為了符合物聯(lián)網(wǎng)市場要求，短距離無線技術正持續(xù)進化與擴大應用范圍。ABI研究機構預測，包括技術改進、新規(guī)格與新協(xié)定問世、合伙關系與多協(xié)議卷標交換（MPLS）等因素，可望使2021年之前無線網(wǎng)絡市場的IC單位出貨量突破100億片。

ABI產業(yè)分析師指出，協(xié)作、合作與多協(xié)定聯(lián)機IC將會成為推動未來無線網(wǎng)絡市場成長的主力。不過，每種技術都有其獨特優(yōu)勢，供應商和代工廠必須把這些優(yōu)勢發(fā)揮到淋漓盡致，才能掌握物聯(lián)網(wǎng)領域未來的無限商機。

這回ZigBee聯(lián)盟和向來是競爭對手陣營的Thread集團合作，顯示雙方技術實可相輔相成。這兩大陣營過去在開發(fā)IEEE 802.15.4標準的解決方案上互別苗頭。許多采用ZigBee標準的裝置未來可升級到采用Thread標準。此外，最新的ZigBee 3.0標準雖不支持互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定（IP），但與Thread合作后，便可藉由在Thread的網(wǎng)絡協(xié)定上使用ZigBee 3.0應用設定檔的方式，規(guī)避這項限制。

Zignani表示，ZigBee和其它組織合作（例如EnOcean聯(lián)盟），將有助于促使自主供電裝置從物聯(lián)網(wǎng)裝置擷取能量，可應用到家電和建筑自動化等領域。到2021年，這可能使IEEE802.15.4規(guī)格躍居家庭自動化與智能照明技術的頭號標準，而藍牙技術緊接在后。

此外，Wi-Fi 聯(lián)盟也正透過新一代Wi-Fi標準HaLow，把觸角伸向低功率的物聯(lián)網(wǎng)應用上。雖然此HaLow將較于許多現(xiàn)行技術擁有多項優(yōu)勢，但由于太晚加入市場、競爭激烈與開發(fā)Sub-1GHz生態(tài)系不易等因素，恐怕難以瓜分太多市占率。不過，Wi-Fi還是會繼續(xù)在其它領域演進，預料WiGig技術規(guī)格（802.11ad）將于2017年躍居市場主流，其它如 802.11ax規(guī)格2019年正式推出后，可望迎接強勁成長。此外，目前市場上已經(jīng)有物聯(lián)網(wǎng)專屬的低功耗Wi-Fi芯片與模塊，例如GainSpan等供應商。

Zignani在報告中指出，高通（Qualcomm）擁有最佳優(yōu)勢，可成為無線網(wǎng)絡市場這股新趨勢的頭號受益者，該公司具備蜂巢式（cellular）技術與Wi-Fi技術的頂尖專業(yè)技術，加上最近買下藍牙芯片開發(fā)商CSR與購并恩智浦（NXP）取得IEEE 802.15.4.無線技術，都可彌補其不足之處，并更著眼于自動化應用，可望變成物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機技術的聯(lián)通性解決方案領頭供應商。

此外，先前Cypress買下博通（Broadcom）的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)，以及Qorvo購并物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)商GreenPeak，都顯示無線網(wǎng)絡技術在物聯(lián)網(wǎng)領域的重要性與日俱增。