半導體行業(yè)處于整個電子產業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經濟波動影響最大的行業(yè)。從全球范圍看， 2015 年全球半導體產業(yè)受智能手機增速減緩、 PC 下滑等因素影響，整體營收出現(xiàn) 0.2%的下滑。隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場帶動， 根據(jù) WSTS 預計， 16 年全球半導體營收增速為 0.3%， 17 年為 3.08%， 全球晶圓代工第一大廠臺積電上調 16 年資本開支 17%至 95 億美金， 最壞的時候已經過去。　　

　　為什么要重視半導體

　　半導體處于整個電子信息產業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛的應用于PC， 手機及平板電腦，消費電子，工業(yè)和汽車等終端市場。 半導體產業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)： IC設計、晶圓制造和封裝測試?！　?/p>

　　半導體產業(yè)鏈流程

　　半導體三千億美金市場規(guī)模，全球經濟支柱。半導體行業(yè)市場規(guī)模不斷增長，并成為全球經濟的重要支柱。 2014年全球半導體產業(yè)整體銷售額達到3394億美元， 較2013增長7.9%。市調單位IHS指出，2015年全球半導體市場銷售額達3473億美元，2014年銷售額為3543億美元，在經歷了2013年6.4%和2014年8.3%的穩(wěn)健增長之后，市場開始出現(xiàn)下滑。

　　IHS Technology副總裁和首席分析師Dale Ford指出，由于無線通訊、資料處理和消費類電子產品的終端市場需求不足，將阻礙這段時間半導體市場的增長，去年業(yè)績的疲軟預示著在未來3年時間內，半導體銷售額會經歷一個下滑到零增長的過程。

　　據(jù)IHS半導體服務提供的最新消息，2015年至2020年，半導體的總體收入將在復合年均增長率（CAGR）2.1%左右徘徊，當前的技術、經濟、市場和產品發(fā)展趨勢表明，預計在2020年至2022年期間左右，將有新產品進入市場而使半導體收入出現(xiàn)顯著增長。

　　隨著人工智能和物聯(lián)網的興起，世界電子化的成都日益嚴重，龐大的市場容量，半導體在經濟中的地位日益重要。

　　半導體周期變遷：從供給驅動轉向庫存驅動

　　半導體行業(yè)處于整個電子產業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經濟波動影響大的行業(yè)。半導體行業(yè)的產值增速與全球GDP的增長速度高度相關，整體周期性較為顯著。 隨著新興技術的不斷發(fā)展，半導體產業(yè)模式變革以及下游應用多樣化，半導體產業(yè)的周期性也發(fā)生了改變。

　　一、2000 年之前：半導體是傳統(tǒng)的供給驅動的周期性行業(yè)

　　1、IDM模式下形成了半導體供給周期

　　半導體的供給量基本上與晶圓制造產能相一致。 在2000年之前， 半導體行業(yè)的參與者大都為IDM廠商，因此，IDM廠商的產能變化決定了整個半導體行業(yè)的供給量。由于晶圓制造高昂的設備費用以及2-3年的建廠、設備安裝及調試時間， 意味著產能規(guī)劃必須提前進行，這樣不可避免的出現(xiàn)了供給過剩或是短缺。 IDM廠商會據(jù)市場需求變化做出相應的調整以維持供需平衡， 但是由于晶圓的供給變化遠遠慢于需求的變化， 資本支出波動劇烈。

　　1998年半導體行業(yè)IDM和Fabless份額比較

　　2、供給驅動下的周期循環(huán)

　　半導體的供給周期

　　在這樣的情況下， 半導體行業(yè)經歷著供給驅動的平均4-6年周期的輪轉， 往往會重復演繹著一場自衰退——復蘇——擴張——高峰的過程。 晶圓產能是這一歷史時間驅動周期改變最核心的因素， 需求的變化也是一個影響因素，但影響程度遠低于供給狀態(tài)。

　　衰退階段：通常上一個周期高峰結束后即進入衰退階段。隨著宏觀經濟增長減緩與供給過剩雙重影響——訂單量快速減少，取消訂單的情況屢見不鮮——OEM廠商以及分銷商處積壓大量庫存——面對需求市場疲軟， 半導體價格開始下滑——IDM廠商以及晶圓代工廠紛紛減少新增產能。

