迫于增長(zhǎng)放緩、成本上漲的壓力，為簡(jiǎn)化組織結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品線，2015年起，芯片業(yè)刮起了一陣“并購(gòu)潮”，延續(xù)至今。

3月2日，據(jù)路透社報(bào)道，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc．）宣布，將以美股68.78美元、總計(jì)83.5億美元的價(jià)格，現(xiàn)金收購(gòu)美高森美（Microsemi Corp．），這一價(jià)格較被收購(gòu)公司3月1日64.3美元的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)7%。

目前，該筆交易正在等待美高森美公司股東同意，預(yù)計(jì)將于今年二季度完成。摩根大通(113.32, -0.11, -0.10%)作為微芯科技(91.29, 2.27, 2.55%)的財(cái)務(wù)顧問(wèn)，將為微芯科技提供56億美元的收購(gòu)融資。

公開(kāi)資料顯示，美高森美是一家總部位于加州亞里索維耶荷（Aliso Viejo）的公司，其為航天、國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)等領(lǐng)域提供高性能模擬和混合信號(hào)集成電路、半導(dǎo)體。

微芯公司則制造各類(lèi)芯片，Gartner的數(shù)據(jù)顯示，微芯單片機(jī)全球8位單片機(jī)付運(yùn)量排名第一，在全球共設(shè)有45家銷(xiāo)售辦事處，工廠3座，擁有4500名員工。這次交易將可增強(qiáng)微芯在計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域的實(shí)力。

然而，這僅僅是芯片業(yè)重組的最新個(gè)案，芯片業(yè)并購(gòu)、抱團(tuán)取暖之風(fēng)已經(jīng)持續(xù)了很長(zhǎng)一段時(shí)間。

金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，2014年，全球芯片業(yè)全年并購(gòu)案369宗，并購(gòu)交易規(guī)模377億美元。

到了2015年，這一數(shù)字持續(xù)走高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的報(bào)告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購(gòu)交易額超過(guò)600億美元，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元。

而博通對(duì)高通(64.74, -0.22, -0.34%)的收購(gòu)要約也于2017年提出，高通要求博通將收購(gòu)要約價(jià)提至1600億美元，并涵蓋高通250億美元的債務(wù)，一旦交易成功，這將成為半導(dǎo)體行業(yè)史上最大并購(gòu)案。

雖然中國(guó)芯片業(yè)近幾年有一定進(jìn)步，但在全球芯片業(yè)整合大潮下，中國(guó)企業(yè)也面臨著巨大壓力。

全球芯片業(yè)大并購(gòu)進(jìn)行曲

Dealogic數(shù)據(jù)顯示，2015年以來(lái)芯片公司并購(gòu)案數(shù)量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購(gòu)案數(shù)量呈下滑趨勢(shì)，但單個(gè)并購(gòu)案的交易規(guī)模卻更大了。

全天候科技統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，2015年，全球芯片業(yè)最大規(guī)模并購(gòu)交易是安華高科技斥資370億美元收購(gòu)博通。交易總額中，現(xiàn)金達(dá)170億美元，股票價(jià)值約200億美元。合并后，新公司的企業(yè)價(jià)值將達(dá)到770億美元。

2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購(gòu)ARM，一舉成為了半導(dǎo)體史上（截至當(dāng)時(shí)）排名第二的收購(gòu)案。

僅僅三個(gè)月后，這一記錄就被高通打破。2016年10月，為擴(kuò)展芯片品類(lèi)、擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，高通宣布以470億美元收購(gòu)恩智浦，刷新了芯片業(yè)并購(gòu)交易規(guī)模的最高紀(jì)錄。

2017年，單個(gè)并購(gòu)案規(guī)模還在持續(xù)上升。去年11月，博通提出以1030億美元收購(gòu)?fù)懈咄?，每股?bào)價(jià)70美元，其中包括60美元的現(xiàn)金和10美元的博通股票。

