據(jù)媒體報(bào)道，今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。分析稱(chēng)，目前供需缺口已達(dá)3-5%，明年會(huì)更吃緊，或進(jìn)一步擴(kuò)大至7-8%的水準(zhǔn)。

　　長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)IC封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè)，規(guī)模及技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先。全志科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模數(shù)?；旌蟂oC及智能電源管理芯片設(shè)計(jì)廠商。

　　2017年哪幾類(lèi)電子元器件將缺貨？

　　作為全球領(lǐng)先的分立、邏輯、模擬及混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商的Diodes（達(dá)爾科技）位于美國(guó)密蘇里州的Diodes位于美國(guó)密蘇里州的Lee‘s Summit（利斯薩米特，“KFAB”） 晶圓廠因設(shè)備老化，于11月18日引發(fā)冒煙起火，事故區(qū)域?yàn)樵摴S的濕法刻蝕晶圓制造區(qū)。因?yàn)檫@場(chǎng)火災(zāi)，位于KFAB工廠的所有產(chǎn)品將全部暫停供應(yīng)，或影響全球二三極管供應(yīng)鏈。

　　廣東德力光電有限公司副總經(jīng)理葉國(guó)光認(rèn)為，Diodes公司生產(chǎn)的產(chǎn)品是半導(dǎo)體里面早期的二極管與三極管產(chǎn)品，Diodes的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)及汽車(chē)等不同市場(chǎng)。

　　主要產(chǎn)品有：二極管、整流器、晶體管、MOSFET、 保護(hù)器件、特殊功能陣列、單門(mén)邏輯、放大器和比較器、霍爾效應(yīng)及溫度傳感 器，涵蓋 led 驅(qū)動(dòng)器、AC-DC 轉(zhuǎn)換器和控制器、DC-DC 開(kāi)關(guān)和線性穩(wěn)壓器、電壓參考在內(nèi)的電源管理器件，以及 USB 電源開(kāi)關(guān)、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電壓監(jiān)控器及電機(jī)控制器等特殊功能器件等。

　　這些器件跟led很像，早期是高大上的高科技產(chǎn)品，但是隨著工藝與技術(shù)的成熟，產(chǎn)業(yè)集中化越來(lái)越明顯，只剩下幾家公司供應(yīng)這些器件與產(chǎn)品，所以只要一家主要供應(yīng)的公司出問(wèn)題，就會(huì)出現(xiàn)大缺貨的狀況。

　　2016年下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)led封測(cè)價(jià)格上漲，今年以來(lái)供給側(cè)的不斷收縮以及封裝規(guī)模增速的下滑，led行業(yè)整體供需關(guān)系隨著市場(chǎng)的調(diào)整和去庫(kù)存壓力減輕。

　　led下游產(chǎn)業(yè)鏈也出現(xiàn)不小的漲幅，滲透率提升。線路板、金線甚至是紙箱等原材料的連續(xù)大幅上漲，以及人工、房租成本的各種增加，使得led照明廠商不得不公告漲價(jià)來(lái)應(yīng)對(duì)。

　　這波led漲價(jià)風(fēng)潮對(duì)廠商的實(shí)質(zhì)盈利幫助不大。因此，許多l(xiāng)ed廠商開(kāi)始思考應(yīng)對(duì)策略。于是目前l(fā)ed行業(yè)出現(xiàn)了一個(gè)怪象：面對(duì)原材料成本的暴漲，led行業(yè)集體不漲價(jià)的同時(shí)，卻停止接單了。

　　這一次的火災(zāi)導(dǎo)致二三極管的嚴(yán)重缺貨，勢(shì)必也會(huì)影響其他供應(yīng)鏈原材料價(jià)格的大幅上漲，更進(jìn)一步影響led行業(yè)的價(jià)格。

　　處理器芯片：10納米工藝不成熟驍龍835或缺貨

　　ITTBANK報(bào)道稱(chēng)，第二季度聯(lián)發(fā)科MT6735/MT6755/6725/6750缺貨，而在第三季度，聯(lián)發(fā)科這邊貨源最緊張的是MT6580。聯(lián)發(fā)科Helio X系列和Helio P系列也有所缺貨。

　　聯(lián)發(fā)科的缺貨導(dǎo)致不少客戶(hù)轉(zhuǎn)去做展訊平臺(tái)，使得本來(lái)就熱賣(mài)的展訊3G平臺(tái)也出現(xiàn)了缺貨情況。