　　復蘇階段： 經濟下滑至一定程度后逐漸穩(wěn)定，產能利用率以及價格也慢慢趨于平穩(wěn)， 但仍處于較低水平。訂單開始回升， 存貨經過長時間消耗后處于低值。

　　擴張階段： 宏觀經濟上行帶動終端市場需求增加——訂單量快速增多——產能利用率以及價格開始上升——IDM廠商開始謹慎增加新產能， 半導體供給處于緊缺狀態(tài)。

　　高峰階段： IDM廠產能不斷增加以滿足爆發(fā)的需求， 供應商為了能夠按期交貨，渠道內積攢了大量庫存。 這一時期價格瘋長， 最后， 需求回落， IDM廠產能大量過剩。

　　二、2001 年之后：半導體產業(yè)模式轉變，催化半導體成為庫存驅動的周期性行業(yè)

　　1、半導體行業(yè)模式轉變控制了晶圓供給量

　　2000年~2001年，互聯(lián)網泡沫破滅，整個科技行業(yè)陷入低谷。許多原來的IDM廠商無力繼續(xù)承擔晶圓制造所需的巨額資金投入，紛紛轉變?yōu)镕abless，選擇將制環(huán)節(jié)外包給專業(yè)的晶圓代工廠， 整個半導體由原先的IDM模式轉變?yōu)閷I(yè)的垂直代工模式。

　　晶圓制造的產能由少數(shù)幾家晶圓代工大廠控制。這使得很大一部分的供給風險被轉嫁到幾家領先的晶圓代工廠手中，這幾家關鍵企業(yè)將會更加謹慎的進行投資擴產。 這樣一來， 在需求強勁時， 一定程度上避免過量擴產的情況，而在需求疲軟時也避免了收縮過多。

　　晶圓代工廠擴產謹慎， 保持理性的資本支出。整個半導體行業(yè)產能利用率基本穩(wěn)定在80%以上； 資本開支占銷售額比重保持在14%-16%。 即使在2008年金融危機時出現(xiàn)較大波動后，很快恢復到穩(wěn)定水平。

　　在專業(yè)的垂直分工模式下，半導體行業(yè)景氣周期不再由晶圓供給來決定。

　　半導體產業(yè)模式變革

　　2、庫存是周期循環(huán)最關鍵的驅動因素

　　在專業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據(jù)客戶下單情況來決定生產情況。 當需求開始增加時，訂單隨之增加。 晶圓代工廠需要花費長達兩個月的時間進行生產，產能不可能瞬間增加。 然而客戶對于上游半導體產品采購的核心原則是——寧可庫存太多， 絕不能庫存不足。一家大型OEM客戶（如蘋果或三星） 的最大顧慮，是在新品即將發(fā)布時， 零組件備貨庫存不足。

　　這樣一來， OEM廠、 ODM以及分銷商渠道內不得不創(chuàng)建庫存提前備貨，下單量大于真正需求量的情況也不可避免的出現(xiàn)。 半導體公司開始增加產能以滿足 “ 膨脹”的下游需求。交貨時間大大壓縮，這時供應鏈將減少庫存，造成半導體廠商訂單量的減少要大于終端市場需求降低速度。

　　因此，半導體行業(yè)形成了“硅周期”。 庫存成為最關鍵的驅動因素， 晶圓供給量退居次要因素。

　　硅周期歷經三個主要階段：

　　庫存修正： OEM廠商和分銷商渠道內庫存過剩，紛紛開始較少存貨——向半導體供應商下單減少甚至出現(xiàn)取消訂單的情況——產品價格開始下滑——在需求量真正確定前， 晶圓代工廠以及少數(shù)IDM廠商對于擴產均持謹慎態(tài)度。

　　穩(wěn)定狀態(tài)： 訂單量與終端需求一致， 整個產業(yè)鏈處于供需平衡的狀態(tài)。 存貨經過上一次庫存修正后逐漸消耗后達到正常值， 產能利用率以及價格也慢慢趨于平穩(wěn)。

　　庫存建立： 新產品發(fā)布或者經濟上行推動終端需求增長——為了能夠即時供貨， OEM廠商等開始增加庫存——訂單量大幅增加——半導體價格下降減緩甚至開始上升——產能利用率提升。 一定程度上， 雙重下單的情況出現(xiàn)（OEM、 ODM廠商和分銷商紛紛加大訂單量）。最后，庫存過剩引發(fā)下一次修正。

