? ? ? ?一款完美的電子產(chǎn)品誕生只有優(yōu)秀的電路板PCB設(shè)計是遠遠不夠的。如同好花襯好錦，好馬配好鞍；良禽擇木而棲，賢士擇主而事。承載著您絕妙設(shè)計靈感的PCB電子部分，也需要精準的機械部分及外殼設(shè)計與之匹配，更需要PCB板制造和裝配環(huán)節(jié)的精心處理和打磨。這些各個團隊之間的有機合作，才能成功交付一款完美的電子產(chǎn)品。

??????電子與機械設(shè)計團隊之間的合作通過3D元件庫貫穿PCB設(shè)計的始末。另外包括設(shè)計后期與電路板相關(guān)的機械外殼匹配設(shè)計。制造和裝配環(huán)節(jié)同樣需要設(shè)計數(shù)據(jù)的元件清單BOM信息，也同樣需要遵守電子部分設(shè)計要求和機械要求。這幾個團隊的有機合作會大大提高產(chǎn)品成功良率，縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，有效避免諸多問題隱患。

PCB設(shè)計電子與機械

??????PCB電路板設(shè)計中總免不了要裝貼元器件，那么絕對免不了需要考慮元器件的機械尺寸，元器件的大小高度體積，才能做到精確的PCB布局設(shè)計。而整個板形以及相應(yīng)的安裝孔也需要與機械外殼相匹配。并且需要按照PCB制造，裝配完成之后，對實體電路板立體各方位保證機械外殼的契合度。

通常情況下，電子設(shè)計與機械設(shè)計團隊不能夠很好統(tǒng)一起來并實時交互數(shù)據(jù)的話，下面這樣的經(jīng)歷您一定不會陌生并深深為之苦惱。比如你會這樣去手動測量元器件相關(guān)尺寸，來進行元器件PCB封裝設(shè)計：

??????然后，當(dāng)你需要用到多塊PCB互相嵌套組裝的時候，你需要精確計算每塊PCB板需要挖去的凹槽尺寸，所對應(yīng)的位置，以免到時候裝配不上。

??????接下來，當(dāng)電路板都打樣制造，裝配，測試完成之后，需要手工和肉眼來檢查它們各個元件與元件之間，板與板之間，連接件之間是否有空間上的沖突。如下圖所示，水平方向上的和垂直方向上的PCB各個齒腳是否契合？大的儲能電容和繼電器在空間上擺放是否與其他物體有沖突？該WIFI控制的智能電源插座的三個金屬插片尺寸設(shè)計的是否合理？與電路板之間的裝貼是否匹配？僅僅這些電子與機械部分的匹配問題就導(dǎo)致PCB電路板設(shè)計和機械Mechanical設(shè)計來回修改更正無數(shù)回合！！

??????再然后，是將整個裝配好的PCB電路板內(nèi)核電子部分與產(chǎn)品外殼的匹配。智能電源插座的外殼中間有一圈透明塑料做成的透光帶，如下圖左邊所示。該透光帶正對電源按鈕的地方有兩個感光頭，這兩個感光頭對應(yīng)到豎立裝配的PCB上兩顆LED燈。產(chǎn)品效果是該LED燈根據(jù)不能狀態(tài)發(fā)出RGB不同顏色的光帶，并且晚上可做夜燈night light使用。但是很不幸的是，由于空間上的沖突，塑料感光頭擠斷了一個??！。

最后，當(dāng)安裝上整個外殼的時候，發(fā)現(xiàn)上蓋與整體之間有一圈縫隙，不能完全契合匹配??！

????????這些問題，在Altium Designer中就不是問題了。親們都懂的哦！在創(chuàng)建元件庫封裝的時候自動創(chuàng)建STEP模型，保證了PCB上各元器件的空間配合度。然后有ECAD-MCAD協(xié)作，保證整個產(chǎn)品的電子內(nèi)核與機械外殼之間的匹配。

PCB設(shè)計與制造

???????PCB設(shè)計完成之后，就需要輸出所需文件給下游PCB制造和裝配。Output輸出分兩大部分，一個是Fabrication Outputs即制造文件輸出。一個是Assembly Outputs即裝配文件輸出。

