Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公布一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué)，擁有全套最新增強(qiáng)功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。 Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品，全新低功耗建模，以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗(yàn)證所需的數(shù)百種其他功能。
2013-01-27 10:44:38
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全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30
2013-05-14 10:31:402676 意味著通過臺(tái)積電嚴(yán)格的EDA工具驗(yàn)證過的Cadence Tempus 時(shí)序簽收解決方案能夠確?？蛻魧?shí)現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的最高精確度標(biāo)準(zhǔn)。
2013-05-24 11:31:171786 了芯片復(fù)雜性的增加和片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)要求的變化，例如重新架構(gòu)（特別是傳統(tǒng)控制器局域網(wǎng)（CAN）的車載電氣/電子（E/E）架構(gòu)）、車載以太網(wǎng)的引入、更高的速度以及與各種標(biāo)準(zhǔn)兼容的實(shí)時(shí)控制。驗(yàn)證這些復(fù)雜的SOC可能會(huì)占用高達(dá)70%的
2024-04-08 18:38:063248 
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
解決方案的基礎(chǔ)，通過集成的散熱、功率消耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，為客戶提供系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的功率、性能和面積 (PPA)，用于單個(gè)小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)綜合性
2021-10-14 11:19:57
%， 使用戶得以更快、更有預(yù)見性地創(chuàng)建產(chǎn)品。同時(shí)，新型信號(hào)集成流引入了更高層次的自動(dòng)化水平，使得快速設(shè)計(jì)所需要的預(yù)布線拓?fù)?、約束開發(fā)和發(fā)展的性能導(dǎo)向數(shù)字電路模擬具有了更好的可用性和生產(chǎn)率。在新版本的發(fā)布會(huì)
2012-12-18 10:18:07
及屬性提供了位置。 提升的生產(chǎn)率和仿真精確性 新發(fā)布的Allegro平臺(tái)在Allegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能，可縮短互連設(shè)計(jì)時(shí)間并提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些性能包括了串行
2018-08-28 15:28:45
和解決這些不斷增加的復(fù)雜度難題的流程和方法學(xué)，從而樹立了全新PCB設(shè)計(jì)典范。 “新的Allegro平臺(tái)版本引入了很多新的生產(chǎn)率特性，將為象我一樣的設(shè)計(jì)師帶來(lái)優(yōu)勢(shì)，”加拿大Kaleidescape高級(jí)
2008-06-19 09:36:24
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡(jiǎn)單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗(yàn)證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
聯(lián)合開發(fā)，以促進(jìn)真正的 SystemVerilog 與標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)和經(jīng)過驗(yàn)證的方法的互操作性。它完全開放，結(jié)合了 Cadence? Incisive? Plan-to-Closure Universal
2022-02-13 17:03:49
未來(lái)的FPGA，將會(huì)采用創(chuàng)新的迭堆式封裝（SIP），即在一個(gè)封裝里放多個(gè)裸片的技術(shù)，到那時(shí)，F(xiàn)PGA將成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC平臺(tái)來(lái)應(yīng)用?！?半導(dǎo)體行業(yè)最讓人稱道的是，能把沙子做成比金子還要貴
2019-07-17 07:08:07
DN206-LTC1702 / LTC1703開關(guān)穩(wěn)壓器控制器為瞬態(tài)響應(yīng)設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)
2019-07-15 08:15:22
USB Type-C?、USB PD 和 USB 3.1 第 2 代：速度和功率的新標(biāo)準(zhǔn)
2021-01-21 06:01:47
隨著現(xiàn)代集成電路技術(shù)的發(fā)展,尤其是IP的大量使用,芯片的規(guī)模越來(lái)越大,系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已經(jīng)無(wú)法勝任芯片仿真驗(yàn)證的要求,功能驗(yàn)證已經(jīng)成為大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的一個(gè)
2010-05-28 13:41:35
表面不受雨水、咸水、油或冰的影響?！ I(yíng)銷總監(jiān)Ian Cro***y評(píng)論：“Zytronic已為觸控性能設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)，使傳感器能夠在工業(yè)環(huán)境（先前不能運(yùn)行的工業(yè)環(huán)境）下可靠地運(yùn)行。盡管在強(qiáng)電磁干擾
2018-09-25 11:20:50