　　半導體庫存周期

　　三、隨著去庫存結束，最壞的時候已經過去

　　隨著智能手機和平板電腦增速減緩， PC長期處于頹勢， 半導體行業(yè)自15年迎來一個庫存修正期。根據(jù)晶圓廠資本開支及全球半導體營收增速、北美半導體bb值、來看， 去庫存逐漸完成， 最壞的時候已經過去。

　　全球半導體市場規(guī)模逐年增長， 目前人均半導體消費量達40美金。半導體市場規(guī)?，F(xiàn)在如此龐大，他們已經站在了大數(shù)法則的面前。然而從另一個角度來看，基數(shù)如此龐大，人均消費的微小增長，都意味著市場規(guī)模發(fā)生巨大的絕對增長。

　　另外，從大型機——微型機——PC——桌面互聯(lián)網-移動互聯(lián)網的發(fā)展歷程來看，新興計算機設備的用戶數(shù)比上一代大十倍，移動互聯(lián)網出現(xiàn)百億級以上用戶。未來包括汽車及可穿戴、 VR在內的物聯(lián)網時代， 或許將帶來千億級用戶也未可知。

　　新型計算機設備用戶數(shù)

　　四、應用終端+應用市場， 行業(yè)主角替換

　　半導體行業(yè)每一次庫存建立都是新產品帶動市場需求。接下來原有終端整機內部創(chuàng)新新增需求依然為半導體市場注入新的活力，汽車電子、工業(yè)終端、有線通信都有望扛起半導體行業(yè)大旗。

　　從1998年到現(xiàn)在， 半導體行業(yè)經歷了數(shù)次周期循環(huán)。 03年mp3、游戲手柄等消費電子產品得帶消費者青睞，帶來行業(yè)一次小增長； 隨后04年GPRS手機以及06年液晶電視進入快速滲透期， 均帶動半導體營收迅猛增加；

　　10年開始的智能手機浪潮更是給全行業(yè)帶來翻天覆地的變化。 手機市場占半導體份額的比重從8%上升到20%，與此同時電腦的比重由50%， 將至40%。從終端應用來看， 接下來的一年汽車電子扛起半導體行業(yè)大旗，未來三年汽車電子終端市場年符合增長率將達到9.5%。

　　另外， 由于持續(xù)專注于能源效率， 自動化創(chuàng)新，新興市場的產業(yè)化，并增加全球制造業(yè)活動，工業(yè)終端市場正成為半導體供應鏈的重要組成部分。 4G通信在全球范圍內快速蓋， 未來三年年復合增長率達7%。隨著汽車電子、工業(yè)以及通信終端市場的崛起， PC和手機占半導體市場比重將從60%將至47%。

　　從應用市場上看，半導體主要需求市場也正在由美國、日本、歐洲向中國等新興市場轉移，中國迎來了機遇。

　　半導體的主要需求變遷

　　國內封裝業(yè)者加速全球化趨勢， 全球封裝基地震撼世界

　　孫正義有個著名的“時間機器”理論，就是指美國、日本、中國這些國家的 IT行業(yè)發(fā)展階段不同。在日本、中國這些國家的發(fā)展還不成熟時，先在比較發(fā)達的市場如美國開展業(yè)務，然后等時機成熟后再殺回日本，進軍中國、印度，就仿佛坐上了時間機器，回到幾年前的美國。 我們認為這個“時間機器”也存在于科技硬件行業(yè)，例如過去幾年中國手機零組件廠商的崛起讓人想起了***90年代的PC零組件廠商崛起的歷史。

　　近期，中國大陸半導體行業(yè)風起云涌， 14年6月公布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，將發(fā)展集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，并對集成電路產業(yè)產值以及制造與封測技術的發(fā)展提出了具體的要求。 在國家意志和產能轉移推動，國內半導體逆市快速發(fā)展。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)， 2015年全球半導體銷售額各個季度出現(xiàn)了連續(xù)下滑，3473億美元的銷售額，同比下滑了2%。而不同的是，

　　根據(jù)CSIA統(tǒng)計， 2015年中國集成電路產業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。“紅色”供應鏈的不斷擴大，對***產業(yè)造成威脅。尤其是國內半導體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規(guī)模擴張階段。