　　高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重。

　　缺貨原因

　　1、首先是手機(jī)市場(chǎng)變化太快，不管是處理器芯片廠商還是分銷(xiāo)商、代理商，由于市場(chǎng)的不穩(wěn)定性以及惡性競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致他們之前都不敢生產(chǎn)太多或囤太多芯片，而市場(chǎng)的上漲讓其措手不及，因此紛紛囤貨；

　　2、傳聞不少中小分銷(xiāo)商和代理商正囤貨壓貨，試圖抬高芯片的價(jià)格，并隨終端產(chǎn)品在第三季度釋放，因?yàn)榈谌径葘?huì)是產(chǎn)品發(fā)布的集中時(shí)期；

　　3、市場(chǎng)預(yù)估不足，手機(jī)品牌第二季度大賣(mài)，芯片廠商產(chǎn)能不足；

　　4、代工廠的限制，由于芯片廠商對(duì)市場(chǎng)的預(yù)估不足，所以向芯片代工廠所下訂單不夠，進(jìn)一步導(dǎo)致了芯片代工廠產(chǎn)能不足，手機(jī)處理器芯片一般都是采用12寸晶圓居多，中芯國(guó)際12寸的晶圓主要是采用28nm工藝，大陸代工廠在28nm工藝方面的良率還很低。

　　5、三星S8上市推遲到四月應(yīng)該和10納米工藝還不成熟有很大關(guān)系，目前兩家做10納米的良率都不咋樣，10納米可能和之前20納米一樣都是過(guò)度技術(shù)，還是16/14/12納米的工藝更靠譜。

　　趨勢(shì)：手機(jī)今年上半年漲價(jià)到至今依然尚未消停，中低端芯片緊俏行情將持續(xù)；中高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科X30已經(jīng)砍單不少，驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/p>

　　觸控芯片：AMOled觸控芯片和TDDI一體IC受歡迎

　　Synaptics、敦泰、業(yè)成、TPK等各大觸控廠商的營(yíng)收情況在2016年二季度均出現(xiàn)下滑現(xiàn)象。

　　Synaptics：高端智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)觸控IC的需求量明顯減少。

　　敦泰：觸控IC部分出貨量依舊維持上升的趨勢(shì)，但是業(yè)務(wù)之所以下滑，主要原因還是合并LCD驅(qū)動(dòng)芯片的效果，因?yàn)槎靥╅_(kāi)始調(diào)整相關(guān)的產(chǎn)品線。

　　業(yè)成：其大客戶(hù)的銷(xiāo)售情況不佳，因格外側(cè)重獲利從而對(duì)市場(chǎng)估計(jì)較為保守，十分謹(jǐn)慎接單。

　　TPK：受到大客戶(hù)影響，例如蘋(píng)果供應(yīng)鏈進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段，導(dǎo)致TPK 4-5月的單月?tīng)I(yíng)收都不到60億元。

　　趨勢(shì)：由于很多手機(jī)公司都在布局采用Oled屏幕，觸控行業(yè)也都在布局AMOled觸控IC，其中集創(chuàng)北方已經(jīng)針對(duì)小屏AMOled推出了一些觸控IC，國(guó)產(chǎn)AMOled迎來(lái)爆發(fā)期，AMOled觸控IC和TDDI驅(qū)動(dòng)-觸控一體IC更受歡迎。

　　顯示面板：Oled必然缺貨，偏光鏡價(jià)格上漲

　　全球面板缺貨已成業(yè)界共識(shí)，小到智能手機(jī)面板，大到大尺寸的電視機(jī)面板，均處于缺貨狀態(tài)。

　　44寸WVGA（640480）和4.5寸FWVGA（854480）面板為例，9月份其價(jià)格紛紛暴漲超過(guò)50%，一方面原因在于大受市場(chǎng)歡迎，更為重要的是，當(dāng)前仍生產(chǎn)這種面板的企業(yè)不多，目前只有***的瀚宇、彩晶 、大陸的深超、昆山龍騰光電仍維持較大規(guī)模產(chǎn)量。