制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法，自動(dòng)化現(xiàn)有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯(cuò)功能，并提供更高的FPGA能見度。這個(gè)以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)工研院而言是前景看好
2011-07-24 09:47:50
專家您好！ 想請(qǐng)教一下ADPD105 / 108在生產(chǎn)驗(yàn)證階段，要如何驗(yàn)證芯片有無(wú)問題？像是G-sensor都會(huì)訂有容許的誤差標(biāo)準(zhǔn)（例如：+/- 0.1G）之類的~~ ADPD105 / 108有這
2018-07-31 08:45:30
SoC原型的Handel-C描述及其實(shí)現(xiàn)流程是怎樣的？利用RC1000和SoC設(shè)計(jì)展示評(píng)估平臺(tái)RC200搭建一個(gè)原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī)？
2021-05-28 06:15:18
的，因?yàn)橐坏┠阕龅?，就可以金?b class="flag-6" style="color: red">為開?！笔聦?shí)上，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證SoC并非易事。一個(gè)原因源于選擇和靈活性，凡事有利必有弊，組裝芯片也如此。例如，就ARM而言，企業(yè)既可購(gòu)買由英國(guó)公司設(shè)計(jì)的現(xiàn)成處理器，也可自己構(gòu)建運(yùn)行
2017-04-05 14:17:46
怎樣去修改RK3288平臺(tái)HDMI默認(rèn)的顯示分辨率呢？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2022-03-03 08:37:52
SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)總體框架是怎樣的？SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)如何去構(gòu)建？
2021-04-28 07:13:41
講述背提包和旅行箱及其配件的新標(biāo)準(zhǔn) 新的《背提包》標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)QB/T1333-96《背提包》的修訂。新標(biāo)準(zhǔn)主要對(duì)原版本做了以下修訂：對(duì)織物面料背提包數(shù)量增加的市場(chǎng)需求，增加織物面料背提包要求。技術(shù)要求
2013-04-12 16:48:14
請(qǐng)問D1平臺(tái)tina的kernel和標(biāo)準(zhǔn)的5.4kernel有哪些區(qū)別？改動(dòng)大嗎？
2021-12-28 07:12:23
。這是雙方工程團(tuán)隊(duì)為進(jìn)一步提升良率、增強(qiáng)可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過生產(chǎn)驗(yàn)證,意味著聯(lián)華電【關(guān)鍵詞】：生產(chǎn)驗(yàn)證,高性能,電子,可靠性,生產(chǎn)周期,系列,制造工藝,生產(chǎn)
2010-04-24 09:06:05
常年使用一種 EDA 工具顯然可以提高效率，同時(shí)也會(huì)讓您習(xí)慣于自己所用的 PCB 設(shè)計(jì)工具，接受該工具的所有優(yōu)缺點(diǎn)。不過，隨著當(dāng)今技術(shù)的快速發(fā)展，我們需要考慮做出改變，繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng) PCB 設(shè)計(jì)雜志授權(quán)翻印，其中討論了阻礙 PCB 設(shè)計(jì)流程的生產(chǎn)率問題。
2019-10-14 06:27:31
本文首先介紹RVM驗(yàn)證方法學(xué)和覆蓋率驅(qū)動(dòng)技術(shù)，然后詳細(xì)分析如何使用結(jié)合覆蓋率驅(qū)動(dòng)技術(shù)的RVM驗(yàn)證方法學(xué)對(duì)SOC(System On Chip)進(jìn)行完備的功能驗(yàn)證, 最
2009-09-05 08:53:00
15 本文描述了SOC平臺(tái)體系結(jié)構(gòu)之低功耗高性能的數(shù)字信號(hào)處理的應(yīng)用。這個(gè)平臺(tái)是基于AMBA SOC總線協(xié)議，它結(jié)合了新穎的互連規(guī)范，為了能讓高性能的DSP IP核集成到SOC平臺(tái)中，這個(gè)規(guī)范
2010-02-01 13:58:4014 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良
2010-11-22 15:18:5256 Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡享事務(wù)級(jí)建模（TLM）的好處。
2009-08-07 07:32:00931 Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案提升基于RTL流程的開發(fā)效率
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡
2009-08-11 09:12:18756
電池國(guó)家最新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布公告
2009-11-02 15:55:241163 Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗(yàn)證解決方案
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其已經(jīng)開發(fā)了基于開放驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）的驗(yàn)證IP（VIP）幫助開發(fā)者應(yīng)用最新的PCI Express Base Specification
2009-11-04 16:59:591531 優(yōu)化上料組合、提高生產(chǎn)率
隨著SIPLACE SiCluster Professional優(yōu)化軟件的面世，西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司(