　　封測業(yè)者作為國內半導體的先鋒力量， 并購潮啟動， 加速全球化步伐， 同時也最大程度上與全球半導體周期相關。 國內封裝廠長電科技在國家產業(yè)基金的助力下也已經成功收購星科金朋，華天科技收購美國FCI， 加強先進封裝領域布局， 同時陸續(xù)收購華天昆山的股權；通富微電收購AMD后段封測廠；晶方科技競價收購原英飛凌封測廠智瑞達等等。

　　一、復制***半導體發(fā)展路徑， 封裝是國內半導體行業(yè)先鋒

　　1、***半導體產業(yè)的發(fā)展始于封裝

　　***半導體產業(yè)的發(fā)展始于后段封裝。 1965年，美商Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了***封裝技術的里程碑。 歐美日半導體廠商在降低成本的驅動下， 將產品后段半導體封裝測試生產線轉移至人力成本低廉的地區(qū)。

　　同一時間， 在政府優(yōu)惠政策吸引外資到臺投資的推波助瀾下， 繼高雄電子之后， 飛利浦建元、德州儀器、捷康、三洋、吉弟微、 摩托羅拉等多家外商， 紛紛在***建廠，引進半導體封裝技術，為***的半導體封裝產業(yè)發(fā)展奠定基礎。本土業(yè)者包括較早期的華邦、環(huán)宇、 華泰、菱生、 華旭， 以及后起之秀日月光、矽品、鑫成等亦競相進入市場， 于是***封裝產業(yè)從1970年起展開長達30年的發(fā)展期。

　　***半導體產業(yè)的發(fā)展歷程

　　2、并購始終伴隨著***半導體產業(yè)的發(fā)展

　　***把握住全球半導體產業(yè)向東南亞地區(qū)轉移的浪潮， 形成了特有的專業(yè)化垂直分工模式， 通過并購擴張的戰(zhàn)略來擴大產業(yè)規(guī)模優(yōu)勢，現(xiàn)已成為全球最大的半導體產業(yè)基地。

　　1980年代末日益激烈的企業(yè)競爭帶動全球化管理的風潮，國際半導體市場也在美日幾度攻防下逐漸形成新的局勢； 東南亞各國急起直追，***的勞動力成本已經不具備優(yōu)勢，外資來臺的動作也逐漸消失。

　　***半導體產業(yè)所面臨的一方面是來自歐、 美、日的先進技術優(yōu)勢， 另一方面來自東南亞競爭對手的勞動力優(yōu)勢，在這夾縫中，***既不能采用產品領導策略，也不適合低成本策略。

　　***IC產業(yè)是訂單導向，以代工為主，所以高度鑲嵌在全球半導體產業(yè)網絡中。 在這樣左右夾擊的形勢下， 只有不斷擴大自身規(guī)模才能達到提高利潤、 降低成本的目的，而并購是擴大規(guī)模最快速有效的方式。

　　根據(jù)***工研院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)， ***IC產業(yè)在1996~2010年之間的并購事件達到143筆，扣除不成功的1筆后，共計102筆成功的并購事件。 而其中，又以水平擴張的并購數(shù)目最多。

　　換言之， 由于***IC產業(yè)垂直分工的獨特生產模式， 上下游具有不同產業(yè)的結構位置， 大部分公司選擇橫向擴張達到擴充產能、增加市占率水平、取得欠缺專利技術等目的。

　　1996~2010年***IC產業(yè)并購數(shù)量及分布

　　3、行業(yè)屬性決定封裝企業(yè)適于通過并購實現(xiàn)做大做強

　　IC封裝產業(yè)屬于規(guī)模經濟產業(yè)，有大者恒大的趨勢，而并購又是企業(yè)成長最快的一種方式。從早先矽品精密收購經營不善的華旭電子，并取得巨大與吉弟微經營權，封測業(yè)間的整合活動即不中斷。

　　從行業(yè)屬性上來看， 首先，封測企業(yè)并不像IC設計企業(yè)那樣依賴少數(shù)高技能的員工，從而一方面企業(yè)可以通過并購來獲得技術并推廣到公司的一線操作工中去，另一方面收購后人員整合的壓力相對小，不至于因為某些重要員工的離開而造成并購的公司成為“空殼”。

