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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>今年半導(dǎo)體器件類/應(yīng)用類/工藝技術(shù)的亮度與商機(jī)有哪些?

今年半導(dǎo)體器件類/應(yīng)用類/工藝技術(shù)的亮度與商機(jī)有哪些?

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如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展?2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)哪些新的技術(shù)走向?哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在2021年興起?對(duì)于今年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域元器件缺貨,安森美如何應(yīng)對(duì)?在歲末之際
2020-12-25 10:29:038121

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

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2025-03-03 10:00:473390

2013年半導(dǎo)體的發(fā)展如何

在2012年,整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳,尤其是半導(dǎo)體芯片庫存積壓過多,而在今年陸續(xù)聽說行業(yè)緩和跡象,不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢?
2013-02-27 14:12:58

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

內(nèi)容,對(duì)2020年半導(dǎo)體工藝制程相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行匯總,以幫助大家了解未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)?! ?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體工藝制造工藝是制約半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素之一。從2015年甚至更早時(shí)間開始,業(yè)內(nèi)人士就開始
2020-07-07 11:38:14

5年半導(dǎo)體工藝研發(fā)求職

本人5年工作經(jīng)驗(yàn),主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作,工藝方面對(duì)拋光、切割比較精通,使用過NTS/DISCO/HANS等設(shè)備,熟悉設(shè)備參數(shù)設(shè)置,工藝改善等,產(chǎn)品開發(fā)方面熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入流程。目前本人已經(jīng)離職,尋找四川境內(nèi)相關(guān)工作,如有機(jī)會(huì)請(qǐng)與我聯(lián)系:***,謝謝!
2016-10-12 10:11:16

5G創(chuàng)新,半導(dǎo)體在未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何?

2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響,全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來看,我國(guó)研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì),汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)
2019-12-03 10:10:00

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不看手機(jī)臉色

%,Gartner表示,2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩,但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好,臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
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半導(dǎo)體器件工藝

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2012-07-01 23:15:00

半導(dǎo)體器件相關(guān)超級(jí)群94046358,歡迎加入!

半導(dǎo)體器件相關(guān)超級(jí)群94046358,歡迎加入!涉及半導(dǎo)體器件及其制造工藝及原料,興趣的兄弟姐妹們加入了,500人的大家庭等著你...
2011-05-01 07:57:09

半導(dǎo)體工藝

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯 半導(dǎo)體工藝
2012-08-20 09:02:05

半導(dǎo)體工藝

有沒有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37

半導(dǎo)體工藝幾種工藝制程介紹

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2020-12-10 06:55:40

半導(dǎo)體工藝講座

半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20

半導(dǎo)體技術(shù)天地

請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41

半導(dǎo)體技術(shù)如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的

半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的?
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半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入成熟期,2016 年資本投資預(yù)估成長(zhǎng)減緩

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半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別

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半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別有哪些

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2021-11-01 07:21:24

半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理

,小米9pro,oppo Reno3以及vivo X30)分別采用了什么芯片? 3協(xié)同通信的方式哪些? 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無線電(名詞解釋) 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟: 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù): 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09

半導(dǎo)體光刻蝕工藝

半導(dǎo)體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23

半導(dǎo)體制冷片新技術(shù)應(yīng)用金剛石基板,提高制冷效率

半導(dǎo)體制冷片新技術(shù)應(yīng)用金剛石基板,提高制冷效率,屬于我司新技術(shù)應(yīng)用方向,故歡迎此方面專家探討交流,手機(jī)***,QQ6727689,周S!詳細(xì)見附件!
2013-09-05 15:33:52

半導(dǎo)體制程

的制造方法,其實(shí)歸根究底,就是在矽半導(dǎo)體上制造電子元器件,電子元器件包括很多品種:整流橋,二極管,電容等各種IC,更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

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2020-09-02 18:02:47

半導(dǎo)體功率器件的分類

近年來,全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM(吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37