　　除了低分辨率的4寸WVGA和4.5寸FWVGA面板缺貨漲價(jià)以外，之前一直處于漲價(jià)過(guò)程中的5寸高清（HD）面板同樣也仍缺貨！據(jù)稱(chēng)由于5寸高清面板缺貨導(dǎo)致拿不到貨，不少華南地區(qū)的手機(jī)白牌客戶(hù)已經(jīng)用5寸的低分辨率的的面板來(lái)代替！此外，由于上述5寸高清面板缺貨，導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)求漲價(jià)以外，據(jù)稱(chēng)5寸及5.5寸高清面板9月份漲價(jià)30%。

　　除了小尺寸的智能手機(jī)面板以外，9月份大尺寸的IT和電視面板同樣價(jià)格高漲，其中40寸和43寸電視面板單月漲幅高達(dá)13%，創(chuàng)下單月最大漲幅，價(jià)格方面，40寸和43寸面漲價(jià)都已經(jīng)漲了14美元到15美元，目前40寸的面板價(jià)格已經(jīng)漲到了116美元，43寸的面板價(jià)格更是漲到了124美元。

　　除此以外，32寸面板漲4美元，均價(jià)來(lái)到74美元，漲幅也高達(dá)6%。至于大尺寸電視面板漲勢(shì)也跟隨擴(kuò)大，如是49寸、55寸面板也都上漲2%~5%。IT類(lèi)面板漲幅也擴(kuò)大到3%~4%。8、9月面板漲幅擴(kuò)大，電視面板利潤(rùn)率已經(jīng)拉高到15%~25%，NB面板調(diào)漲3%~4%，監(jiān)視器面板也有1%~4%的漲幅。

　　對(duì)于持續(xù)已經(jīng)將近半年之久的面板缺貨現(xiàn)象，個(gè)中的原因想必大家都很清楚，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，主要有以下幾種原因：

　　1、由于利潤(rùn)過(guò)低導(dǎo)致CPT關(guān)閉了一條4.5代產(chǎn)線；

　　2、受臺(tái)南地震影響，導(dǎo)致瀚彩、群創(chuàng)的產(chǎn)能受到影響；

　　3、京東方、友達(dá)、群創(chuàng)現(xiàn)在開(kāi)始做模組，不像以前一樣只做大板，這延長(zhǎng)了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期；

　　4、市場(chǎng)超出預(yù)估；

　　5、去年面板商由于小尺寸面板虧損導(dǎo)致將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到大尺寸面板；

　　6、缺貨致使炒貨現(xiàn)象更加頻繁進(jìn)一步加劇了缺貨。

　　智能手機(jī)顯示屏主要分為兩大陣營(yíng)，一大陣營(yíng)是傳統(tǒng)的LCD顯示屏，另一大陣營(yíng)是以三星顯示和LGD為主的Oled顯示屏；不管是LCD還是Oled，今年都處于缺貨的狀態(tài)。

　　傳統(tǒng)的LCD在2016年二季度4-5月份面板價(jià)格上升了15%-20%，當(dāng)時(shí)一些大陸手機(jī)廠商為保證貨源其高層不得不去***廠商親自要貨。而Oled更是有錢(qián)不一定拿得到貨，主要在于三星和LGD的Oled顯示屏產(chǎn)能不足。

　　Oled顯示屏的缺貨原因：

　　1、三星顯示和LGD這兩家Oled主流廠商由于技術(shù)的先進(jìn)性導(dǎo)致產(chǎn)能不足；

　　2、三星顯示和LGD這些年來(lái)對(duì)Oled的推動(dòng)在今年得到了爆發(fā)，Oled顯示屏受到各大手機(jī)廠商青睞。

　　水漲船高，偏光片也將漲價(jià)

　　除了面板本身之外，值得一提的還有面板配件偏光片，作為面板中的重要角色，年初受到面板廠產(chǎn)能過(guò)?？硟r(jià)以及日元、新臺(tái)幣升值的影響，導(dǎo)致偏光片廠商運(yùn)營(yíng)情況并不樂(lè)觀，但是目前隨著面板漲價(jià)，偏光片也水漲船高將漲價(jià)。

