此時(shí)萬(wàn)用表電阻擋指針應(yīng)向右偏轉(zhuǎn)，阻值讀數(shù)為10歐姆左右。如陽(yáng)極A接黑表筆，陰極K接紅表筆時(shí)，萬(wàn)用表指針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，說(shuō)明該單向可控硅已擊穿損壞
2008-06-03 14:51:44
單向可控硅檢測(cè)：萬(wàn)用表選電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測(cè)任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數(shù)為數(shù)十歐姆的一對(duì)引腳，此時(shí)黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極 K，另一空腳為陽(yáng)極A。此時(shí)將黑表筆
2014-08-19 11:03:55
基于光學(xué)芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練解析，不看肯定后悔
2021-06-21 06:33:55
云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和虛擬數(shù)據(jù)中心對(duì)以太網(wǎng)速度的要求越來(lái)越高，推動(dòng)著光收發(fā)器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。當(dāng)前的10Gbps、40Gbps和100Gbps模塊市場(chǎng)將很快被200Gbps和400Gbps模塊超越。隨著速度
2021-02-24 06:22:34
AD轉(zhuǎn)換芯片ADC0804只能轉(zhuǎn)換0~5v的電壓，而輸入的電壓有可能為正，也有可能為負(fù)大概在-400mv~400mv，如何將其轉(zhuǎn)換成0~5v的電壓，輸入AD轉(zhuǎn)換芯片呢，求大家告知！最好有詳細(xì)的電路圖原理，謝謝了。
2016-04-28 22:18:01
silicon photonic circuits“。基于鍺離子注入的硅波導(dǎo)工藝和激光退火工藝，他們實(shí)現(xiàn)了可擦除的定向耦合器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了可編程的硅基集成光路，也就是所謂的光學(xué)FPGA。
2019-10-21 08:04:48
，它采用自研的8路WDM光學(xué)引擎（1:8 LAN-WDM Mux/Demux（專利申請(qǐng)中）），集成了8路制冷的EML激光器和光探測(cè)器，支持400GE速率(8X53 Gbps)和OTN標(biāo)準(zhǔn)，適用于數(shù)據(jù)中心
2021-06-10 14:04:35
的硅光400G DR4光模塊和競(jìng)品400G硅光模塊，測(cè)試結(jié)果均顯示良好。測(cè)試還同步參照了基于EML激光器的400G DR4光模塊，研究數(shù)據(jù)將在CIOE硅基論壇上全部公開(kāi)。通過(guò)對(duì)硅光芯片和硅光模塊的研發(fā)
2021-08-05 15:10:49
是黑料？還是黑科技？百度開(kāi)放云免費(fèi)開(kāi)場(chǎng)，“黑”呦？
2016-03-29 12:58:45
各位大佬，有沒(méi)有硅嘜陣列，或者硅嘜降噪的芯片不?就是有個(gè)芯片，或者方案，做了可以支持兩個(gè)MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
浙江正茂電子科技有限公司位于浙江省樂(lè)清市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)緯十九路267號(hào)。由于業(yè)務(wù)擴(kuò)大，誠(chéng)聘可控硅工程師，本公司現(xiàn)在現(xiàn)主要經(jīng)營(yíng)092型可控硅。有意向的工程師請(qǐng)聯(lián)系我們。待遇從優(yōu)！聯(lián)系電話：***（施首全）
2013-08-06 10:51:27
成功地在100G云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署，可以與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”分離解決方案競(jìng)爭(zhēng)。預(yù)計(jì)硅光子將隨著云提供商過(guò)渡到下一個(gè)400G比特率時(shí)獲得市場(chǎng)份額。集成的硅光子平臺(tái)解決方案在波特率不斷提高的情況下，具有優(yōu)于
2020-12-05 10:33:44
Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:542 Intel 芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動(dòng)下載8.1.1.1009版.exe
2010-01-23 16:36:478 Intel 芯片組Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:522 Intel芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動(dòng)下載8.0.1.1002官方正式版.exe
2010-01-23 16:55:045 英特爾(Intel) 芯片組Intel Chipset Device Software驅(qū)動(dòng)9.1.0.1002 Beta版.zip