2009-11-24 17:12:56785 GF、ARM共同定義行動(dòng)技術(shù)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對(duì)新一代無(wú)線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)全新細(xì)節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制
2010-02-26 08:55:44774 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國(guó)深圳的、無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)芯邦科
2010-03-02 10:32:47836 電池輔助無(wú)源RFID平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)
Intelleflex是功能增強(qiáng)型RFID( Extened Capability RFID) 平臺(tái)的領(lǐng)軍企業(yè)，近期宣布推出新一代、標(biāo)準(zhǔn)化電池輔助無(wú)源XC3技術(shù)平臺(tái)
2010-05-24 11:22:40792 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今天宣布了業(yè)界最全面的用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證的通用驗(yàn)證方法學(xué)(UVM)開源參考流程。為了配合Cadence EDA360中SoC實(shí)現(xiàn)能力的策略，
2010-06-28 08:29:142864 摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該
2010-12-08 10:44:411443 
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司600多種新功能擴(kuò)展了指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證(MDV)的范圍，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更全面的驗(yàn)證閉合與硅實(shí)現(xiàn)。
2011-01-13 11:26:17961 Cadence Incisive Conformal ASIC是Incisive驗(yàn)證平臺(tái)等效檢查解決方案的一部分，設(shè)計(jì)者無(wú)需測(cè)試向量就能驗(yàn)證和調(diào)試數(shù)百萬(wàn)門的設(shè)計(jì)。它組合了業(yè)界最優(yōu)的等效檢查工具和擴(kuò)展功能檢查，數(shù)據(jù)路
2011-04-13 23:40:4517 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所（簡(jiǎn)稱計(jì)算所）采用了Cadence? Incisive?Xtreme Ⅲ? 系統(tǒng)，來(lái)加速其下一代6400萬(wàn)門以上龍芯3號(hào)高級(jí)多
2011-05-27 10:49:34799 芯片驗(yàn)證的工作量約占整個(gè)芯片研發(fā)的70%，已然成為縮短芯片上市時(shí)間的瓶頸。應(yīng)用OVM方法學(xué)搭建SoC設(shè)計(jì)中的DMA IP驗(yàn)證平臺(tái)，可有效提高驗(yàn)證效率。
2012-06-20 09:03:293272 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今天宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗(yàn)證IP（VIP）實(shí)現(xiàn)多個(gè)成功驗(yàn)證項(xiàng)目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗(yàn)證解決方案之一。頂尖客戶，包括
2012-11-07 08:21:521357 光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)（DFM）驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。
2013-07-09 15:53:241053 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 2013年9月10日 —— 為了進(jìn)一步縮短半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ:CDNS） 今日推出 Palladium? XP II 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)，它作為系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件的一部分，可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗(yàn)證的時(shí)間。
2013-09-11 10:10:123712 徹底地驗(yàn)證其片上系統(tǒng)（SoC）是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而加速批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間。這款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各種主流邏輯模擬器、驗(yàn)證語(yǔ)言及包括UVM（Universal Verification Methodology）在內(nèi)的方法學(xué)。
2013-09-27 16:19:081215 Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，組成了一套完整的功能驗(yàn)證與性能檢驗(yàn)解決方案。
2013-11-07 09:34:141477 ） 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC （系統(tǒng)單芯片） 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。通過在其分層式 （hierarchical） 設(shè)計(jì)流程中部