　　趨勢(shì)：今年上半年漲價(jià)到至今依然尚未消停，或?qū)⒀永m(xù)至2017年。

　　NAND Flash和DRAM：拉貨動(dòng)力取決于蘋(píng)果銷(xiāo)量

　　NAND Flash和DRAM目前也處于缺貨熱漲狀態(tài)中，而事實(shí)上，在今年早期的時(shí)候，DRAM還面臨產(chǎn)能過(guò)剩乃至降價(jià)的尷尬局面，不料進(jìn)入8、9月份第三季度一轉(zhuǎn)趨勢(shì)反而大漲。DRAM主要的兩個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)一個(gè)是PC，而另一個(gè)則是智能手機(jī)，首先需提一下的PC市場(chǎng)，簡(jiǎn)而言之，PC市場(chǎng)的不景氣，是今年年初DRAM產(chǎn)能過(guò)剩的主要原因，而產(chǎn)能過(guò)剩，促使智能手機(jī)市場(chǎng)成為了“銷(xiāo)贓”的主要產(chǎn)所。

　　到了下半年進(jìn)入第三季度，DRAM卻出現(xiàn)缺貨漲價(jià)的情況，主要原因：

　　1、終端產(chǎn)品進(jìn)入發(fā)布高峰期，PC市場(chǎng)好轉(zhuǎn)；

　　2、分銷(xiāo)商和代理商沒(méi)有貨源，在此之前DRAM的價(jià)格并不高，它們囤貨數(shù)量并不多；

　　3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供貨量不足，主要是受到三大DRAM制造商產(chǎn)品組合調(diào)整所影響，由于DRAM利潤(rùn)空間低，且看好NAND，因此將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向NAND，使得DRAM產(chǎn)能進(jìn)一步降低。DRAM的缺貨直接導(dǎo)致不少的分銷(xiāo)商、代理商、終端商拿不到貨，從而進(jìn)一步將采購(gòu)對(duì)象轉(zhuǎn)向南亞科、華邦電等。

　　而NAND Flash方面，其已經(jīng)漲價(jià)了三四個(gè)月，值得注意的是，NAND Flash市場(chǎng)受到蘋(píng)果的影響較大，去年蘋(píng)果占據(jù)NAND市場(chǎng)份額的15%。

　　早在7月份底就有消息稱(chēng)NAND的價(jià)格暴漲22%，日經(jīng)新聞當(dāng)時(shí)報(bào)道稱(chēng)，由于中國(guó)智能手機(jī)廠商紛紛提升手機(jī)功能，帶動(dòng)NAND需求大大增加，導(dǎo)致6月份的批發(fā)價(jià)在一個(gè)月內(nèi)就漲了22%，其中MLC類(lèi)型的64Gb NAND價(jià)格上漲到每片2.75美元，其中甚至有部分交易的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)3美元，進(jìn)入到7月份以后繼續(xù)漲價(jià)。

　　NAND Flash的漲價(jià)，主要原因：

　　1、現(xiàn)在的NAND廠商都在從2D NAND向3D NAND轉(zhuǎn)型，而且良率并不是很高，這也就是說(shuō)在一定程度上限制了產(chǎn)能；

　　2、今年SSD市場(chǎng)發(fā)展很不錯(cuò)，占據(jù)了很多NAND產(chǎn)能；

　　3、iPhone7把容量提高了，這是預(yù)期之外的事情。

　　中國(guó)NAND閃存市場(chǎng)大有可為

　　目前，中國(guó)已經(jīng)成為NAND閃存的最大市場(chǎng)，而SSD固態(tài)硬盤(pán)也是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。因此，也吸引了各廠商的競(jìng)相投入。包括三星在中國(guó)西安投資的NAND工廠已經(jīng)投產(chǎn)，主要產(chǎn)品就是3D NAND閃存。而英特爾也把大連的封測(cè)工廠改造成NAND工廠，預(yù)計(jì)2016年底開(kāi)始小量生產(chǎn)，主力產(chǎn)品很有可能就是3D XPoint閃存。

　　同時(shí)，NAND閃存也成為我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，因此，近幾年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金選擇了NAND閃存做為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)投資項(xiàng)目，也借以扶植本土廠商的成長(zhǎng)。

　　目前，正在進(jìn)行中的項(xiàng)目，主要有耗資超過(guò)240億美元，由武漢新芯科技主導(dǎo)的國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)芯片基地，第一期工廠以生產(chǎn)NAND閃存為主，預(yù)計(jì)2018年正式投產(chǎn)3D NAND閃存。另外，在深圳、廈門(mén)、泉州以及合肥等地也在積極拓展存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)，地方政府的投資也是大手筆。