????????制造板廠根據(jù)Altium Designer 輸出的Gerber文件或ODB++文件數(shù)據(jù)了解到印刷電路板所需的繪圖數(shù)據(jù)信息。另外還需要NC Drill鉆孔信息，以及Netlist and Test數(shù)據(jù)等等。這些所需文件和數(shù)據(jù)都需要進行打包發(fā)送給板廠，并附帶上加工工藝要求。

板廠會根據(jù)所獲得的數(shù)據(jù)以及制版加工工藝要求，對有疑問的地方列出與工程師進行溝通確認。如下圖所示。對PCB板上的絲印二維碼進行顏色的確認。

???????確認過程中為了有效溝通，會使用Alitum的Draftsman文檔記錄工具，進行有效溝通和意圖傳遞。雙方獲得共識之后，就可以進行PCB生產(chǎn)加工和測試等后續(xù)工序。

如下圖所示為列出的PCB制造工廠進行加工生產(chǎn)所需要的設(shè)備。PCB加工所需工序和設(shè)備眾多，這里僅僅挑出兩三樣自動生產(chǎn)線的設(shè)備給各位看官一個大概的印象。具體詳細的生產(chǎn)流程和復(fù)雜技術(shù)細節(jié)請參考各加工工廠的專業(yè)人員。

PCB設(shè)計與裝配

???????如PCB設(shè)計到制造一樣，PCB設(shè)計到裝配也需要Altium Designer打包輸出裝配廠所需要的Assembly Outputs即裝配文件。包含BOM原材料清單信息，Pick and Place貼片機需要的文件以及In Circuit Test（ICT測試）文件等。

其實在Altium Designer軟件內(nèi)部，PCB布局布線階段已經(jīng)對整個產(chǎn)品的元器件模型以及產(chǎn)品外殼等機械部分進行了匹配，確保所選元件型號和尺寸無誤，確保產(chǎn)品的PCB裝配之后的電子內(nèi)核與產(chǎn)品的機械加工外殼相匹配。如下圖所示，這款電源插線板里面包含8個電源插座模塊，每個模塊里面的電子部分（電阻電容繼電器變壓器等等電子元件和PCB線路板）都分別與相應(yīng)的機械外殼配合完美。

???????因此，在進行PCB裝配生產(chǎn)的時候，只要加工出來的PCB裸板以及按照設(shè)計要求采購的電子元器件和其他部件的BOM清單清楚并保證質(zhì)量，那么按照Pick and Place 文件進行元件放置與焊接，以及其他部件進行裝配，流程就變得標(biāo)準而且精確。所有元件裝配好之后進行ICT電路測試以及功能測試。

參見下圖為一些裝配生產(chǎn)線的相關(guān)設(shè)備。PCB裝配分SMT貼片元器件貼片，焊接；接插件部分放置，焊接；產(chǎn)品測試；表面處理及添加保護涂層；產(chǎn)品包裝（有的會與產(chǎn)品機械外殼一起組裝完畢）。在PCB裝配的過程中，Altium Designer設(shè)計軟件需要提供準確的BOM清單，Pick and Place文件，鋼網(wǎng)文件等等數(shù)據(jù)用于自動化裝貼。此外，還需要與裝配廠家協(xié)同合作，提供產(chǎn)品測試文件，并配置好測試架，對產(chǎn)品良率進行檢測。

???????如果PCB電子設(shè)計，機械設(shè)計，制造和裝配這幾個團隊之間的數(shù)據(jù)不能做到實時共享并分工協(xié)作，在裝配生產(chǎn)完成之后，一旦發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電子部分與機械外殼不能很好地匹配，此時要么重新修改電子PCB部分，要么重新修改機械外殼部分設(shè)計。無論修改哪一部分，都需要重新更改設(shè)計數(shù)據(jù)，再加工生產(chǎn)，再最終匹配，這樣一次次的問題和修改對所有團隊都是一種折磨。因此，一個完美的電子產(chǎn)品，要避免這種耗時耗力的多次迭代，就必須要在設(shè)計階段就將各個團隊有機地結(jié)合起來，共享所需數(shù)據(jù)，各個團隊成員之間做到有機合作，避免數(shù)據(jù)誤差和可能出現(xiàn)的各種問題。