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2024-03-27 16:17:34

半導(dǎo)體常見的產(chǎn)品分類哪些

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大
2021-02-24 07:52:52

半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)下滑 半導(dǎo)體設(shè)備大廠首當(dāng)其沖

總裁余定陸表示,今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷,反應(yīng)景氣下滑,相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守?! ∪?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫力索法(K&S)稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值,由原估介于1.35億到1.45億
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半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性

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技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的源動(dòng)力

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DCT1401半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

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`書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡(jiǎn)介編號(hào):JFSJ-21-076作者:炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據(jù)其導(dǎo)電特性可分為三大:絕緣體導(dǎo)體半導(dǎo)體
2021-07-09 10:26:01

【基礎(chǔ)知識(shí)】功率半導(dǎo)體器件的簡(jiǎn)介

及新能源汽車要求在600V-1200V,而軌道交通要求最高,范圍在3300V-6500V之間。圖表4 功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用及工作頻率(來源:Applied Materials)注:IPM即智能功率模塊,常見類型IGBT本文來源:來源:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
2019-02-26 17:04:37

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái)介紹

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2020-07-01 09:36:55

為什么說移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

工具。這種類型的評(píng)估有助于設(shè)計(jì)人員研究不同工作條件下的各種半導(dǎo)體器件,以便找到最適合所需優(yōu)化目標(biāo)的技術(shù)?! ?b class="flag-6" style="color: red">有不同的方法可以獲得被評(píng)估器件的特征模型。第一個(gè)也可能是最準(zhǔn)確的模型是通過混合模式仿真模型獲得的,該
2023-02-21 16:01:16

什么是用于甚高頻率的半導(dǎo)體技術(shù)?

去的三十年里,III-V 技術(shù)(GaAs 和InP)已經(jīng)逐漸擴(kuò)大到這個(gè)毫米波范圍中。新近以來,由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小,硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個(gè)“游戲”。在本文中,按照半導(dǎo)體特性和器件要求,對(duì)可用
2019-07-31 07:43:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

各路大神,關(guān)于元器件清單,有沒有對(duì)今年放大器的預(yù)測(cè)呢??急?。。?!

各路大神,關(guān)于元器件清單,有沒有對(duì)今年放大器的預(yù)測(cè)呢??急?。。。?/div>
2015-08-06 20:40:34

射頻集成電路半導(dǎo)體和CAD技術(shù)討論

文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來,無線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,特別是移動(dòng)電話、無線
2019-07-05 06:53:04

常用的功率半導(dǎo)體器件哪些?

常用的功率半導(dǎo)體器件哪些?
2021-11-02 07:13:30

常見的射頻半導(dǎo)體工藝,你知道幾種?

變化。SiGeBiCMOS工藝技術(shù)幾乎與硅半導(dǎo)體超大規(guī)模集成電路(VLSI)行業(yè)中的所有新技術(shù)兼容,包括絕緣體硅(SOI)技術(shù)和溝道隔離技術(shù)。不過硅鍺要想取代砷化鎵的地位還需要繼續(xù)在擊穿電壓、截止頻率
2016-09-15 11:28:41

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié),不看肯定后悔

如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11

新興的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為,隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

?! ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝,批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而,大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界,以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊,迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11

最新功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù) 259頁

最新功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù) 259頁
2012-08-20 19:46:39

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問題

circuit technique )(百度百科)電子集成技術(shù)工藝方法分為以硅平面工藝為基礎(chǔ)的單片集成電路、以薄膜技術(shù)為基礎(chǔ)的薄膜集成電路和以絲網(wǎng)印刷技術(shù)為基礎(chǔ)的厚膜集成電路。 半導(dǎo)體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34

標(biāo)題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)全接觸——電子技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。主要的半導(dǎo)體材料硅、鍺、砷化鎵、硅鍺復(fù)合材料等。半導(dǎo)體器件可以通過結(jié)構(gòu)和材料上
2008-09-23 15:43:09

