有松香渣。 2、危害 強度不足，導通不良，有可能時通時斷。 3、原因分析 1)焊機過多或已失效。 2)焊接時間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 1、外觀特點 焊點發(fā)白，無金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
碰到了一個焊接后阻焊油墨起泡的問題。位置在焊接位置和焊接位置附近，而且主要就集中在焊接位置附近線路上。噴錫、IR爐和熱沖擊都沒有起泡，但是焊接的時候就有問題。一直沒分析出原因，大家有碰到過類似的情況么，是什么原因呢？
2024-11-14 11:14:25
PCB是現代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來越高，從而對焊接的工藝要求也越來越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
中，引起板面起泡的原因很多，筆者只能做簡要分析，對于不同的廠家設備技術水平可能會出現不同原因造成的起泡現象,具體情況要具體分析，不可一概而論，生搬硬套；上述原因分析不分主次和重要性，基本按照
2020-03-05 10:31:09
拉伸試驗并切片以比較對焊接掩模的侵蝕程度測試結果分析：圖1是不同預處理后銅層的SEM圖。從圖形分析可以看出，對于用針刷和無紡布預處理處理的板面，由于銅層表面被刷輪粗糙化，銅層上的磨痕都是一個方向，并且
2019-08-20 16:29:49
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
`請問PCB線路板板面為什么會起泡？`
2020-02-27 16:59:25
、板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過
2017-08-31 08:45:36
工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。 出現氯離子消耗過大的前因： 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現"無光澤
2018-11-22 17:15:11
，分析氯離子消耗過大的原因?！ ?b class="flag-6" style="color: red">出現氯離子消耗過大的前因： 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"
2013-11-06 11:12:49
實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應分析其產生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應分析其產生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢?！ ?接 橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
USB-C 舌片呈發(fā)白狀態(tài)， 圖片對比如下，請大神們幫忙分析下:
1.什么原因會導致這種發(fā)白？
2.怎樣去做改善？
2024-04-03 12:26:16
寄過來不合格的樣品來分析下，然后他一共給我寄過來三套，一套是合格的，一套是不合格的，另一套是介于兩者之間，我看了下他們也確實是VA屏，我也是初次遇到這樣的情況，開始研究是什么原因造成的，先從上面保護膜開始
2018-10-29 16:40:11
`請問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好； 在實際生產過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設備技術水平可能會出現不同原因
2018-09-19 16:25:59
出現問題，導致焊接缺陷、焊接質量下降從而影響電路板的合格率，進而導致整機的質量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質量的因素，分析其焊接缺陷產生的原因，并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質量
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
現在經常會在一些電子生產廠家見到產品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現象
2017-06-29 14:38:10
膨脹系數和玻璃態(tài)轉化溫度。膨脹系數過大的基材的PCB 在焊接組裝后常常會導致金屬化孔的斷裂失效?！ ?. 3 熱重分析儀 (TGA) 熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05:38
為了提升焊接成功率或者焊點好看的。焊錫絲中的松香有時會發(fā)白造成電路板很臟如何解決？造成電路板很臟的原因主要是因為松香比較脆，焊接完成后如果經過碰撞松香就容易碎裂，出現白色粉末的現象 ，焊接完成后的松香受
2021-11-26 15:47:37
，分析氯離子消耗過大的原因?！ ?b class="flag-6" style="color: red">出現氯離子消耗過大的前因 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤
2018-11-27 10:08:32
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
水洗槽，（水溫在30-40度左右），保證鎳層初期沉積的致密良好。 在實際生產過程中，引起板面起泡的原因很多，對于不同的廠家設備技術水平可能會出現不同原因造成的起泡現象，具體情況要具體分析，不可一概而論
2018-09-21 10:25:00
加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。 在實際生產過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設備技術水平可能會出現不同原因造成的起泡現象
2019-03-13 06:20:14
，一敲就碎，展性很差，也就是“脆錫”。在進行焊錫絲焊接時經常會遇到烙鐵頭不粘錫的現象，是由多種原因造成的：1.烙鐵頭的溫度設置得過高。如果焊錫絲焊接溫度超過400度超過極易使沾錫面氧化，從而使電子元器件
2015-10-13 11:26:26
松香渣。2、危害強度不足，導通不良，有可能時通時斷。3、原因分析1）焊機過多或已失效。2）焊接時間不足，加熱不足。3）表面氧化膜未去除。六、過熱 1、外觀特點焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好；
在實際生產過程中，引起板面起泡的原因很多，筆者只能做簡要分析，對于不同的廠家設備技術水平可能會出現不同原因造成的起泡現象
2023-06-09 14:44:53
分析介紹了51-50-3型汽輪機倒汽倒水現象的原因、汽水來源、現象、與對策及在某次采用特殊高參數冷態(tài)沖轉試驗后出現的異常現象及分析判斷。
2010-02-02 15:30:27
10 PCB線路板斷線現象的原因分析
首先看看斷線的形式，
2009-09-30 09:32:51
6460 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象，分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461406 ①差的潤濕性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。 ②錫量很少，表現
2017-09-26 11:07:0518 阻焊油墨，是一種用于焊接過程采用的墨水。本文開始介紹了阻焊油墨的理化性質與阻焊油墨的特性，其次闡述了阻焊油墨操作流程及阻焊油墨使用說明和注意事項，最后分析了阻焊油墨發(fā)白的原因。
2018-03-12 13:57:5820168 2018-07-06 09:50:194735 上述原因.鍍層之間的結合力不良或過低，在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象。