　　其次，與晶圓制造行業(yè)全球僅幾家寡頭企業(yè)的格局不同，封測企業(yè)的數(shù)量較多，存在較多的并購標的。

　　最后，封測企業(yè)各自具有不同的技術和重要客戶，可以與公司現(xiàn)有的技術和客戶形成互補。例如， IC設計企業(yè)選擇封裝廠時，對于穩(wěn)定性的要求很高，很少會貿然轉單，但一旦選定封測廠，也會長期保持穩(wěn)定，這就導致封測企業(yè)拓展新客戶需要經歷漫長的驗證期。聯(lián)發(fā)科選定大陸某家封測企業(yè)作為其供應商就曾花費將近4年的時間來考察。所以對封測企業(yè)來說，通過并購來獲取新的客戶是一條簡捷有效的途徑。

　　所以，從整體來看，封測行業(yè)的屬性使得它極為適合通過并購來實現(xiàn)擴張。

　　封測行業(yè)極為適合通過兼并收購來進行擴張

　　4、大陸IC封裝產業(yè)發(fā)展歷程與***相似

　　大陸IC產業(yè)歷史幾乎是***的復刻版， 以90年代歐美大廠產能轉移在大陸設立

　　封裝廠拉開了大陸IC發(fā)展的大幕。

　　80年代后期，全球IC制造與封測業(yè)80%以上分布在亞洲地區(qū)，中國IC產業(yè)也開始深刻地融入全球產業(yè)鏈中。 封測是最早轉移到大陸境內，國際大廠如Intel、 AMD、 STMicron、東芝等都在中國設立封裝廠。

　　2000年左右，大陸本土封測廠商不斷涌現(xiàn)， 長電科技、華天科技、 通富微電等相繼成立。

　　現(xiàn)在， 大陸IC產業(yè)已經形成了從設計、制造、封測、到終端的完整產業(yè)鏈。其中封測環(huán)節(jié)大陸廠商華天科技、長電科技等均已在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規(guī)模擴張階段。

　　大陸IC產業(yè)發(fā)展遷移

　　大陸本土IC封裝企業(yè)及其2013年營收

　　5、國家政策落地，大陸封裝借鑒***經驗并購不斷

　　我國于14年6月公布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》 ， 將發(fā)展集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，并對集成電路產業(yè)產值以及制造與封測技術的發(fā)展提出了具體的要求。 同時，通過產業(yè)基金、稅收優(yōu)惠、 金融支持等措施對我國IC企業(yè)的發(fā)展提供保障。

　　集成電路發(fā)展綱要對于集成電路發(fā)展目標及保障措施提出具體要求

　　除了國家集成電路產業(yè)基金成立外， 各地區(qū)產業(yè)基金也相繼成立。其中北京市集成電路300億元產業(yè)發(fā)展股權投資基金，以及安徽、陜西、甘肅出臺的集成電路發(fā)展意見，均明確了資本并購重組作為重點方向之一。

　　在國家意志推動下， 國內封裝廠商并購潮啟動。長電科技以小吃大收購新加坡星科金朋；華天科技收購美國FCI， 加強先進封裝領域布局， 同時陸續(xù)收購華天昆股權； 晶方科技競價收購原英飛凌封測廠智瑞達等等。 在更多產業(yè)基金支持下， 國內封裝業(yè)者將效仿日月光模式，通過并購策略提升產能、技術、市占等，邁向國際一流水平。

　　國內產業(yè)基金相繼成立

　　大陸封裝產業(yè)并購潮起，迎來最好機會

　　相比于IC設計高技術壁壘與IC制造巨額資金投入， IC封測可謂是一個“中庸”的行業(yè)，在資本投入、進入壁壘、產業(yè)集中度方面均介于設計與制造之間，這一產業(yè)特性使得封測環(huán)節(jié)成為大陸IC產業(yè)發(fā)展的突破點。目前我國封測企業(yè)技術相對全球領先水平差距較小，部分企業(yè)已躋身一流。未來封測行業(yè)將是我國IC產業(yè)發(fā)展的“前頭兵”，也是當前最具投資價值的半導體行業(yè)。