模擬IC設(shè)計(jì)(信號(hào) 電源)-深圳 上海 珠海 合肥

DCDC ADC DAC 相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);3.熟悉半導(dǎo)體器件物理、CMOS集成電路制造工藝,集成電路設(shè)計(jì)(數(shù)字、模擬);4.熟練掌握相關(guān)EDA工具,Matlab 或 C、Verilog 、VHDL語言
2013-12-13 17:29:44

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

、日本等國(guó)家和組織啟動(dòng)了至少12項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃,總計(jì)投入研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到6億美元。借助各國(guó)***的大力支持,自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來,化合物半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)取得了快速的進(jìn)步,為化合物半導(dǎo)體
2019-06-13 04:20:24

電力半導(dǎo)體器件哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司招賢納士

刻蝕工藝以滿足工藝集成要求; 3、 與其他工程師緊密配合,進(jìn)行半導(dǎo)體工藝流程分析 任職要求: 1、大學(xué)本科學(xué)歷(含)以上 2、掌握半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論,制品及器件技術(shù),熟悉設(shè)備 、工藝 、 制造等相關(guān)內(nèi)容
2016-10-26 17:05:04

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等。  半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類
2016-11-27 22:34:51

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

半導(dǎo)體材料是一具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41

采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)什么特點(diǎn)?

怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)什么特點(diǎn)?
2021-07-09 06:25:46

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮(實(shí)際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625

功率半導(dǎo)體器件鳥瞰

功率半導(dǎo)體器件鳥瞰 當(dāng)代功率半導(dǎo)體器件大致可以分成三:一是傳統(tǒng)的各類晶閘管;二是近二十年來發(fā)展起來的功率MOSFET
2009-07-09 11:37:211992

IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏

IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏 新型電力半導(dǎo)體器件的代表,IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國(guó)還屬空白。無論技術(shù)、設(shè)備還是人才,我國(guó)都處于全方位的落后狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)
2009-12-18 10:39:011051

SiC半導(dǎo)體材料及其器件應(yīng)用

分析了SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)類型和基本特性, 介紹了SiC 單晶材料的生長(zhǎng)技術(shù)器件工藝技術(shù), 簡(jiǎn)要討論了SiC 器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)
2011-11-01 17:23:2081

半導(dǎo)體工藝學(xué)電子書

半導(dǎo)體工藝學(xué)是一部半導(dǎo)體材料技術(shù)叢書,重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體硅晶體us恒章、外延、雜質(zhì)擴(kuò)散和離子注入等工藝技術(shù)
2011-12-15 15:17:38119

半導(dǎo)體器件制造工藝手冊(cè)

本手冊(cè)包括:物理常數(shù)、常用元素、雜質(zhì)及擴(kuò)散源、電熱材料、工藝安全、管殼外形標(biāo)準(zhǔn)化等半導(dǎo)體器件制造工藝常用數(shù)據(jù)手冊(cè)
2011-12-15 16:03:28138

全球:今年半導(dǎo)體用硅出廠量“原地踏步”

據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。SEMI預(yù)測(cè),2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2,2014年將達(dá)99億6500萬in2。
2012-10-18 15:30:59902

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340

蜂窩趨勢(shì)引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展方向

(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網(wǎng)絡(luò) 向長(zhǎng)期演進(jìn)( LTE )等 4G 技術(shù)的發(fā)展,分立技術(shù)
2017-11-25 02:35:02918

工藝技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-03-15 11:06:13840

半導(dǎo)體今年出貨量將創(chuàng)新高 有望突破1兆大關(guān)

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有很大的成長(zhǎng)空間,特別是資金關(guān)注,消息刺激,政策支撐,中國(guó)目前半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大,已經(jīng)占全球的1/3,據(jù)報(bào)道今年將續(xù)寫新高紀(jì)錄,今年半導(dǎo)體出貨將有望突破破1兆大關(guān)。
2018-01-26 10:28:31954