2013-11-19 10:30:131225 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，海思半導(dǎo)體（HiSilicon Semi）進(jìn)一步擴(kuò)大采用Cadence? Palladium? XP 驗(yàn)證運(yùn)算平臺(tái)作為其仿真方案，運(yùn)用于移動(dòng)和數(shù)字媒體System-on-Chip （SoC） 與 ASIC開發(fā)。
2014-05-13 16:19:033372 SoC基于IP設(shè)計(jì)的特點(diǎn)使驗(yàn)證項(xiàng)目中多語(yǔ)言VIP（Verification IP）協(xié)同驗(yàn)證的需求不斷增加，給驗(yàn)證工作帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。為了解決多語(yǔ)言VIP在SoC驗(yàn)證環(huán)境靈活重用的問題。提出了一種
2015-12-31 09:25:1312 2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布，推出適用于大眾市場(chǎng)的新系列 PowerVR GPU 產(chǎn)品，為成本敏感市場(chǎng)設(shè)立了性能、功耗與面積的新標(biāo)準(zhǔn)。
2016-02-26 11:11:25980 快速設(shè)定分辨率快速設(shè)定分辨率快速設(shè)定分辨率快速設(shè)定分辨率
2016-04-28 11:45:514 ? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)（SoC）面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺(tái)，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。
2017-03-01 15:57:055721 2017年3月2日，上?！请娮樱绹?guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium? S1原型驗(yàn)證平臺(tái)。借由創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)算法，平臺(tái)可顯著提高工程生產(chǎn)
2017-03-02 11:13:113210 設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證方法，介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺(tái)及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu)，討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:0121471 
設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證方法，介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺(tái)及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu)，討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:015211 
在系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)中，傳統(tǒng)的激勵(lì)發(fā)生機(jī)制耗費(fèi)人工多且難以重用，嚴(yán)重影響了仿真驗(yàn)證的效率。針對(duì)此問題，構(gòu)建了一種基于可重用激勵(lì)發(fā)生機(jī)制的虛擬SoC驗(yàn)證平臺(tái)。該平臺(tái)利用可重用的激勵(lì)發(fā)生模塊調(diào)用端口激勵(lì)文件
2017-11-28 17:43:390 為了充分利用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界需要一種可以擴(kuò)展的驗(yàn)證解決方案，解決設(shè)計(jì)周期中各個(gè)階段的問題，縮短驗(yàn)證鴻溝。本文將探討可擴(kuò)展驗(yàn)證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設(shè)計(jì)目前面臨的功能方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，以達(dá)到提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力、保證設(shè)計(jì)質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間以及提高投資回報(bào)率的目的。
2018-06-04 03:13:001261 
由于卡車運(yùn)送了如此多的貴重貨物，所以需要您的企業(yè)盡可能地高效管理其車隊(duì)并保持低成本和高生產(chǎn)率。 今天，許多企業(yè)正在通過物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
2018-07-09 09:43:001932 此款混合傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能穩(wěn)定，可使生產(chǎn)率得到大幅提高。Vishay Intertechnology亦供應(yīng)帶引線和連接器的混合傳感器。因無(wú)需焊接操作，從而進(jìn)一步簡(jiǎn)化了客戶端的處理要求。所用微型信號(hào)放大器可作為分立元件或附在傳感器內(nèi)。
2018-09-07 16:13:181068 隨著人工智能技術(shù)應(yīng)用到標(biāo)準(zhǔn)化、重復(fù)性的機(jī)械自動(dòng)化過程，銀行和保險(xiǎn)等行業(yè)的后勤工作崗位不僅在數(shù)量上逐漸減少，而且在形式上也在發(fā)生改變?！鞍肴笋R智能”（即人機(jī)合作智能）在軟件編程等核心工作領(lǐng)域逐漸興起。它將人工智能與人類能力相結(jié)合，形成一種共生關(guān)系，推動(dòng)生產(chǎn)率的顯著提升。
2019-01-17 09:24:532629 華威大學(xué)（University of Warwick）的研究發(fā)現(xiàn)，快樂能使個(gè)人的工作效率提高12%。擁有一支快樂的員工隊(duì)伍可能是提高生產(chǎn)率的第一步，但適當(dāng)?shù)墓ぞ吆拖冗M(jìn)的技術(shù)將大大提高生產(chǎn)率，尤其是對(duì)工業(yè)制造商而言。本文解釋了制造商如何使用自動(dòng)機(jī)器視覺系統(tǒng)來(lái)提高生產(chǎn)率。