　　除了NAND閃存之外，中國(guó)廠商也在積極進(jìn)軍增長(zhǎng)快速的SSD固態(tài)硬盤(pán)控制IC市場(chǎng)。目前，SSD固態(tài)硬盤(pán)的控制IC市場(chǎng)主要是由美系Marvell、SandForce，及中國(guó)***廠商慧榮（SMI）、智微（JMicron）等公司主導(dǎo)。

　　但市場(chǎng)中也開(kāi)始出現(xiàn)中國(guó)大陸公司的身影，如Marvell就跟深圳的江波龍公司達(dá)成了合作協(xié)議，其他如瀾起微電子、中勍科技、國(guó)科微電子等公司也宣布了類(lèi)似的計(jì)劃或者產(chǎn)品，只不過(guò)目前還沒(méi)有成氣候。

　　指紋識(shí)別：產(chǎn)能爭(zhēng)奪不休，明年最有可能出現(xiàn)缺貨

　　近日，關(guān)于芯片廠搶奪晶圓代工產(chǎn)能，指紋芯片或?qū)⑷必浀南⒉唤^于耳，特別是選擇8寸晶圓代工的芯片廠商，在觸控、指紋以及攝像頭等多個(gè)IC需求戰(zhàn)隊(duì)中，甚有危機(jī)四伏的態(tài)勢(shì)。

　　據(jù)資料顯示，早在今年三季度，在蘋(píng)果處理器、指紋識(shí)別、車(chē)用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)出現(xiàn)滿(mǎn)載情況，越來(lái)越多的芯片廠商不得不向中芯國(guó)際和聯(lián)電等晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能。

　　誠(chéng)然，晶圓產(chǎn)能搶奪大戰(zhàn)并非空穴來(lái)風(fēng)。隨著指紋識(shí)別成為智能手機(jī)標(biāo)配，FPC、匯頂、敦泰等指紋芯片廠商的IC產(chǎn)能需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際出現(xiàn)8寸晶圓產(chǎn)能提前爭(zhēng)奪的現(xiàn)象，引發(fā)了一波搶產(chǎn)能熱潮。

　　據(jù)筆者粗略統(tǒng)計(jì)，在指紋芯片廠商中，除了蘋(píng)果是采用臺(tái)積電12寸晶圓的65nm制程外，其他10家指紋芯片廠商全部是使用8寸晶圓以及8.18um制程。

　　看似風(fēng)平浪靜的指紋芯片行業(yè)，雖然眾多芯片廠自信滿(mǎn)滿(mǎn)，但實(shí)則都不好受，指紋芯片對(duì)8寸晶圓的依賴(lài)受限于制程能力，義隆提出的8.35um制程，也是受益于其電子消費(fèi)產(chǎn)品生產(chǎn)線的制程能力和成本優(yōu)勢(shì)。

　　攝像頭：雙攝、車(chē)用爆發(fā)，索尼CMOS芯片供不應(yīng)求

　　今年4月份和8月份熊本分別發(fā)生了7.3級(jí)和5.5級(jí)地震，對(duì)手機(jī)行業(yè)來(lái)講，影響對(duì)大的就是Sony的攝像頭。

　　雖然Sony在熊本的工廠主要是生產(chǎn)用于數(shù)碼相機(jī)、安防相機(jī)及微顯示設(shè)備等影像傳感器，并非手機(jī)，但不排除Sony會(huì)犧牲手機(jī)的部分產(chǎn)能來(lái)供其他高利潤(rùn)行業(yè)用的攝像頭傳感器，再加上雙Camera的迅速崛起，供貨多少會(huì)有緊張。

　　而日前又有消息稱(chēng)，全球最大CMOS芯片廠索尼在2017年Q1或?qū)⒚媾R缺貨的情況。

　　缺貨原因：

　　1、不僅是Q4進(jìn)入產(chǎn)品銷(xiāo)售旺季，客戶(hù)加大采購(gòu)量，國(guó)內(nèi)外終端品牌在今年相繼推出了雙攝手機(jī)，促使整個(gè)CMOS芯片市場(chǎng)需求爆發(fā)也是導(dǎo)致索尼產(chǎn)品供不應(yīng)求的重要因素；