　　封測環(huán)節(jié)屬于晶圓制造的后端，其面向的客戶卻是IC設計廠商，這樣的處境使得封測廠商在選址時既希望貼近上游晶圓制造廠商，又希望貼近IC設計廠商。同時，勞動力密集的行業(yè)屬性又使得封測廠商希望將工廠設立在勞動力供應充足、技術人才多、人力成本低的地方。

　　但現(xiàn)實中往往很難找到三者兼?zhèn)涞牡胤?，因此國際封裝大廠紛紛在全球各地建廠開展不同的業(yè)務，以滿足其多種需求。無論是位于***的全球第一大封測廠日月光還是位于美國的全球第二大封測廠Amkor，工廠均遍布全球，多集中于大陸、日本、韓國、***、新加坡等地。

　　而大陸封測企業(yè)在這方面具有得天獨厚的優(yōu)勢。大陸地區(qū)地域遼闊，內陸與沿海地區(qū)呈現(xiàn)階梯性、多樣化發(fā)展。在長三角、珠三角地區(qū)擁有數(shù)量龐大的先進技術人才，同時緊靠臺積電、 Global Foundries、中芯國際等上游制造廠商，而在中西部地區(qū)，人工成本又相對低廉，也具有很強的吸引力。所以大陸的封測企業(yè)不用走出國門便能享受到在全球進行布局的好處。大陸在吸引著全球其它國家的封測企業(yè)來這里建廠的同時，也孕育了一批本土優(yōu)秀封測企業(yè)。

　　尤其，自中國成立扶持半導體產業(yè)發(fā)展的專項基金后，引資成熟的技術和鼓勵企業(yè)收購是中國政府重點支援的專案。

　　根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，日月光去年在全球半導體封測業(yè)市占為18.7%，與矽品結合后，市占將達28.9%；艾克爾去年全球占率11.3%，通富微電市占為1.4 %，若通富微電合并艾克爾，合計市占達15.2%，將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%，成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

　　日月光與矽品合并后，較擔心有可能一些大廠客戶出現(xiàn)轉單問題。業(yè)界基于分散風險原則，自然會再另覓其他伙伴，也就是說：轉單到力成、京元電、矽格和欣銓等將成為轉單的優(yōu)先選擇。但一線芯片大廠客戶如高通、聯(lián)發(fā)科等因訂單量龐大，封測協(xié)力伙伴可能須三到四家，若日矽結合造成部分訂單挪移，業(yè)界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等廠，這是日矽整并可能的負面影響。

　　全球封測產業(yè)版圖正在變動，市占第一的日月光攜手老三矽品合并，中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋，而產業(yè)老二艾克爾（Amkor）也宣布完成收購日本封測廠J-Device 100%股份，現(xiàn)在更吸引中國通富微電有意并購Amkor。排名后段班的通富微電挾中國半導體大基金支持，已收購AMD的兩座封測廠，分別是美國超微（AMD）位于蘇州及馬來西亞封測廠。

　　從以上得知，大陸是傾國家之力扶植半導體封裝公司，目前看來是南通富士通微電子及江蘇長電這兩家公司。整體觀察，中國大陸掌握這波產業(yè)整并浪潮，透過設立國家產業(yè)投資基金、政策扶持、鼓勵整并收購、公平交易審查等手段，積極構建半導體自主產業(yè)鏈。在半導體封測領域，中國大陸訂定目標，到2020年，封裝測試技術要達到國際領先水準。

　　隨著中國大陸政策布局半導體封測產業(yè)腳步進逼，紅色供應鏈對***科技業(yè)侵擾再度成為議論焦點。大陸近期是采取「先求有」的策略，也就是借「收購大廠之體質較弱的子公司」名義，先取得層次較低的技術，等于以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。未來，中國打算扶植一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，快速取得半導體封測產業(yè)國際玩家門票。

　　總體來看，芯片封裝技術，電子系統(tǒng)或電子整機正朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說，上述的兼并重組只是手段，目的是推動中國封裝產業(yè)和技術走向高端領域。

　　畢竟，大陸是傾國家之力扶植半導體產業(yè)，外資圈人士直言，***日月光、矽品技術領先，保守估計僅有二年。在大陸發(fā)展步步進逼下，考驗愈來愈大。半導體封測業(yè)者則認為，***封測業(yè)唯有加速整并，才能避免相關資源重覆投資，同時達到技術互補。

　　可見，中國封測產業(yè)將率先突圍。