隨后，高通拒絕了博通的收購(gòu)，稱(chēng)報(bào)價(jià)過(guò)低，“嚴(yán)重低估”了高通的價(jià)值。高通部分投資人表示，博通需要把收購(gòu)價(jià)提高到至少每股80美元。雙方的收購(gòu)拉鋸戰(zhàn)由此展開(kāi)。

近日，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱(chēng)，高通已經(jīng)放棄了反對(duì)被博通收購(gòu)的意向，并且愿意就芯片業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議。高通還要求博通公司將收購(gòu)要約提高到1600億美元，并涵蓋高通250億美元的債務(wù)。一旦交易成功，這將成為半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案，新公司也會(huì)成為超級(jí)“巨無(wú)霸”，改變整個(gè)芯片行業(yè)現(xiàn)有格局，讓博通成為行業(yè)第三，僅次于英特爾(48.98, 1.14, 2.38%)和三星電子，在無(wú)線通訊芯片領(lǐng)域?qū)⑻幱诮^對(duì)壟斷地位。

為何刮起“并購(gòu)潮”？

長(zhǎng)期以來(lái)，迫于增長(zhǎng)放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商就通過(guò)并購(gòu)的方式，一方面獲取新技術(shù)，另一方面削減制造、銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)等成本。

2015年，Gartner預(yù)計(jì)，當(dāng)年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收將下滑0.8%，這也是2012年以來(lái)首次出現(xiàn)下滑。2016年的數(shù)據(jù)則顯示，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收為3397億美元，比2015年降低1.5%，前25大半導(dǎo)體廠商的總營(yíng)收增長(zhǎng)近7.9%。芯片業(yè)這種低增長(zhǎng)、甚至下跌的大環(huán)境，直到2017年才開(kāi)始有所好轉(zhuǎn)。

但芯片企業(yè)很多都是高資本輸出，卻無(wú)法獲得高回報(bào)。以三星為例，其在2017年資本支出中有大約三分之二用在了半導(dǎo)體方面，近三分之一用在了顯示屏方面。標(biāo)普全球市場(chǎng)情報(bào)的數(shù)據(jù)顯示，三星在生產(chǎn)半導(dǎo)體、顯示屏以及其它產(chǎn)品的新設(shè)施或現(xiàn)有設(shè)施上的投資增長(zhǎng)近一倍，因此，其2017年的資本支出超越了中石油（290億美元）和中國(guó)移動(dòng)（270億美元），成功登頂2017資本支出Top10榜單。

三星的利潤(rùn)增長(zhǎng)卻出現(xiàn)了“疲軟”狀態(tài)。據(jù)三星發(fā)布的2017年第四季度財(cái)報(bào)，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為15.1萬(wàn)億韓元（約合921億元人民幣），低于路透社調(diào)查的分析師預(yù)期平均值（970億元人民幣）。

2017年11月，摩根士丹利(54.74, 0.25, 0.46%)還在研報(bào)中指出，由于閃存芯片價(jià)格下滑，芯片業(yè)已經(jīng)接近觸頂。

芯片企業(yè)在意識(shí)到這一發(fā)展趨勢(shì)后，則采用并購(gòu)的方式來(lái)降低成本。安華高科技當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，其在成功收購(gòu)博通后，從2017年起可每年節(jié)省7.5億美元成本。

甚至還有業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，芯片制造商數(shù)量的減少，有望緩解價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)幸存者也可整合互補(bǔ)產(chǎn)品線。這種態(tài)勢(shì)可以削減銷(xiāo)售渠道投入，制造商也能銷(xiāo)售大量可更好地協(xié)同工作的芯片產(chǎn)品。