　　2、今年雙攝市場(chǎng)的發(fā)展速度，讓整個(gè)攝像頭行業(yè)都有些始料未及；

　　3、受晶圓生產(chǎn)周期等問(wèn)題影響，即便當(dāng)下芯片廠商銷(xiāo)量飆升，此刻也無(wú)法再向晶圓代工廠追加訂單。加上處于爆發(fā)期的指紋識(shí)別芯片也大規(guī)模占據(jù)了8寸晶圓產(chǎn)能，

　　對(duì)CMOS芯片造成影響，所以在2017年，整個(gè)CMOS行業(yè)出現(xiàn)缺貨的可能性很大。

　　銅箔片、PCB：關(guān)鍵設(shè)備訂貨難，缺貨到2018年

　　銅箔片作為材料，其實(shí)它早在今年年初就已經(jīng)開(kāi)始漲價(jià)，截至目前，其已經(jīng)漲價(jià)達(dá)到了30%，且還在漲價(jià)之中。

　　銅箔漲價(jià)原因：

　　1、在于智能手機(jī)市場(chǎng)，主要在于鋰電池業(yè)務(wù)方面，今年智能手機(jī)需求量雖然增長(zhǎng)不大，但是之前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)今年全球智能手機(jī)行業(yè)并不看好，導(dǎo)致對(duì)市場(chǎng)的預(yù)估不足；

　　2、在于汽車(chē)電子，首先是最上游的鋰電銅箔因新增的新能源汽車(chē)需求供不應(yīng)求；現(xiàn)有電子銅箔廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔而壓縮產(chǎn)能，同時(shí)下游PCB需求回溫，供給緊缺而價(jià)格提升。

　　銅箔除了市場(chǎng)方面的影響以外，還有自身的一些原因：

　　1、銅箔的電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生廢水，有些地方不支持設(shè)銅箔廠，而支持設(shè)廠的地區(qū)環(huán)評(píng)需要很長(zhǎng)時(shí)間；

　　2、設(shè)備訂貨困難，關(guān)鍵設(shè)備要到2018年后才能供貨。以陰極輥為例，做得比較好的是日本，但僅有幾家能做，缺貨非常嚴(yán)重；

　　3、銅箔屬相對(duì)封閉的行業(yè)，技術(shù)型人才本來(lái)有限，重新培養(yǎng)又需要時(shí)間，擴(kuò)建項(xiàng)目可能面臨人才缺乏難題；

　　4、銅箔又屬資金密集型行業(yè)，擴(kuò)建一個(gè)產(chǎn)能1萬(wàn)噸的廠需要4-5億的資金投入，加之買(mǎi)原料銅需要現(xiàn)金，所以資金可能要淮備6-7億元，沒(méi)有雄厚資金的企業(yè)根本支撐不起擴(kuò)建。

　　銅箔片的漲價(jià)，也導(dǎo)致了印刷電路板（PCB）的漲價(jià)。

　　芯片代工廠：優(yōu)先指紋識(shí)別，攝像頭芯片受擠壓

　　對(duì)于芯片的缺貨，準(zhǔn)確的說(shuō)，其實(shí)是受限于芯片代工廠的產(chǎn)能不足，一般而言，芯片設(shè)計(jì)廠商提前將產(chǎn)能上報(bào)給芯片代工廠，芯片代工廠根據(jù)芯片設(shè)計(jì)廠商設(shè)計(jì)生產(chǎn)計(jì)劃。對(duì)于當(dāng)前手機(jī)芯片的代工企業(yè)，大陸主要以中芯國(guó)際為主，***主要以臺(tái)積電和聯(lián)電為主，其中中芯國(guó)際主要產(chǎn)能局限于40nm工藝制程，28nm有少量的量產(chǎn)，

　　臺(tái)積電則全線產(chǎn)能均有。不過(guò)從當(dāng)前來(lái)看，不管是中芯國(guó)際，還是臺(tái)積電或者聯(lián)電，產(chǎn)能都處于吃緊狀態(tài)。

　　首先是8寸晶圓產(chǎn)能吃緊。對(duì)于8寸晶圓的緊缺，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人員表示：“8寸晶圓一直產(chǎn)能吃緊，主要原因在于設(shè)備停產(chǎn)，8寸是個(gè)很大的概念，從0.7到0.09都有，0.18一直吃緊，8寸晶圓設(shè)備停產(chǎn)的原因在于將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到12寸晶圓去了，在指紋芯片市場(chǎng)，F(xiàn)PC就讓中芯國(guó)際有些吃緊，采用的是0.18um工藝?！?/p>