2019-03-29 14:46:282732 參加本研討會(huì)可了解 PADS VX 版如何提高全流程的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率。
2019-05-20 06:10:003569 
提高您的工作效率和生產(chǎn)率。在 PADS Standard 中使用簡(jiǎn)單易用的約束管理來(lái)創(chuàng)建和輸入設(shè)計(jì)約束。
2019-05-17 06:22:002317 
PADS 包括可為射頻和微波設(shè)計(jì)提供消除手工操作、提高生產(chǎn)率的高級(jí)功能。
2019-05-15 06:16:003384 
PADS 為高速網(wǎng)絡(luò)布線提供了一個(gè)可擴(kuò)展的環(huán)境，在該環(huán)境中可進(jìn)行交互和自動(dòng)兩種模式。高速網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則，例如匹配長(zhǎng)度、差分對(duì)等，非常容易設(shè)置。在布線過程中，您將得到針對(duì)關(guān)鍵和敏感網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)布線長(zhǎng)度反饋。PADS 高速布線可成為提高您 PCB 設(shè)計(jì)生產(chǎn)率的“利器”。
2019-05-14 06:02:004343 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝平臺(tái)全年無(wú)間斷運(yùn)行。
2019-05-15 17:49:271505 Command Center工具的新功能基于客戶對(duì)可用性和生產(chǎn)率的反饋，并且引入了幾種關(guān)鍵功能，使場(chǎng)景定義和設(shè)計(jì)空間探索既直觀又快速：易于查找的對(duì)象、屬性和設(shè)置；“查找”工具配備多個(gè)用于派生設(shè)計(jì)創(chuàng)建的應(yīng)用程序；輕松地與電子表格工具進(jìn)行交互，以及數(shù)百個(gè)模型的高效仿真。
2019-10-11 16:45:025403 SAN JOSE - Cadence Design Systems Inc.今天宣布推出基于塊的設(shè)計(jì)（BBD）和基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)（PBD） ）方法和工具流向蘇格蘭的阿爾巴中心。 BBD和PBD是用于片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)的一套完全編碼和驗(yàn)證的設(shè)計(jì)方法。
2019-08-13 09:03:452138 機(jī)器人和其他自動(dòng)化技術(shù)極大地提高了當(dāng)今工廠的
生產(chǎn)率。但是，它們?nèi)匀挥幸粋€(gè)主要限制：它們要求人們告訴他們?cè)撛趺醋觥?/div>
2019-11-13 10:14:11820 在上周發(fā)布iOS 13.2.2正式版之后，蘋果今日停止了對(duì)iOS 13.2的驗(yàn)證，這意味著用戶無(wú)法再降級(jí)到iOS 13.2。
2019-11-15 15:46:073034 傳感器應(yīng)用來(lái)自傳感器專家Micro-Epsilon的optoNCDT 1220、1320和1420激光三角測(cè)量傳感器為位移和距離測(cè)量設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。這些小巧、智能、精確的傳感器具有微型光斑尺寸，可以
2020-09-22 15:29:323390 的公差范圍內(nèi)，則您的電路板可以達(dá)到最佳結(jié)果，并可以達(dá)到最佳良率。在定義如何選擇最佳的 PCB 公差之前，我們應(yīng)明確定義缺陷以及哪種類型會(huì)影響我們 100 ％生產(chǎn)率的目標(biāo)。 公差如何影響生產(chǎn)率？ 完全組裝的 PCB 或 PCBA 的良率通常與建造大量板有關(guān)
2020-09-29 18:24:083138 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，豐田與松下合資的電動(dòng)汽車電池公司社長(zhǎng)好田博昭日前表示，正在設(shè)法提高公司生產(chǎn)率。 好田博昭表示，若生產(chǎn)率提升至 10 倍，就能勝過中國(guó)廠商。 豐田和松下今年早些時(shí)候成立了合資公司泰星
2020-10-28 14:04:282092 12月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，巴西農(nóng)業(yè)州戈亞斯州（Goias）周四推出了一個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目，通過使用華為提供的5G技術(shù)和設(shè)備來(lái)提高生產(chǎn)率，并針對(duì)作物疾病采取快速行動(dòng)。
2020-12-04 11:03:351775 Cadence Palladium Z1 企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)和 Cadence Protium X1 企業(yè)級(jí)原型驗(yàn)證平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件仿真和原型驗(yàn)證。
2021-03-19 09:37:063214 隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是芯片工藝水平的提升，芯片規(guī)模越來(lái)越大，這也為芯片邏輯功能驗(yàn)證帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。如何保證產(chǎn)品上市時(shí)間（Time?to?Market），快速完成功能驗(yàn)證和達(dá)成較高的覆蓋率
2021-03-28 10:52:025780 
Cadence擁有最完整的IP與SoC驗(yàn)證、硬件與軟件回歸測(cè)試及早期軟件開發(fā)的全系列解決方案。
2021-04-06 13:48:533438 中國(guó)上海，2022年4月21日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Fidelity? CFD 軟件平臺(tái)，為多物理場(chǎng)仿真的性能和準(zhǔn)確度開創(chuàng)新時(shí)代。