2019-07-23 14:33:513792 
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加
2019-07-05 14:28:141591 
一些電子公司的電路板來料中，經常發(fā)現焊前PCB沒有任何起泡現象，但是焊好后卻發(fā)現有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因導致的，是板子有問題還是焊接工藝的問題？
2019-04-22 15:00:3019523 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:595504 PCBA貼片為手工有鉛焊接，烙鐵溫度為270-310℃，焊接后有助焊劑殘留在板面，手工用洗板水進行助焊劑擦洗，板面自然干燥后發(fā)現有泛白痕跡。
2019-08-23 17:28:475009 
在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 一般電機通電后出現跳閘會有以下幾種原因：電機漏電、電機短路、電機過載或斷路器空氣開關選用不當。
2019-10-13 03:25:0077545 波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。
2020-04-01 11:35:3011519 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現還有立碑，同時給出些常用的對策。
2020-04-03 10:35:425866 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
2020-04-08 11:36:175213 波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現的網狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多的原因及預防。
2020-04-10 11:17:316490 將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內，焊接后，在引線的根部有噴火式的釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。
2020-05-13 11:39:4223651 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:565673 PCB焊接之后的檢查對企業(yè)對客戶來說都至關重要，尤其是不少企業(yè)對電子產品要求嚴格，如果不做檢查的話，很容易出現性能故障，影響產品銷量，也影響企業(yè)形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么檢測質量呢？
2020-07-03 10:20:048251 收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現焊盤不上錫或者是焊接好后出現過孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？
2020-07-12 11:11:4018251 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:182136 ? 特斯拉在國內還是出現了比較大規(guī)模的負面問題，失控、起火之后出現了一個充電后損壞的問題。這里來探討一下整個事件的始末并且分析一下整個原因。 事件發(fā)生的基本情況： 1月21日Model 3快充以后
2021-02-02 09:32:429193 
發(fā)白是什么原因，看下面的內容就知道啦。 淺析UV膠水固化后發(fā)白的原因 一般來說，UV膠水固化后發(fā)白常出現在玻璃行業(yè)，所謂的發(fā)白其實是膠層本身產生的微小氣泡。因為UV膠水在固化過程中會產生收縮，如果膠層厚度不均或膠水硬度過高時，收縮產
2021-03-29 14:28:418187 超聲波焊接是一種快速高效的焊接方法，可應用于所有熱熔塑料制品。但有一種情況是在焊接過程中，有時出現 超聲波塑料焊接產品 表面變白，這是為什么？ 這種現象分為以下幾種情況：外表面變白、熔接面變白、凸起
2021-12-20 17:03:274780 在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:472064 線路板使用過程，經常會出現焊盤脫落的現象，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出線焊盤脫落的現象，PCB廠應該如何應對？本文針對焊盤脫落的原因進行了一些分析。
2022-07-26 09:01:239503 三防漆是一種復合型膠粘劑，它的儲存以及使用受溫度、濕度等環(huán)境因素影響很大，溫度以及濕度變化過大對三防漆的表干和固化方面都會有較大的影響，處置不當很容易造成電路板三防漆涂覆后發(fā)白的現象。下面施奈仕小編
2022-11-05 17:44:042712 
現在我們采樣用去錫后重新手工焊接，效果是有明顯改善，但是又發(fā)現不能100%保證焊點都良好，還是有很少一部分會輕微出現。
2022-11-29 11:21:581714 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:225256 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:233707 
理解的。實質出現激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接機在焊接過程中，受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會影響焊接效果。 為什么激光焊接機的焊接不牢固 1.物料表面的污染 一般來說，在使用激光焊接機進行焊接加工
2022-12-29 11:45:344770 
No.1 案例背景 當芯片底部出現焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現焊接不良的失效原因，并
2023-02-14 15:57:422837 機器人焊接時出現氣孔是什么原因？焊接機器人焊接過程中出現氣孔的原因可以分為外在原因和內在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當；內在原因包括焊接設備以及焊接參數選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:234607 我們知道，作為一種電子元器件，傳感器是很“脆弱”的，在使用過程中，可能會因為各種各樣的原因造成傳感器出現零點漂移現象。今天，大盛就來給大家講一講為什么會出現這種現象。
2023-04-18 12:53:224532 No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:191949 
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2023-05-26 10:10:251683 高功率激光深熔焊接銅合金時，氣孔問題可能是由于以下原因導致的：1. 氣體污染：焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質，這些雜質在焊接過程中會產生氣體，導致氣孔的產生。 2. 焊接參數不合適：焊接
2023-06-13 19:16:5011716 PCB板噴涂三防漆出現縮膠現象是如何引起的呢？三防漆出現縮膠現象原因是什么？什么原因引起三防漆出現縮膠現象呢？
2022-05-06 16:44:452989 
三防漆絕緣性能是所以電子產品應用最基本的性能，但是在實際生產應用過程中，有些因素會導致三防漆在使用過程中出現導電現象，那么PCB板三防漆在檢測電路時出現導電，就能說三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:392712 
現在很多生產廠家，在訂購焊錫絲的時候，一般都會問到，為什么在焊接的時候會出現炸錫的現象，這種情況是怎么導致的，要如何避免，其實“炸錫”是焊錫絲焊接作業(yè)時常見的一種現象，主要是指在焊接作業(yè)時，高溫