2010-01-23 17:09:072 Intel 硅光子400G DR4+光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子400G DR4+光收發(fā)器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發(fā)器設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過(guò)單模光纖或四通
2024-02-27 11:59:57
Intel 硅光子100G SR4光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子100G SR4光學(xué)收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗器件。他們?cè)O(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。高帶寬QSFP28模塊支持多模光纖上長(zhǎng)達(dá)100
2024-02-27 12:01:11
Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗收發(fā)器。他們?cè)O(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過(guò)單模光纖支持長(zhǎng)達(dá)
2024-02-27 12:18:24
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Intel英特爾 芯片組Intel Chipset Device Software驅(qū)動(dòng)
驅(qū)動(dòng)程序
2010-11-11 12:03:349 Intel芯片組平臺(tái)的前端總線(FSP)
Intel芯片組： 845、845D、845GL所支持的前端總線頻率是400M
2009-04-26 09:17:012007 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29750 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司成功演示業(yè)界首個(gè)基于單芯片CMOS硅光子的100 Gbps光學(xué)互連，支持下一代云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算連接性
2011-11-17 09:19:05984 美國(guó)《圣何塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，Intel與ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營(yíng)，加之Wintel陣營(yíng)也出現(xiàn)裂痕，Intel在芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位開(kāi)始動(dòng)搖
2012-07-14 10:18:49956 2013 年第二季度英特爾計(jì)劃發(fā)布Haswell處理器，同時(shí)升級(jí)版的Thunderbolt芯片（產(chǎn)品代碼為RedwoodRidge）也會(huì)同期發(fā)布。升級(jí)版 Thunderbolt芯片在性能方面將支持10Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率、DisplayP
2012-07-25 10:01:572250 據(jù)報(bào)道，美國(guó)國(guó)家可再生能源實(shí)驗(yàn)室（NREL）的科學(xué)家利用納米技術(shù)，制成了轉(zhuǎn)換效率可達(dá)18.2%的黑硅太陽(yáng)能電池。這一數(shù)字相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力，有關(guān)技術(shù)突破也向降低太陽(yáng)能使用成本邁進(jìn)
2012-11-20 11:05:481615 19日，阿爾卡特朗訊助力法國(guó)電信Orange現(xiàn)網(wǎng)部署全球首條單波道容量達(dá)400Gbps的光纖鏈路，目前已正式投入運(yùn)營(yíng)。這一突破性成果對(duì)長(zhǎng)距離陸基網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展具有里程碑意義。
2013-02-19 11:40:421672 近日，IEEE宣布組建新的802.3以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)工作組，探討制定400Gbps新一代以太網(wǎng)傳輸標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)今802.3系列以太網(wǎng)商用最高級(jí)別是802.3bg，而正在研究的802.3b則可達(dá)到100Gbps。
2013-04-03 15:40:051884 全球五家領(lǐng)先企業(yè)計(jì)劃達(dá)成一項(xiàng)多來(lái)源協(xié)議（multi-source agreement， MSA），創(chuàng)建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業(yè)聯(lián)盟，定義收發(fā)器模塊/插頭機(jī)械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。
2013-04-09 11:37:26962 2016年10月11日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)今日宣布推出網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)片上系統(tǒng)(SoC)(注1)參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)可在通信行業(yè)內(nèi)最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上用來(lái)縮短搜索卸載引擎的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2016-10-17 16:07:242735 黑硅太陽(yáng)電池電極接觸研究