2022-04-21 11:36:503186 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 15 種新的驗(yàn)證 IP（VIP）解決方案，助力工程師迅速有效地驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以滿足最新標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的要求。
2022-06-06 11:18:214799 面對(duì)持續(xù)不斷的上市時(shí)間壓力和日益復(fù)雜的 SoC 設(shè)計(jì)，很難找到不想從設(shè)計(jì)周期中縮短時(shí)間的工程師。特別是在高級(jí)節(jié)點(diǎn)，驗(yàn)證 SoC 互連已成為一個(gè)耗時(shí)的步驟。但是，工具現(xiàn)在可以高效且有效地執(zhí)行周期精確的性能分析和互連驗(yàn)證。
2022-06-14 10:12:173131 
Infinity探頭通過確保在鋁墊上進(jìn)行更好的測(cè)量，減少重新探測(cè)和測(cè)量數(shù)據(jù)中的誤差，樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。了解它如何提高工程師的生產(chǎn)率。 我們的設(shè)備表征和建模的理想選擇InfinityProbe?系列產(chǎn)品
2022-07-15 14:19:551684 設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)：高清音頻正在改變著我們的收聽方式
2022-11-03 08:04:380 來(lái)收集設(shè)備數(shù)據(jù)并采用 高級(jí)分析和算法，可對(duì) 設(shè)備。因此，這種方法有望提高整體工業(yè)水平。 生產(chǎn)率提高 30% 以上。
2022-12-14 14:18:391560 
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，瑞薩電子（Renesas Electronics）已采用全新的人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的 Cadence Verisium 驗(yàn)證
2023-03-15 09:07:001513 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積電和微軟的合作，致力于加快千兆級(jí)規(guī)模數(shù)字設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證。通過此次最新合作，客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 Cadence 在面對(duì) SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)下的應(yīng)對(duì)之法。 隨著 SoC 設(shè)計(jì)的發(fā)展，如何在有限的時(shí)間內(nèi)盡可能發(fā)現(xiàn)更多的 bug 和實(shí)現(xiàn)更多的溯源分析，讓項(xiàng)目各方面的投資都做到物盡其用，這是驗(yàn)證工作所面臨
2023-06-07 00:20:031659 
◆ 高進(jìn)給速度和強(qiáng)力主軸大幅提高了生產(chǎn)率
◆ 降低環(huán)境負(fù)荷和運(yùn)行成本的環(huán)保操作
2023-02-03 16:16:341700 
內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01979 即用，且通過 ISO 體系認(rèn)證的安全云平臺(tái)，可提供一個(gè)完全集成且經(jīng)過驗(yàn)證的環(huán)境，快速啟動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)施工作。在我們演示 Cadence 數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程的生產(chǎn)力功能時(shí)，您將看到該平臺(tái)的實(shí)際應(yīng)用。 線上研討會(huì)內(nèi)容要點(diǎn) ● ?無(wú)論是完整還是局部設(shè)計(jì)流程，客戶皆可實(shí)現(xiàn)在云端加速
2023-10-09 19:25:081036 
雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)解決方案以及接口 IP，依托 Neoverse CSS 加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC 中國(guó)上海，2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:021100 
新時(shí)代的到來(lái)。 該系統(tǒng)是在Cadence業(yè)界領(lǐng)先的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，針對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需求而研發(fā)的顛覆性數(shù)字孿生平臺(tái)。其旨在加速更先進(jìn)的SoC開發(fā)進(jìn)度
2024-12-30 10:37:501159 Cadence的統(tǒng)一調(diào)試平臺(tái)Verisium Debug，為從IP到SoC級(jí)別的復(fù)雜設(shè)計(jì)提供了全面的調(diào)試解決方案。該平臺(tái)集成了多種調(diào)試功能，包括RTL調(diào)試、UVM仿真平臺(tái)調(diào)試、UPF調(diào)試以及DMS
2025-02-17 11:10:061389 工智能相結(jié)合，突破了集成電路（IC）驗(yàn)證流程的極限，提高了工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)效率。 Questa One提供更快的引擎，使工程師的工作速度更快，所需的工作負(fù)載更少，能夠支持從IP到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）再到系統(tǒng)的最大型、最復(fù)雜的設(shè)計(jì)，開發(fā)時(shí)還考慮了先進(jìn)的3D-IC、基于芯粒的設(shè)計(jì)和
2025-05-27 14:34:04475 已全部加載完成
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