2022-05-23 14:43:064881 
理解的。實質出現激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接機在焊接過程中，受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機的焊接不牢
2023-01-11 18:01:062700 
一、有鉛錫膏焊接出現短路的原因：首先要考慮的是PCB板上是否有殘留物漏電，所以首先要確定在使用帶鉛錫膏的焊錫時是否有漏電現象。經過PCB板鉆孔和焊錫后，是否對其進行清洗，若出現漏電現象，有可能是由于
2023-02-17 16:25:581935 
在使用LED錫膏的過程中，由于操作不當或其他原因，焊接后會出現立碑現象。是什么原因會導致出現這種狀況？錫膏廠家今天我們就來講解一下：1、在印刷時沒有刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側拉力
2023-04-17 15:55:371355 
對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:573038 
的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:502878 
很多人說貼片電容使用時會遇到電容燒毀等現象，那么碰到這些現象該如何應對呢，首先我們需要先找到原因，下面小編給大家分析一下原因。
短路燒毀是指電容在PCB板工作時出現毀壞現象導致產品無法繼續(xù)工作造成這種原因的一般有：
2023-07-04 15:19:044625 要找到造成PCB板三防漆出現發(fā)霉現象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時存在的情況下，經過長時間的生長出現發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問題？
2023-07-05 10:31:031723 使用焊接機器人進行焊接時會經常出現如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題，這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質量?，F在，就和無錫金紅鷹小編來看看如何解決焊接過程中出現的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:092573 焊接機器人焊接過程中出現氣孔的原因可以分為外在原因和內在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當；內在原因包括焊接設備以及焊接參數選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:151606 smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡單，但在實際加工生產中還是很復雜的，也有很多容易出問題的細節(jié)，比如說焊接缺陷。smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家給
2023-08-10 18:00:051675 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板，需要經過多個繁瑣復雜的工序，在PCB板生產過程中若是出現一些操作失誤，就會
2023-08-15 09:18:562622 pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出現
2023-08-29 16:35:196445 策：一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對策：1、當焊錫出現顏色時一般都與溫度有著相當大的關系，當焊錫的溫度過高錫液的表面就會出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進行調整合適
2023-08-29 17:12:485888 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產過程中常見的質量缺陷之一。由于PCB生產工藝的復雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:032408 各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發(fā)現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:011066 
在SMT貼片加工中，對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因：1
2023-09-23 16:26:093732 
PCB板面起泡，在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。
2023-09-26 14:11:441007 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現“無光澤”現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:171031 ：出現炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中，高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后，就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的
2023-10-11 17:38:292473 
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；
2023-12-12 16:38:40757 就是焊點質量，焊點的質量對于PCBA加工的質量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現焊點不圓潤的常見原因。 ? ? SMT加工出現焊點不圓潤的原因可能有以下七種： 1. 渣和氣泡：焊接過程中，焊錫熔化后會與PCB表面發(fā)生反應，這時如果在焊
2023-12-13 09:23:441217 從質量風險評估與改善原則來看，發(fā)生制程警訊時，客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后，才能考慮對現品的允收。故此類問題雖未影響到功能，但往往也成為雙方爭論的焦點，本文即對此問題進行探討和改善。
2023-12-19 16:10:024042 
在電子電路板的焊接中，會出現一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現象。這些問題是如何產生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問題：一、錫膏焊接后發(fā)黃
2023-12-29 16:14:053993 
錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:303905 步進伺服電機出現失步現象的原因可能有多種，主要包括但不限于以下幾點
2024-03-18 11:02:041882 線路板錫膏在經過回流焊接后，有時候會出現起泡現象，這是什么原因導致的呢？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工藝過程被夾帶進來。當遇到高溫時，氣體膨脹導致
2024-07-22 16:41:433036 
在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會在PCB上留下一些不良現象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些錫珠不處理
2024-11-06 16:04:352121 
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