2016-12-16 17:23:060 在2014年八月，Intel推出了Broadwell系列處理器，這是他們首款采用14nm工藝制造的芯片。當(dāng)時(shí)我認(rèn)為這應(yīng)該是Intel最后一個(gè)硅工藝節(jié)點(diǎn)。
2017-01-17 09:22:451444 通過(guò)將100Mbps的CFP4光模塊替換到基于新400Gbps CDFP2.0規(guī)范的模塊，您將能夠?qū)?U前面板網(wǎng)絡(luò)程控交換機(jī)的帶寬從1.6Tbps提升到4.4Tbps。這種新的規(guī)范，今天剛由CDFP多源協(xié)議（MSA）公布——定義了使用16個(gè)工作于25Gbps的通道組成的400Gbps端口
2017-02-09 14:06:112452 在那里，毫無(wú)疑問(wèn)你會(huì)駐足在賽靈思展位前（# 23）觀看一個(gè)基于賽靈思Virtex UltraScale VU095 FPGA評(píng)估板VCU109的Spirent 400G以太網(wǎng)測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)連接四個(gè)100Gbps的住友電工 CFP4 LR4光模塊。
2017-02-10 11:18:112054 的研究者在使用光脈沖來(lái)加速芯片間的數(shù)據(jù)傳輸方面取得了突破，該技術(shù)可以將超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能提升1000多倍。IBM硅光子科學(xué)家Will Green稱，這項(xiàng)叫做CMOS集成硅光子光學(xué)的技術(shù)在一塊硅片上集成了光電模塊，讓電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光脈沖，使芯片
2017-09-19 16:18:2714 正拓能源攜研發(fā)生產(chǎn)的硅碳負(fù)極，可取代傳統(tǒng)的石墨負(fù)極材料，具有克容量高（400mAh/g-650mAh/g）、循環(huán)性能好等優(yōu)點(diǎn)。
2017-12-13 11:01:576804 Intel近日推出的“Loihi”神經(jīng)擬態(tài)芯片才是一款真正意義上的人工智能芯片，可模擬人類大腦自主學(xué)習(xí)。Intel將與更多的機(jī)構(gòu)呢進(jìn)行合作，共同開(kāi)發(fā)Loihi的潛力。
2018-01-11 15:53:291609 /s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可實(shí)現(xiàn)面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應(yīng)用的短距離（最遠(yuǎn)達(dá)100m）光學(xué)模塊。
2018-03-29 09:49:4911210 本文首先對(duì)intel主板芯片做了簡(jiǎn)單介紹，其次介紹了intel主板分類命名，最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:54:0727819 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 ℃），消光比為6dB（@70℃），非常適用于PAM4收發(fā)器，可實(shí)現(xiàn)每波長(zhǎng)100Gbps。結(jié)合高性能和低功耗，Oclaro的EML芯片為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的下一波200Gbps和400Gbps升級(jí)鋪平了道路。
2018-05-24 18:10:005667 目前在ICT軟硬體的能力與優(yōu)勢(shì)積極推動(dòng)醫(yī)材發(fā)展，并主攻人工智能（AI）、智能醫(yī)療兩大領(lǐng)域，期能讓整體醫(yī)材產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值于2020年達(dá)到2千億元的目標(biāo)，積極朝醫(yī)療4.0時(shí)代邁進(jìn)。
2018-07-10 09:55:001348 全球光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)正加速向400G時(shí)代邁進(jìn)。華為長(zhǎng)期堅(jiān)持在超高速光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的戰(zhàn)略投入和技術(shù)創(chuàng)新，以不斷夯實(shí)我們光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的解決方案領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
2018-07-07 11:14:244197 基于硅的光學(xué)相控陣（OPA）芯片作為使用激光的三維圖像傳感器LiDAR的下一代一直頗受關(guān)注。該芯片基于硅，小尺寸，以電控制光的方向，能夠?qū)崿F(xiàn)在水平方向上掃描，但是目前若要改變激光波長(zhǎng)以實(shí)現(xiàn)垂直方向上的掃描，還有技術(shù)難度。
2019-02-11 15:42:501658 光學(xué)引擎及獨(dú)特的光纖整合和生產(chǎn)技術(shù)，是業(yè)界極具競(jìng)爭(zhēng)力的短程高密度多模光纖應(yīng)用解決方案。 為了向400Gbps 過(guò)渡，數(shù)據(jù)中心首先會(huì)使用 QSFP-DD 作為主要規(guī)格。