5G射頻技術(shù)創(chuàng)新,半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展扮演重要角色

在未來數(shù)年內(nèi),仍有數(shù)不清的機(jī)遇推動(dòng)5G射頻技術(shù)創(chuàng)新,而半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展無疑將扮演重要角色。從整個(gè)行業(yè)來看,從工藝和材料開發(fā)到設(shè)計(jì)技巧和建模,再到高頻測(cè)試和制造,仍有很多工作需要完成。在實(shí)現(xiàn)5G目標(biāo)的道路上所有學(xué)科都將參與其中,而半導(dǎo)體工程材料技術(shù)是重中之重。
2018-05-28 14:43:001344

盤點(diǎn)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大先鋒技術(shù)

2020年即將結(jié)束,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年都有哪些亮眼的成績(jī)呢?今天我們就來盤點(diǎn)一下今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大先鋒技術(shù),一起來看看都有誰上榜: 臺(tái)積電2nm工藝研發(fā)突破,或采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù) 9月,產(chǎn)業(yè)鏈
2020-12-31 18:06:334914

2020年度H01L小半導(dǎo)體器件專利的分析

代碼由Derwent數(shù)據(jù)庫的標(biāo)引人員分配給專利,用于表示某項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及其應(yīng)用)對(duì)涉及的H01L半導(dǎo)體器件進(jìn)行人工再分類,包含:設(shè)計(jì)、工藝、封裝、材料、設(shè)備儀器、分立器件等六大,統(tǒng)計(jì)分析主要涉及技術(shù)、國(guó)家、機(jī)構(gòu)三部分內(nèi)容。 2020年度H01L半導(dǎo)體
2021-03-02 14:51:305448

為何今年半導(dǎo)體企業(yè)行情這么好

2021年半導(dǎo)體企業(yè)面臨著兩大難題,一是產(chǎn)能,二是人才。產(chǎn)能的事情我們電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)很多的報(bào)道,關(guān)于人才方面的介紹目前比較少,剛好周末的時(shí)候我參加了一個(gè)小型的半導(dǎo)體企業(yè)沙龍,參與的今年剛創(chuàng)辦
2021-11-17 09:46:292906

常見半導(dǎo)體材料哪些?常見的半導(dǎo)體材料特點(diǎn)

半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類,一般來說這些還會(huì)被分成小。
2022-09-22 15:41:5127086

功率半導(dǎo)體分立器件工藝流程

功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進(jìn)行芯片封裝,對(duì)加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測(cè)試,其中主要生產(chǎn)工藝外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴(kuò)散工藝等。
2023-02-24 15:34:136139

功率半導(dǎo)體器件哪些_功率半導(dǎo)體器件工藝流程

功率半導(dǎo)體器件是一種用于控制和轉(zhuǎn)換大功率電能的半導(dǎo)體器件,主要包括以下幾種類型:   二極管:功率二極管是一種只允許電流單向流動(dòng)的半導(dǎo)體器件,常用于整流、反向保護(hù)等應(yīng)用中。
2023-02-28 11:41:344412

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:036

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934

半導(dǎo)體器件清洗工藝要求

半導(dǎo)體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ),其核心在于通過精確控制的物理化學(xué)過程去除各類污染物,同時(shí)避免對(duì)材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)路徑的詳細(xì)闡述:污染物分類與對(duì)應(yīng)
2025-10-09 13:40:46709

SOI工藝技術(shù)介紹

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無論是智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車,還是衛(wèi)星通信系統(tǒng),SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337

半導(dǎo)體“光刻(Photo)”工藝技術(shù)的詳解;

如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 在半導(dǎo)體行業(yè),光刻(Photo)工藝技術(shù)就像一位技藝高超的藝術(shù)家,負(fù)責(zé)將復(fù)雜的電路圖案從掩模轉(zhuǎn)印到光滑的半導(dǎo)體晶圓上。作為制造過
2025-11-10 09:27:481757

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