另一方面，對(duì)于收購(gòu)方而言，很大程度上可以助其擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，獲取新技術(shù)，甚至在一定程度上打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如，通過(guò)收購(gòu)Cosemi，博通可以找到進(jìn)一步打開(kāi)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的缺口，同時(shí)，光電探測(cè)器芯片也可以讓博通在光纖通信業(yè)務(wù)上進(jìn)一步加強(qiáng)。英特爾收購(gòu)Altera則獲取了后者的FPGA技術(shù)，從而可以在數(shù)據(jù)中心阻擊ARM。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)還預(yù)計(jì)，接下來(lái)十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠商綜合實(shí)力越來(lái)越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高，寡頭壟斷的格局可能得到進(jìn)一步強(qiáng)化。

中國(guó)芯或?qū)⒛嬉u

全球范圍的并購(gòu)大潮，對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有著深遠(yuǎn)影響。

從智能手機(jī)來(lái)看，IDC數(shù)據(jù)顯示，華為、OPPO、小米都沖進(jìn)了2017年智能手機(jī)銷(xiāo)量前五，但除華為外，其它整機(jī)廠商的芯片供應(yīng)鏈高度依賴(lài)高通等國(guó)外公司。

今年1月，高通還宣布，與聯(lián)想移動(dòng)通信科技有限公司（Lenovo）、廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司（OPPO）、維沃通信科技有限公司（vivo）和小米通訊技術(shù)有限公司（Mi）分別簽署了諒解備忘錄（MoU），四家公司表示有意向在三年內(nèi)向高通采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不低于20億美元的射頻前端部件。

未來(lái)一旦供應(yīng)鏈企業(yè)出現(xiàn)意外（例如并購(gòu)、產(chǎn)品漲價(jià)），中國(guó)幾大手機(jī)制造商就會(huì)受到?jīng)_擊。即便中國(guó)企業(yè)可以通過(guò)并購(gòu)審查提出一些有利于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件，仍然難以阻止并購(gòu)行為本身。

近年來(lái)，在政策和資金的雙重支持下，中國(guó)芯片企業(yè)的發(fā)展還是取得了一定成效。

2014年6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提出了戰(zhàn)略目標(biāo)。

僅過(guò)了兩個(gè)月時(shí)間，國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)等15家企業(yè)共同組建了一個(gè)國(guó)家級(jí)基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”），用以給芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)、封測(cè)和晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供資金支持。

該基金初期計(jì)劃規(guī)模1200億元，實(shí)際募集資金接近1400億元。同時(shí)，各級(jí)地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規(guī)模超過(guò)3000億元?！按蠡稹?成立不到一年時(shí)間，就在25個(gè)項(xiàng)目中投資了400億元，包括一批國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，如紫光、中芯國(guó)際(6.66, 0.10, 1.52%)、中興通訊、長(zhǎng)電科技等。截至2017年年底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資額超過(guò)700億元，其中約60%的資金投向半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%。

IC insights的報(bào)告顯示，全球純芯片設(shè)計(jì)公司50強(qiáng)中，2009年只有一家中國(guó)公司——華為旗下的海思。2016年，中國(guó)進(jìn)入該榜單的公司增長(zhǎng)到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、ISSI、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、瀾起科技（Montage）。

2017年，我國(guó)芯片業(yè)也取得了一些亮眼的成績(jī)：華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術(shù)的AI芯片；裝備了國(guó)產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)行列，在全球芯片設(shè)計(jì)前50強(qiáng)中，中國(guó)企業(yè)占據(jù)了11席；華為也順利地在高端機(jī)型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。

相較于國(guó)際先進(jìn)芯片技術(shù)，我國(guó)的芯片業(yè)發(fā)展水平仍然有一定差距。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，我國(guó)芯片業(yè)要想在2020年完全擺脫對(duì)外企的依賴(lài)還有一定難度。

有一篇文章中稱(chēng)，“中國(guó)芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)，一個(gè)是技術(shù)差距，另一個(gè)是制作水平的薄弱。但該文認(rèn)為，2018將成為中國(guó)5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國(guó)內(nèi)廠商的不懈努力，中國(guó)5G必將在不久的將來(lái)真正引領(lǐng)世界。