2019-05-16 17:56:412785 （“MACOM”）宣布推出面向400G-FR4應(yīng)用的MAOP-L564FP。這是一款集成了激光器的四通道硅光子集成電路（L-PIC），易于組裝、校準(zhǔn)和測(cè)試，可顯著降低運(yùn)營(yíng)成本，幫助客戶輕松地從100Gbps過(guò)渡到400Gbps，并降低生產(chǎn)成本。
2019-03-22 17:40:202014 MAOP-L564FP為客戶提供高性能、低成本的400G-FR4解決方案，助其實(shí)現(xiàn)400Gbps應(yīng)用全集成、自校準(zhǔn)解決方案，有助于縮短制造時(shí)間和降低成本
2019-04-07 12:27:002773 Intel又借助硅光子技術(shù)沖到了400G，也就是40萬(wàn)兆，證明了采用硅光子技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速網(wǎng)絡(luò)的可行性，在傳統(tǒng)技術(shù)之外開(kāi)辟了新路。
2019-04-19 15:46:573510 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:00:117815 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:18:475958 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:50:014504 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，到2024年，DWDM系統(tǒng)相干端口出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到130萬(wàn)。400Gbps端口將占據(jù)這些端口出貨量的主要份額。
2020-02-03 13:52:572672 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，到2024年，數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)端口出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)6000萬(wàn)。其中，超過(guò)50%的端口出貨量將為100Gbps、400Gbps和800Gbps端口。
2020-02-03 13:56:501924 4月份Intel應(yīng)該會(huì)發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了，這次會(huì)換用LGA1200插槽。不過(guò)400系芯片組不是唯一的新品，移動(dòng)平臺(tái)很快也要升級(jí)到500系了，主要用于10nm Tiger Lake處理器。
2020-03-02 15:16:462668 韓國(guó)消息稱，韓國(guó)電子通信研究院（ETRI）成功研發(fā)出了可用于超大型數(shù)據(jù)中心的400Gbps級(jí)光纖收發(fā)器引擎，這在全球尚屬首次。
2020-04-23 14:32:202688 隨著移動(dòng)基站繼續(xù)增加以及數(shù)據(jù)中心需求不斷增大，可以預(yù)測(cè)光通信市場(chǎng)也將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。目前，400Gbps的以太網(wǎng)(400GbE)正逐漸成為次時(shí)代數(shù)據(jù)中心的主流，而B(niǎo)eyond 400Gbps的研發(fā)也
2020-12-02 15:43:544075 諾基亞和沃達(dá)豐在后者公司位于德國(guó)埃斯霍恩的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行的。 100Gbps是利用現(xiàn)有的25Gbps光學(xué)技術(shù)結(jié)合特殊的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）實(shí)現(xiàn)的，這似乎是試驗(yàn)的重點(diǎn)。諾基亞表示，一旦采用這種DSP技術(shù)，將現(xiàn)有寬帶網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到50Gbps或100Gbps應(yīng)該是比較簡(jiǎn)單的，這些速度
2021-02-03 15:03:591859 維珍網(wǎng)絡(luò)（Virgin Media）剛剛宣布，其已順利完成了英飛朗（Infinera）XR Optics 技術(shù)的試驗(yàn)，將單根光纖的傳輸速率提升到了 400 Gbps 。2019 年以來(lái)，該公司就已在劍橋郡試點(diǎn) 10 Gbps 的家庭寬帶接入。而最新的發(fā)展，為這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)辟了新的可能性。
2021-03-04 11:18:102505 從去年的Tiger Lake處理器開(kāi)始，Intel把Thunderbolt 4（俗稱雷電4）接口作為基礎(chǔ)功能引入，40Gbps的速度遠(yuǎn)超當(dāng)前的USB 3.2/3.1接口，而且數(shù)據(jù)傳輸、供電、視頻通吃，一個(gè)接口統(tǒng)一江湖。
2021-03-07 09:29:468980 200Gpbs、400Gbps，甚至600Gbps、800Gbps。在今年的美國(guó)OFC大會(huì)上就有多家中國(guó)供應(yīng)商，包括華工正源、旭創(chuàng)科技、新易盛等在內(nèi)都相繼展示了800G速率的光模塊。