　　另一位指紋芯片生產(chǎn)廠商人士也強(qiáng)調(diào)：“8寸晶圓比較吃緊，主要是指紋識(shí)別、CIS等大芯片產(chǎn)品增加，以及電源管理芯片的用量增加所導(dǎo)致。12寸產(chǎn)能主要在***那邊，中芯國(guó)際有部分產(chǎn)能在12寸晶圓市場(chǎng)，但是由于技術(shù)問(wèn)題所以應(yīng)該比較空缺?！?/p>

　　也有產(chǎn)業(yè)人士介紹：“8/12寸晶圓吃緊，蘋(píng)果啟動(dòng)拉貨想必是一個(gè)原因，iPhone7系列要上市，蘋(píng)果占據(jù)了一部分不小的產(chǎn)能，這樣就導(dǎo)致其他客戶(hù)緊張搶產(chǎn)能?！贝送猓€有這些方面的原因：

　　低端市場(chǎng)：電源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圓產(chǎn)線少，設(shè)備無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求；當(dāng)然，8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由于指紋芯片占據(jù)了。

　　從指紋識(shí)別芯片和攝像頭芯片來(lái)看，今年指紋識(shí)別功能和雙攝像頭功能是智能手機(jī)量大熱點(diǎn)，這點(diǎn)從指紋識(shí)別芯片出貨量和攝像頭芯片出貨量就可以看出，據(jù)悉，攝像頭芯片和指紋識(shí)別芯片同樣使用相同尺寸晶圓規(guī)格，不過(guò)對(duì)于臺(tái)積電、中芯國(guó)際等芯片代工廠來(lái)說(shuō)，攝像頭芯片行業(yè)的晶圓利潤(rùn)遠(yuǎn)不及指紋識(shí)別芯片行業(yè)，所以在目前晶圓產(chǎn)能吃緊的情況下，晶圓廠很有可能優(yōu)先供貨給指紋識(shí)別芯片行業(yè)，從而造成攝像頭芯片行業(yè)出現(xiàn)缺貨的情況。

　　晶圓：大面積漲價(jià)板上釘釘，傳導(dǎo)至IC設(shè)計(jì)廠商

　　據(jù)報(bào)道，TSMC臺(tái)積電、UMC臺(tái)聯(lián)電以及美光在內(nèi)的半導(dǎo)體公司都接到了上游供應(yīng)鏈廠商的漲價(jià)通知，要求2017年Q1季度將12寸晶圓價(jià)格提升10-20%。

　　據(jù)相關(guān)報(bào)道指出，隨著全球半導(dǎo)體廠展開(kāi)晶圓產(chǎn)能競(jìng)賽，12寸硅晶圓需求快速上揚(yáng)，然未來(lái)幾年全球半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能的年成長(zhǎng)率卻僅有2%。

　　不僅傳出德國(guó)Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動(dòng)用到安全庫(kù)存，顯示硅晶圓供應(yīng)已開(kāi)始拉起警報(bào)，而且還傳出三大硅晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對(duì)半導(dǎo)體客戶(hù)調(diào)漲2017年第1季12寸硅晶圓價(jià)格，漲幅約10-20%，超出業(yè)界預(yù)期范圍。

　　以及相關(guān)市場(chǎng)分析指出，12寸晶圓原物料短缺，加上晶圓廠庫(kù)存處于低位水平，加重了晶圓制造的不確定因素，明年的芯片價(jià)格會(huì)有所上漲。

　　“上游供應(yīng)商漲價(jià)，TSMC等公司顯然會(huì)把這個(gè)價(jià)格轉(zhuǎn)移到代工客戶(hù)身上，勢(shì)必會(huì)影響芯片公司的毛利率，這意味著明年的處理器、NAND、內(nèi)存等很可能還會(huì)繼續(xù)漲價(jià)。”有業(yè)內(nèi)人士分析。因此，當(dāng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的議價(jià)能力受到牽連，8寸晶圓的市場(chǎng)利潤(rùn)空間也不容客觀，新一輪晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)或?qū)⑵仍诿冀蕖?/p>