2022-03-23 13:40:313239 
和水熱蝕刻制備黑硅具有更大的優(yōu)勢(shì)。它為制備黑硅可見(jiàn)光和近紅外光電子器件提供了一種合適而經(jīng)濟(jì)的方法。本文采用濕式蝕刻法制備了微結(jié)構(gòu)硅，并對(duì)其微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征，并對(duì)其光學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試。
2022-03-29 16:02:591360 
本文研究了用兩步金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)工藝制備的
黑硅（b-Si）的表面形態(tài)學(xué)和
光學(xué)性能，研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時(shí)間短的兩步MACE法制備硼
硅吸收材料。該過(guò)程包括銀薄膜沉積產(chǎn)生的鎵氮?dú)?/div>
2022-03-29 17:02:351332 
艾邁斯歐司朗開(kāi)展線上資本市場(chǎng)日活動(dòng)，提出了向光學(xué)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者邁進(jìn)的發(fā)展戰(zhàn)略，主張大力推動(dòng)價(jià)值創(chuàng)造，實(shí)現(xiàn)20%以上的調(diào)整后EBIT利潤(rùn)率目標(biāo)和中期財(cái)務(wù)目標(biāo)。
2022-04-13 08:39:101662 工業(yè)應(yīng)用正朝著嵌入式處理邁進(jìn)
2022-11-03 08:04:370 。 一、什么是400G光模塊？ 400G光模塊是指?jìng)鬏斔俾蔬_(dá)到400Gbps的光模塊產(chǎn)品。目前主流的封裝類型是QSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable
2023-02-27 18:25:538057 
資料顯示，英特爾多年來(lái)一直在銷(xiāo)售基于硅光子的光收發(fā)器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動(dòng)中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發(fā)器。
2023-11-20 16:29:401342 
新一輪資金將主要用于擴(kuò)大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場(chǎng)景。此外，資金還將助力公司加速下一代產(chǎn)品的研發(fā)，以支持1.6Tbps連接應(yīng)用。
2024-02-26 14:15:371995 易飛揚(yáng)近日宣告推出一款基于線性直驅(qū)技術(shù)的400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎，這是易飛揚(yáng)面向下一個(gè)光網(wǎng)絡(luò)時(shí)代創(chuàng)新產(chǎn)品的一個(gè)子集
2024-03-26 11:12:321904 
介紹 這本入門(mén)書(shū)解釋了光通信的基本概念、硅光子學(xué)的發(fā)展、行業(yè)如何朝著將光學(xué)器件與 ASIC 集成到聯(lián)合封裝解決方案中的方向發(fā)展，以及未來(lái)...... 光通信 二十年前部署網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)/路由器時(shí)，主要
2024-04-15 17:27:341023 傳輸速率 國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的服務(wù)器端口速率已邁入從10Gbps/25Gbps向100Gbps及更高速率的過(guò)度階段，一些中大型數(shù)據(jù)中心已經(jīng)在部署400Gbps傳輸連接，一些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心甚至已經(jīng)在規(guī)劃
2024-05-07 10:04:001072 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS25BR400四通道2.5 Gbps CML收發(fā)器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-07-04 09:51:360 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS42BR400四通道4.25 Gbps CML收發(fā)器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-07-05 09:28:450 材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。 功能差異： 硅光芯片主要用于光通信、光計(jì)算等領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸、處理
2024-07-12 09:33:1012384 來(lái)源： Evelyn維科網(wǎng)光通訊 近日，位于加利福尼亞州的硅光子初創(chuàng)公司Ayar Labs透露，其革命性的光學(xué)I/O技術(shù)即將面世： 這一突破性成果可以取代芯片內(nèi)部的銅線，在芯片內(nèi)部進(jìn)行更快的通信。它
2024-08-13 15:20:101693 
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