　　供應(yīng)鏈、采購(gòu)八字方針：順勢(shì)而為，擇善而供

　　中小型ODM廠商多向供應(yīng)鏈管理公司、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商拿貨，受限于這些中間商是否放貨；即便由供應(yīng)商直供，由于量少，在供應(yīng)商面前亦沒(méi)有產(chǎn)能配給權(quán)和采購(gòu)議價(jià)權(quán)，在產(chǎn)能有限的情況，供應(yīng)商保證了大廠的產(chǎn)能配給后，留給其他廠商的產(chǎn)能已很少，更難以將價(jià)格壓低。這將導(dǎo)致中小型ODM廠商受限于代理商或者分銷(xiāo)商面臨洗牌的困境。

　　那么，采購(gòu)如何應(yīng)對(duì)2017年缺貨與漲價(jià)危機(jī)？相關(guān)專(zhuān)業(yè)人士桂萍表示，以往考核采購(gòu)的KPI有幾點(diǎn)，包括降低成本，滿(mǎn)足交期。但是到了今年，采購(gòu)的任務(wù)最重要的就是保障供應(yīng)和滿(mǎn)足交期?！坝腥颂徇^(guò)一句話，

　　只要價(jià)格到位，就不會(huì)缺貨?！惫鹌颊J(rèn)為，即使在市場(chǎng)非常缺貨的情況下，也可以用更高的價(jià)格拿到貨。“這個(gè)時(shí)候不需要過(guò)多糾結(jié)價(jià)格，可以以?xún)r(jià)換量。”

　　除了以?xún)r(jià)換量，采購(gòu)還應(yīng)該做到對(duì)未來(lái)物料價(jià)格的預(yù)判。如果能夠成功的預(yù)判未來(lái)物料漲價(jià)，匯率降低，那么就應(yīng)該在物料低成本的情況下進(jìn)行戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備，甚至在物料缺貨的情況下，做到以量換價(jià)。

　　除此之外，由于旺季和淡季公司的營(yíng)銷(xiāo)需求有很大變化，因此采購(gòu)應(yīng)該平衡淡季和旺季下的采購(gòu)需求。“比如市場(chǎng)好的時(shí)候，下很多訂單。市場(chǎng)不好的時(shí)候就不下訂單。對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)會(huì)加大他們的風(fēng)險(xiǎn)?！惫鹌急硎荆€有一種情況是由于物料漲價(jià)太快，不賣(mài)產(chǎn)品反而更賺。這個(gè)時(shí)候，公司營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)應(yīng)該主動(dòng)降低需求，進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，減產(chǎn)減銷(xiāo)。

　　IC產(chǎn)業(yè)鏈的變遷

　　芯片由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來(lái)說(shuō)，集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當(dāng)作同一概念使用。

　　全球IC產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式變革

　　經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)變革的IC產(chǎn)業(yè)從一開(kāi)始隸屬于系統(tǒng)公司到集成一體IDM，再到Fabless、Foundry與IP供應(yīng)商相繼涌現(xiàn)，最終形成了IDM與專(zhuān)業(yè)分工兩大模式。隨著IC產(chǎn)業(yè)制程工藝越接近極限值，各大廠商在制程跟進(jìn)與生產(chǎn)投資上的投入今非昔比，IDM企業(yè)紛紛采取輕資產(chǎn)化策略，轉(zhuǎn)型為Fablite， 甚至是Fabless。如今，無(wú)論是IDM，還是專(zhuān)業(yè)分工里的Fabless、Foundry都呈現(xiàn)大者恒大的格局，中國(guó)企業(yè)欲擁有一席之地仍需找準(zhǔn)合適發(fā)展模式

　　國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)的投資進(jìn)度與步伐

　　自2014年以來(lái)，IC制造產(chǎn)業(yè)是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資的主流方向，再加上近年來(lái)各大企業(yè)并購(gòu)?fù)顿Y頻繁，資金運(yùn)作在制造業(yè)成了重要一環(huán)。各大IC制造大戶(hù)都在紛紛投資并購(gòu)，致力于擴(kuò)充實(shí)力、擴(kuò)張布局。盡管大陸企業(yè)在晶圓代工技術(shù)層面還有一定差距，差異化經(jīng)營(yíng)、多領(lǐng)域擴(kuò)張、跟進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)都是未來(lái)投資的重要方向?？礈?zhǔn)方向著重投資、抓住時(shí)機(jī)合理布局、將投入形成產(chǎn)出才能讓國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)迎頭趕上.